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1、10申请公布号CN103334409A43申请公布日20131002CN103334409ACN103334409A21申请号201310297231922申请日20130716E02B3/16200601E21D11/38200601E02D31/00200601B32B7/10200601B32B27/30200601B32B27/14200601B32B37/0620060171申请人衡水中铁建工程橡胶有限责任公司地址053000河北省衡水市桃城区北方工业基地橡塑路1号72发明人金家康郭勇王永成宫小能李藏哲李鑫王红续陈少静王庆培马玉凤邓乃伏石新英74专利代理机构衡水市盛博专利事务所131。
2、19代理人马云海54发明名称一种免揭型高分子自粘防水卷材及其制备方法57摘要本发明属于建筑物的防水材料技术领域，具体地讲公开了一种免揭型高分子自粘防水卷材及其制备方法。其主要技术方案包括在其上表面的两侧为搭接区、中部为与结构混凝土粘结区的塑料基材，在该塑料基材的上表面热敷有自粘胶层和隔离层。其中构成该免揭型高分子自粘防水卷材结构中的自粘胶层由SBS树脂、SIS树脂、增塑剂、增粘剂、光吸收剂和填料构成；在该自粘胶层上设置有由活性无机颗粒构成的能够与新拌水泥基材料能够产生水化反应的隔离层。该结构的自粘防水卷材使用时无需揭去自粘防水卷材表面的隔离层材料而直接浇筑混凝土，并形成牢固的连接界面。因而具有。
3、施工更简便、减少了资源的浪费和与混凝土粘结性能更稳定可靠等优点。51INTCL权利要求书2页说明书7页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书7页附图1页10申请公布号CN103334409ACN103334409A1/2页21一种免揭型高分子自粘防水卷材，其特征在于包括在其上表面的两侧为搭接区、中部为与结构混凝土粘结区的塑料基材，在所述塑料基材的上表面热敷有自粘胶层和具有与新拌水泥基材料能够产生水化反应的隔离层。2如权利要求1所述的一种免揭型高分子自粘防水卷材，其特征在于所述的自粘胶层覆满所述塑料基材上表面，所述隔离层设置于构成塑料基材与结构混凝土粘结区的。
4、自粘胶层上，在构成所述塑料基材的搭接区上设置有隔离膜层。3如权利要求1所述的一种免揭型高分子自粘防水卷材，其特征在于所述的自粘胶层覆于所述塑料基材上表面的与结构混凝土粘结区上，所述的隔离层覆于该与结构混凝土粘结区的自粘胶层上。4如权利要求1、2或3所述的一种免揭型高分子自粘防水卷材，其特征在于所述的塑料基材包括但不限于由乙烯醋酸乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯或氯化聚乙烯构成。5如权利要求1、2或3所述的一种免揭型高分子自粘防水卷材，其特征在于所述的自粘胶的组成包括有2228重量份的SBS树脂、1218重量份的SIS树脂、812重量份的增塑剂、4555重量份的增粘剂、24重量份的光吸收剂和13。
5、重量份的填料。6如权利要求1、2或3所述的一种免揭型高分子自粘防水卷材，其特征在于所述的隔离层由具有与新拌水泥基材料水化反应的活性无机颗粒构成。7如权利要求6所述的一种免揭型高分子自粘防水卷材，其特征在于构成所述隔离层的活性无机颗粒包括粒径介于042MM的无机颗粒构成或使用比例为1082的粒径介于04MM2MM粗无机颗粒和粒径介于001MM05MM细无机颗粒构成。8制备构成免揭型高分子自粘防水卷材的自粘胶层的方法为首先将增塑剂倒入反应釜中，开动搅拌器，加热至170190；然后依次按比例将增粘剂、SBS树脂、SIS树脂、光吸收剂和填料碳酸钙倒入反应釜中，保持反应釜中温度在170190，持续55M。
6、IN65MIN；最后关闭搅拌器，将反应釜中的自粘胶料倒入模具中，等自粘胶冷却至室温后，切割自粘胶块，包上隔离纸，即得构成自粘胶层的自粘胶。9制备免揭型高分子自粘防水卷材的方法为第一步，将塑料基材预热到90110；然后将制备好的自粘胶加热至170190，全部熔化后涂敷到塑料基材上的与结构混凝土粘结区和搭接区上或涂敷到构成塑料基材的与结构混凝土粘结区上构成自粘胶层；第二步，将无机颗粒敷盖到涂敷的自粘胶层上，通过工艺辊将无机颗粒压入自粘胶层中，其温度应控制在90110；通过一对反向辊将塑料基材反转，将多余和未压入自粘胶层的无机颗粒除去，其温度应控制在90110；第三步，采用风冷或水冷的工艺将制成的免。
7、揭型高分子自粘防水卷材冷却，最后进行打包储存。10如权利要求9所述的制备免揭型高分子自粘防水卷材的方法，其特征在于所述的第二步为，首先，将粒径介于04MM2MM粗无机颗粒敷盖到涂敷的自粘胶层上，通过工艺辊将粗无机颗粒压入自粘胶层中，其温度应控制在90110，通过反向辊将塑料基材反转，将多余和未压入自粘胶层的粗无机颗粒除去，其温度应控制在90110；然后，再通过工艺辊将粒径介于001MM05MM细无机颗粒敷盖到上述已经涂敷权利要求书CN103334409A2/2页3有粗无机颗粒的自粘胶层上，通过工艺辊将该细无机颗粒压入自粘胶层中，并控制温度在90110；利用反向辊将塑料基材反转，将多余和未压入自。
8、粘胶层的细无机颗粒除去，其温度应控制在90110。权利要求书CN103334409A1/7页4一种免揭型高分子自粘防水卷材及其制备方法技术领域0001本发明涉及建筑物的防水材料技术领域，具体讲是应用于水利水电、隧道地铁、人防工事、地下建筑等工程中采用现浇混凝土粘结的一种免揭型高分子自粘防水卷材及其制备方法。背景技术0002隧道防水材料是隧道建设的有机组成部分，是关系到隧道建设成败的关键环节。由于受防水材料的限制，隧道的渗漏水成为当前隧道建设的主要病害之一。统计显示，在中国的5000余座铁路隧道中，有70的隧道出现渗漏，渗漏严重的有1362座，约占运营隧道的30。“十隧九漏”是对隧道渗漏情况的生。
9、动写照；国外的各种隧道的渗漏一样严重。0003导致隧道渗漏的原因很多，主要存在于材料、设计、施工及管理等环节。据统计显示，在导致隧道渗漏的原因中，防水材料的质量与施工难易程度因素导致渗漏情况占到了48。目前所使用的自粘防水卷材的基本结构形式是高分子片材层、自粘胶料层和隔离层。其中隔离层的主要作用是将卷成捆自粘防水卷材的自粘材料隔开，以免自粘防水卷材各层自粘材料相互接触而粘接在一起，进而影响自粘防水卷材的施工使用。其中隔离层所用材料种类主要有PET隔离膜、PE隔离膜和隔离纸。上述自粘防水卷材施工使用时浇筑混凝土之前必须先将隔离层材料除去，然后再进行下一步施工。这就给施工增加了一定的难度，而且自粘。
10、防水卷材在实际使用中往往容易出现隔离层材料不易除去，隔离层材料残留在自粘胶料层上或自粘胶料层被粘连揭下等现象。由于现有隔离层所用材料均无与水泥基材料发生化学反应的潜在活性，因此隔离层材料残留在自粘胶料层上必将影响自粘防水卷材与水泥基材料粘接性能。自粘胶料层是增强自粘防水卷材与水泥基材料粘接强度的关键材料，因此自粘胶料层被粘连揭下必将影响自粘防水卷材与水泥基材料粘接性能。综上所述，现有自粘防水卷材的基本结构形式存在施工难度较大和自粘防水卷材与水泥基材料粘接强度易受影响等问题。0004发明的内容本发明的第一目的就是提供一种改善可施工性和与混凝土粘结性能可靠稳定的免揭型高分子自粘防水卷材。0005本。
11、发明的第二目的就是提供一种制备上述免揭型高分子自粘防水卷材的方法。0006实现本发明第一目的采用的技术方案为一种免揭型高分子自粘防水卷材，其特征在于包括在其上表面的两侧为搭接区、中部为与结构混凝土粘结区的塑料基材，在所述塑料基材的上表面热敷有自粘胶层和具有与新拌水泥基材能够产生水化反应的隔离层。0007其中，构成上述一种免揭型高分子自粘防水卷材的附加技术特征还包括所述的自粘胶层覆满所述塑料基材上表面，所述隔离层设置于构成塑料基材与结构混凝土粘结区的自粘胶层上，在构成所述塑料基材的搭接区上设置有隔离膜层。；所述的自粘胶层覆于所述塑料基材上表面的与结构混凝土粘结区上，所述的隔离说明书CN10333。
12、4409A2/7页5层覆于该与结构混凝土粘结区的自粘胶层上；所述的塑料基材包括但不限于由乙烯醋酸乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯或氯化聚乙烯构成；所述的自粘胶的组成包括有2228重量份的SBS树脂、1218重量份的SIS树脂、812重量份的增塑剂、4555重量份的增粘剂、24重量份的光吸收剂和13重量份的填料；所述的隔离层由具有与新拌水泥基材料水化反应的活性无机颗粒构成；构成所述隔离层的活性无机颗粒包括粒径介于042MM的无机颗粒构成或使用比例为1082的粒径介于04MM2MM粗无机颗粒和粒径介于001MM05MM细无机颗粒构成。0008实现本发明第二目的采用的技术方案包括首先制备构成免揭型高。
13、分子自粘防水卷材的自粘胶层将增塑剂倒入反应釜中，开动搅拌器，加热至170190；然后依次按比例将增粘剂、SBS树脂、SIS树脂、光吸收剂和填料碳酸钙倒入反应釜中，保持反应釜中温度在170190，持续55MIN65MIN；最后关闭搅拌器，将反应釜中的自粘胶料倒入模具中，等自粘胶冷却至室温后，切割自粘胶块，包上隔离纸，即得构成自粘胶层的自粘胶。0009制备免揭型高分子自粘防水卷材的方法为第一步，将塑料基材预热到90110；然后将制备好的自粘胶加热至170190，全部熔化后涂敷到塑料基材上的与结构混凝土粘结区和搭接区上或涂敷到构成塑料基材的与结构混凝土粘结区上构成自粘胶层；第二步，将无机颗粒敷盖到涂。
14、敷的自粘胶层上，通过工艺辊将无机颗粒压入自粘胶层中，其温度应控制在90110；通过一对反向辊将塑料基材反转，将多余和未压入自粘胶层的无机颗粒除去，其温度应控制在90110；第三步，采用风冷或水冷的工艺将制成的免揭型高分子自粘防水卷材冷却，最后进行打包储存。0010其中，在上述制备免揭型高分子自粘防水卷材的方法中，所述的第二步为，首先，将粒径介于04MM2MM粗无机颗粒敷盖到涂敷的自粘胶层上，通过工艺辊将粗无机颗粒压入自粘胶层中，其温度应控制在90110，通过反向辊将塑料基材反转，将多余和未压入自粘胶层的粗无机颗粒除去，其温度应控制在90110；然后，再通过工艺辊将粒径介于001MM05MM细无。
15、机颗粒敷盖到上述已经涂敷有粗无机颗粒的自粘胶层上，通过工艺辊将该细无机颗粒压入自粘胶层中，并控制温度在90110；利用反向辊将塑料基材反转，将多余和未压入自粘胶层的细无机颗粒除去，其温度应控制在90110。0011本发明所提供的免揭型高分子自粘防水卷材及其制备方法与现有技术相比具有，由于构成防水卷材的自粘层上设置有具有与新拌水泥基材料水化反应活性的无机颗粒隔离层，不需要揭去自粘防水卷材表面的隔离层材料而直接浇筑混凝土，用可被利用的含有活性二氧化硅的无机颗粒替代了不能被利用的传统隔离材料，避免了传统隔离材料由于不易除去残留在自粘胶料层上或自粘胶料层被粘连揭下，进而影响自粘防水卷材与结构混凝土粘结。
16、性能等问题，因而具有施工更简便、减少了资源的浪费和与混凝土粘结性能更稳定说明书CN103334409A3/7页6可靠等优点。0012利用本发明提供的方法制备出的免揭型高分子自粘防水卷材的主要物理性能指标附图说明0013图1是本发明采用粘结方式搭接的免揭型高分子自粘防水卷材结构示意图；图2是本发明采用热熔焊接方式搭接的免揭型高分子自粘防水卷材结构示意图。具体实施方式0014下面结合附图和具体实施例对本发明免揭型高分子自粘防水卷材结构及工作原理做进一步详细说明。0015如图1所示，本发明提供的采用粘结方式搭接的免揭型高分子自粘防水卷材的结构示意图，其结构包括其上表面的两侧为搭接区、中部为与结构混凝。
17、土粘结区的由乙烯醋酸乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯或氯化聚乙烯构成厚度选择在07MM、12MM或15MM的塑料基材1、自粘胶热敷于塑料基材1上的搭接区和与结构混凝土粘结区上形成的厚度说明书CN103334409A4/7页7为02MM、03MM或05MM的自粘胶层2，覆盖在自粘胶层2上的粗无机颗粒3和细无机颗粒4构成的隔离层以及在搭接区上的自粘胶层上覆盖的塑料隔离膜5。0016如图2所示，本发明提供的采用热熔焊接方式搭接的免揭型高分子自粘防水卷材的结构示意图，其结构包括其上表面的两侧为搭接区、中部为与结构混凝土粘结区的由乙烯醋酸乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯或氯化聚乙烯构成厚度选择在07MM。
18、、12MM或15MM的塑料基材1、自粘胶热敷于塑料基材1上的与结构混凝土粘结区上形成的厚度为02MM、03MM或05MM的自粘胶层2，覆盖在自粘胶层2上的粗无机颗粒3和细无机颗粒4构成的隔离层。该防水卷材的结构中，塑料基材1上表面的两侧设置的搭接区上方不热敷自粘胶层。0017其中构成上述图1、图2所示的免揭型高分子自粘防水卷材的结构中，其中，隔离层可以是使用粒径大小控制在0082MM间的无机颗粒构成，其使用量控制在2KG/M26KG/M2间；当然还可以是由粒径在04MM2MM间的粗无机颗粒3和粒径在001MM05MM间的细无机颗粒4按1082的比例构成；上述并且使用量为粗颗粒用量为1KG/M2。
19、5KG/M2,细颗粒用量为125KG/M225KG/M2。0018制备上述一种免揭型高分子自粘防水卷材的实施例1、自粘胶的制备实施例1首先取12重量份的增塑剂环烷油KA105倒入反应釜中，开动搅拌器，加热至185；然后依次取50重量份的增粘剂H15小分子量聚异丁烯、25重量份的SBS树脂、15重量份的SIS树脂、40重量份的光吸收剂二氧化钛和10重量份的碳酸钙填料倒入反应釜中，保持反应釜中温度在185，持续55MIN后关闭搅拌器制成自粘胶，后将该胶体倒入模具中冷却至室温后切割自粘胶块，包上隔离纸，即得用作揭型高分子自粘防水卷材自粘胶层的自粘胶。0019实施例2首先取10重量份的增塑剂环烷油KN。
20、4010倒入反应釜中，开动搅拌器，加热至170；然后依次取45重量份的增粘剂H15小分子量聚异丁烯、22重量份的SBS树脂、16重量份的SIS树脂、30重量份的光吸收剂二氧化钛和20重量份的碳酸钙倒入反应釜中，保持反应釜中温度在170，持续60MIN后关闭搅拌器制成自粘胶，后将该胶体倒入模具中冷却至室温后切割自粘胶块，包上隔离纸，即得用作揭型高分子自粘防水卷材自粘胶层的自粘胶。0020实施例3首先取8重量份的增塑剂环烷油KN4006倒入反应釜中，开动搅拌器，加热至180；然后依次取55重量份的增粘剂H50小分子量聚异丁烯、28重量份的SBS树脂、18重量份的SIS树脂、20重量份的光吸收剂二氧。
21、化钛和30重量份的碳酸钙倒入反应釜中，保持反应釜中温度在180，持续60MIN后关闭搅拌器制成自粘胶，后将该胶体倒入模具中冷却至室温后切割自粘胶块，包上隔离纸，即得用作揭型高分子自粘防水卷材自粘胶层的自粘胶。0021实施例4首先取10重量份的增塑剂环烷油KA105倒入反应釜中，开动搅拌器，加热至190；然后依次取48重量份的增粘剂小分子量聚异丁烯、24重量份的SBS树脂、12重量份的SIS树脂、30重量份的光吸收剂二氧化钛和15重量份的碳酸钙倒入反应釜中，保持反应釜中温说明书CN103334409A5/7页8度在190，持续55MIN后关闭搅拌器制成自粘胶，后将该胶体倒入模具中冷却至室温后切割。
22、自粘胶块，包上隔离纸，即得用作揭型高分子自粘防水卷材自粘胶层的自粘胶。0022实施例5首先取12重量份的增塑剂环烷油KN4010倒入反应釜中，开动搅拌器，加热至180；然后依次取52重量份的增粘剂H100小分子量聚异丁烯、28重量份的SBS树脂、15重量份的SIS树脂、25重量份的光吸收剂二氧化钛和25重量份的碳酸钙倒入反应釜中，保持反应釜中温度在180，持续60MIN后关闭搅拌器制成自粘胶，后将该胶体倒入模具中冷却至室温后切割自粘胶块，包上隔离纸，即得用作揭型高分子自粘防水卷材自粘胶层的自粘胶。0023实施例6首先取9重量份的增塑剂间苯二甲酸酯倒入反应釜中，开动搅拌器，加热至170；然后依次。
23、取50重量份的增粘剂SU100石油树脂、26重量份的SBS树脂、16重量份的SIS树脂、35重量份的光吸收剂二氧化钛和20重量份的碳酸钙倒入反应釜中，保持反应釜中温度在170，持续65MIN后关闭搅拌器制成自粘胶，后将该胶体倒入模具中冷却至室温后切割自粘胶块，包上隔离纸，即得用作揭型高分子自粘防水卷材自粘胶层的自粘胶。0024在上述制备自粘胶的工艺工程中，增塑剂除环烷油外还可以采用苯二甲酸酯类的邻苯、对苯、间苯二甲酸酯或脂肪族二元酸酯类的己二酸酯、壬二酸酯、癸二酸酯、己二酸二辛酯DOA、癸二酸二辛酯DOS；增粘剂除小分子量聚异丁烯外还可以采用SU100、SU525或P120石油树脂等；作为填料。
24、的碳酸钙采用纳米碳酸钙、超细碳酸钙或超细重钙粉杰克。0025利用上述所制备的自粘胶制备免揭型高分子自粘防水卷材的实施例实施例1取厚度15MM为塑料基材1预热到90；然后将制备好的自粘胶加热至170，全部熔化后涂敷到塑料基材1上形成厚度为02MM的自粘胶层2；将粒径04MM粗无机颗粒3敷盖到涂敷的自粘胶层2上，通过一个辊间距可调的工艺辊将上述粗无机颗粒压入自粘胶层2中，整个过程中环境温度应控制在90；通过一对反向辊将塑料基材1反转，将多余和未压入自粘胶层2中粗无机颗粒3除去，整个过程中环境温度应控制在90；通过一对反向辊将塑料基材1再次反转，将粒径002MM细无机颗粒4敷盖到涂敷的自粘胶2上，以。
25、填充粗无机颗粒3间的缝隙，通过一个辊间距可调的工艺辊将细无机颗粒4压入自粘胶层2中，整个过程中环境温度应控制在90；通过一对反向辊将塑料基材1反转，将多余和未压入自粘胶层2中的细无机颗粒4除去，整个过程中环境温度应控制在90；最后采用风冷或水冷的办法将制成的免揭型高分子自粘防水卷材冷却，最后进行打包储存。0026实施例2取厚度07MM为塑料基材1预热到105；然后将制备好的自粘胶加热至190，全部熔化后涂敷到塑料基材1上形成厚度为05MM的自粘胶层2；将粒径10MM粗无机颗粒3敷盖到涂敷的自粘胶层2上，通过一个辊间距可调的工艺辊将上述粗无机颗粒压入自粘胶层2中，整个过程中环境温度应控制在105。
26、；说明书CN103334409A6/7页9通过一对反向辊将塑料基材1反转，将多余和未压入自粘胶层2中粗无机颗粒3除去，整个过程中环境温度应控制在105；通过一对反向辊将塑料基材1再次反转，将粒径005MM细无机颗粒4敷盖到涂敷的自粘胶2上，以填充粗无机颗粒3间的缝隙，通过一个辊间距可调的工艺辊将细无机颗粒4压入自粘胶层2中，整个过程中环境温度应控制在105；通过一对反向辊将塑料基材1反转，将多余和未压入自粘胶层2中的细无机颗粒4除去，整个过程中环境温度应控制在105；最后采用风冷或水冷的办法将制成的免揭型高分子自粘防水卷材冷却，最后进行打包储存。0027实施例3取厚度12MM为塑料基材1预热到。
27、100；然后将制备好的自粘胶加热至180，全部熔化后涂敷到塑料基材1上形成厚度为03MM的自粘胶层2；将粒径06MM粗无机颗粒3敷盖到涂敷的自粘胶层2上，通过一个辊间距可调的工艺辊将上述粗无机颗粒压入自粘胶层2中，整个过程中环境温度应控制在100；通过一对反向辊将塑料基材1反转，将多余和未压入自粘胶层2中粗无机颗粒3除去，整个过程中环境温度应控制在100；通过一对反向辊将塑料基材1再次反转，将粒径003MM细无机颗粒4敷盖到涂敷的自粘胶2上，以填充粗无机颗粒3间的缝隙，通过一个辊间距可调的工艺辊将细无机颗粒4压入自粘胶层2中，整个过程中环境温度应控制在100；通过一对反向辊将塑料基材1反转，将。
28、多余和未压入自粘胶层2中的细无机颗粒4除去，整个过程中环境温度应控制在100；最后采用风冷或水冷的办法将制成的免揭型高分子自粘防水卷材冷却，最后进行打包储存。0028在上述的制备工艺中，塑料基材1的厚度可以选择地质以及施工要求在0520MM的范围内选择，一般规格为07、12和15MM三个规格；该基材的预热温度根据所选用的乙烯醋酸乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯或氯化聚乙烯材料以及其厚度有关，一般控制在到90110即可，即使得塑料基材的表面软化能够与熔化的自粘胶能够很好地结合在一起形成自粘胶层；在涂敷于基材上的自粘胶层上制备的隔离层由包括但不限于经活化处理的石英砂、高炉矿渣和粉煤灰等含有活性二氧。
29、化硅的无机颗粒构成，其目的是与新拌水泥基材料中的氢氧化钙发生水化反应，产生的水化硅酸钙使界面层的强度进一步提高。因此该隔离层可以是由粒径一致的上述无机颗粒直接压合在自粘胶层中构成，而是用粒径粗细的无机颗粒的目的是为了进一步提高隔离层的密实度，能够产生与结构混凝土结合牢固的界面层；上述无论是塑料基材1的预热温度、无机颗粒压入自粘胶层2过程中的环境温度，其目的均是为了使得两种界面结合的牢固。故其温度范围应当根据界面构成材料不限于其实施例所定。0029另外，上述三个实施例均是制备如图1所示的防水卷材的工艺，在制备过程中，构成卷材的搭接区自粘胶层2上的塑料隔离膜5最后敷设；在制备如图2所示的防水卷材时。
30、，说明书CN103334409A7/7页10自粘胶层2以及设置于该胶层上的无机颗粒构成的隔离层只设置于构成卷材的粘结区上。0030本发明所提供的一种免揭型高分子自粘防水卷材，进行施工性和与混凝土粘结性能改善的具体实施方法为自粘胶层2将塑料基材1和结构混凝土牢固的粘结在一起，从而封闭了塑料基材与结构混凝土间的渗水通道。粗无机颗粒3和细无机颗粒4按一定比例搭配组成了隔离层，该隔离层一方面，作为一种无机颗粒状材料能有效的将卷成捆自粘防水卷材的自粘胶料层隔开，以免自粘防水卷材各层自粘胶料相互接触而粘接在一起，起到隔离的作用防止自粘防水卷材卷曲、包装和存储过程中相互粘连，进而影响开卷和后续施工；另一方面。
31、，作为一种粗细搭配的骨料将起到水泥沙浆层骨架的作用，在自粘防水卷材铺贴于新拌混凝土基面上时，水泥沙浆将填充该粗细搭配骨料的空隙，形成一层水泥沙浆层，从而在自粘防水卷材自粘胶料层与水泥基材料之间形成一层与水泥基材料等强度的界面层；再一方面，作为一种含有活性二氧化硅的无机颗粒将起到界面强化剂的作用，由于活性二氧化硅具有潜在水化反应活性，在碱性激发剂的作用下将会与水泥基材料中的氢氧化钙发生水化反应，产生的水化硅酸钙使界面层的强度进一步提高。因此，本发明不需要揭去自粘防水卷材表面的隔离层材料而直接浇筑混凝土，用可被利用的含有活性二氧化硅的无机颗粒替代了不能被利用的传统隔离材料，避免了传统隔离材料由于不。
32、易除去残留在自粘胶料层上或自粘胶料层被粘连揭下，进而影响自粘防水卷材与结构混凝土粘接性能等问题，由此实现了施工性和与混凝土粘结性能改善的目标。0031本发明所提供的一种免揭型高分子自粘防水卷材，进行搭接施工的具体实施方法为如图1所示，免揭型高分子自粘防水卷材采用粘结方式搭接施工方法为首先将一排卷材搭接区上方的自粘胶上覆盖的塑料隔离膜5揭去；然后将相邻另一排卷材搭接区下表面压在上方揭去塑料隔离膜的前一排卷材搭接区上方的自粘胶上；最后用力将两排卷材搭接区压紧，使两排卷材搭接区粘结在一起。由此实现了采用粘结方式进行免揭型高分子自粘防水卷材搭接施工的目标如图2所示，免揭型高分子自粘防水卷材采用热熔焊接方式搭接施工方法为首先将一排卷材搭接区与相邻另一排卷材搭接区相互重叠；然后使用热熔焊接机将两排卷材搭接区焊接。由此实现了采用热熔焊接方式进行免揭型高分子自粘防水卷材搭接施工的目标。说明书CN103334409A101/1页11图1图2说明书附图CN103334409A11。