一种高强度自保温空心砖技术领域
本发明涉及建材领域，具体涉及一种高强度自保温空心砖。
背景技术
空心砖是建筑行业常用的墙体主材，由于质轻、消耗原材少等优势，
已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。但目前使用的空心砌砖主要有
以下缺点：
(1)空心砖之间只通过灰浆粘合，导致墙体的抗剪抗拉强度低，不
能作为承重墙使用；
(2)为了减轻重量，空心砌砖大都设有上下通孔，上、下空心砖之
间的实际接触面积不及平面面积的50％，抹灰浆时容易漏到通孔内，造
成浪费，砌墙比较慢，施工效率低。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种高强度自保温空心砖，具有
强度高、耐内外膨且具有自保温效果及耐火等特点。
本发明技术方案是：一种高强度自保温空心砖，包括砖体，通孔，
凹槽及保温材料，所述通孔为圆柱体形且所述通孔设有五个，所述凹槽
为半圆柱形且设有两个，所述保温材料填充于所述通孔及凹槽中。
优选地，所述凹槽对称地分布在砖体前表面和后表面正中，且凹槽
截面半径与通孔截面半径相等。
优选地，所述砖体前后左右表面设有与通孔轴向平行的楔形槽。
优选地，所述保温材料为硅酸钙、硅酸镁或硅酸铝。
区别于现有技术的情况，本发明的有益效果是：通过设置圆柱形通
孔，相较于传统的方形孔受力更均匀、抗挤压强度更大；通过设置半圆
柱形凹槽，形成不规则槽孔排列，砖体具有更高的稳定性；在表面设置
楔形槽，改进砖体接触形式，既包含面接触又包含线接触，接触更加牢
固，可以提高生产效率，同时楔形槽的设置使得砖体具有防滑效果；在
通孔及凹槽中填充保温材料，避免空洞存在产生灰浆浪费；选择硅酸钙、
硅酸镁或硅酸铝作为保温材料，不仅保温而且耐火。
附图说明
图1是本发明实施例一种高强度自保温空心砖的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案
进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实
施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术
人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本
发明保护的范围。
如图1所示的一种高强度自保温空心砖，包括砖体1，砖体内部设
有五个大小相等的圆柱形通孔2，砖体前后表面正中分别设有与通孔直
径相等的半圆柱形凹槽3，通孔2和凹槽3中填充有保温材料4；砖体
四周表面设有与通孔2和凹槽3轴向平行的楔形槽5。
五个通孔2中，其中四个两两对称分布在砖体左右两侧，第五个通
孔位于砖体正中央，第五个通孔分别与左右两组通孔呈正三角形分布。
通孔2和凹槽3中填充的保温材料4为硅酸钙、硅酸镁或硅酸铝。
楔形槽5的宽度W和深度D相等，且均不大于通孔2直径的10％。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，
凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或
直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保
护范围内。