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1、10申请公布号CN104213170A43申请公布日20141217CN104213170A21申请号201410473175422申请日20140916C25D7/12200601C25D3/3820060171申请人四川海英电子科技有限公司地址629000四川省遂宁市创新工业园区明星大道317号72发明人王凯74专利代理机构成都金英专利代理事务所普通合伙51218代理人袁英54发明名称高阶高密度电路板镀铜方法57摘要本发明涉及高阶高密度电路板镀铜方法，它包括以下步骤S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸180G240G；硫酸铜70G80G；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于。
2、镀槽中备用；S2、镀前处理S21、去毛刺；S22、去钻污；S23、去除清洗液；S24、烘干；S3、镀铜将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在2030之间，电镀电流为12A/DM23A/DM2之间，电镀时间为20MIN30MIN，取出，烘干，进入下一步工序。本发明的优点在于工艺简单、成本低和电镀合格率高，通过调整镀液配方和对应的工艺参数使得电路板镀铜合格率大幅度提高。51INTCL权利要求书1页说明书4页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页10申请公布号CN104213170ACN104213170A1/1页21高阶高密度电路板镀铜方法，其特征在于它包括以下。
3、步骤S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸180G240G；硫酸铜70G80G；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5MIN20MIN；S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板3MIN5MIN；S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在6080，烘烤5MIN10MIN，取出；S3、镀铜将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在2030之间，电镀电流为12A/DM23A/DM2之间，电镀时间为20MIN30MIN，取出，烘干，进入下一步工。
4、序。2根据权利要求1所述的高阶高密度电路板镀铜方法，其特征在于所述的步骤S1中所述的镀液中还添加有3ML5ML铜光剂。3根据权利要求1所述的高阶高密度电路板镀铜方法，其特征在于所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为350ML500MLPI调整剂和35G45G添加剂，且将清洗液加热至4047，保持恒温。4根据权利要求1所述的高阶高密度电路板镀铜方法，其特征在于所述的步骤S3镀铜过程中还包括补充铜光剂，添加速度为100ML/KAH150ML/KAH。权利要求书CN104213170A1/4页3高阶高密度电路板镀铜方法技术领域0001本发明涉及电路板的镀铜工艺，特别是高阶高密度电。
5、路板镀铜方法。背景技术0002高阶高密度电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材，都是绝缘性能好的高分子材料，要使其表面成为导体，化学镀是应用广泛的技术之一。导体化金属化的孔洞是不同层间线路连接的通道，优质的孔金属化质量是产品电气性能的基本保证。经过多年的研究与开发，化学镀技术已经相当成熟无论是化学镀铜、化学镀镍、还是化学镀金属合金，掌握了影响化学镀质量的基本因素，即镀层与基材的化学特性、与之对应的化学镀液配方和工艺控制参数等。由于高阶高密度电路板使用了如聚酰亚胺薄膜这类材料，同时又是在微孔中进行化学镀，因此必须调整化学镀的工艺参数，才有可能获得优质的镀层。0003目前所有的电子仪器线路的设计与连接。
6、多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，印制板向多层化、密集化的方向发展，其孔径必然不断的减小，特别是高密度互连线路板HDI板孔径已达到01MM以下，微孔内镀液更加困难，使微孔的金属化质量受到影响，造成产品合格率始终只能保持在85左右，而无法有更进一步的提升，影响生产企业的经济效益。发明内容0004本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工艺简单、成本低和电镀合格率高的高阶高密度电路板镀铜方法，通过调整镀液配方和对应的工艺参数使得电路板镀铜合格率大幅度提高。0005本发明的目的通过以下技术方案来实现高阶高密度电路板镀铜方法，它包括以下步骤0006S1、配制镀液所述每升镀液中所含各。
7、组分的含量为硫酸180G240G；硫酸铜70G80G；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；0007S2、镀前处理0008S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；0009S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5MIN20MIN；0010S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板3MIN5MIN；0011S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在6080，烘烤5MIN10MIN，取出；0012S3、镀铜将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在2030之间，电镀电流为12A/DM23A/DM2之间，电镀时间为20MIN30MIN，取出，烘干，进。
8、入下一步工序。0013所述的步骤S1中所述的镀液中还添加有3ML5ML铜光剂。0014所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为350ML说明书CN104213170A2/4页4500MLPI调整剂和35G45G添加剂，且将清洗液加热至4047，保持恒温。0015所述的步骤S3镀铜过程中还包括补充铜光剂，添加速度为100ML/KAH150ML/KAH。0016本发明具有以下优点本发明所述工艺队操作人员素质水平要求较低，工艺简单，成本低，镀铜的合格率由原来的86提高到96，比原来提高了10，使得镀铜工艺在保证了合格率的前提下，降低了生产成本，这为企业生产节约了成本，创造了较好的经。
9、济效益。具体实施方式0017下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。0018【实施例1】0019高阶高密度电路板镀铜方法，它包括以下步骤0020S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸180G；硫酸铜80G；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；0021S2、镀前处理0022S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；0023S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5MIN；0024S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板5MIN；0025S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在80，烘烤5MIN，。
10、取出；0026S3、镀铜将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度为30，电镀电流为12A/DM2，电镀时间为30MIN，取出，烘干，进入下一步工序。0027所述的步骤S1中所述的镀液中还添加有5ML铜光剂。0028所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为500MLPI调整剂和35G添加剂，且将清洗液加热至47，保持恒温。0029所述的步骤S3镀铜过程中还包括补充铜光剂，添加速度为100ML/KAH。0030【实施例2】0031高阶高密度电路板镀铜方法，它包括以下步骤0032S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸210G；硫酸铜75G；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，。
11、并置于镀槽中备用；0033S2、镀前处理0034S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；0035S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5MIN20MIN；0036S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板4MIN；0037S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在70，烘烤8MIN，取出；0038S3、镀铜将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在25，电镀电流为21A/DM2，电镀时间为25MIN，取出，烘干，进入下一步工序。说明书CN104213170A3/4页50039所述的步骤S1中所述的镀液中还添加有4ML铜光剂。0040所述的步骤S22中超声。
12、波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为420MLPI调整剂和40G添加剂，且将清洗液加热至44，保持恒温。0041所述的步骤S3镀铜过程中还包括补充铜光剂，添加速度为120ML/KAH。0042【实施例3】0043高阶高密度电路板镀铜方法，它包括以下步骤0044S1、配制镀液所述每升镀液中所含各组分的含量为硫酸220G；硫酸铜72G；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；0045S2、镀前处理0046S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；0047S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为13MIN；0048S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板4。
13、MIN；0049S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在70，烘烤8MIN，取出；0050S3、镀铜将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在26，电镀电流为2A/DM2之间，电镀时间为26MIN，取出，烘干，进入下一步工序。0051所述的步骤S1中所述的镀液中还添加有4ML铜光剂。0052所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为430MLPI调整剂和40G添加剂，且将清洗液加热至43，保持恒温。0053所述的步骤S3镀铜过程中还包括补充铜光剂，添加速度为130ML/KAH。0054【实施例4】0055高阶高密度电路板镀铜方法，它包括以下步骤0056S1、配制镀液所述每。
14、升镀液中所含各组分的含量为硫酸240G；硫酸铜70G；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；0057S2、镀前处理0058S21、去毛刺将待镀电路板上的毛刺清除干净；0059S22、去钻污将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为20MIN；0060S23、去除清洗液用去离子水冲洗电路板3MIN；0061S24、烘干将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在60，烘烤10MIN，取出；0062S3、镀铜将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在20，电镀电流为3A/DM2，电镀时间为20MIN，取出，烘干，进入下一步工序。0063所述的步骤S1中所述的镀液中还添加有3ML铜光剂。0064所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为350ML调整剂和45G添加剂，且将清洗液加热至40，保持恒温。0065所述的步骤S3镀铜过程中还包括补充铜光剂，添加速度为150ML/KAH。0066根据上述各实施例做背光等级实验，检测结果如下表所示0067说明书CN104213170A4/4页60068由于背光级数越大表明其沉铜质量越好，目前，已经将研究获得的化学镀铜的最佳溶液组成和工艺参数应用于实际生产中，产品的合格率由原来的86提高到96，比原来提高了10，这为企业生产节约了成本，创造了较好的经济效益。说明书CN104213170A。