真空浇注及APG工艺中嵌件地表面处理方法 【技术领域】
本发明涉及真空浇注工艺及APG工艺，尤其涉及上述工艺中嵌件的表面处理方法。
背景技术
真空浇注(vacuum casting process)工艺是指在真空状态下，将热固性树脂和填料、固化剂等混合，利用重力注入模具，热固成型的工艺。
APG工艺是指自动压力凝胶工艺(automatic pressure gelationprocess)中，将热固性树脂和填料、固化剂等在真空下混合，然后利用压力将处理后的材料注入模具，热固成型的工艺。
中高压电器设备的绝缘件一般内部埋有嵌件，这些嵌件由铜或铝制成，在绝缘件中用作电极或连接件，如果嵌件表面处理不良，在固化过程中由于金属件和环氧材料热膨胀系数不同，固化时收缩率不一致，可导致绝缘件内部嵌件周围有间隙，从而使得绝缘件产生电性能不良或者漏气等缺陷。
【发明内容】
本发明需要解决的技术问题是提供了一种真空浇注及APG工艺中嵌件的表面处理方法，旨在解决上述的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下步骤实现的：
胶粘剂调配；所述的胶粘剂调配是：环氧树脂100份+酚醛树脂50份+甲苯175-200份+丁酮175-200份，常温下混合搅拌2-2.5小时；加入二乙基四甲基咪唑1.5份；常温下搅拌0.4-0.6小时；加入奇士增韧剂8-10份，搅拌0.4-0.6小时；静置12-24小时；
嵌件清洗；
晾干；
封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；
涂胶在常温下涂2-4遍，前一遍晾干后再涂下一遍；
涂胶嵌件预热，预热温度在135℃-145℃，时间1-1.5小时；
取出加盖保管、待用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：由于在嵌件和环氧材料之间增加了缓冲层，防止嵌件和环氧材料之间由于热膨胀系数差别较大而产生间隙的问题。
【具体实施方式】
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
胶粘剂调配；所述的胶粘剂调配是：环氧树脂100份+酚醛树脂50份+甲苯175-200份+丁酮175-200份，常温下混合搅拌2-2.5小时；加入二乙基四甲基咪唑1.5份；常温下搅拌0.4-0.6小时；加入奇士增韧剂8-10份搅拌0.4-0.6小时；静置12-24小时；
嵌件清洗；
晾干；
封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；
涂胶在常温下涂2-4遍，前一遍晾干后再涂下一遍；
涂胶嵌件预热，预热温度在135℃-145℃，时间1-1.5小时；
取出加盖保管、待用。
原材料表：
材料名称 规格型号 材料名称 规格型号 环氧树脂 604#(E12) 丁酮 化学纯 酚醛环氧树脂 F51 丙酮 工业 二乙基四甲基咪唑 化学纯 甲苯 化学纯 奇士增韧剂
除奇士增韧剂外其余试剂购买出处：市售
奇士增韧剂：清华大学奇士研究所
将上述涂胶嵌件进行固化成型，固化成型是通过以下步骤实现的：
涂胶嵌件预热，预热温度在135℃-145℃，时间在1-1.5小时；
装入模具；
注环氧材料进行固化；
脱模得零件；
对零件固化。
本发明中将胶粘剂预先固化在嵌件上，当此嵌件装入模具固化成型时，胶粘剂和新注入的环氧材料发生反应，提高了环氧材料和嵌件的连接力，又因为胶粘剂预先固化在嵌件上，当注入的环氧材料固化时，胶粘剂的收缩率小于环氧材料的收缩率，即确保嵌件和环氧材料之间有缓冲连接层。