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1、10申请公布号CN104195610A43申请公布日20141210CN104195610A21申请号201410470747322申请日20140916C25D5/56200601C25D3/30200601C25D7/0020060171申请人四川海英电子科技有限公司地址629000四川省遂宁市创新工业园区明星大道317号72发明人陶应辉74专利代理机构成都金英专利代理事务所普通合伙51218代理人袁英54发明名称高阶高密度电路板镀锡方法57摘要本发明涉及高阶高密度电路板镀锡方法，它包括以下步骤S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸亚锡30G40G，硫酸180G240G，镀锡添。
2、加剂3ML5ML，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理S21、去毛刺；S22、去钻污；S23、去除清洗液；S24、烘干；S3、镀锡将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在2030之间，电镀电流密度为10A/DM220A/DM2之间，电镀时间为20MIN30MIN，取出，烘干。本发明的优点在于通过镀锡工艺提供金属抗蚀层来保护线路不被蚀刻；通过镀液维护工艺确保镀液各组分含量在正常范围内。51INTCL权利要求书1页说明书5页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页10申请公布号CN104195610ACN104195610A1/1页21高。
3、阶高密度电路板镀锡方法，其特征在于它包括以下步骤S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸亚锡30G40G，硫酸180G240G，镀锡添加剂3ML5ML，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5MIN20MIN；S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板3MIN5MIN；S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在6080，烘烤5MIN10MIN，取出；S3、镀锡将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在2030之间，电镀电流密度为10A/DM2。
4、20A/DM2之间，电镀时间为20MIN30MIN，取出，烘干，进入下一步工序。2根据权利要求1所述的高阶高密度电路板镀锡方法，其特征在于所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为350ML500MLPI调整剂和35G45G添加剂，且将清洗液加热至4047，保持恒温。3根据权利要求1所述的高阶高密度电路板镀锡方法，其特征在于所述的步骤S3镀锡过程中还包括补充镀锡添加剂，添加速度为100ML/KAH150ML/KAH。4根据权利要求1所述的高阶高密度电路板镀锡方法，其特征在于所述的步骤S3镀锡后还包括镀液维护的步骤，它包括A取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装。
5、入阳极袋内，放入酸槽内备用；B将阳极袋放入10碱液浸泡6H8H，水洗冲干，再用5稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C将槽液转移到备用槽内，按3G/L5G/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4H6H后，用10M的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按02A/DM205A/DM2电流密度低电流电解6H8H；D经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；F试镀OK，即可。权利要求书CN104195610A1/5页3高阶高密度电路板镀锡方法技术领域0001本发明涉及电路板生产中。
6、的镀锡工艺，特别是高阶高密度电路板镀锡方法。背景技术0002高阶高密度电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材，都是绝缘性能好的高分子材料，要使其表面成为导体，化学镀是应用广泛的技术之一。导体化（金属化）的孔洞是不同层间线路连接的通道，优质的孔金属化质量是产品电气性能的基本保证。0003工业镀纯锡的韧性相对较好，光亮锡镀锡较哑锡或半光锡硬。印制电路板抗指纹性能较哑锡好，孔隙率与哑锡相当或低些，抗蚀能力和哑锡相当；但是工艺维护要求较为严格，对污染的敏感度，金属杂质的容忍度都较哑锡差；二价锡氧化会造成镀液浑浊，同时使光亮区变窄，镀层性能恶化，印制电路板镀锡主要是对抗蚀性能和褪锡的难易性的考虑，所以印制电。
7、路板生产中应用较多的还是半光锡或哑锡工艺。但是半光锡或哑锡工艺的抗蚀性能差，无法确保线路不被蚀刻。发明内容0004本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提供金属抗蚀层来保护线路不被蚀刻、镀液保持在正常范围内的高阶高密度电路板镀锡方法。0005本发明的目的通过以下技术方案来实现高阶高密度电路板镀锡方法，它包括以下步骤S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸亚锡30G40G，硫酸180G240G，镀锡添加剂3ML5ML，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液。
8、中清洗，清洗时间为5MIN20MIN；S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板3MIN5MIN；S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在6080，烘烤5MIN10MIN，取出；S3、镀锡将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在2030之间，电镀电流密度为10A/DM220A/DM2之间，电镀时间为20MIN30MIN，取出，烘干，进入下一步工序。0006所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为350ML500MLPI调整剂和35G45G添加剂，且将清洗液加热至4047，保持恒温。0007所述的步骤S3镀锡过程中还包括补充镀锡添加剂，添加速度为100ML/KAH150ML。
9、/KAH。0008所述的步骤S3镀锡后还包括镀液维护的步骤，它包括说明书CN104195610A2/5页4A取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用；B将阳极袋放入10碱液浸泡6H8H，水洗冲干，再用5稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C将槽液转移到备用槽内，按3G/L5G/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4H6H后，用10M的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按02A/DM205A/DM2电流密度低电流电解6H8H；D经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂。
10、；E待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；F试镀OK，即可。0009本发明具有以下优点1、通过本发明所述的工艺在电路板线路上镀锡，为电路板提供金属抗蚀层，防止线路被蚀刻液腐蚀，保持线路畅通。00102、在镀锡后，根据镀液的污染状况确定是否采取镀液维护步骤，通过镀液维护步骤，将镀液的各组分含量保持在正常范围内，确保镀锡工艺正常进行。具体实施方式0011下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。0012【实施例1】高阶高密度电路板镀锡方法，它包括以下步骤S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸亚锡40G，硫酸180G，镀锡添加剂5ML，余量为去离子水，混合，。
11、搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为20MIN；S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板5MIN；S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在60，烘烤10MIN，取出；S3、镀锡将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在30，电镀电流密度为10A/DM2，电镀时间为30MIN，取出，烘干，进入下一步工序。0013所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为350MLPI调整剂和45G添加剂，且将清洗液加热至40，保持恒温。0014所述的步骤S3镀锡过程中还。
12、包括补充镀锡添加剂，添加速度为150ML/KAH。0015所述的步骤S3镀锡后还包括镀液维护的步骤，它包括A取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用；B将阳极袋放入10碱液浸泡8H，水洗冲干，再用5稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；说明书CN104195610A3/5页5C将槽液转移到备用槽内，按3G/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附6H后，用10M的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按05A/DM2电流密度低电流电解8H；D经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡。
13、添加剂；E待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；F试镀OK，即可。0016【实施例2】高阶高密度电路板镀锡方法，它包括以下步骤S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸亚锡35G，硫酸210G，镀锡添加剂4ML，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为12MIN；S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板4MIN；S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在70，烘烤8MIN，取出；S3、镀锡将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在25，电镀电流密。
14、度为15A/DM2，电镀时间为25MIN，取出，烘干，进入下一步工序。0017所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为425MLPI调整剂和0G添加剂，且将清洗液加热至43，保持恒温。0018所述的步骤S3镀锡过程中还包括补充镀锡添加剂，添加速度为125ML/KAH。0019所述的步骤S3镀锡后还包括镀液维护的步骤，它包括A取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用；B将阳极袋放入10碱液浸泡7H，水洗冲干，再用5稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C将槽液转移到备用槽内，按4G/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附5H后，用10M。
15、的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按035A/DM2电流密度低电流电解7H；D经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；F试镀OK，即可。0020【实施例3】高阶高密度电路板镀锡方法，它包括以下步骤S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸亚锡36G，硫酸200G，镀锡添加剂5ML，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；说明书CN104195610A4/5页6S22、去钻污将待镀电路板板面放入超。
16、声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为10MIN；S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板5MIN；S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在68，烘烤8MIN，取出；S3、镀锡将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在25，电镀电流密度为17A/DM2之间，电镀时间为25MIN，取出，烘干，进入下一步工序。0021所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为400MLPI调整剂和38G添加剂，且将清洗液加热至44，保持恒温。0022所述的步骤S3镀锡过程中还包括补充镀锡添加剂，添加速度为130ML/KAH。0023所述的步骤S3镀锡后还包括镀液维护的步骤，它包括A取出阳极，取。
17、下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用；B将阳极袋放入10碱液浸泡7H，水洗冲干，再用5稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C将槽液转移到备用槽内，按4G/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附5H后，用10M的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按03A/DM2电流密度低电流电解7H；D经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；F试镀OK，即可。0024【实施例4】高阶高密度电路板镀锡方法，它包括以下步骤S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组。
18、分的含量为硫酸亚锡30G，硫酸240G，镀锡添加剂3ML，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5MIN；S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板3MIN；S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在80，烘烤5MIN，取出；S3、镀锡将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在20，电镀电流密度为20A/DM2，电镀时间为20MIN，取出，烘干，进入下一步工序。0025所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为500MLPI调整剂和35。
19、G添加剂，且将清洗液加热至47，保持恒温。0026所述的步骤S3镀锡过程中还包括补充镀锡添加剂，添加速度为100ML/KAH。0027所述的步骤S3镀锡后还包括镀液维护的步骤，它包括A取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用；B将阳极袋放入10碱液浸泡6H，水洗冲干，再用5稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；说明书CN104195610A5/5页7C将槽液转移到备用槽内，按5G/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4H后，用10M的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按02A/DM2电流密度低电流电解6H；D经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；F试镀OK，即可。0028充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡、硫酸时，添加后应低电流电解一下，补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10L以上）应分几次缓慢补加，否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化。说明书CN104195610A。