防止波峰焊连锡的形成方法及设备.pdf

本发明公开一种防止波峰焊连锡的形成方法，包括步骤：使波峰焊的喷嘴与波峰焊锡炉的轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度，改变喷嘴喷出的焊接料流的流向，使被焊接电路板上焊点之间的有效距离增大；使被焊接电路板平行设置于所述轨道且通过所述焊接料流，得到无连锡缺陷的已焊接电路板。本发明还公开一种防止波峰焊连锡的形成设备。本发明具有简单可靠，成本较低等优点，尤其适合用于无铅波峰焊接工艺中，以获得无连锡缺陷的高品质焊接电路板。

1、  一种防止波峰焊连锡的形成方法，其特征在于，包括步骤：
使波峰焊的喷嘴与波峰焊锡炉的轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度，改变喷嘴喷出的焊接料流的流向，使被焊接电路板上焊点之间的有效距离增大；
使被焊接电路板平行设置于所述轨道且通过所述焊接料流，得到无连锡缺陷的已焊接电路板。

2、  根据权利要求1所述的防止波峰焊连锡的形成方法，其特征在于，所述角度为2°至50°。

3、  根据权利要求2所述的防止波峰焊连锡的形成方法，其特征在于，所述角度为45°。

4、  根据权利要求1所述的防止波峰焊连锡的形成方法，其特征在于，所述喷嘴为单平波喷嘴。

5、  一种防止波峰焊连锡的形成设备，其特征在于，包括：
喷出焊接料流的喷嘴；
盛接焊接料的锡槽；
设置于该锡槽的上表平面之上的波峰焊锡炉的轨道，被焊接电路板平行设置于该轨道；
所述喷嘴与轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度。

6、  根据权利要求5所述的防止波峰焊连锡的形成设备，其特征在于，所述角度为2°至50°。

7、  根据权利要求6所述的防止波峰焊连锡的形成设备，其特征在于，所述角度为45°。

8、  根据权利要求5所述的防止波峰焊连锡的形成设备，其特征在于，所述喷嘴为单平波喷嘴。

防止波峰焊连锡的形成方法及设备
技术领域
本发明涉及波峰焊技术，尤其是涉及一种防止波峰焊连锡的形成方法及设备。
背景技术
目前大多数电路板设计采取了双面贴片的混合组装技术，SMT贴片发展成为电路板设计技术的发展趋势。但穿孔器件仍然会在电路板上占有一定比例，因为许多器件，比如电感线圈、大功率器件、模块电源、连接器等由于散热、器件材质和可靠性等原因无法实现贴片操作。作为该类器件可靠的互联方法，仍然是采取波峰焊焊接。
波峰焊焊接工艺是一个成熟但较为复杂的工艺，涉及材料学、化学、自动控制、流体力学等诸多领域的知识。波峰焊焊接工艺已有差不多60年的历史，无论设备结构、焊接工艺都发生了重大改变，但在焊接时一直存在焊接连锡缺陷现象，比率占焊接缺陷的50％以上。
目前解决波峰焊连锡问题，有许多措施或方法，比如热风刀技术是其中之一。热风刀技术是利用热的氮气流切开焊接连锡的焊点。
发明内容
本发明的目的之一是提出一种防止波峰焊连锡的形成方法，使波峰焊的连锡缺陷在其形成之前被消除，且方法简单可靠，成本较低。
本发明的目的是这样实现的：一种防止波峰焊连锡的形成方法，包括步骤：使波峰焊的喷嘴与波峰焊锡炉的轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度，改变喷嘴喷出的焊接料流的流向，使被焊接电路板上焊点之间的有效距离增大；使被焊接电路板平行设置于所述锡槽的其上表平面且通过所述焊接料流，得到无连锡缺陷的已焊接电路板。
优选的，所述角度为2°至50°。
更优的，所述角度为45°。
另外，所述喷嘴优选为单平波喷嘴。
本发明的目的之二是提供一种采用所述方法设计的可防止波峰焊连锡的形成设备，实现波峰焊的连锡缺陷在其形成之前被消除。
本发明的目的是这样实现的：一种防止波峰焊连锡的形成设备，包括：喷出焊接料流的喷嘴；盛接焊接料的锡槽；设置于该锡槽的上表平面之上的波峰焊锡炉的轨道，被焊接电路板平行设置于该轨道；所述喷嘴与轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度。
由于本发明使单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度，从而改变波峰焊料流的流向，使焊点之间的有效距离变大，从而有效的减少波峰焊连锡问题。本发明无需额外增加辅助工具，只需根据实际情况调整单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持相对角度即可，因此本发明具有实现简单、可靠等优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明一个具体实施方式的结构示意图。
图3是本发明另一个具体实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
波峰焊是利用焊料的波峰流来实现组件与电路板的互联。因此，波峰的工艺状态对焊接过程来说至关重要。在焊接的最初阶段，所有的焊接都浸在液态的焊料中，此时，焊点都处于“连锡”状态；随着焊点的移动，在与波峰分离的瞬间，焊料处于半流动状态，此时焊点处的焊料迅速“缩回”至波峰里，“缩回”至波峰的焊料越多，焊点上的剩余焊料就越少，形成连锡的概率也就越小。在焊点的形成过程中，若焊料在表面张力的作用下没有回缩至焊点前就已经凝固，就会形成连锡现象。
结合图1、图2和图3所示。锡槽10中盛放有为液态的焊接料100；而喷嘴11设置于锡槽10中，且其末端将液态的焊接料100喷出形成波峰；并且，喷嘴11与波峰焊的锡炉的轨道30之间具有一定的角度(图2所示)、或锡槽10与轨道30之间保持一定角度(图3所示)，该角度以2°至50°为宜，优选为45°。另外，被焊接电路板20设置于焊接料100的上方，且平行于锡槽10中的焊接料100的上表平面；般而言，将被焊接电路板20设置于轨道30之上。
由于喷嘴11与轨道30之间具有一定的角度或锡槽10与轨道30之间保持一定角度，因此，改变了喷嘴11喷出的焊接料流的流向，使被焊接电路板20上焊点21之间的有效距离增大；使被焊接电路板20通过所述焊接料流时，得到无连锡缺陷的已焊接电路板。
当然，所述喷嘴11优选为单平波喷嘴。
由于本发明使单平波喷嘴与锡槽之间保持一定的相对角度，从而改变波峰焊料流的流向，使焊点之间的有效距离变大，从而有效的减少波峰焊连锡问题。本发明无需额外增加辅助工具，只需根据实际情况调整单平波喷嘴与锡槽之间的相对角度即可，因此本发明具有实现简单、可靠等优点。