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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201710830067.1 (22)申请日 2017.09.15 (71)申请人 信泰 （福建） 科技有限公司 地址 362200 福建省泉州市晋江市经济开 发区 （五里园） 裕源路10号-1至-2 (72)发明人 蔡清来 许金泰 何光均 廖洪波 杨芬芬 (74)专利代理机构 泉州市文华专利代理有限公 司 35205 代理人 陈智海 (51)Int.Cl. A43D 25/20(2006.01) (54)发明名称 一种鞋材热贴合工艺、 鞋材热贴合设备及其 生产线 (57)摘要 。
2、本发明公开一种鞋材热贴合工艺， 通过如下 步骤实现： 步骤一： 准备待处理鞋材， 待处理鞋材 包括有待贴合的第一鞋材和第二鞋材， 对第一鞋 材的待贴合区域和/或第二鞋材的待贴合区域进 行涂粘合剂的涂胶处理， 所述涂胶处理形成粘合 剂层， 所述待贴合区域和/或所述粘合剂含有水 分； 步骤二： 将步骤一获得的第一鞋材和第二鞋 材的待贴合区域相对应贴合， 并保持贴合， 得到 鞋材粘合件； 步骤三： 将步骤二的鞋材粘合件通 过微波加热装置进行微波加热处理， 使第一鞋材 和第二鞋材粘合固定在一起， 再将上述粘合固定 在一起的第一鞋材和第二鞋材进行低温冷定型 处理， 本发明具有耗时短、 工艺简单以及节约能。
3、 耗的优点。 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 CN 107411239 A 2017.12.01 CN 107411239 A 1.一种鞋材热贴合工艺， 其特征在于： 通过如下步骤实现： 步骤一： 准备待处理鞋材， 待处理鞋材包括有待贴合的第一鞋材和第二鞋材， 对第一鞋 材的待贴合区域和/或第二鞋材的待贴合区域进行涂粘合剂的涂胶处理， 所述涂胶处理形 成粘合剂层， 所述待贴合区域和/或所述粘合剂含有水分； 步骤二： 将步骤一获得的第一鞋材和第二鞋材的待贴合区域相对应贴合， 并保持贴合， 得到鞋材粘合件； 步骤三： 将步骤二的鞋材粘合件通过微波加热装置进行微波加热处理， 使第一鞋材和 第二。
4、鞋材粘合固定在一起， 再将上述粘合固定在一起的第一鞋材和第二鞋材进行低温定型 处理。 2.如权利要求1所述的一种鞋材热贴合工艺， 其特征在于： 所述第一鞋材为双层鞋面， 所述双层鞋面内嵌设有热熔胶丝， 所述第二鞋材为鞋底材或装饰部件， 所述鞋底材包括大 底和中底； 所述步骤一中， 先将第一鞋材套设鞋楦后才进行后面的涂胶处理。 3.如权利要求2所述的一种鞋材热贴合工艺， 其特征在于： 所述步骤一中， 在涂胶处理 之前， 先对所述第一鞋材进行加湿处理、 烘干和低温冷定型处理， 然后对所述待贴合区域再 次进行加湿处理， 再次进行加湿处理后， 保留在待贴合区域的水分即为所述待贴合区域的 水分。 4.如。
5、权利要求3所述的一种鞋材热贴合工艺， 其特征在于： 所述步骤二中， 采用定位装 置使第一鞋材与第二鞋材进行贴合， 所述定位装置具有形成有定位卡槽的柔性件， 位于所 述柔性件外侧的压底装置， 以及位于所述柔性件的上方对所述双层鞋面和所述装饰部件进 行压紧的下压装置， 所述定位卡槽的形状与所述鞋底材的对应部分的形状相吻合； 在所述 步骤二中， 先将所述鞋底材放置于所述柔性件的定位卡槽内， 再将套有所述第一鞋材的鞋 楦放置于定位卡槽内， 并叠压在第二鞋材上或下， 之后， 移动压底装置压向所述柔性件， 向 下移动下压装置， 对应夹紧所述第一鞋材与所述第二鞋材。 5.如权利要求4所述的一种鞋材热贴合工艺。
6、， 其特征在于： 在步骤三中微波加热处理 后， 压底装置再次压向所述柔性件进行移动， 下压装置再次向下移动， 进行加强压合， 对应 压合所述第一鞋材和所述第二鞋材， 压合后除去压底装置和下压装置， 将鞋楦连同所述第 一鞋材和所述第二鞋材从定位卡槽中取出， 最后脱下鞋楦即得到所述第一鞋材和所述第二 鞋材粘合在一起的鞋材。 6.如权利要求1所述的一种鞋材热贴合工艺， 其特征在于： 所述粘合剂为粉末热熔胶、 水性胶、 TPU热熔胶膜、 PU胶或PUR胶。 7.如权利要求5所述的一种鞋材热贴合工艺， 其特征在于： 在所述步骤三中， 所述微波 加热装置的加热时间为1-5分钟， 加热功率为800-1000。
7、W， 所述加强压合的压力为20-45kg, 所述加强压合的压合时间为5-35秒， 所述低温冷定型处理的温度为-10-0， 所述低温冷定 型处理的时间为1-3分钟。 8.一种鞋材热贴合设备， 其特征在于： 包括微波加热装置， 所述微波加热装置具有容置 待处理鞋材的加热腔， 加热腔具有供待处理鞋材进出的开口。 9.如权利要求8所述的一种鞋材热贴合设备， 其特征在于： 还包括有定位装置， 所述定 位装置包括形成有供鞋底材嵌放于内的定位卡槽的柔性件， 位于所述柔性件的周沿外侧的 压底装置， 以及位于所述柔性件的上方的下压装置， 所述定位卡槽的形状与鞋底材的对应 权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN。
8、 107411239 A 2 部分的形状相吻合； 所述定位装置还包括底座和定位架， 所述柔性件设置在所述底座的上表面上， 所述压 底装置包括设置在所述柔性件周沿外侧的若干压块， 若干所述压块以压向所述柔性件或远 离所述柔性件的方向进行移动的方式活动设置在底座上， 所述下压装置以可活动上下移动 的方式安装于所述定位架上。 10.一种鞋材热贴合生产线， 其特征在于： 包括鞋材热贴合设备和输送装置， 所述鞋材 热贴合设备采用的是权利要求9的鞋材热贴合设备， 所述定位装置设置若干个， 若干定位装 置按序间隔设置在所述输送装置上， 所述微波加热装置以活动罩设在所述定位装置的方式 设置。 权 利 要 求 。
9、书 2/2 页 3 CN 107411239 A 3 一种鞋材热贴合工艺、 鞋材热贴合设备及其生产线 技术领域 0001 本发明涉及一种制鞋工艺， 特别是涉及一种鞋材热贴合工艺。 背景技术 0002 目前， 在传统的制鞋工艺中， 鞋材的贴合工序较为繁琐， 例如大底和鞋面的贴合工 序通常包括二次刷胶以及烘干工序， 大底和鞋面每次刷胶后都要放入烤箱烘干， 进行二次 刷胶并烘干后再放在一起进行组装贴合操作。 烤箱烘干的方式为普通的热传导方式， 热量 由大底和鞋面的外部向内部进行传导， 此种烘干方式， 在加热的过程中易造成热量分布不 均匀， 使完成烘干需要花费较长的时间， 工艺较为繁琐复杂， 会影响到。
10、鞋底材粘贴的效率， 此外， 冷却时烤箱的余热无法进行利用又产生了不必要的能源损耗。 发明内容 0003 有鉴于此， 本发明的目的在于提供一种加热快速均匀， 工艺简单， 能源损耗较少的 一种鞋材热贴合工艺。 0004 为了达成上述目的， 本发明的解决方案是： 0005 一种鞋材热贴合工艺， 其特征在于： 通过如下步骤实现： 0006 步骤一： 准备待处理鞋材， 待处理鞋材包括有待贴合的第一鞋材和第二鞋材， 对第 一鞋材的待贴合区域和/或第二鞋材的待贴合区域进行涂粘合剂的涂胶处理， 所述涂胶处 理形成粘合剂层， 所述待贴合区域和/或所述粘合剂含有水分； 0007 步骤二： 将步骤一获得的第一鞋材和。
11、第二鞋材的待贴合区域相对应贴合， 并保持 贴合， 得到鞋材粘合件； 0008 步骤三： 将步骤二的鞋材粘合件通过微波加热装置进行微波加热处理， 使第一鞋 材和第二鞋材粘合固定在一起， 再将上述粘合固定在一起的第一鞋材和第二鞋材进行低温 定型处理。 0009 进一步的， 所述第一鞋材为双层鞋面， 所述双层鞋面内嵌设有热熔胶丝， 所述第二 鞋材为鞋底材或装饰部件， 所述鞋底材包括大底和中底； 所述步骤一中， 先将第一鞋材套设 鞋楦后才进行后面的涂胶处理。 0010 进一步的， 所述步骤一中， 在涂胶处理之前， 先对所述第一鞋材进行加湿处理、 烘 干和低温冷定型处理， 然后对所述待贴合区域再次进行加。
12、湿处理， 再次进行加湿处理后， 保 留在待贴合区域的水分即为所述待贴合区域的水分。 0011 进一步的， 所述步骤二中， 采用定位装置使第一鞋材与第二鞋材进行贴合， 所述定 位装置具有形成有定位卡槽的柔性件， 位于所述柔性件外侧的压底装置， 以及位于所述柔 性件的上方对所述双层鞋面和所述装饰部件进行压紧的下压装置， 所述定位卡槽的形状与 所述鞋底材的对应部分的形状相吻合； 在所述步骤二中， 先将所述鞋底材放置于所述柔性 件的定位卡槽内， 再将套有所述第一鞋材的鞋楦放置于定位卡槽内， 并叠压在第二鞋材上 或下， 之后， 移动压底装置压向所述柔性件， 向下移动下压装置， 对应夹紧所述第一鞋材与 说。
13、 明 书 1/5 页 4 CN 107411239 A 4 所述第二鞋材。 0012 进一步的， 在步骤三中微波加热处理后， 压底装置再次压向所述柔性件进行移动， 下压装置再次向下移动， 进行加强压合， 对应压合所述第一鞋材和所述第二鞋材， 压合后除 去压底装置和下压装置， 将鞋楦连同所述第一鞋材和所述第二鞋材从定位卡槽中取出， 最 后脱下鞋楦即得到所述第一鞋材和所述第二鞋材粘合在一起的鞋材。 0013 进一步的， 所述粘合剂为粉末热熔胶、 水性胶、 TPU热熔胶膜、 PU胶或PUR胶。 0014 进一步的， 在所述步骤三中， 所述微波加热装置的加热时间为1-5分钟， 加热功率 为800-10。
14、00W， 所述加强压合的压力为20-45kg,所述加强压合的压合时间为5-35秒， 所述低 温冷定型处理的温度为-10-0， 所述低温冷定型处理的时间为1-3分钟。 0015 本发明还提出一种鞋材热贴合设备， 其特征在于： 包括微波加热装置， 所述微波加 热装置具有容置待处理鞋材的加热腔， 加热腔具有供待处理鞋材进出的开口。 0016 进一步的， 还包括有定位装置， 所述定位装置包括形成有供鞋底材嵌放于内的定 位卡槽的柔性件， 位于所述柔性件的周沿外侧的压底装置， 以及位于所述柔性件的上方的 下压装置， 所述定位卡槽的形状与鞋底材的对应部分的形状相吻合； 0017 所述定位装置还包括底座和定位。
15、架， 所述柔性件设置在所述底座的上表面上， 所 述压底装置包括设置在所述柔性件周沿外侧的若干压块， 若干所述压块以压向所述柔性件 或远离所述柔性件的方向进行移动的方式活动设置在底座上， 所述下压装置以可活动上下 移动的方式安装于所述定位架上。 0018 本发明还提出一种鞋材热贴合生产线， 其特征在于： 包括鞋材热贴合设备和输送 装置， 所述鞋材热贴合设备采用的是权利要求9的鞋材热贴合设备， 所述定位装置设置若干 个， 若干定位装置按序间隔设置在所述输送装置上， 所述微波加热装置以活动罩设在所述 定位装置的方式设置。 0019 采用上述结构后， 本发明一种鞋材热贴合工艺具有以下有益效果： 002。
16、0 本发明工艺简单， 将待处理鞋材的待贴合区域进行涂胶处理， 涂胶处理形成粘合 剂层， 待贴合区域和/或粘合剂含有水分， 然后将待处理鞋材的待贴合区域进行贴紧和定 位， 最后进行微波加热， 水分子属于极性分子， 介电常数较大， 其介质损耗因数也很大， 对微 波的吸收能力就很强， 待贴合区域和/或粘合剂含有的水分在微波作用下沸腾、 气化， 释放 出大量的热量熔化粘合剂， 将待处理鞋材的待贴合区域进行粘合， 粘贴过程耗时短， 且微波 加热的方式为整体均匀进行加热的方式， 这样待贴合区域的内部受热均匀， 不存在温度梯 度， 不会出现普通烘干工序中存在的受热不均、 内部加热较慢的问题， 此外受到微波辐。
17、射而 产生放热的部位仅限于待贴合区域， 其他区域的温度变化较小， 减少了余热， 节省了散热的 时间。 0021 加热结束后， 对待贴合处进行再次加压以及放入低温环境下进行冷定型， 可加强 粘合效果且加快热熔状态的粘合剂冷凝， 使粘贴效果更为牢固。 0022 本发明具有节约人工成本的同时提高生产效率的优点。 附图说明 0023 图1为本发明中的鞋材热贴合设备的示意图； 0024 图2为本发明中的鞋材热贴合设备工作时的示意图； 说 明 书 2/5 页 5 CN 107411239 A 5 0025 其中： 1.定位装置、 11.底座、 12.柔性件、 13.压底装置、 14.定位架、 141.支脚。
18、、 142. 横梁、 15.下压柱、 2.微波加热装置、 21.加热腔、 22.下开口、 3.升降杆。 具体实施方式 0026 为了进一步解释本发明的技术方案， 下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐 述。 0027 实施方式一： 本发明揭示了一种鞋材热贴合工艺， 其包括有以下步骤： 0028 步骤一： 准备待处理鞋材， 待处理鞋材包括有待贴合的第一鞋材和第二鞋材， 对第 一鞋材的待贴合区域和/或第二鞋材的待贴合区域进行涂粘合剂的涂胶处理， 所述涂胶处 理形成粘合剂层， 所述待贴合区域和/或所述粘合剂含有水分； 0029 步骤二： 将步骤一获得的第一鞋材和第二鞋材的待贴合区域相对应贴合， 并保。
19、持 贴合， 得到鞋材粘合件； 0030 步骤三： 将步骤二的鞋材粘合件通过微波加热装置进行微波加热处理， 使第一鞋 材和第二鞋材粘合固定在一起， 再将上述粘合固定在一起的第一鞋材和第二鞋材进行低温 定型处理。 0031 在本实施例中具体的： 所述第一鞋材为常规的一体式双层鞋面， 所述双层鞋面内 嵌设有热熔胶丝， 此热熔胶丝在受热后可辅助所述待贴合区域进行贴合， ， 所述第二鞋材为 大底、 中底或装饰部件， 所述大底为常规大底， 所述中底为常规中底， 所述大底和所述中底 上均开设有与所述双层鞋面相对应接触的凹槽， 所述双层鞋面上开设有与所述装饰部件相 对应的装饰部件贴合区域， 所述双层鞋面的底部。
20、嵌设在所述凹槽内， 所述装饰部件设置在 装饰部件贴合区域上， 所述粘合剂采用的是TPU热熔胶膜、 粉末热熔胶、 水性胶、 PU胶、 PUR胶 或其他鞋用胶中的任意一种， 在本实施例中所采用的是TPU热熔胶膜， 具体的所述TPU热熔 胶膜为中低温TPU热熔胶膜， 在所述步骤一中， 涂胶处理之前， 向待贴合区域进行加湿处理 然后烘干待贴合区域上的多余水分， 所述加湿处理可以是热蒸汽冲压进行加湿或者直接喷 洒清水， 将烘干后获得的第一鞋材的待贴合区域和/或第二鞋材进行第一次低温定型处理， 第一次低温冷定型处理的温度为-10-0， 第一次低温冷定型处理的时间为1-3分钟， 然后 对所述待贴合区域重复进。
21、行上述的加湿处理， 此时保留在待贴合区域的水分即为所述待贴 合区域的水分。 0032 进一步的， 在所述步骤一中： 所述双层鞋面先套设在鞋楦且保持底部向上的状态 后才进行上述的加湿、 烘干、 低温冷定型处理和再加加湿， 较佳的， 所述鞋楦采用的是塑料 鞋楦或木质鞋楦， 往所述凹槽内或所述装饰部件贴合区域涂抹自黏胶， 通过此自黏胶将中 低温TPU热熔胶膜固定在上述待贴合区域上， 剪掉露出于所述大底边缘外的多余的中低温 TPU热熔胶膜。 0033 所述步骤二采用定位装置实现， 所述定位装置具有形成有定位卡槽的柔性件， 位 于所述柔性件的周沿外侧的压底装置， 以及位于所述柔性件的上方对所述双层鞋面和。
22、所述 装饰部件进行压紧的下压装置， 所述定位卡槽的形状与鞋底材的形状相吻合， 所述鞋底材 包括所述大底和所述中底， 在所述步骤二中， 先将所述鞋底材放置于所述柔性件的定位卡 槽内， 再将套有所述双层鞋面的鞋楦放置于定位卡槽内， 对齐叠压在鞋底材上(此处还可在 根据需要在所述双层鞋面的装饰部件贴合区域叠压相应的所述装饰部件)， 之后， 相对移动 说 明 书 3/5 页 6 CN 107411239 A 6 压底装置压向所述柔性件将所述大底或所述中底与所述双层鞋面进行夹紧， 向下移动下压 装置， 进行垂直方向的压紧， 保持贴合， 具体的在上述保持贴合的过程中， 夹紧的压力为20- 45kg， 得到。
23、鞋材粘合件。 另外向下移动下压装置也对所述双层鞋面和所述装饰部件进行了 压紧。 0034 在步骤三中微波加热处理后， 两压底装置再次压紧所述柔性件， 下压装置再次向 下移动， 将所述双层鞋面与所述鞋材粘合件进行加强压合， 所述加强压合的压合时间为5- 35秒， 所述加强压合的压合力为20-45kg， 例如， 以37#女鞋贴合鞋底为例， 所述压合时间为 10秒， 所述压合力为20kg， 所述加强压合结束后将所述定位装置、 所述双层鞋面和所述鞋材 粘合件放入-10-0的环境下进行第二次低温定型处理， 所述第二次低温定型处理的时间 为1-3分钟， 除去两压底装置和下压装置， 将整个鞋材粘合件从所述定。
24、位卡槽中取出， 最后 将鞋楦从双层鞋面中脱离出来， 即得到由双层鞋面和所述鞋底材(也可含有装饰部件)粘合 在一起的鞋材。 进一步的， 在所述步骤三中， 所述微波加热装置的加热时间为1-5分钟， 微波 加热处理的功率为800-1000W， 例如， 以37#女鞋贴合鞋底为例， 以800W的功率加热1-2分钟 左右即可。 0035 本发明还提出一种用于实现所述步骤二和所述步骤三的鞋材热贴合设备， 参阅图 1-2， 鞋材热贴合设备， 包括有定位装置1和微波加热装置2， 定位装置1包括底座11、 柔性件 12、 压底装置13、 定位架14和若干根下压柱15， 柔性件12设置在底座11的上表面上， 柔性件。
25、 12凹设有供所述鞋底材嵌放于内的定位卡槽， 压底装置13包括设置在柔性件12周沿外侧的 若干压块， 若干所述压块以压向柔性件12或远离柔性件12方向进行移动的方式活动设置在 底座11上， 定位架14具有两根支脚141和一条横梁142， 两根支脚141立设在所述底座的上表 面上， 横梁142架设在支脚141上端， 连接在两根支脚141之间， 若干下压柱15均竖立设置在 横梁142的下表面上， 支脚141或下压柱15上设置有沿竖直方向进行伸缩的伸缩结构， 具体 的， 所述伸缩结构可以是在竖直方向上伸缩的方式设置在支脚141或下压柱15上的伸缩结 构， 具体的， 所述伸缩结构穿插设置在两根支脚14。
26、1上或下压柱15与横梁142的衔接位置上， 支脚141或下压柱15通过所述伸缩结构进行竖直方向上的伸长或缩短。 0036 微波加热装置2为常规的微波炉进行改装而成， 具有加热腔21和下开口22， 与常规 的微波加热装置相比， 不同之处在于： 常规的微波炉的加热腔的开口一般位于微波炉的侧 面上， 本微波加热装置2的加热腔21的下端开设下开口22， 定位装置1经下开口22进入加热 腔21内， 微波加热装置2的上端面连接有升降杆3， 通过升降杆3可使微波加热装置2下降活 动罩设在定位装置1上。 0037 在使用所述鞋材热贴合设备进行所述步骤二和所述步骤三操作时， 具体的步骤二 中： 先将所述鞋底材放。
27、置于柔性件12的定位卡槽内， 再将套有所述双层鞋面的鞋楦放置于 此定位卡槽内， 对齐叠压在鞋底材上(此处还可在根据需要在所述双层鞋面的装饰部件贴 合区域叠压相应的所述装饰部件)， 之后， 移动压底装置13上的所述压块进行靠近柔性件 12， 夹紧所述柔性件12， 通过柔性件12的变形夹紧所述大底或所述中底与所述双层鞋面， 下 压柱15抵顶于位于所述双层鞋面上(或所述装饰部件上)， 当设置有所述装饰部件时， 此时 所述装饰部件与所述双层鞋面相贴合； 在所述步骤三中， 将定位装置1与套设有所述步骤二 处理后的鞋材粘合件放置于所述微波加热装置2的正下方， 驱动升降杆3带动所述微波加热 装置2下降， 微。
28、波加热装置2下降至活动罩设在定位装置1上， 即定位装置1位于加热腔21内， 说 明 书 4/5 页 7 CN 107411239 A 7 启动微波加热装置2进行微波加热处理， 微波加热处理结束后， 压底装置13的所述压块再次 靠近柔性件12， 支脚141或下压柱15的所述伸缩结构进行压缩或伸长带动下压柱15的下端 向下移动， 完成所述加强压合， 所述加强压合结束后除去压底装置13和定位装置1， 将整个 鞋材粘合件从柔性件12中取出， 最后将鞋楦从双层鞋面中脱离出来， 即得到由双层鞋面、 装 饰部件和所述鞋底材粘合在一起的鞋材。 0038 本发明还提出一种可产业化实施所述步骤二和所述步骤三的一种。
29、鞋材热贴合设 备， 包括上述的一种鞋材热贴合设备、 传送装置和电气控制系统， 电气控制系统采用常规技 术， 由电气控制系统控制生产线的工作时序。 定位装置1设置若干个， 若干定位装置1按序间 隔设置在所述输送装置上， 微波加热装置2以活动罩设在定位装置1上的方式进行设置， 作 为一个优选的方案， 微波加热装置2固定设置在所述输送装置的上方， 所述微波加热装置上 设置有感应器， 当感应器检测到传送至微波加热装置2正下方的定位装置1时， 电气控制系 统控制升降杆3工作， 微波加热装置2下降罩设在相应的定位装置1上， 对此定位装置1上的 鞋材进行加热。 0039 本发明具有如下优点： 将待处理鞋材的。
30、待贴合区域进行涂胶处理， 涂胶处理形成 粘合剂层， 待贴合区域和/或粘合剂含有水分， 然后将待处理鞋材的待贴合区域进行贴紧和 定位， 最后进行微波加热， 水分子属于极性分子， 介电常数较大， 其介质损耗因数也很大， 对 微波的吸收能力就很强， 待贴合区域和/或粘合剂含有的水分在微波作用下沸腾、 气化， 释 放出大量的热量熔化粘合剂， 将待处理鞋材的待贴合区域进行粘合， 粘贴过程耗时短， 且微 波加热的方式为整体均匀进行加热的方式， 这样待贴合区域的内部受热均匀， 不存在温度 梯度， 不会出现普通烘干工序中存在的受热不均、 内部加热较慢的问题， 此外受到微波辐射 而产生放热的部位仅限于待贴合区域。
31、， 其他区域的温度变化较小， 减少了余热， 节省了散热 的时间， 加热结束后， 对待贴合处进行再次加压以及放入低温环境下进行冷定型， 可加强粘 合效果且加快热熔状态的粘合剂冷凝， 使粘贴效果更为牢固。 0040 实施方式二： 本实施方式与实施方式一大体相同， 不同之处在于： 所述步骤一涂胶 处理所采用的粘合剂为粉末热熔胶， 先将预先配置好的粉末吸附剂和硬化剂(例如， 在处理 剂中加入4的硬化剂充分搅拌)均匀刷附在上述待贴合区域上， 清除溢出部分， 再将TPU粉 末胶均匀地洒在处理后的上述待贴合区域上， 最后送进烤箱烘干， 烤箱温度控制低于粉末 胶熔点， 烘干后在所述待贴合区域上喷洒清水， 再进行步骤二和步骤三的操作。 0041 上述实施例和附图并非限定本发明的产品形态和式样， 任何所述技术领域的普通 技术人员对其所做的适当变化或修饰， 皆应视为不脱离本发明的专利范畴。 说 明 书 5/5 页 8 CN 107411239 A 8 图1 说 明 书 附 图 1/2 页 9 CN 107411239 A 9 图2 说 明 书 附 图 2/2 页 10 CN 107411239 A 10 。