电路板上芯片保护层固定方法及其装置 本发明涉及电路板上芯片保护层固定方法及装置，尤指涉及强化芯片在电路板上的保护层与电路板间结合强度的方法及装置。
传统的将芯片结合在电路板上的作业流程是首先分别制作芯片与电路板，然后进行以下的步骤(如后述图3所示)：
(1)将电路板排列于输送带上；
(2)用毛刷清理表面，去除表面的灰尘或其他杂质；
(3)以专用机进行缺氧胶的点胶作业；
(4)上芯片，利用缺氧胶将芯片粘接于电路板的正确位置上；
(5)固化粘接，将电路板送入烤箱中，使缺氧胶粘接固化，让芯片固定在电路板上；
(6)打线，进行芯片组与电路板上的线路连接；
(7)封胶，以环氧树脂覆盖于芯片表面，将芯片完全加以覆盖，对芯片提供适当保护；
(8)固化形成保护层，将电路板再次送入烤箱中，使覆盖芯片表面的环氧树脂固化而形成保护层。
从后述图4、5看，为便于说明，图中以放大表现方式展现其相对位置与状态，
图中表示将传统芯片90安置于电路板92上的概略状态，在芯片90底面与电路板92之间是以缺氧胶94粘接，在芯片外侧覆盖有环氧树脂96，而缺氧胶94与环氧树脂96均是粘接于电路板92表面的防焊层98表面上。
前述的作业流程是将芯片结合于电路板上的传统主要流程，几乎所有厂商均采用相同的流程来进行相关的加工作业，此一方法所形成的结构在一般的运用上可能问题不大，但在某种使用状态之下，即会显现出如下缺点：
由于芯片与电路板间的结合方式不断在改变，其间的结合强度亦会因不同的结合方式而有所改变，诸如早期的针脚式结合与目前流行的表面粘接，其间的结合强度均相当低。在许多设备故障的实例中发现，其中有一部份是因为芯片由电路板上脱离所造成，因其脱离的原因十分复杂，有可能是因为环境温度与使用温度差距过大，因而造成热涨冷缩所致，亦有可能是因为安装时操作人员的触碰或是使用者保养、调整时的撞击所致；且不论是何种原因，可以确定，造成此一缺点的最大原因是晶片与电路板间的结合强度不足。
本发明人经不断试验后发现，在芯片与电路板间地结合主要是靠缺氧胶及保护层来提供，但由于电路板表面通常均设有一层防焊层，从而使电路板表面的粘接性变差，虽然缺氧胶及形成保护层的环氧树脂均具有极佳的粘接力，但在这样的电路板表面确实无法提供充分的结合固定效果，甚至在某些特例中发现，其芯片与电路板脱离是受到保护层与电路板脱离所波及，此一状况实有加以改进的必要。
因此，本发明的主要目的在于提供一种使形成保护层的胶质能够与电路板稳定牢固地结合成一体的电路板上芯片保护层固定方法及实施该方法所用的装置。
根据本发明的电路板上芯片保护层固定方法，其特点在于：主要在电路板的设置芯片位置的周围预先设置孔洞，当芯片被设置于电路板上定位并完成打线之后、进行封胶作业而在晶片外侧增设一层保护层时，让部份液态胶质渗入孔洞中，如此在该胶质干固形成保护层时，使形成保护层的胶质能够与电路板稳固地结合成一体。
根据本发明实施上述方法用的电路板上芯片保护层固定装置，其特点在于：在电路板的结合芯片位置的周围适当位置开设孔洞，使封胶作业的液态胶质渗入孔洞中，并在固化后使该保护层结合于孔洞中。
此外，所述电路板上芯片保护层固定装置的孔洞可为贯穿电路板的孔洞。
所述的电路板上的芯片保护层固定装置的孔洞也可为未贯穿电路板的盲孔。
所述的电路板上芯片保护层固定装置的特点在于可将所述孔洞设置在结合芯片位置的四个角落处。
所述的电路板上的芯片保护层固定装置的特点在于可将所述孔洞设置在结合芯片位置的对角线两个角落处。
由于本发明的特点在于在所采用的电路板的安置芯片位置的周围预先设置孔洞，因此在进行封胶作业时，即会有覆盖在芯片表面的部分环氧树脂渗入该孔洞中，故而在将电路板送入烤箱中加温以固化形成保护层时，即能够让该保护层结合于孔洞中，由于一般电路板均是由玻璃纤维制成，故而在其上开设的孔洞均极为粗糙，当环氧树脂渗入孔洞中而固化后，其结合效果即如同拧入螺丝钉般极为强固，绝不会轻易脱离。
以下结合附图进一步说明本发明的具体结构特征及目的。
对附图简要说明：
图1是示意表示本发明保护层固定装置实施例的侧视剖面图，
图2是示意表示本发明保护层固定装置实施例的俯视图，
图3是表示传统芯片结合于电路板上的作业流程图，
图4是示意表示传统芯片结合于电路板上的侧视剖面图，
图5是示意表示传统芯片结合于电路板上的俯视图。
图1是示意表示本发明保护层固定装置实施例侧视剖面图，其中可以见到在此一实施例中的电路板20上设置孔洞24，该孔洞24位于结合芯片10位置的周围，配合图2的俯视示意图来看，在此实施例中，将孔洞24设置在芯片10的四个角落处，当然亦可将其设置在芯片10周围的任何不影响电路的位置处；
本发明的方法主要是在制作电路板20时，即在电路板20的适当位置开设孔洞24，该孔洞24可为穿孔或是如图1所示的盲孔，都可提供相同的功效，在电路板20与芯片10制作完毕后，即可依传统的将芯片10结合至电路板20上的作业流程进行加工，以缺氧胶将芯片10粘接于电路板20上，但由于本发明所采用的电路板20在芯片10安置位置的周围预先设置孔洞24，因此在进行封胶作业时，覆盖在芯片10表面的环氧树脂40即会有部份渗入孔洞24中，故而在将电路板20送入烤箱中加温以固化形成保护层时，即能够让该保护层结合于孔洞24中，由于一般电路板20均是用玻璃纤维制成，故而在其上开设的孔洞24均极为粗糙，当环氧树脂40渗入孔洞24中而固化后，其结合效果即如同拧入螺丝钉般极为强固，绝不会轻易脱离。
依本发明的方法进行加工，仅需预先在电路板20上设置孔洞24，并不会影响传统的各项加工流程，亦无需另行增加设备，其的确为一相当实用的方法，如配合使用本发明的装置，可让芯片10稳固地结合固定于电路板20上，即使是缺氧胶30的结合效果不佳，亦可利用环氧树脂40的稳固结合来提供更可靠作用。另在运用本发明的装置时，倘若电路板20上因线路安排而无法在四个角落上分别设置孔洞24，亦可选择对角线的两点来设置孔洞24，亦同样可达到相当的固定功效。
以上是以附图所示的实施例说明本发明的方法及装置，而此并不限定本发明的实施范围，凡以相同的技术手段作等效取代或单纯形式变化均属本发明的专利范围。