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导电膜层叠部件、 电光装置及电子设备
    【技术领域】
     本发明涉及导电膜层叠部件、电光装置及电子设备。背景技术 作为在基板上形成导电膜等图形膜的方法，例如已知下述方法 ：使用喷墨法， 将包含图形膜的材料的液状材料作为液滴进行排出，在基板上涂敷由液滴点相连而成的 功能液，并使涂敷后的功能液固化，由此来形成图形膜 ( 例如参见专利文献 1)。
     专利文献 1 ：特开 2003-080694 号公报
     但是，采用上述的方法所形成的图形膜因为是微小的点图形相互重合所构成的 集合体，所以因点图形的重合而在图形膜中形成台阶。 于是，存在 ：在对图形膜施加了 外力时，应力集中于台阶部分，产生图形膜的剥离和 / 或裂纹等这样的问题。
     发明内容
     本发明为了解决上述问题的至少一部分而做出，能够作为下面的方式或应用例来实现。 [ 应用例 1] 本应用例所涉及的导电膜层叠部件其特征为，具有 ：第 1 导电膜，形 成于基板上 ；和第 2 导电膜，形成于上述第 1 导电膜上 ；上述第 2 导电膜的膜宽度比上述 第 1 导电膜的膜宽度窄，且上述第 2 导电膜剖面看，在与上述第 1 导电膜相反方向上具有 弯曲成凸状的表面。
     根据该构成，因为第 2 导电膜具有不与基板接触、并且不覆盖到第 1 导电膜的端 部的形态，所以可以抑制因应力等导致的膜的剥离等发生。 再者，因为第 2 导电膜在与 第 1 导电膜相反方向上具有弯曲成凸状的表面，所以可以抑制因应力等导致的裂纹等发 生。
     [ 应用例 2] 在上述应用例所涉及的导电膜层叠部件中，其特征为，上述第 2 导电 膜的膜宽度从上述第 1 导电膜的膜宽度方向上的两个端部开始各窄 0.5 ～ 5μm。
     根据该构成，可以进一步抑制第 2 导电膜的剥离和 / 及裂纹等，能够提供可靠性 高的导电膜层叠部件。
     [ 应用例 3] 在上述应用例所涉及的导电膜层叠部件中，其特征为，上述第 2 导电 膜的厚度是 0.2 ～ 2μm，且上述第 2 导电膜的剖面看的端部的角度是 0.5 ～ 10°。
     根据该构成，可以进一步抑制膜的剥离和 / 及裂纹等，能够提供可靠性高的导 电膜层叠部件。
     [ 应用例 4] 在上述应用例所涉及的导电膜层叠部件中，其特征为，上述第 1 导电 膜是具有透明性的导电膜，上述第 2 导电膜是包含银的导电膜。
     根据该构成，因为在具有透明性的导电膜上叠层银的导电膜，所以例如在第 1 导电膜的电阻率比较高的情况下，也由于在第 1 导电膜上形成包含银的第 2 导电膜，因而 作为叠层后的导电膜整体可以减低电阻率。
     [ 应用例 5] 在上述应用例所涉及的导电膜层叠部件中，其特征为，具有保护膜， 形成于上述第 1 导电膜及上述第 2 导电膜上 ；具备 ：3 层层叠部，由上述第 1 导电膜、上 述第 1 导电膜上所形成的上述第 2 导电膜和上述第 2 导电膜上所形成的上述保护膜进行了 叠层而成 ；和 2 层层叠部，是上述第 1 导电膜的膜宽度方向的端部，由上述第 1 导电膜和 上述第 1 导电膜上所形成的上述保护膜进行了叠层而成。
     根据该构成，在 3 层层叠部中，由保护膜覆盖第 2 导电膜的表面。 另外，在 2 层层叠部中，因为第 1 导电膜和保护膜贴紧，所以第 2 导电膜被可靠地封入。 借此，在 外部环境下第 2 导电膜得到可靠保护。
     [ 应用例 6] 在上述应用例所涉及的导电膜层叠部件中，其特征为，上述第 1 导电 膜和上述保护膜是相同的材料。
     根据该构成，可以使第 1 导电膜和保护膜之间的贴紧性得到进一步提高。
     [ 应用例 7] 在上述应用例所涉及的导电膜层叠部件中，其特征为，上述第 2 导电 膜通过对上述基板的表面实施疏水化处理，并且对上述第 1 导电膜的表面实施比上述基 板的疏水力弱的疏水化处理，并在上述第 1 导电膜上涂敷包含上述第 2 导电膜的材料的液 状材料，来形成。 根据该构成，可以形成与第 1 导电膜相比宽度较狭窄，且在和第 1 导电膜相反方 向上具有弯曲成凸状的表面的第 2 导电膜，能抑制因应力等导致的膜剥离和 / 及裂纹发 生。
     [ 应用例 8] 本应用例所涉及的电光装置其特征为，具备上述的导电膜层叠部件。
     根据该构成，可以提供具备可靠性高的导电膜层叠部件的电光装置。 这种情况 下，电光装置指的是，例如液晶显示器、等离子体显示器、有机 EL 显示器及 FED( 场放 射显示器 ) 等。
     [ 应用例 9] 本应用例所涉及的电子设备其特征为，装载有上述电光装置。
     根据该构成，可以提供装载有可靠性高的电光装置的电子设备。 这种情况下， 电子设备指的是，例如装载有滤色器、等离子体显示器、有机 EL 显示器、 FED( 场放射 显示器 ) 的电视接收机、个人计算机、便携电子设备及其他的各种电子产品。
     附图说明
     图 1 是表示作为导电膜层叠部件的触摸面板的构成的俯视图。
     图 2 是表示作为导电膜层叠部件的触摸面板的构成的剖面图。
     图 3 是表示作为导电膜层叠部件的触摸面板的构成的剖面图。
     图 4 是表示触摸面板制造方法的流程图。
     图 5 是表示触摸面板制造方法一部分的流程图。
     图 6 是表示表面处理装置的构成的模式图。
     图 7 是表示液滴排出装置的构成的立体图。
     图 8 是表示采用压电方式的功能液的排出原理的模式图。
     图 9 是表示触摸面板制造方法的工序图。
     图 10 是表示触摸面板的制造方法的工序图。
     图 11 是基底材料的接触角的测定数据。图 12 是表示基底材料表面处理状态的模式图。
     图 13 是表示功能液涂敷状态等的模式图。
     图 14 是表示作为电光装置的液晶显示装置的构成的俯视图及剖面图。
     图 15 是表示作为电子设备的个人计算机的构成的立体图。
     符号说明
     1… 基板，1a… 一方的面，5… 输入区域，6… 引绕布线区域，6a… 第 1 区域， 6b…第 2 区域，60…引绕布线，60a…第 1 导电膜，60b…第 2 导电膜，61…第 1 保护膜， 62…第 2 保护膜，80… 3 层层叠部，81… 2 层层叠部，100…作为导电膜层叠部件的触摸 面板，500…作为电光装置的液晶显示装置，900… 表面处理装置，1001… 液滴排出头， 1100…作为电子设备的便携式个人计算机，IJ…液滴排出装置，D…液滴，W1…第 1 导电 膜的膜宽度， W2…第 2 导电膜的膜宽度， H…第 2 导电膜的膜厚度， θ…角度。 具体实施方式
     下面，一边参照附图一边说明将本发明具体化后的实施方式。 还有，为了使各 附图中的各部件为可在各附图上辨认的程度的大小，所以按每个部件使比例尺和 / 或个 数等不同进行了图示。
     ( 导电膜层叠部件的构成 )
     首先，对于导电膜层叠部件的构成进行说明。 还有，在本实施方式中，将举出 作为导电膜层叠部件的触摸面板为例进行说明。 图 1 是表示触摸面板的构成的俯视图。 图 2 及图 3 是表示触摸面板的构成的剖面图，图 2 是图 1 所示的触摸面板的 A-A′剖面 图，图 3 是图 1 所示的触摸面板的 B-B′剖面图。
     触摸面板 100 具有基板 1、基板 1 上所设置的输入区域 5 和引绕布线区域 6。 基 板 1 具有透明性，例如是石英玻璃、玻璃、塑料等。 还有，在本实施方式中，将设为玻 璃基板 1 进行说明。 玻璃基板 1 在俯视时按矩形状进行了成形。
     输入区域 5 是在图 1 中用单点划线包围的区域，用来检测在触摸面板 100 上进行 输入的手指的位置信息。 在输入区域 5 上，分别配置多个 X 电极 10 及多个 Y 电极 20。 X 电极 10 在图示中沿 X 轴方向延伸，且 X 电极 10 在 Y 轴方向上相互空出间隔排列了多 个。 Y 电极 20 在图示中沿 Y 轴方向延伸，各个 Y 电极 20 在 X 轴方向上相互空出间隔进 行了排列。 X 电极 10 及 Y 电极 20 通过使相互的桥接布线交叉而在输入区域 5 内的交叉 部 K 处进行交叉。
     X 电极 10 具备 ：多个岛状电极部 12，按 X 轴方向排列 ；和桥接布线 11，连接 相邻的岛状电极部 12 彼此。 岛状电极部 12 俯视形成为矩形状，其配置为一方的对角线 沿着 X 轴。
     Y 电极 20 具备 ：多个岛状电极部 22，按 Y 轴方向排列 ；和桥接布线 21，连接 相邻的岛状电极部 22 彼此。 岛状电极部 22 俯视形成为矩形状，其配置为一方的对角线 沿着 Y 轴。 岛状电极部 12 和岛状电极部 22 在 X 轴方向及 Y 轴方向上相互不同地进行了 配置 ( 方格状配置 )，在输入区域 5 中，矩形状的岛状电极部 12、22 配置成俯视矩阵状。
     作为构成 X 电极 10、Y 电极 20 及桥接布线 11、21 的材料，可以采用 ITO( 氧化 铟锡 ) 和 / 或 IZO( 氧化铟锌，注册商标 )、 ZnO 等具有透光性的电阻体。引绕布线区域 6 是在图 1 中用双点划线包围的区域。 在引绕布线区域 6，形成多 条引绕布线 60。 各引绕布线 60 的一端与 X 电极 10 或 Y 电极 20 进行连接，另一端与触 摸面板 100 的内部或者外部装置中所设置的驱动部及电信号转换 / 运算部 ( 全都未图示 ) 进行连接。
     另外，引绕布线区域 6 被分成第 1 区域 6a 和第 2 区域 6b。 在本实施方式中，被 分成与下述端子连接部的区域对应的第 1 区域 6a 和与第 1 区域 6a 以外的区域对应的第 2 区域 6b，上述端子连接部与驱动部及电信号转换 / 运算部 ( 全都未图示 ) 进行电连接。
     触摸面板 100 如图 2 及图 3 所示，在玻璃基板 1 的一方的面 1a 设有岛状电极部 12( 未图示 )、岛状电极部 22、桥接布线 11 及引绕布线 60。 在桥接布线 11 上，以和岛状 电极部 22 大致成一个面的高度形成使 X 电极 10 和 Y 电极 20 间绝缘的电极间绝缘膜 30。 而且，在电极间绝缘膜 30 上配置桥接布线 21。 X 电极 10 的桥接布线 11 形成得比岛状电 极部 22 薄，例如为 1/2 左右的厚度。 覆盖这些电极及布线地形成平坦化膜 40。 在平坦 化膜 40 上，夹着粘接层 51 配置保护基板 50。 另外，在玻璃基板 1 的另一方的面 1b，设 有屏蔽层 70。
     电极间绝缘膜 30 例如采用聚硅氧烷、丙烯酸类树脂及丙烯酸单体等来形成。 还 有，在使用聚硅氧烷来形成时，电极间绝缘膜 30 成为包含硅氧化物的无机绝缘膜。 另一 方面，在采用丙烯酸类树脂及丙烯酸单体时，电极间绝缘膜 30 成为包含树脂材料的有机 绝缘膜。 这里，使用了将 JSR NN525E 和 EDM( 二甘醇乙基甲基醚 ) 以 4 ∶ 1( 重量比 ) 混合而成的墨。 在电极间绝缘膜 30 的形成材料中，优选的是，采用相对介电常数为 4.0 以下， 最好为 3.5 以下的材料。 借此，可以减低桥接布线 11、21 的交叉部 K 处的寄生电容，能 保持触摸面板的位置检测性能。 另外，在电极间绝缘膜 30 的形成材料中，优选的是，采 用折射率为 2.0 以下，最好为 1.7 以下的材料。 借此，可以减小与玻璃基板 1 和 / 或 X 电 极 10、 Y 电极 20 之间的折射率差，能够防止电极间绝缘膜 30 的图形被使用者看见。
     引绕布线 60 具有 ：第 1 导电膜 60a，配置于玻璃基板 1 的一方的面 1a 上 ；和第 2 导电膜 60b，形成于第 1 导电膜 60a 上。 而且，在第 1 区域 6a 中，形成将引绕布线 60 的表面覆盖了的第 1 保护膜 61。 另外，在第 2 区域 6b 中，形成将引绕布线 60 的表面覆 盖了的第 2 保护膜 62。
     第 1 导电膜 60a 是一种具有透明性的透明导电膜。 例如，是 ITO 和 / 或 IZO 等 的电阻体。 第 2 导电膜 60b 是一种以 Ag 为主要成分的金属膜。 还有，第 2 导电膜 60b 只要是与第 1 导电膜 60a 相比可以进一步减小薄层 (sheet) 电阻的导电膜，就没有特别限 定。 例如，除 Ag 之外，还可使用将 Au、 Al、 Cu、 Pd 等的金属及碳 ( 石墨、碳纳米管 等的纳米碳 ) 之中的 1 种以上作为成分的有机化合物、纳米微粒、纳米线等。 这样，通 过将第 1 导电膜 60a 和第 2 导电膜 60b 叠层来形成为导电膜层叠结构，就可以作为引绕布 线 60 整体减低电阻率。
     另外，如图 3 所示，第 2 导电膜 60b 的膜宽度 W2 形成得比第 1 导电膜 60a 的膜 宽度 W1 狭窄。 再者，第 2 导电膜 60b 剖面看，在和第 1 导电膜 60a 相反方向上具有弯曲 成凸状的表面。 再者，具体而言，第 2 导电膜 60b 的膜宽度 W2 形成得从第 1 导电膜的膜 宽度 W1 的两个端部开始各狭窄 0.5 ～ 5μm。 另外，第 2 导电膜 60b 的厚度 H 是 0.2 ～
     2μm，第 2 导电膜 60b 的剖视时的端部的角度 θ 是 0.5 ～ 10°。
     第 1 保护膜 61 形成在第 1 导电膜 60a 的表面及第 2 导电膜 60b 的表面上。 第 1 保护膜 61 是一种具有透明性的透明导电膜。 例如，是和第 1 导电膜 60a 相同的材料，是 ITO 和 / 或 IZO 等的电阻体。 这里，在引绕布线 60 和第 1 保护膜 61 之间的层叠关系上， 如图 3(b) 所示，具有 ：3 层层叠部 80，由第 1 导电膜 60a、第 1 导电膜 60a 上所形成的第 2 导电膜 60b 和第 2 导电膜 60b 上所形成的第 1 保护膜 61 进行了叠层而成 ；和 2 层层叠 部 81，是第 1 导电膜 60a 的宽度方向的端部，由第 1 导电膜 60a 和第 1 导电膜 60a 上所形 成的第 1 保护膜 61 进行了叠层而成。 在 2 层层叠部 81 中，因为形成第 1 导电膜 60a 与 第 1 保护膜 61 之间的接合部 ( 接触部 )，所以利用第 1 导电膜 60a 和第 1 保护膜 61 封入 第 2 导电膜 60b。 因此，可以避免接触外部环境地保护第 2 导电膜 60b。
     第 2 保护膜 62 形成在第 1 导电膜 60a 的表面及第 2 导电膜 60b 的表面上。 第 2 保护膜 62 具有绝缘性，例如采用聚硅氧烷、丙烯酸类树脂及丙烯酸单体等来形成。 还 有，第 2 区域 6b 的层叠结构也和上述第 1 区域 6a 中的层叠结构相同。 具体而言，具有 ： 3 层层叠部，由第 1 导电膜 60a、第 1 导电膜 60a 上所形成的第 2 导电膜 60b 和第 2 导电 膜 60b 上所形成的第 2 保护膜 62 进行了叠层而成 ；和 2 层层叠部，是第 1 导电膜 60a 的 宽度方向的端部，由第 1 导电膜 60a 和第 1 导电膜 60a 上所形成的第 2 保护膜 62 进行了叠 层而成。 在 2 层层叠部处，因为形成有第 1 导电膜 60a 与第 2 保护膜 62 之间的接触部， 所以利用第 1 导电膜 60a 和第 2 保护膜 62 封入第 2 导电膜 60b。 平坦化膜 40 形成在 X 及 Y 电极 10、20 及第 2 区域 6b 的引绕布线 60( 第 2 保护 膜 62 上 ) 上。 而且，在平坦化膜 40 上，夹着粘接层 51 来配置保护基板 50。 另外，在 玻璃基板 1 的另一方的面 1b，设有屏蔽层 70。 还有，在第 1 区域 6a 的引绕布线 60 上， 未设置平坦化膜 40 及保护基板 50 等。 其原因为，第 1 区域 6a 的引绕布线 60 需要和驱 动部及电信号转换 / 运算部 ( 全都未图示 ) 进行连接。
     利用平坦化膜 40 使玻璃基板 1 的一方的面 1a 侧平坦化，所以可以将玻璃基板 1 和保护基板 50 在大致整面的范围内均匀地接合。 另外，在平坦化膜 40 的形成材料中， 优选的是，采用折射率为 2.0 以下，最好为 1.7 以下的材料。 借此，可以减小与玻璃基板 1 和 / 或 X 电极 10、Y 电极 20 之间的折射率差，能够使得 X 电极 10 及 Y 电极 20 的布线 图形不易被看见。
     保护基板 50 是玻璃或塑料等的透明基板。 或者，在本实施方式的触摸面板 100 配置于液晶面板或有机 EL 面板等显示装置的前侧的面时，作为保护基板 50，也可以利用 作为显示装置的一部分来使用的光学元件基板 ( 偏振板和 / 或相位差板等 )。
     屏蔽层 70 是通过使 ITO 和 / 或 IZO( 注册商标 ) 等的透明导电材料在玻璃基板 1 的另一方的面 1b 成膜，来形成的。 或者，也可以准备形成有作为屏蔽层的透明导电膜的 膜，将此膜粘接到玻璃基板 1 的另一方的面 1b 来构成。 通过设置屏蔽层 70，在玻璃基板 1 的另一方的面 1b 上隔断电场。 借此，可以防止触摸面板 100 的电场对显示装置等发生 作用和 / 或显示装置等外部设备的电场对触摸面板 100 发生作用。 还有，在本实施方式 中，虽然在玻璃基板 1 的另一方的面 1b 形成了屏蔽层 70，但是也可以将屏蔽层 70 形成于 玻璃基板 1 的一方的面 1a 侧。
     这里，对于触摸面板 100 的工作原理进行简单说明。 首先，从未图示的驱动
     部，通过引绕布线 60 给 X 电极 10 及 Y 电极 20 供给预定的电位。 还有，对屏蔽层 70， 例如输入接地的电位 ( 接地电位 )。
     若在如上所述被供给了电位的状态下，从保护基板 50 侧朝向输入区域 5 使手指 接近，则在接近保护基板 50 的手指与接近位置附近的 X 电极 10 及 Y 电极 20 的各自之间 形成寄生电容。 于是，在形成有寄生电容的 X 电极 10 及 Y 电极 20 中，因对该寄生电容 进行充电而引起暂时的电位下降。
     在驱动部中，对各电极的电位进行传感检测，立刻检测上述发生了电位下降的 X 电极 10 及 Y 电极 20。 然后，通过由电信号转换 / 运算部解析所检测到的电极的位置， 来检测输入区域 5 中的手指的位置信息。 具体而言，通过按 X 轴方向延伸的 X 电极 10， 来检测手指接近的位置在输入区域 5 中的 Y 坐标，通过按 Y 轴方向延伸的 Y 电极 20，来 检测输入区域 5 中的 X 坐标。
     ( 导电膜层叠部件的制造方法 )
     下面，说明导电膜层叠部件的制造方法。 还有，在本实施方式中，将说明作为 导电膜层叠部件的触摸面板的制造方法。 图 4 是表示触摸面板制造方法的流程图。
     本实施方式的触摸面板制造工序包括 ：电极成膜工序 S10，在玻璃基板 1 的一方 的面 1a，形成岛状电极部 12、22、桥接布线 11 及作为引绕布线 60 的一部分的第 1 导电 膜 60a ；第 2 导电膜形成工序 S20，在第 1 导电膜 60a 上形成第 2 导电膜 60b ；绝缘膜形 成工序 S30，在桥接布线 11 上形成电极间绝缘膜 30，并且形成将第 2 区域 6b 的引绕布线 60 覆盖的第 2 保护膜 62 ；第 1 保护膜形成工序 S40，形成将第 1 区域 6a 的引绕布线 60 覆 盖的第 1 保护膜 61 ；桥接布线形成工序 S50，形成经由电极间绝缘膜 30 上来连接相邻的 岛状电极部 22 彼此的桥接布线 21 ；平坦化膜形成工序 S60，形成使玻璃基板 1 的一方的 面 1a 侧平坦化的平坦化膜 40 ；保护基板接合工序 S70，通过粘接层 51 将保护基板 50 和 平坦化膜 40 进行接合 ；以及屏蔽层形成工序 S80，在玻璃基板 1 的另一方的面 1b 形成屏 蔽层 70。
     另外，图 5 是表示触摸面板制造方法的一部分的流程图。 也就是说，是进一步 详细说明触摸面板制造方法中的第 2 导电膜形成工序 S20 所用的流程图。
     如图 5 所示，第 2 导电膜形成工序 S20 包括 ：清洗工序 S20a，清洗在玻璃基板 1 的一方的面 1a 形成有第 1 导电膜 60a 后的基体材料 1′的表面 ；表面处理工序 S20b，对 基体材料 1′的表面进行表面处理 ；涂敷工序 S20c，在第 1 导电膜 60a 上，涂敷包含水系 分散介质的功能液，该水系分散介质分散有作为第 2 导电膜 60b 的材料的金属微粒 ；放置 工序 S20d，放置附着有功能液的基体材料 1′ ；以及固化工序 S20e，使涂敷后的功能液 固化，在第 1 导电膜 60a 上形成第 2 导电膜 60b。
     还有，本实施方式中，在上述表面处理工序 S20b 中使用了表面处理装置，另 外，在涂敷工序 S20c 等中使用了液滴排出装置。 因此，在触摸面板制造方法的说明之 前，对于表面处理装置及液滴排出装置进行说明。
     首先，说明表面处理装置。 图 6 是表示表面处理装置构成的模式图。 表面处理 装置 900 是一种作为表面处理剂使用六甲基二硅氮烷进行基体材料表面处理的装置，并 且一般是进行 HMDS 处理的装置。 还有，在本实施方式中，表示出采用气体扩散法的表 面处理装置 900 的构成。 表面处理装置 900 具有六甲基二硅氮烷 (HMDS)910 ；碟形容器 920，装入六甲基二硅氮烷 910 ；以及收置容器 930，能够密闭地收置碟形容器 920 和 基体材料 1′。 而且，在进行表面处理时，在收置容器 930 之中，分别设置装入有六甲基 二硅氮烷 910 的碟形容器 920，和在碟形容器 920 的上方设置的基体材料 1′，使收置容 器 930 成为密闭状态。 然后，使六甲基二硅氮烷 910 气化，让收置容器 930 内成为六甲 基二硅氮烷 910 的气体气氛下。 借此，基体材料 1′和六甲基二硅氮烷 910 发生反应，实 施基体材料 1′的表面处理。
     下面，说明液滴排出装置。 图 7 是表示液滴排出装置构成的立体图。 液滴排出 装置 IJ 具备液滴排出头 1001、 X 轴方向驱动轴 1004、 Y 轴方向导向轴 1005、控制装置 CONT、载物台 1007、清洗机构 1008、基座 1009 和加热器 1015。
     载物台 1007 用来支撑要涂敷功能液的工件 W，具备将工件 W 固定于基准位置上 的未图示的固定机构。
     液滴排出头 1001 是具备多个排出喷嘴的多喷嘴型液滴排出头，使长度方向和 X 轴方向一致。 多个排出喷嘴在液滴排出头 1001 的下侧的面按一定间隔来设置。 其构成 为，从液滴排出头 1001 的排出喷嘴，对支撑在载物台 1007 上的工件 W，将功能液作为液 滴进行排出，在工件 W 上涂敷功能液。
     在 X 轴方向驱动轴 1004 上，连接着 X 轴方向驱动马达 1002。 该 X 轴方向驱动 马达 1002 由步进马达等构成，若从控制装置 CONT 供给了 X 轴方向的驱动信号，则使 X 轴方向驱动轴 1004 旋转。 若 X 轴方向驱动轴 1004 进行了旋转，则液滴排出头 1001 按 X 轴方向进行移动。
     Y 轴方向导向轴 1005 进行了固定，使之相对基座 1009 不移动。 载物台 1007 具 备 Y 轴方向驱动马达 1003。 Y 轴方向驱动马达 1003 是步进马达等，若从控制装置 CONT 供给了 Y 轴方向的驱动信号，则使载物台 1007 按 Y 轴方向进行移动。
     控制装置 CONT 给液滴排出头 1001 供给液滴的排出控制用电压。 另外，给 X 轴 方向驱动马达 1002 供给控制液滴排出头 1001 的 X 轴方向移动的驱动脉冲信号、给 Y 轴 方向驱动马达 1003 供给控制载物台 1007 的 Y 轴方向移动的驱动脉冲信号。
     清洗机构 1008 用来清洗液滴排出头 1001。 在清洗机构 1008 中，具备未图示的 Y 轴方向驱动马达。 通过该 Y 轴方向驱动马达的驱动，清洗机构沿着 Y 轴方向导向轴 1005 进行移动。 清洗机构 1008 的移动也由控制装置 CONT 进行控制。
     加热器 1015 在此是通过灯退火对工件 W 进行热处理的机构，实施工件 W 上所 配置的功能液中所包含的溶媒的蒸发及干燥。 该加热器 1015 的电源接通及断开也由控制 装置 CONT 进行控制。
     液滴排出装置 IJ 一边使液滴排出头 1001 和支撑工件 W 的载物台 1007 相对地进 行扫描，一边对工件 W，从在液滴排出头 1001 的下侧的面按 X 轴方向所排列的多个排出 喷嘴排出液滴。
     图 8 是表示采用压电方式的功能液排出原理的模式图。 在图 8 中，与收置功能液 的液体室 1021 相邻，设置压电元件 1022。 对液体室 1021，通过包括材料储存罐的液体 材料供给系统 1023 供给功能液，该材料储存罐收置功能液。 压电元件 1022 连接在驱动 电路 1024 上，通过该驱动电路 1024 对压电元件 1022 施加电压，使压电元件 1022 产生变 形，以此使得液体室 1021 发生变形，从排出喷嘴 1025 排出功能液。 此时，通过使施加电压的值产生变化，来控制压电元件 1022 的变形量。 另外，通过使施加电压的频率产生 变化，来控制压电元件 1022 的变形速度。 采用压电方式的液滴排出因为不对材料加热， 所以具有不易给材料的组成带来影响这样的优点。
     这里，返回触摸面板制造方法的说明。 图 9 及图 10 是表示触摸面板制造方法的 工序图。
     首先，在电极成膜工序 S10 中，在玻璃基板 1 上，形成 X 电极 10( 岛状电极部 12、桥接布线 11)、岛状电极部 22 以及构成引绕布线 60 一部分的第 1 导电膜 60a。 作为 形成方法，例如可以使用光刻法来形成。 具体而言，采用溅射法等在玻璃基板 1 的一方 的面 1a 大致整面形成 ITO 膜之后，通过使用光刻法及蚀刻法对 ITO 膜进行图形形成，来 形成 X 电极 10( 岛状电极部 12、桥接布线 11)、岛状电极部 22 以及引绕布线 60 的第 1 导 电膜 60a。 还有，作为除光刻法以外的方法，还可以使用图 7 所示的液滴排出装置 IJ，采 用喷墨法来形成。 例如，将包含 ITO 微粒的功能液作为液滴进行排出，在玻璃基板 1 上 涂敷功能液。 随后，通过使玻璃基板 1 上所涂敷的功能液 ( 液滴 ) 干燥、固化，在玻璃 基板 1 上，形成由 ITO 微粒的集合体构成的 X 电极 10( 岛状电极部 12、桥接布线 11)、 岛状电极部 22 以及构成引绕布线 60 一部分的第 1 导电膜 60a。 还有，在本实施方式的电极成膜工序 S10 中，虽然通过排出含有 ITO 微粒的液 滴，形成了 ITO 膜，但是除此之外，也可以使用含有 IZO( 注册商标 ) 微粒的液滴，来形 成包含 IZO( 注册商标 ) 的透明导电膜。
     接下来，进行到第 2 导电膜形成工序 S20。 首先，在第 2 导电膜形成工序 S20 的 清洗工序 S20a 中，清洗在玻璃基板 1 上形成有第 1 导电膜 60a 后的基体材料 1′。 作为 清洗方法，例如可以通过 UV 清洗、等离子体清洗、 HF( 氢氟酸 ) 清洗等进行。 这里， 基体材料 1′清洗后的玻璃基板 1 对水的接触角大约为 10°以下，第 1 导电膜 60a 对水的 接触角也大约为 10°以下。 也就是说，基体材料 1′的表面整个区域为亲水化区域。
     接着，在表面处理过程 S20b 中，使用图 6 所示的表面处理装置 900，通过利用气 体扩散法的 HMDS 处理对基体材料 1′的表面进行表面处理。 还有，在本实施方式中， 要使用作为表面处理剂的六甲基二硅氮烷 ((CH3)3SiNHSi(CH3)3)910。具体而言，在收置 容器 930 的内部，设置储存了六甲基二硅氮烷 910 的碟形容器 920，并且在碟形容器 920 的上方设置基体材料 1′。 然后，将收置容器 930 维持为密闭状态，在使六甲基二硅氮烷 910 气化了的气体气氛内让基体材料 1′曝露。
     基体材料 1′的表面处理条件可以考虑基体材料 1′的构成和 / 或此后要涂敷的 功能液的性质等，适当设定。 这里，对于表面处理条件举出具体例进行说明。 图 11 是 基体材料的接触角的测定数据。 同图 (a) 是在横轴上取表面处理时间 h，在纵轴上取接 触角 θ，表示出玻璃基板 1 表面对水的接触角 θ 及第 1 导电膜 60a 表面对水的接触角 θ 的测定数据。 同图 (b) 是在横轴上取表面处理时间 h，在纵轴上取接触角 θ，表示出玻 璃基板 1 表面对功能液的接触角 θ 及第 1 导电膜 60a 表面对功能液的接触角 θ 的测定数 据。 这里，表面处理中的六甲基二硅氮烷 910 是在常温 ( 大约 20 ～ 25℃ ) 下使之气化 后的状态。 另外，功能液是包含分散有银微粒的水系分散介质的液状材料。 如图 11(a) 所示，玻璃基板 1 表面对水的接触角 θ 从表面处理开始在 20 分钟左右急剧地增大，在表 面处理时间为 3 分钟之时达到 50°以上。 然后，若表面处理时间到了 20 分钟以后，则逐
     渐增大。 另一方面，第 1 导电膜 60a 表面对水的接触角 θ 虽然从表面处理开始在 10 分 钟左右急剧地增大，但是被抑制在大约 25°以下。 从而，从同图 (a) 判明，通过表面处 理 (HMDS 处理 )，在同一时期形成疏水力强的区域 ( 玻璃基板 1 的表面 ) 和疏水力弱的 区域 ( 第 1 导电膜 60a) 的反差。
     另外，如图 11(b) 所示，玻璃基板 1 表面对功能液的接触角 θ 从表面处理开始 在 10 分钟左右急剧地增大，在表面处理时间为 3 分钟之时达到 40°以上。 然后，若表面 处理时间到了 10 分钟以后，则逐渐增大。 另一方面，第 1 导电膜 60a 表面对功能液的接 触角 θ 虽然从表面处理开始在 10 分钟左右急剧地增大，但是被抑制在大约 30°以下。 从而，从同图 (b) 也判明，通过表面处理 (HMDS 处理 )，在同一时期形成疏水力强的区 域 ( 玻璃基板 1 的表面 ) 和疏水力弱的区域 ( 第 1 导电膜 60a)。
     上面，通过图 11 所示的测定以数据为参考，本实施方式中基体材料 1′的表面 处理条件使六甲基二硅氮烷 910 在常温下气化，基体材料 1′的曝露时间设为 3 ～ 15 分钟 左右。还有，既可以相应于加工状况，例如将表面处理条件的基体材料 1′的曝露时间设 为 3 分钟以内，也可以设为 15 分钟以上 (60 分钟以内 )。
     接下来，进一步详细说明表面处理中基体材料 1′的表面状态。 图 12 是表示基 体材料表面处理状态的模式图。 同图 (a) 表示出，表面处理前 ( 清洗工序 S20a 后 ) 玻璃 基板 1 的表面状态。 在该状态下，玻璃基板 1 的表面存在多个羟基 (-OH)，对水具有亲 水性。 从而，如同图 (b) 所示，玻璃基板 1 对水的接触角 θ 大致为 10°以下。 另外， 关于第 1 导电膜 60a 的表面，也和玻璃基板 1 的表面状态相同，具有亲水性，第 1 导电膜 60a 对水的接触角大致为 10°以下。 这里，接触角 θ 在大气 ( 空气 ) 中，相对于处于固 体表面 ( 在本实施方式中是玻璃基板 1 的表面、第 1 导电膜 60a 的表面 ) 的液体 ( 在本实 施方式中是水滴 )，将从气相、液相、固相 3 相的接点引出的液体的切线和固体表面所形 成的液体侧的角度，定义为相对该固体的、该液体的接触角 θ。 从而，接触角越小，水 滴越向玻璃基板 1 的面浸润扩展，也就是说表现出亲水性，接触角越大，水滴越是排斥 玻璃基板 1 的面，也就是说表现出疏水性。
     图 12(c) 表示出表面处理后玻璃基板 1 的表面状态。 如同图 (c) 所示，六甲基 二硅氮烷 910 和玻璃基板 1 表面的水分 (-OH) 发生反应，使之产生氨 (NH3)。 然后，玻 璃基板 1 的表面被三甲基甲硅烷基化 (-Si(CH3)3)。 也就是说，玻璃基板 1 的表面被进行 疏水化处理。 从而，如同图 (d) 所示，与表面处理前相比，玻璃基板 1 对水的接触角 θ 增大，大致为 50°以上。 另一方面，因为和第 1 导电膜 60a 表面之间的反应较慢，所以 被实施与玻璃基板 1 的疏水力相比较弱的疏水化处理。 也就是说，被实施弱疏水化处理 ( 保持亲水力 )。 具体而言，第 1 导电膜 60a 对水的接触角大致为 25°以下。 这样，就 可以通过该表面处理工序 S20b，在一个基体材料 1′，在同一时期形成疏水力强的区域 ( 玻璃基板 1 的表面区域 ) 和疏水力弱的区域 ( 第 1 导电膜 60a 的表面区域 )。
     还有，在本实施方式中，虽然作为表面处理剂使用了六甲基二硅氮烷 910， 但是除此之外，例如还可以使用三甲基甲氧基硅烷 (CH3Si(OCH3)3)、三甲基氯硅烷 ((CH3)3SiCl) 等的硅烷化合物。 另外，在本实施方式中，虽然作为 HMDS 处理使用了 气体扩散法，但是除此之外，例如也可以使用发泡法 (bubbling)，该发泡法向储存液体状 HMDS 的储存箱内吹入氮气使之发泡，令其产生 HMDS 蒸汽，将该 HMDS 蒸汽喷射于基体材料。 接着，在涂敷工序 S20c 中，在第 1 导电膜 60a 上，涂敷包含水系分散介质的功 能液，该水系分散介质分散有作为第 2 导电膜 60b 的材料的金属微粒。 作为第 2 导电膜 60b 的金属材料，要使用与第 1 导电膜 60a 相比电阻率较低的材料。 例如，可以使用包 含银微粒的金属材料。 还有，作为形成第 2 导电膜 60b 的其他材料，除了包含银微粒的 材料之外，例如可以使用包含 Au、Al、Cu、Pd 等金属微粒的材料和 / 或者包含石墨和 / 或碳纳米管的材料。 金属微粒和 / 或碳微粒以纳米微粒和 / 或纳米线的形态分散于功能 液中。
     图 13 是表示涂敷工序 S20c 中的功能液涂敷状态的模式图。 如同图 (a) 所示，在 本实施方式中，使用液滴排出装置 IJ，将功能液作为液滴 D 进行排出，在第 1 导电膜 60a 上涂敷功能液。 具体而言，通过一边使载物台 1007 和液滴排出头 1001 相对地移动，一 边对液滴排出头 1001 进行排出驱动，使之排出液滴 D，令液滴 D 附着于第 1 导电膜 60a 上。 此时，要考虑第 1 导电膜 60a 的布线宽度或者第 1 导电膜 60a 的表面状态，适当设 定液滴 D 的液滴量。 还有，如图 11 所示，玻璃基板 1 相对功能液 ( 液滴 D) 的接触角 θ 大致是 40°以上。 另一方面，第 1 导电膜 60a 相对功能液 ( 液滴 D) 的接触角 θ 大致是 30°以下。 和相对水的接触角相同，对于功能液，也通过表面处理工序 S20b，保持疏水 力强的区域 ( 玻璃基板 1 的表面区域 ) 和疏水力弱的区域 ( 第 1 导电膜 60a 的表面区域 ) 之间的反差。
     同图 (b) 是对液滴 D 附着到第 1 导电膜 60a 上的液滴点 Da 的状态进行俯视的模 式图。 从液滴排出头 1001 所排出的液滴 D 附着于第 1 导电膜 60a 上，附着后的液滴点 Da 在第 1 导电膜 60a 上浸润扩展。 另外，在涂敷工序 S20c 中，要以下述方式多次排出 液滴 D，该方式为，使得第 1 导电膜 60a 上所涂敷的液滴点 Da 和相邻的其他液滴点 Da 进 行接触。 液滴点 Da 如同图 (b) 所示，相邻的液滴点 Da 彼此相连为念珠状，第 1 导电膜 60a 上所涂敷的液体状态的液面在俯视时具有凹凸形状。 还有，涂敷了的液滴点 Da 虽然 在第 1 导电膜 60a 上浸润扩展，但是不浸润扩展到玻璃基板 1 的表面。 其原因为，因为 玻璃基板 1 的表面被进行过疏水化处理，所以在其和第 1 导电膜 60a 之间的边界部分处， 液滴点 Da 的浸润扩展被限制。 还有，在涂敷工序 S20c 中，要考虑将要形成的第 2 导电 膜 60b 的膜厚度，适当调整涂敷量 ( 液滴排出量 )。
     接着，在放置工序 S20d 中，放置涂敷有功能液后的基体材料 1′。 例如，在常 温下放置 1 ～ 10 分钟左右。 图 13(c) 是表示放置后液体状态的模式图。 如同图 (c) 所 示，第 1 导电膜 60a 上所涂敷的功能液成为与第 1 导电膜 60a 的图形形状相仿的液体状 态。 也就是说，从具有图 13(b) 所示的凹凸形状的液体状态，变化为与第 1 导电膜 60a 的 图形形状相仿的液体状态。 在本实施方式中，变化为与第 1 导电膜 60a 的直线状图形形 状相仿的液体状态。 这是因为在具有图 13(b) 所示的凹凸形状的液体状态下，连接液滴 点 Da 彼此的凹部，由于第 1 导电膜 60a 的表面被进行过弱疏水化 ( 亲水化 )，所以按第 1 导电膜 60a 的布线宽度方向进行浸润扩展。 另一方面，关于凸部，由于玻璃基板 1 的表 面被进行过强疏水化处理，所以在第 1 导电膜 60a 与玻璃基板 1 之间的边界部分处功能液 被排斥，被排斥的功能液向第 1 导电膜 60a 侧进行移动。 通过这样进行放置，功能液就 以自匹配的形式进行移动，形成与第 1 导电膜 60a 的图形形状相仿的液体状态。 还有，
     本放置工序 S20d 因为考虑了第 1 导电膜 60a 上所涂敷的功能液的自匹配移动时间，所以 例如在自匹配的移动快速完成时等，也可以省略。
     接着，在固化工序 S20e 中，使涂敷后的功能液固化，来形成第 2 导电膜 60b。 例如，将基体材料 1′按 230℃、1 个小时进行加热并烧制。 在固化工序 S20e 中，涂敷后 的功能液其溶媒部分蒸发，并且功能液收缩。 然后，如图 13(d) 所示，在第 1 导电膜 60a 上，形成与第 1 导电膜 60a 的膜宽度相比较狭窄的第 2 导电膜 60b。 在本实施方式中，经 过上述工序，以此形成第 2 导电膜 60b，该第 2 导电膜 60b 与第 1 导电膜 60a 相比膜宽度 较狭窄，且剖面看，在和第 1 导电膜 60a 相反方向上具有弯曲成凸状的表面。 更为详细 而言，形成从第 1 导电膜 60a 的膜宽度方向两个端部开始各狭窄 0.5 ～ 5μm、膜厚度为 0.2 ～ 2μm 并且剖视时端部的角度为 0.5 ～ 10°的第 2 导电膜 60b。
     接着，在绝缘膜形成工序 S30 中，如图 9(c) 所示，在岛状电极部 12、22 之间的 间隙内以填埋 X 电极 10 的桥接布线 11 的方式形成电极间绝缘膜 30。 另外，还在同一时 期形成将第 2 区域 6b 的引绕布线 60 覆盖的第 2 保护膜 62。 在绝缘膜形成工序 S30 中， 例如使用液滴排出装置 IJ，将包含绝缘膜的材料 ( 例如，包含聚硅氧烷的液体材料和 / 或 丙烯酸类树脂或者丙烯酸单体 ) 的功能液作为液滴 D 进行排出，在上述各区域上涂敷功 能液。 然后，通过使涂敷后的功能液干燥、固化，来形成电极间绝缘膜 30 及第 2 保护膜 62。 还有，当形成电极间绝缘膜 30 时，优选的是，至少在桥接布线 11 上的区域无间隙 地配置液滴。 借此，可以形成没有到达桥接布线 11 的孔和 / 或裂纹的电极间绝缘膜 30， 能防止电极间绝缘膜 30 中的绝缘不良和 / 或桥接布线 21 的断线。 此时，交叉部 K 处的 电极间绝缘膜 30 因为和作为分隔壁的岛状电极部 22 相接，所以表面张力发生作用，在使 得两端侧鼓起的所谓渗出突起得到了抑制的状态下和岛状电极部 22 的上侧的面大致成一 个面地，被进行成膜。
     接着，在第 1 保护膜形成工序 S40 中，形成将第 1 区域 6a 的引绕布线 60 覆盖的 第 1 保护膜 61。 例如，使用光刻法来形成第 1 保护膜 61。 还有，因为在采用光刻法进 行了曝光时，如上所述，第 1 导电膜 60a 的表面具有无凹凸的均等的曲面，所以光晕等漫 反射的发生得到抑制，可以形成高精度的图形膜。
     接着，进行到桥接布线形成工序 S50。 在桥接布线形成工序 S50 中，如图 9(d) 所示，跨相邻所配置的岛状电极部 22 上和电极间绝缘膜 30 上，将包含 ITO 微粒的液体材 料的液滴配置为布线形状。 随后，使玻璃基板 1 上的液体材料干燥及固化。 借此，形成 连接岛状电极部 22 彼此的桥接布线 21。 在桥接布线 21 的形成时，因为如上所述，作为 基底的交叉部 K 的电极间绝缘膜 30 通过由分隔壁 ( 岛状电极部 22) 来划分轮廓而大致成 一个面，所以桥接布线 21 不会像在基底产生了渗出突起时那样弯曲，而形成为直线状。 还有，作为桥接布线 21 的形成所使用的液体材料，除了上述包含 ITO 微粒的液体材料之 外，还可以采用包含 IZO( 注册商标 ) 微粒和 / 或 ZnO 微粒的液体材料，来形成。
     在桥接布线形成工序 S50 中，优选的是，使用和电极成膜工序 S10 相同的液体材 料来形成桥接布线 21。 也就是说，在桥接布线 21 的构成材料中，优选的是，使用和 X 电极 10 和 / 或岛状电极部 22 的构成材料相同的材料。
     接着，进行到平坦化膜形成工序 S60。 在平坦化膜形成工序 S60 中，如图 10(a) 所示，以使玻璃基板 1 的一方的面 1a 平坦化为目的，将包含绝缘材料的平坦化膜 40 形成于一方的面 1a 的大致整面。 平坦化膜 40 虽然可以使用和在绝缘膜形成工序 S30 中所使 用的电极间绝缘膜 30 形成用的液体材料相同的液体材料来形成，但是因为以玻璃基板 1 表面的平坦化为目的，所以优选的是，使用树脂材料来形成。
     接着，进行到保护基板接合工序 S70。 在保护基板接合工序 S70 中，如图 10(b) 所示，在另行准备的保护基板 50 和平坦化膜 40 之间配置粘接剂，通过由此粘接剂形成的 粘接层 51 来粘合保护基板 50 和平坦化膜 40。 保护基板 50 除了由玻璃和 / 或塑料等形成 的透明基板之外，也可以是偏振板和 / 或相位差板等的光学元件基板。 作为构成粘接层 51 的粘接剂，可以使用透明的树脂材料等。
     接着，进行到屏蔽层形成工序 S80。 在屏蔽层形成工序 S80 中，如图 10(c) 所 示，在玻璃基板 1 的另一方的面 1b( 和一方的面 1a 相反侧的面 ) 形成由导电膜所构成的 屏蔽层 70。 屏蔽层 70 可以采用真空成膜法、网板印刷法、胶印 (offset) 法、液滴排出法 等众所周知的成膜法来形成。 例如在采用液滴排出法等的印刷法来形成屏蔽层 70 时，可 以使用在电极成膜工序 S10 及桥接布线形成工序 S50 中使用的包含 ITO 微粒等的液体材 料。 另外，除了通过对玻璃基板 1 的成膜来形成屏蔽层 70 的方法之外，也可以另行准备 在一面或两面成膜有导电膜的膜，通过将此膜与玻璃基板 1 的另一方的面 1b 贴合来将膜 上的导电膜作为屏蔽层 70。
     还有，在本实施方式中，虽然设为将屏蔽层 70 在触摸面板制造过程的最后实 施，但是屏蔽层 70 可以按任意的定时形成。 例如，也可以将预先形成有屏蔽层 70 的玻 璃基板 1 供给电极成膜工序 S10 以后的工序。 另外，也可以在电极成膜工序 S10 ～保护 基板接合工序 S70 为止的任意工序之间配置屏蔽层形成过程。
     另外，在本实施方式中，虽然在玻璃基板 1 的另一方的面 1b 形成了屏蔽层 70， 但是要在玻璃基板 1 的一方的面 1a 侧形成屏蔽层 70A 时，要在电极成膜工序 S10 之前， 执行形成屏蔽层 70A 的工序和形成绝缘膜的工序。 这种情况下，屏蔽层 70A 也可以采用 和屏蔽层形成工序 S80 相同的方法来形成。 另外，绝缘膜的形成工序例如可以和绝缘膜 形成工序 S30 相同。
     ( 电光装置的构成 )
     下面，说明电光装置的构成。 还有，在本实施方式中，将对于作为电光装置 的、具备上述触摸面板 100 的液晶显示装置的构成，进行说明。 图 14 表示液晶显示装置 的构成，同图 (a) 是俯视图，同图 (b) 是 (a) 的俯视图中的 H-H′剖面图。
     如图 14(a) 所示，液晶显示装置 500 具有元件基板 410、对向基板 420 及图像显 示区域 410a。 元件基板 410 是一种矩形状的基板，具有比对向基板 420 宽的平面区域。 对向基板 420 是液晶显示装置 500 的图像显示侧，是由玻璃和 / 或丙烯酸树脂等形成的透 明基板。 对向基板 420 通过密封件 452 接合到元件基板 410 的中央部。 图像显示区域 410a 是对向基板 420 的平面区域，是沿着密封件 452 的内周所设置的周边分隔构件 453 的 内侧区域。
     在元件基板 410 的对向基板 420 的周边，配置数据线驱动电路 401、扫描线驱动 电路 404、与数据线驱动电路 401 及扫描线驱动电路 404 连接的连接端子 402 以及连接相 对于对向基板 420 相对向所配置的扫描线驱动电路 404 彼此的布线 405 等。
     接下来，说明液晶显示装置 500 的剖面。 在元件基板 410 的液晶层 450 侧的面，叠层像素电极 409 及取向膜 418 等。 在对向基板 420 的液晶层 450 侧的面，叠层遮光膜 ( 黑矩阵 )423、滤色器 422、共用电极 425 及取向膜 429 等。 液晶层 450 由元件基板 410 和对向基板 420 来夹持。 而且，在对向基板 420 外侧 ( 液晶层 450 相反侧 ) 的面，夹着 粘接层 101 来配置本发明的触摸面板 100。
     ( 电子设备的构成 )
     下面，说明电子设备的构成。 还有，在本实施方式中，将对于作为电子设备 的、装载了上述触摸面板或者具备触摸面板的液晶显示装置的便携式个人计算机的构 成，进行说明。 图 15 是表示便携式个人计算机构成的立体图。 便携式个人计算机 1100 具备显示部 1101 和具有键盘 1102 的主体部 1103。 便携式个人计算机 1100 在显示部 1101 具备上述实施方式的液晶显示装置 500。 根据具备这种构成的便携式个人计算机 1100， 由于本发明的触摸面板被使用到显示部，因而可以形成为抑制了制造成本的电子设备。
     还有，上述电子设备用来示例本发明的电子设备，并不用来限定本发明的技术 范围。 例如，在便携电话机、便携式音频设备、 PDA(Personal Digital Assistant，个人数 字助理 ) 等的显示部中也可以优选地使用本发明所涉及的触摸面板。
     上面，一边参照附图一边说明了本发明所涉及的最佳实施方式，但是不言而 喻，本发明不限定为有关的例子。 在上述例子中所示的各构成部件的各种形状和 / 或组 合等是一例，可以在不脱离本发明宗旨的范围内根据设计要求等进行各种变更。 从而，根据上述实施方式，具有下面所示的效果。
     (1) 在第 1 导电膜 60a 上具备第 2 导电膜 60b，该第 2 导电膜 60b 具有与第 1 导电 膜 60a 的膜宽度 W1 相比较狭窄的膜宽度 W2。 再者，第 2 导电膜 60b 其形状为，具有弯 曲成凸状的表面。 通过形成这种层叠结构，第 2 导电膜 60b 具有不与玻璃基板 1 接触、 并且不覆盖到第 1 导电膜 60a 的端部的形态，所以可以抑制因应力等导致的膜剥离等的发 生。 再者，还可以抑制因应力等导致的裂纹等发生。
     (2) 设置膜厚度为 0.2 ～ 2μm，且剖视时端部的角度具有 0.5 ～ 10°的第 2 导电 膜 60b。 借此，可以进一步抑制膜的剥离和 / 或裂纹等，能够提供可靠性高的触摸面板。 另外，在和覆盖第 1 及第 2 导电膜 60a、60b 的第 1 保护膜 61 之间的关系上，例如当采用 光刻法形成第 1 保护膜 61 时，在曝光了时，第 2 导电膜 60b 上漫反射的发生 ( 光晕 ) 得 到抑制。 因此，可以提供具有高精细层叠图形的触摸面板 100。
     (1) 使用六甲基二硅氮烷 910，实施了在玻璃基板 1 上形成了第 1 导电膜 60a 后 的基体材料 1′的表面处理。 于是，六甲基二硅氮烷 910 和玻璃基板 1 表面的水分发生反 应，使得玻璃基板 1 的表面被三甲基甲硅烷基化。 也就是说，玻璃基板 1 的表面被进行 疏水化处理。 另一方面，因为和第 1 导电膜 60a 的表面之间的反应较慢，所以疏水力弱。 也就是说，第 1 导电膜 60a 的表面保持亲水力。 从而，通过实施上述表面处理，就可以 在同一时期且有选择地形成疏水化区域和亲水化区域。 因此，可以使制造过程简化。 而 且，朝向第 1 导电膜 60a 上，将包含分散有第 2 导电膜 60b 的材料的水系分散介质的功能 液作为液滴进行排出，使得在第 1 导电膜 60a 上涂敷功能液。 因为第 1 导电膜 60a 的表 面具有弱疏水性 ( 亲水性 )，所以涂敷后的功能液在第 1 导电膜 60a 上浸润扩展。 另一方 面，因为玻璃基板 1 的表面具有疏水性，所以功能液向玻璃基板 1 侧的浸润扩展被限制。 从而，可以相应于第 1 导电膜 60a 的图形形状，使功能液浸润扩展。 然后，通过使功能
     液固化，就可以在第 1 导电膜 60a 上形成下述形状的第 2 导电膜 60b，该形状具有与第 1 导电膜 60a 的膜宽度 W1 相比较狭窄的膜宽度 W2。 然后，可以按比采用光刻法的图形膜 形成良好的精度形成第 2 导电膜 60b。 因此，可以实施微细的导电膜形成。
     还有，并不限定为上述实施方式，可举出如下的变形例。
     ( 变形例 1) 在上述实施方式中，作为导电膜层叠部件，举出触摸面板 100 为例进 行了说明，但是不限定于此，例如，除此之外，也可以用于液晶显示器、等离子体显示 器、有机 EL 显示器及 FED( 场放射显示器 ) 等离子体显示器等中。 即便这样，仍可以获 得和上面相同的效果。