用导电的涂料或粘合剂制作电路板.pdf

本发明涉及一种改进的电路板的制作方法，特别是一种以导电涂料涂刷或印刷和用导电粘合剂粘接电器元件而制得电路板的方法。
    现有的电器元件中使用的硬质印刷线路板，全是在敷铜板上腐蚀铜膜层或用部分镀金属层来实现的。而将元器件固定在电路板上，基本上是采用锡合金焊敷，或是使用其它金属焊来完成的。这样的制板过程有几道工序：即要清板、印刷掩膜、腐蚀、清洗、整理，所以过程繁杂，还必须耗费相当量的焊敷用贵重金属，并配备专用机械，如波峰焊机。在操作时，元器件常因处于高温下而被损伤。

    本发明的任务是要提供一种改进的电路板的制作方法，它能方便地以导电涂料和导电粘合剂实现线路板制作和在此线路板上固定各类元器件。并在保证元器件质量的条件下，用印刷的方法快速生产已固定好电子元器件的电路板，达到降低成本，提高工效之目的。进而采用印刷的方法在载板上多次印刷，形成多层电路板，以达到适当地缩小电器体积的特点。

    本发明的任务是以如下方式完成的：

    在制板工艺中，先将各类绝缘材料板（如塑料板、有机玻璃板、玻璃板、绝缘板。）去尘、打平。然后将设计好的印刷线路板的图样，做成负模板。再将此负模板复盖在采用绝缘板材作为载板的板材面上，用毛刷载上导电涂料，在载板面上一次刷成，经烘干或凉干后，清除多余地涂料渣，在需要打孔的位置上打孔。在线路板的相应位置上设置需配的元器件，用导电粘合剂粘接在此线路板上，待粘合剂干燥后，即可使用。还可以将多种线路负模板以印刷的方法印刷在一块载板上，形成多层线路板;若配上自动在印刷时上元器件的功能，可以制成多层电路板。

    下面结合实施例对本发明作进一步的详细描述。

    实施例1：

    取一块适用的绝缘板去尘、打平，将根据设计好的印刷线路板的图样所做成的负模板，复盖在载板上，用毛刷载上导电涂料，在载板上一次刷成，经烘干后，清除多余的涂料渣，在需要打孔的位置上打孔。在线路板的规定位置上放上需配置的元器件，然后用导电粘合剂将元器件与印刷线路板粘接，经干燥后，即可使用。

    实施例2：

    在计算机上通过一软件，将需要的电器线路设计好，并存盘待用。用特制的喷墨打印机来喷涂导电涂料，使由计算机设计好的线路图喷制在载板上。经凉干后，即是线路板成品。再将需配置的电器元件用导电粘合剂粘结在线路板上，即完成全部电路板的制作过程。

    实施例3：

    用专用计算机的附设机制备印刷线路板图;再以此图形刻制元件留位印版，此留位印版可将制作好的各类专用电器元件在印刷线路板上定位，于是将印刷线路负模板与元件留位印板以及制好的电器元件布入可自动上电器元件的特制印刷机上，则可通过一次印刷制成已带电器元件的电路板。