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1、10申请公布号CN104137345A43申请公布日20141105CN104137345A21申请号201480000750722申请日20140108201303391420130222JPH01R13/03200601B23K26/21200601C25D7/00200601H01R4/18200601H01R4/62200601H01R43/0220060171申请人古河电气工业株式会社地址日本东京都申请人古河AS株式会社72发明人奥野良和橘昭赖水户濑贤悟74专利代理机构北京思益华伦专利代理事务所普通合伙11418代理人郭红丽赵飞54发明名称端子、电线连接结构体以及端子的制造方法57摘。
2、要本发明提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。本发明的端子是包含连接器部、管状压接部和过渡部的端子，其中，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度020140MM的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0008M的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0230M的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于001M2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭。
3、塞的闭塞管体。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014081486PCT国际申请的申请数据PCT/JP2014/0501722014010887PCT国际申请的公布数据WO2014/129222JA2014082851INTCL权利要求书1页说明书13页附图4页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书13页附图4页10申请公布号CN104137345ACN104137345A1/1页21一种端子，所述端子包含与其他端子嵌合的连接器部、与电线压接接合的管状压接部、将所述连接器部和所述管状压接部连结的过渡部，其特征在于，所述管状压接部由金属部件形成，该金属。
4、部件在厚度020140MM的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0008M的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在所述基材上及/或所述基底层上形成了厚度0230M的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，所述管状压接部具有对所述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在所述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在所述焊接部存在大于001M2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，所述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。2如权利要求1所述的端子，其中，所述基底层的厚度为0208M。3如权利要求1或2所述的端子，其中，所述管状压接部中的所述被覆层的厚度的平均值D1与所述基材的厚。
5、度的平均值D2之比D1/D2为00010005。4如权利要求13中的任一项所述的端子，其中，所述焊接为利用光纤维激光器的焊接。5一种电线连接结构体，是将权利要求14中的任一项所述的端子和被覆电线压接接合而得的。6如权利要求5所述的电线连接结构体，其中，所述被覆电线的导体部是铝或铝合金。7一种端子的制造方法，所述端子的制造方法按下述顺序具备如下工序冲裁金属部件的板材的工序，所述金属部件的板材在厚度0207MM的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0008M的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在所述基材上及/或所述基底层上形成了厚度0230M的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，进行。
6、挤压加工，形成具有管状体的端子的工序，对所述管状体的对接部进行焊接的工序，将所述管状体的插入口部和相反端部的叠合部焊接，形成闭塞管状体的管状压接部的工序。8如权利要求7所述的端子的制造方法，其中，所述基底层的厚度为0208M。权利要求书CN104137345A1/13页3端子、电线连接结构体以及端子的制造方法技术领域0001本发明涉及负责电导通的零部件。更详言之，涉及将电线连接的端子及该端子的制造方法、以及将端子和电线接合而得的电线连接结构体。背景技术0002目前，汽车用布线等中的电线和端子的连接一般是通过称为开放式桶型的端子将电线模压而压接的压接连接。但是，开放式桶型端子中，如果在电线和端子。
7、的连接部分接点附着水分等，则电线、端子中使用的金属表面发生氧化，导致连接部分的电阻上升。另外，电线和端子中使用的金属不同的情况下，导致发生异种金属间的腐蚀。该连接部分中的金属的氧化、腐蚀的发展成为连接部分的破裂、接触不良的原因，不可避免地影响产品寿命。特别是近年来，电线为铝合金、端子基材为铜合金的布线正在逐步实用化，连接部分的氧化、腐蚀的课题变得显著。0003为了防止连接部分的铝电线的腐蚀，专利文献1中，端子使用作为与电线导体同种材料的铝合金，抑制现有铜端子的情况下发生的异种金属腐蚀。但是，端子使用铝合金的情况下，端子自身的强度、弹簧特性不充分。另外，由于为了弥补这一不足而采用在端子上组装铁系。
8、材料的弹簧的结构，因而存在不仅仍然无法避免弹簧材料和端子基材铝间的异种金属腐蚀问题，而且存在组装费事、制造成本提高的问题。0004另一方面，在专利文献2中，为了保护电线和端子的连接部，采用在铝电线的导体露出部安装铜帽的构成。但是，有该帽的存在导致压接部的体积增加、部件数增加导致压接不良、制造成本高的问题。0005进而，在专利文献3中，采用压接部整体由树脂模制的方式，但是存在不仅因模制部肥大化导致连接器壳体的尺寸增大、布线整体的高密小型化变难、而且布线制造的工序及其作业复杂化的问题。专利文献4中，为了从外部阻断铝导体，采用使电线导体被覆金属罐、然后进一步压接端子零件的模压片的方法。但是，有在压接。
9、该端子零件的模压片前，向各导体安装上述金属罐的工序的繁琐化以及压接时因线筒导致金属罐破裂而渗水的问题。0006上述问题可以通过与电线的连接部采用将电线插入管状袋状的端子而进行压接的结构，不使压接部肥大就能够将电线导体与外界切断而得到解决。管的形成法有很多，但是从能够缩窄焊接部的宽度、并且从处理速度和成本的观点考虑，优选使用激光焊接法例如参见专利文献5。0007现有技术文献0008专利文献0009专利文献1日本特开2004199934号公报0010专利文献2日本专利第4598039号公报0011专利文献3日本特开2011222243号公报0012专利文献4日本特开2004207172号公报001。
10、3专利文献5日本特开2003191085号公报说明书CN104137345A2/13页4发明内容0014但是，使用专利文献5中记载的YAG激光焊接方法时，YAG激光的聚光束径虽然比其他焊接方法小，但是从实用观点出发仍然相当大，焊接部的宽度增大。因此，如果通过YAG激光焊接进行焊接，则熔融部变得容易陷落，结果存在焊接部的壁厚减小的问题。0015另外，使用表面具有锡层等被覆层的铜合金板金属部件、对其进行激光焊接而形成管状压接部的端子中，若在焊接部大量固溶SN，则焊接部的强度变得过高。若将电线插入这样的管状压接部进行模压加工，则焊接部有破裂之虞。0016因此，本发明是鉴于上述问题而进行的，目的在于提。
11、供具有通过激光焊接适当地形成在管状压接部的焊接部的端子。即，目的在于提供强度降低、壁厚降低得到抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。另外，目的在于提供使用该端子的电线连接结构体。0017上述课题通过以下手段解决。00181一种端子，所述端子包含与其他端子嵌合的连接器部、与电线压接接合的管状压接部、将上述连接器部和上述管状压接部连结的过渡部，其特征在于，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度020140MM的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0008M的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0230M的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，。
12、上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于001M2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。00192如1所述的端子，其中，所述基底层的厚度为0208M。00203如1或2所述的端子，其中，所述管状压接部中的所述被覆层的厚度的平均值D1与所述基材的厚度的平均值D2之比D1/D2为00010005。00214如13中的任一项所述的端子，其中，所述焊接为利用光纤维激光器的焊接。00225一种电线连接结构体，是将14中的任一项所述的端子和被覆电线压接接合而得的。0。
13、0236如5所述的电线连接结构体，其中，所述被覆电线的导体部是铝或铝合金。00247一种端子的制造方法，所述端子的制造方法按下述顺序具备如下工序冲裁金属部件的板材的工序，所述金属部件的板材在厚度0207MM的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0008M的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在所述基材上及/或所述基底层上形成了厚度0230M的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层；进行挤压加工，形成具有管状体的端子的工序；对所述管状体的对接部进行焊接的工序；将所述管状体的插入口部和相反端部的叠合部焊接，形成闭塞管状体的管状压接部的工序。00258如7所述的端子的制造方法，其中，所述基底。
14、层的厚度为0208M。0026根据本发明，能够通过激光焊接在端子的管状压接部适当地设置焊接部。进而，能够提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。说明书CN104137345A3/13页5附图说明0027图1是表示本发明的端子之一例的立体图。0028图2AD是说明图4的端子的制造方法的平面图。0029图3是说明图2D中的激光焊接工序的立体图。0030图4是表示本发明的电线连接结构体之一例的立体图。0031图5是表示本发明的端子的变形例的立体图。0032图6是表示本发明的端子的其他变形例的立体图。具体实施方式0033以下，参照附图，详细说明用于实施本发明的方式以下称为实。
15、施方式。0034金属部件0035本发明的端子由金属部件形成。其中，因为可以在分别形成端子的连接器部和管状压接部后在过渡部中将两者接合，所以在本发明中，必须至少管状压接部由金属部件形成。本发明中的金属部件具有基材、在该基材上任意设置的基底层、在基材或者基底层上设置的被覆层。0036基材0037基材是铜韧铜、无氧铜等或铜合金，优选铜合金。作为端子中使用的铜合金的例子，例如可以举出黄铜例如CDACOPPERDEVELOPMENTASSOCIATION,铜发展学会的C2600、C2680、磷青铜例如CDA的C5210、科森系铜合金CUNISISN，ZN，MG，CR系铜合金等。其中，从强度、导电率、成本。
16、等综合观点考虑，优选科森系铜合金。作为科森系铜合金的例子，虽然并不限定于此，但是可以使用例如古河电气工业株式会社制的铜合金FAS680、FAS820均为商品名、三菱伸铜制的铜合金MAX375、MAX251均为商品名等。另外，也可以使用CDA的C7025等。0038另外，作为其他铜合金组成例，例如可以举出CUSNCR系铜合金、CUSNZNCR系铜合金、CUSNP系铜合金、CUSNPNI系铜合金、CUFESNP系铜合金、CUMGP系铜合金、CUFEZNP系铜合金等。此处，当然除了以上记载的必需元素以外，还可以包含不可避免的杂质。0039基材需要一定的强度，另一方面，还需要冲裁、挤压加工性。因此，基。
17、材的厚度为020140MM。作为小型部件用，希望为薄基材，更优选为020070MM。0040基底层0041基底层是任意地设置在基材表面上的一部分或全部的层。总之是在基材和后述的被覆层之间任意设置的。主要是为了提高基材和被覆层的密接性、防止二者的成分扩散而设置。基底层的厚度为08M以下。若基底层的厚度超过08M，则上述效果饱和，而且加工时的加工性容易变差。若基底层的厚度为02M以上，则从防止扩散的观点考虑也是优选的。基底层由镍、镍合金、钴、钴合金中的任一种金属形成。此处，镍合金是指以镍为主成分质量比50以上的合金。钴合金是指以钴为主成分质量比50以上的合金。0042被覆层0043被覆层是设置在基。
18、底层上及/或基材上的层。被覆层设置在基底层以及基材上的情况可以举出例如基底层仅设置在基材上的一部分，但被覆层被覆基底层和基材的情况。说明书CN104137345A4/13页6被覆层也是只要设置在基底层上及/或基材上的一部分或全部即可。被覆层由锡或锡合金形成。锡合金是指以锡为主成分质量比为50以上的合金。应予说明，本发明的被覆层也可以由镍、镍合金、银或银合金形成。0044被覆层的厚度为0230M，更优选为0320M。被覆层的厚度通过荧光X射线膜厚计测定。通过使被覆层的厚度在规定范围内，能够调整构成被覆层的金属成分溶入焊接部的量。即，可以制成适当的焊接部。另外，将后述管状压接部中的被覆层的厚度的平。
19、均值设定为D1M、基材的厚度的平均值设定为D2M时，优选D1/D2为00010005。通过使两者之比在规定范围内，能够调整被覆层的成分溶入焊接部的量。即，通过适当地形成焊接部内的由被覆层的成分形成的相锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，有助于防止焊接部破裂和提高焊接性。0045应予说明，被覆层的表面的算术平均粗糙度RA优选为05M以上，更优选为0612M。若调整表面的算术平均粗糙度RA，则激光焊接时激光的吸收性优异。由此，激光焊接性提高，容易进行良好的焊接。结果，能够在焊接后抑制气孔的发生，并且能够减小HAZ热影响部的幅度。0046作为该被覆层的形成方法，没有特别限定，例如可以使用锡、镍、。
20、银的电镀处理，以及非电解镀法、熔融镀法、蒸镀法、离子镀法、阴极溅镀法、化学气相成长法等各种被膜形成技术。其中，从操作性、成本等观点考虑，优选实施镀敷处理而设置被覆层。0047在基材上设置被覆层时，锡、镍、银等白色系金属对激光的波长区域的激光吸收率比铜或铜合金高激光反射率低，所以激光焊接性提高。作为其作用，以锡为例，如下所述地考虑。首先，构成被覆层的锡在激光的能量作用下熔融。然后，从熔融的锡传播热量，构成其正下方的基底层的金属以及构成基材的铜或铜合金熔融。激光照射后，上述熔融的铜等与锡一起凝固，接合完成。构成被覆层的锡在通过激光照射实施激光焊接后熔融，在焊接部后述的图1等中的符号50融入构成基材。
21、的铜或铜合金中。这是焊接前作为被覆层存在的锡通过焊接而融入凝固组织内，固溶在基材的铜母相内的状态，及/或，作为铜锡金属间化合物在铜母相内/外结晶的状态。应予说明，锡也可以附着至焊接部的外侧，此时，锡的一部分没有融入基材中而是在焊接后残留在基材的表面。0048对通过电镀形成被覆层进行说明。为了在表面形成被覆层，为了使表面粗化，在镀敷条件的设定中，优选使电流密度为不会造成镀敷烧伤的范围内的高电流密度。电流密度也取决于镀浴条件等，例如本实施例中记载的SN镀浴的情况下为510A/DM2，NI镀浴的情况下为2030A/DM2。另外，通过提高放射性活度，可以为更高的电流密度。作为例子，可以举出提高镀浴的搅。
22、拌速度的方法等。在实验室中的实验中，在手段的关系方面，优选同时调整电流密度和搅拌条件。0049端子0050图1给出本发明的端子之一例。端子10具有阴型端子的连接器部20和在插入电线后通过压接将电线和端子10连接的管状压接部30，具有将上述连接器部20和管状压接部30连结的过渡部40。进而，端子10在管状压接部30具有焊接部50、50图中，虚线所示的区域。该端子10由金属部件的平面板材制作。0051连接器部20是允许插入例如阳型端子等的插入翼片的箱体部。本发明中，对该连接器部20的细部形状没有特别限定。即，在本发明的端子的其他实施方式中，也可以不是说明书CN104137345A5/13页7箱体部。
23、，例如代替上述箱体部为阳型端子的插入翼片。另外，也可以是其他形态的端子的端部。本说明书中，为了说明本发明的端子，从方便的角度考虑，给出阴型端子例。不论是具有何种连接端部的端子，只要隔着过渡部40具有管状压接部30即可。0052过渡部40是成为连接器部10和管状压接部30的搭桥的部分。可以立体地形成，也可以平面地形成。从端子长度方向对弯折的机械强度的观点考虑，可以按长度方向的截面惯性矩变大进行设计。0053管状压接部30是将端子10和电线未图示压接接合的部位。管状压接部30的一端是可以插入电线的插入口部31，另一端被连接于过渡部40。管状压接部30通过将过渡部40侧用密封部36密封而成为闭塞管状。
24、体。即，管状压接部30成为插入口部31以外被闭塞的管状体。通过该密封部36，防止水分等从过渡部40侧浸入。管状压接部30的管的内径从插入口部31朝向密封部36连续状或者阶梯状地缩径。因为管状压接部30只要是管状体即可，所以与长度方向垂直的截面没必要一定为圆形，根据情况，可以为椭圆形、矩形、其他形状。0054在管状压接部30，将构成管状压接部的金属部件与电线电气性机械性地压接接合。特别是电接合通过对金属部件以及电线导体部实施强加工模压而进行接合。另外，管状压接部30通过电线的绝缘被覆部的一部分也同时被模压而也与电线的绝缘被覆部密接。特别优选在插入口部31无间隙地密接以使水分等不会自管状压接部30。
25、的金属部件和电线被覆部之间浸入。0055在管状压接部30的管的内侧，可以具有电线卡止沟未图示。电线的导体使用铝或铝合金的情况下，其表面被氧化被膜覆盖。因此，通过设置这样的沟，能够通过沟的脊增大接触压，机械性电气性连接的可靠性提高。0056管状压接部30通过对金属部件的平面板材进行加工而形成。更具体而言，将金属部件的板材冲裁成端子的展开图状，立体地挤压加工，由此形成截面成为大致C字型的管状体。对该管状体的开放部分对接部实施焊接。焊接在管状体的长度方向进行，所以在与该长度方向大致相同的方向形成焊接部50，并且形成管状压接部。另外，在形成管状压接部的焊接后，在宽度方向对过渡部侧的管状压接部的端部也进。
26、行焊接，通过形成焊接部50设置密封部36。应予说明，该密封部36通过将管状压接部30的对置的2个管壁通常为上下管壁压溃而叠合，并且叠合后进行焊接，由此密封。0057此处，焊接部50以及50在本发明的端子中通过对设置了被覆层的部分进行焊接而形成。焊接后，存在于被照射焊接激光而熔化的区域的被覆层从表面消失。另一方面，存在于被照射激光而没有熔化的区域的被覆层残留。构成消失的被覆层的例如锡、镍、银等有时熔融并融入激光焊接部50，并且融入或分散在热影响部。锡、镍的分散状态取决于激光焊接条件等，不能一概而论，例如，认为有融入凝固组织内而固溶于铜的母相内的状态及/或作为铜和锡的金属间化合物、铜和镍的金属间化。
27、合物结晶的状态等。0058应予说明，如下所述，焊接部50是将金属部件的端面彼此对接进行焊接而得的焊接部，焊接部50是将金属部件叠合进行焊接而得的焊接部。本发明的端子中，在焊接部50的任意的横截面观察到尺寸大于001M201M01M的锡、锡合金、镍或镍合金的相。只要是这样的端子，就能够在将电线插入管状压接部30，进行模压加工时，不易在焊接部50发生破裂。另外，通过存在锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，在焊接时熔化的说明书CN104137345A6/13页8金属凝固而收缩之际，不易出现焊接缺陷气孔、收缩孔，能够实现良好的焊接。0059焊接部50内的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相是通过。
28、焊接使构成被覆层的金属融入焊接部而形成的。例如，对被覆层使用锡的铜合金基材进行对焊时，首先通过激光照射使锡熔化，然后构成基材的铜合金熔化。接着，二者的金属混合，成为液体的合金，然后迅速冷却。此时，虽然锡的一部分固溶到铜合金的母相中而被摄入，但是在过饱和的情况、冷却速度快的情况等情况下，作为锡相锡合金相残存。根据焊接条件，锡相的样子也各式各样，在本发明的端子中，通过在焊接部50的任意横截面存在尺寸大于001M201M01M的相，能够得到发挥所希望的效果的端子。0060端子的制造方法0061图2AD是说明图1的端子的制造方法之一例的平面图。应予说明，图2是从板材70的Z方向与板面垂直的方向观察由金。
29、属部件的板材70制造端子的样态的图。0062首先，准备具有由铜合金形成的基材的金属部件1的板材70。例如以板厚025MM的科森系铜合金CUNISI系合金为基材，通过镀敷，在该基材整面作为规定的白色系金属层设置锡层。进而，在该白色系金属层上整面设置规定的油膜，制成金属部件的板材70。0063通过挤压加工1次挤压，以重复形状对该板材70进行冲裁，成为多个端子平面展开的状态。在该挤压加工中，制作由一端支撑各被处理体的所谓单柱型被处理体，在等间隔地形成有导孔71B的支架CARRIER部71A，一体地形成有连接器部用板状体72、过渡部用板状体73、管状压接部用板状体74图2B。此时，各端子的原板在X方向。
30、以规定间距排列，按随后形成的管状压接部的长度方向成为Y方向实施冲裁。0064然后，对各端子的原板实施弯曲加工2次挤压，形成连接器部75、过渡部76、用于制成管状压接部的压接部用管状体77。此时，压接部用管状体77的与长度方向垂直的截面成为间隙极其微小的大致C字型。将隔着该间隙的金属部件的端面彼此称为对接部78图2C。该对接部78在Y方向延伸。另外，压接部用管状体77的过渡部侧的端部以管状体的内壁在Z方向相接的方式设置叠合部未图示。0065然后，从压接部用管状体77的上方照射例如激光，沿着对接部78，在图中的箭头A方向进行扫描，由此对该部分实施激光焊接图2D。从而将对接部78焊接。进而，在图中的。
31、箭头B方向对叠合部进行扫描，由此将压接部用管状体77的过渡部76侧的端部焊接并密封。通过上述焊接，形成电线的插入口以外闭塞的闭塞管状体的管状压接部79。应予说明，任一焊接均作为焊接痕迹形成焊接部带状的焊接部，也称为焊道。图中的单点划线是将对接部78焊接而得的焊接部，虚线是将叠合部焊接而得的焊接部。焊接优选如后所述使用光纤维激光器实施。激光焊接机通过使用可立体地调整焊接中的焦点位置的激光焊接机，能够将管状体的缩径部等立体地焊接。0066图3是说明图2D中的激光焊接工序的立体图。如图3所示，例如使用激发红外线波长1084NM5NM的激光的光纤维激光器焊接装置FL，在激光输出功率为1002000W、。
32、扫描速度为90250MM/SEC、点径约为20M的条件下，对压接部用管状体77的对接部78实施焊接。通过沿着对接部78照射激光L，在与对接部78大致相同的位置形成焊接部51。更具体而言，照射由光纤维激光器焊接装置FL发射的激光L，激光的能量转化为热，首先将对接部78上的油膜的一部分燃烧，并且传递热，白色系金属层熔融，然后传播熔融热能量，说明书CN104137345A7/13页9将构成对接部78的基材本身熔融。然后，通过迅速的冷却，设置焊接部51。但是，对接部78的端面彼此的间隙的间隔和焊接部51的宽度并非一定要一致。0067通常，铜合金对激发波长为近红外线区域的激光的吸收效率差，所以有时无法减。
33、小焊接宽度，无法缩窄热影响部HAZ的宽度。另外，铜合金有时因激光焊接导致焊接部及其附近的机械特性降低。因此，通过在基材的焊接部分上形成规定的白色系金属层以及油膜、以及使用光纤维激光器光这样能量密度高的激光，克服上述课题。0068因为被覆层的表面锡、镍、银或它们的合金的表面对近红外线激光的反射比铜合金表面少，所以近红外线激光的吸收性良好。通过分光光度测定法测定近红外线的反射率时，例如具有规定粗度的算术平均粗糙度的锡表面的反射率为6080左右，比反射率在90以上的铜合金表面低。如果对像这样地形成了近红外激光的吸收性高的被覆层的区域照射近红外激光，则熔点低的例如锡等被覆层迅速熔融而形成熔融池，由此激。
34、光的吸收进一步提高。该熔融池区域吸收激光而将对接部78熔融，从而进行该对接部的焊接。0069应予说明，如果光纤维激光器光L的能量过高或能量密度低，则形成所需范围以上的大范围热影响部HAZ，极端情况下导致管状压接部30的基材整体软化。因此，优选光纤维激光器光L以1002000W的输出功率进行焊接。另外，通过调整扫描速度，将焊接部50设置在适当的范围。0070另外，形成管状压接部的焊接之后，通过焊接将管状压接部的过渡部76侧的端部与电线插入口相反侧的端部的叠合部密封。该密封在与端子长度方向垂直的方向进行。该焊接将金属部件折叠的部分从折叠部分的上方进行焊接。通过该密封，管状压接部的过渡部侧的端部被闭。
35、塞。0071如上所述，本发明的端子的制造方法具有将金属部件的板材冲裁成端子的展开图形状的工序、进行挤压加工形成具有管状体的端子的工序、对管状体的对接部进行焊接的工序、将管状体的与插入口部相反的端部的叠合部焊接而形成闭塞管状体的管状压接部的工序。0072电线连接结构体0073图4中给出本发明的电线连接结构体100。电线连接结构体100具有本发明的端子10和电线60被压接接合的结构。电线连接结构体100在管状压接部30内插入电线60电线导体部的一部分以及绝缘被覆部的一部分，对管状压接部30进行模压，从而将电线60压接连接在管状压接部30内。应予说明，电线60由绝缘被覆部61和未图示的导体部形成。导。
36、体部由铜、铜合金、铝或铝合金等形成。如上所述，近年，从轻质化的观点考虑，开始使用由铝合金形成的导体部。绝缘被覆部可以使用例如以聚乙烯PE、聚丙烯PP等聚烯烃为主成分的材料、以聚氯乙烯PVC为主成分的材料等。0074在管状压接部30，通过在将导体露出的电线端部插入到插入口部31的状态下对管状压接部30进行模压，被覆压接部32、缩径部33以及导体压接部34塑性变形，电线60的绝缘被覆部的一部分以及导体部的一部分被压接，由此，管状压接部30和电线60的导体部被电连接。在导体压接部34的一部分可以通过强加工形成凹部35。由此，可以通过像这样地一部分大幅变形的强加工，使得电线60的导体部不再保持原本的导。
37、线束形状。0075准备一条或多条这样的电线连接结构体100，将电线连接结构体100的连接器部排列设置在外壳体内，从而制成布线线束。说明书CN104137345A8/13页100076例如，图4中给出端子10与电线60压接的状态，如图5所示，在与电线压接前的状态下，端子80在管状压接部可以具有阶梯差形状。具体而言，管状压接部81是过渡部40侧被闭塞的筒部件，可以具有与未图示的电线的绝缘被覆压接的被覆压接部83、从插入口部82侧向过渡部20侧缩径的缩径部84、与电线3的导体压接的导体压接部85、从插入口部82侧向过渡部40侧进一步缩径、其端部通过焊接而闭塞的缩径部86。0077通过像这样地管状压接。
38、部81具有阶梯差形状，在将电线端部的被覆除去，并将该端部插入管状压接部81时，电线的绝缘被覆在缩径部84被卡止，由此绝缘被覆位于被覆压接部83的正下方，电线位于导体压接部85的正下方。因此，能够容易地进行电线端部的定位，能够可靠地进行被覆压接部83和绝缘被覆的压接、以及导体压接部85和导体的压接，能够同时实现良好的隔水性以及电连接，实现优异的密接性。0078另外，在图1的端子中，连接器部20是箱体型的阴型端子，但并不限定于此，连接器部也可以是阳型端子。具体为图6所示的端子90，可以具备与未图示的电线压接的管状压接部91、经由过渡部92与该管状压接部一体地设置、与未图示的外部端子电连接的连接器部。
39、93。该连接器部93具有长条状的连接部93A，该连接部沿着长度方向被插入作为外部端子的未图示的阴型端子，从而与阴型端子电连接。0079实施例0080实施例1400081在实施例140中，将厚度0204MM的四边形的表1所示的铜合金用作基材，对基材实施用于设置锡被覆层的镀敷。应予说明，对于设置有基底层的实施例，在进行镀敷，设置了镍基底层后，进行用于设置被覆层的镀敷。接着，将金属部件对接，以表1所示的焊接时间，以1CM的范围，由光纤维激光器实施贯通焊接，制成试验片，进行截面观察、焊接性评价。接下来，对该试验品实施弯曲加工，进行焊接部的破裂测定。0082铜合金基材0083基材使用古河电气工业株制的铜。
40、合金FAS680、FAS820、三菱伸铜株制的铜合金MAX375、MAX251。任一铜合金均为含有NI、SI、SN等作为副添加物的材料。0084被覆层以及基底层的镀敷在下述条件下进行。0085被覆层镀敷条件0086镀敷液SNSO480G/L、H2SO480G/L0087镀敷条件电流密度510A/DM2、温度300088处理时间设定了电流密度后，按得到所希望的被覆层厚度进行调整。0089基底层镀敷条件0090镀敷液NISO3NH224H2O500G/L、NICL230G/L、H3BO330G/L0091镀敷条件电流密度2030A/DM2、温度500092处理时间设定了电流密度后，按得到所希望的基。
41、底层厚度进行调整。0093在以上的条件范围内，按各厚度水准各10个制作达到所希望厚度10以内的样品。应予说明，镀层的厚度通过荧光X射线膜厚计测定端部上的该层的平均厚度。0094光纤维激光器焊接条件0095激光焊接装置1古河电气工业株制光纤维激光器装置、最大输出功率500W、CW光纤维激光器说明书CN104137345A109/13页110096激光束输出功率400W0097扫描距离9MM对接部约7MM0098激光扫描速度120200MM/秒0099在全部条件下为正焦点JUSTFOCUS0100激光焊接装置2古河电气工业株制光纤维激光器装置、最大输出功率2KW、CW光纤维激光器0101激光束输出。
42、功率800W0102扫描距离9MM对接部约7MM0103激光扫描速度250MM/秒0104在全部条件下为正焦点0105截面观察中是否有X相0106对于包含焊接部的部分，在包埋树脂后进行研磨，露出横截面，通过SEMEDX制作元素分布图，观察在焊接部是否存在尺寸大于01M01M001M2的锡、锡合金、镍、镍合金、银、或银合金的相称为X相，按以下基准进行评价。0107有X相0108无X相0109焊接性评价0110焊接性如下评价以气孔为焊接缺陷，通过透射型X射线拍摄照片，计数焊接部的气孔数，按以下基准进行评价。011110个以下0112超过10个30个以下0113超过30个或无法焊接0114焊接部耐破。
43、裂性评价0115对焊接部实施弯曲加工进行评价。设基材的厚度为T、弯曲半径为R时，在R/T12的条件下进行弯曲试验，按以下基准进行评价。0116无破裂0117有破裂0118比较例10119铜合金基材使用FAS680，进行焊接。改变焊接中的激光扫描速度，除此之外，与实施例14相同。0120比较例20121通过YAG激光焊接进行焊接，改变焊接中的输出功率以及激光扫描速度，除此之外，与实施例14相同。0122比较例30123改变基材的厚度和焊接中的激光扫描速度，除此之外，与实施例14相同。0124比较例40125改变基底层的厚度，除此之外，与实施例14相同。0126比较例50127改变被覆层的厚度，除。
44、此之外，与实施例14相同。说明书CN104137345A1110/13页120128比较例60129改变基材的厚度、焊接中的输出功率以及激光扫描速度，除此之外，与实施例14相同。0130YAG激光焊接条件0131焊接装置MIYACHITECHNOS株制YAG激光焊接装置、最大输出功率600W、脉冲波0132激光束输出功率550W0133扫描距离9MM对接部约7MM0134激光扫描速度30MM/秒0135【表1】0136说明书CN104137345A1211/13页130137评价结果示于表1。由表1可知，实施例140均耐破裂性以及焊接性优异。另一方面，比较例1、2在截面观察中没有尺寸大于001。
45、M2的X相，得到耐破裂性差的结果。说明书CN104137345A1312/13页14比较例3的基材的厚度为150MM，无法进行贯通焊接，得到未能进行评价的结果。比较例4的基底层的厚度为15M，得到耐破裂性差的结果。比较例5的被覆层的厚度为40M，得到耐破裂性以及焊接性差的结果。比较例6的基材的厚度为150MM，得到耐破裂性以及焊接性差的结果。由此可见，管状压接部由在厚度020140MM的基材上具有厚度为0008M的基底层、在基材上及/或基底层上形成有厚度0230M的被覆层的金属部件形成，具有对金属部件进行对焊而形成的焊接部，焊接部存在大于001M2的X相，使得本发明的端子的耐破裂性以及焊接性优。
46、异。0138应予说明，该实施例给出作为被覆层使用锡的例子，但作为被覆层，即使使用镍、银，也能够得到同样的结果，可以得到耐破裂性以及焊接性优异的端子。0139另外，因为上述端子具有前端被密封的管状压接部，所以与电线压接后，水分难以附着在端子和电线的导体部的接点。因此，成为接点中的腐蚀难以发生、防腐性优异的电线连接结构体。在电线的导体部使用铝合金时效果更为显著。0140以上使用实施方式说明了本发明，但显然本发明的技术范围并不限定于上述实施方式中记载的范围。本领域技术人员清楚可以对上述实施方式施加各种变更或改良。另外，由权利要求书的记载可知，这样的施加了变更或改良的方案也能够包含在本发明的技术范围内。
47、。0141符号说明014210、80、90端子014320箱体部014430、79、81、91管状压接部014531、82插入口部014632、83被覆压接部014733、84、86缩径部014834、85导体压接部014935凹部015036密封部015140过渡部015250、50、51焊接部015360电线015461绝缘被覆部015570板材015671A支架部015771B导孔015872连接器部用板状体015973过渡部用板状体016074管状压接部用板状体016175、93连接器部016276过渡部016377压接部用管状体说明书CN104137345A1413/13页15016478对接部016593A连接部0166100电线连接结构体0167FL光纤维激光器焊接装置0168L光纤维激光器光说明书CN104137345A151/4页16图1说明书附图CN104137345A162/4页17图2说明书附图CN104137345A173/4页18图3图4说明书附图CN104137345A184/4页19图5图6说明书附图CN104137345A19。