印刷电路板 本发明涉及诸如内存卡(存储器卡)使用的印刷电路板。
内存卡使用的普通印刷电路板已在编号为平4-332696的《未经审查的日本专利申请公开书》中公布。在这种印刷电路板中，电子元件安装在印刷电路板的两面，如此装配的印刷电路板可沿板的中心线对折，从而可增大电子元件的安装密度。图12所示为用于内存卡的普通印刷电路板展成平面状的平面图。图中，印刷电路板(1)包括可安装电子元件的平面部分(1a、1b)及位于(1a)和(1b)之间的弯折部分(3)图13所示为取下铭牌的普通内存卡的内部元件的平面图。图中，如此装配的印刷电路板(1)沿弯折部分对折，而电路板的弯折部分即平面部分(1a)和(1b)折叠一起便形成一种紧凑的结构，将这种组合紧凑的电路板利于置入卡盒(5)中。标号“4”表示与其他有关系统进行信息传输的连接元件(4)，标号“6”则表示电池盒。图14为XIV-XIV剖面图。图中，标号“5a”表示的是将上、下铭牌(7)粘接在卡盒(5)上的粘盒剂。图15是内存卡的透视图。为增大内存卡的储存容量，集成块(2a)；芯片元件(2b)等元件均安装在印刷电路板(1)的两面的平面部分。
由于内存卡的尺寸要受有关标准的制约，对集成块和芯片等元件地形状也要进行设计以适于排列在印刷电路板(1)上，这样做是为了在印刷电路板(1)上装配更多的元件。
在如图12所制备的印刷电路板(1)中，其弯折部分必然呈弯曲状。为确保可靠的焊接和避免元件的损坏，弯折部分不适于安装集成块和芯片等元件。因此，为了在印刷电路板上装配更多的元件，必须使电路板装配元件的表面保持水平，并且要增大装配元件的电路板表面即(1a)和(1b)的面积。然而欲增大电路板表面的面积就需要减少粘合剂5a的数量，进而导致粘合强度的下降。
本发明的一个目的就是增大印刷电路板装配集成块和芯片等元件的表面面积。
本发明提供的是这样一种印刷电路板，它具有一个弯折部分，在印刷电路板折叠时弯曲，和安装电子元件的平面部分。这种电路板的特征是其弯折部分形成一个细长的切口，因此增大了平面部分的面积。
本发明还提供了这样一种印刷电路板，电子元件安装在平面部分，印刷电路板可弯曲，其特征是其弯折部分形成一个细长的切口，从而将弯折部分的部分展平也增大平面部分的面积。
本发明还提供了这样一种印刷电路板，具有一个弯折部分，在印刷电路板折叠时弯曲，和安装电子元件的平面部分，其特征是其弯折部分形成一个细长的切口，此切口沿着装配了至少一个元件的平面的侧延伸，该侧与弯折部分相对，从而增大了平面部分的面积。
在这种印刷电路板中，在弯折部分的两端形成切口。
在这种印刷电路板中，在细长切口的顶端形成用作阻止应变传递和切口外延手段的扩大切口。
另外，本发明提供的这种印刷电路板具有一个弯折部分，在印刷电路板折叠时弯曲，和安装电子元件的平面部分，其特征是：在其包括弯折部分在内的部位可以形成一个切口，当元件被安装在平面部分时，将电池置于由上述切口所限定的空间内。在这种状态下，印刷电路板便可以折叠起来。
附图概述
图1所示为根据本发明实施例1而设计的印刷电路板展成平面状的平面图。
图2所示为折叠起来的印刷电路板的平面图。
图3所示为折叠起来的印刷电路板放大的侧视图。
图4所示为根据本发明实施例2而设计的印刷电路板展成平面状的平面图。
图5所示为折叠起来的印刷电路板的平面图。
图6所示为根据本发明实施例3而设计的印刷电路板展成平面状的平面图。
图7所示为根据本发明实施例4而设计的印刷电路板的平面图。
图8所示为根据本发明实施例5而设计的印刷电路板的平面图。
图9所示为根据本发明实施例6而设计的印刷电路板的平面图。
图10所示为根据本发明实施例7而设计的印刷电路板的平面图。
图11所示为根据本发明实施例8而设计的印刷电路板的平面图。
图12所示为用于内存卡的普通印刷电路板展成平面状的平面图。
图13所示为取下铭牌的普通内存卡的内部元件的平面图。
图14为XIV-XIV剖面图。
图15所示为内存卡的透视图。最佳实施例的详述(实施例1)
下面将介绍本发明实施例1的印刷电路板。图1-3所示为根据本发明实施例1而设计的印刷电路板。在这些图中，图1所示为印刷电路板展成平面状的平面图。图中，为了简化只显示出安装在印刷电路板上半部的元件，而安装在下半部的元件被省略了。图2是呈折叠状的印刷电路板平面图，电路板在弯折部分折叠，从而使弯折部分重叠一起，以利于将电路板置入卡盒内。
装配有诸如集成块(2a)和芯片元件(2b)等元件的印刷电路板(1)包括供安装元件的平面部分(1a、1b)和其间的弯折部分(3)组成。平面部分(1a、1b)相对弯折部分(3)呈对称状，平面部分(1a、1b)之间的电气连接导线位于弯折部分(3)中。印刷电路板(1)沿弯折部分(3)对折，折叠后使装配有元件(2a)和(2b)的两个平面部分(1a)和(1b)叠在了起。在图2中标号“11”表示卡盒中装电池的空间。
作为金属薄膜(片)的导电层是形成在印刷电路板(1)的平面部分(1a)和(1b)上由许多印刷电路、焊接区(图中未示)及连接导电层的导电通孔组成。绝缘层位于平面部分(1a)和(1b)上的导电层和焊接区之间，可使焊接区表面之外的区域，以及连接导电层的连接元件不导电。绝缘层紧紧贴住导电层以使平面部分(1a)和(1b)保持一定的机械强度。在平面部分(1a)和(1b)的表面形成许多焊接区，装配元件诸如集成块(2a)和芯片(2b)等功能元件装配在焊接区上并通过焊接相连。1-2个导电层作为导线连接平面部分(1a、1b)上的特定导电层，而绝缘层则包含在弯折部分(3)中。弯折部分(3)的弯曲刚度小于每个平面部分“1a”和“1b”的弯曲刚度，这是由于当将平面部分“1a”和“1b”沿弯折部分(3)对折时，不会产生很大的弯曲应变力。弯曲应变大有可能损伤安装的元件。印刷电路板(1)的平面部分(1a、1b)的上半部是以窄于弯折部分(3)的细长切口(3b)为界而分开的。在细长切口(3b)的顶端形成一个直经大体等于弯折部分(3)宽度的环形切口(3c)此环形切口(3c)的圆心位于细长切口(3b)的中心线上。在弯折部分(3)的底端形成一个直径大体等于环形切口(3c)的半环形切口(3a)。为了能将电路板放入卡盒中，弯折部分(3)的宽度相当于弯曲半径的三倍，而细长切口(3b)的宽度几乎等于弯曲半径。
环形切口(3c)至少有以下两个作用：
1)防止细长切口(3b)延伸到弯拆部分(3)；
2)当印刷电路板沿弯折部分(3)对折时，环形切口(3c)可阻止在弯折部分(3)上产生的弯曲应变传到最近切口的平面部分(1a、1b)。从这个意义上说环形切口(3c)构成了一种阻止应变传送或切口延伸的手段或装置。
此外，由于提供了细长切口(3b)使印刷电路板(1)元件安装部分(即平面部分)的面积增大区域12。即当将电路板对折时两个区域“12”每个的宽度几乎等于弯折部分(3)的弯曲半径。在这种情况下，当将印刷电路板置于卡盒中时，电路板的面积自然没有增大。这就是说，印刷电路板(1)既可确保增大元件安装的面积，又可使印刷电路板(1)的面积仍等于普通印刷电路板的面积。因此，安装在印刷电路板的元件数量有所增加，即印刷电路板的元件安装面积得以充分的使用。(实施例2)
图4、5所示为本发明的实施例2。在这些图中，图4所示为根据本发明实施例2而设计的印刷电路板展成平面状的平面图。图5所示为折叠起来的印刷电路板的平面图。为了便于说明，在包括图4、5在内的所有附图中，相同的标号表示相同或相等的部分。
在实施例1中，位于切口顶端的“3c”所表示的是环形切口，而在实施例2中，位于切口顶端的“3d”则表示的是半环形切口。从图上可以看到，元件安装部分(平面部分)的面积增大了半个环的面积。增大的面积由标号“13”表示。元件“2b”就安装在增大的面积“13”上。在弯折部分(3)的两侧有两串小孔(17)。它们与印刷电路板的平面部分(1a)和(1b)相邻，有了这些小孔便于将平面部分(1a、1b)沿弯折部分(3)的两边或沿弯折部分(3)一边与平面部分(1a)或(1b)之间的分界线对折。而且，这些小孔还能阻止弯曲应变向平面部分(1a、 1b)的传送。弯曲应变是在将电路板对折时沿弯折部分(3)两则产生的。另外，由于要将印刷电路板沿弯折部分(3)对折，也可以将一片性能良好的热导体垫片插入到“1a”和“1b”之间，这样就可以把各安装元件所产生的热量均匀分散。(实施例3)
图6所示为根据本发明的实施例3而设计的印刷电路板的平面图。图中所示的印刷电路板呈展开状态。平面部分(1a)和(1b)的上半部分是以其宽度小于弯折部分(3)宽度的细长切口(3b)为界分开的。下半部分是以其宽度小于弯折部分(3)的宽度的细长切口(3e)为界分开的。弯折部分(3)位于印刷电路板(1)的上、下部分之间，连接着平面部分(1a)和(1b)。在细长切口(3e)的顶端形成了一个直径大致等于弯折部分(3)的宽度的环形切口(3f)，它的圆心位于细长切口(3e)和(3b)的中心线上。为了能将电路板放入卡盒内，弯折部分(3)的宽度相当于弯曲半径的3倍，而细长切口(3e)的宽度几乎等于弯曲半径。由于提供了细长切口(3e)，使印刷电路板(1)元件安装部分(平面部分)的面积，增加了沿细长切口(3e)延伸区域(14)。(实施例4)
图7所示为根据本发明实施例4而设计的印刷电路板的平面图。在图7的印刷电路板中，在细长切口“3b”和“3e”中间又增加了一个与它们在一条线上的细长切口(3g)，其两端各有一个环形切口“3h”和“3i”。“3g”的宽度及“3h”和“3i”的直径与实施例1中的相应切口相等，也都位于细长切口“3e”和“3b”的中心线上。在实施例4中，同样由于增加了平面“14”，从而增大了元件安装部分的面积，保证了元件安装自由度的增加间隙，因此元件间的机械连接和电气连接更能谐调一致。在实施例4中，细长切口(3g)的长度有所缩短。所以，平面部分(1a、1b)上元件的连接导线更集中于细长切口(3g)内。因此，最好以时分方式使用多层结构和导线。(实施例5)
图8所示为根据本发明实施例5而设计的印刷电路板的平面图。实施例5是实施例3的改进形式。在实施例5中，作为阻止应变传送或切口延伸手段的半环形部分(3d、3j)代替了实施例3中的环形切口(3c，3f)。在实施例5中，元件安装部分(平面部分)的面积也增大为两个区域“13”和两个区域“15”。(实施例6)
图9所示为根据本发明实施例6而设计的印刷电路板的平面图。
实施例6是实施例4的改进形式。在实施例6中，作为防止应变传送或切口延伸手段的半环形部分(3d，3j，3k，3l)代替了实施例4中的环形切口(3c，3f，3h，3i)。在实施例6中，元件安装部分(平面部分)的面积也有所增大，确保了安装元件间的间隙。此外，元件间的机械连接和电气连接也更能谐调一致。(实施例7)
图10所示为根据本发明实施例7而设计的印刷电路板的平面图。
实施例7是实施例3的改进形式。在实施例7中，位于细长切口(3b、3e)顶端的细缝切口(3m，3n)代替了环形切口(3c，3f)。
由于印刷电路板折叠时其内部产生的应力不会损坏印刷电路板(1)，因此最好采用细缝切口(3m，3n)代替环形部分(3c，3f)。采用细缝切口(3m，3n)所减少的安装电气连接导线的弯折部分(3)的面积比采用环形切口(3c，3f)时要少。换句话说，布线的面积变宽了。因此，弯折部分(3)的长度缩短了，而元件安装部分(平面部分)的面积却相应增大了。(实施例8)
图11所示为根据本发明实施例8而设计的印刷电路板的平面图。在实施例8中，印刷电路板(1)上半部的中间部分被切掉，形成了一个安装电池的空间(16)，在平面部分(1a、1b)上装配有元件时，沿弯折部分(3)对折印刷电路板(1)，此时将电池置于安装电池的空间(16)内，在这种印刷电路板(1)中，装电池的空间是由印刷电路板(1)上半部的两个边围成的。在这个实施列中，装电池的空间处于印刷电路板(1)的上半部分的中间部位，靠近弯折部分(3)。因此，其元件安装部分(平面部分)的面积比普通电路板要大得多。(实施例9)
以上所述的本发明虽然可适用于内存卡的印刷电路板，但实践证明本发明也同样适用于可被折叠并置于有限的空间内的其他印刷电路板。平面部分可不只限于两个，也可以形成三个或更多的平面部分，或形成两个或更多的弯折部分，而且平面部分可以选择任何合适的形状。
在上述实施例中，导线用于平面部分之间的电气连接，但电气连接还可以由诸如弱电磁波等电磁装置来实现。导线可以时分方式使用。
如果用电磁装置，可以缩短弯折部分(3)的长度，从而增大平面部分的面积，使印刷电路板(1)的面积得以更充分的应用。
从上面的描述中可以看出，在本发明中，在弯折部分形成一个或多个呈弯曲状的细长切口，因此，在这些部位不适于装配集成块或芯片等电子元件，也不利于保证可靠的焊接和防止元件的损坏。由于有切口，当将电路板放入卡合中时，还必须使装配有元件的板面保持水平。然而，可装配诸如集成块和芯片等元件的元件安装部分(平面部分)的面积却增大了。
从上面的描述中可以看出，本发明提供了的这种印刷电路板具有一个可弯折部分和一个可安装元件的平面部分，其特点在于其弯折部分形成一个细长切口，此切口可使平而部分的面积得以增大，进而可在印刷电路板增大的面积上安装电子元件。
另外，本发明所提供的这种印刷电路板还有一个特点，即在弯折部分形成一个细长切口，因而可使弯折部分的展平，进而增大平面部分的面积，所以可以在印刷电路板增大的面积上安装电子元件。
本发明提供的这种印刷电路板还有一个特点，即在弯折部分形成的细长切口可沿与弯折部分相对的平面的一边延伸，从而增大了平面部分的面积，因此可在印刷电路板平面部分安装更多的元件。
在这种印刷电路板中，可以在弯折部分两端形成切口，因此可进一步增大平面部分的面积。
在这种印刷电路板中，可在细长切口的顶端形成用作阻止应变传送或切口延伸手段的扩大的切口。由于这个大切口不能延伸到弯折部分，所以当将电路板沿弯折部分对折时，所产生的弯曲应变不会传到平面部分。
此外，本发明所提供的这种印刷电路板的再一个特点是：在包含有弯折部分的印刷电路板的某个部位可形成一个切口，当将元件安装在平面部分时，可将电池置于由上述切口形成的空间内，在这种情况下，便可将印刷电路板折叠起来。这种结构的印刷电路板也可以增大元件安装部分的面积。