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纸质酚醛树脂线路板及其制造方法
    本发明是指一种纸质酚醛树脂线路板的制造方法。

    目前电子产品内部电路板的材质通常分成两种类型，一种是以玻璃为基材，另一种是以纸质为基材的酚醛树脂型(即通称的电木纸板)；前者主要用于一般的电子产品，应用上比较不受限制，其原因在于电路板的双面间电路贯穿孔处，镀有低阻抗性金属(如镀金或镀镍)，得到一极低的导电阻抗，符合一般电子元件所要求的低阻抗值。如今电子工业日新月异，各种产品销售均会遭遇到极大的竞争力，尤其在电子产品的价格上都想寻求更低价位且更高品质的途径来力求突破，当然线路板也是突破，因此，近年来上述较低成本的第二种以纸为基材的线路板被广泛采用，然而，由于纸质酚醛树脂线路板上难以镀着上述的低阻抗性金属膜，虽然能以压合方式制成表面铜箔来制作线路板，但对于两板面间的贯穿孔却无法进行，于是，有人发展出一种以导电碳胶油墨来进行引导灌孔的方法，碳胶油墨与纸质材料间具有较良好的结合性且具有导电性，因此可以达到良好的孔间电连接效果，但由于碳胶油墨本身具有高阻抗性，因此，此类线路板由于阻抗太高，仅局限用于可容较高阻抗的产品中(如低功率性商用计算机)，而无法应用于大多数的电子产品。由上看出，成本低且阻抗小的线路板是电子行业高度需求地产品。

    本发明的目的是针对上述线路板存在的缺点，提供一种成本低、阻抗小的纸质酚醛树脂线路板，并提供一种该线路板的制造方法。

    为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：同现有的以纸质为基材的酚醛树脂线路板一样，其表面有导电金属箔电路，在连接上下板面金属箔电路的贯穿孔内周壁附有一碳胶油墨作为基底，所不同的是在金属箔电路以及碳胶油墨上还附着有一低阻抗金属膜层。该线路板的制造方法为：利用现有的表面压合有导电金属箔的纸质酚醛树脂线路板，经曝光显影腐蚀刻成表面金属箔电路后，作冲贯穿孔，而后用碳胶油墨封贯穿孔处，使贯穿孔内周壁上附着一连接上下表面金属箔电路的碳胶油墨层，再在碳胶油墨层以及金属箔电路上，电解电镀一层低阻抗金属膜，这样就制成了该线路板。

    由于本发明采用了在现有的纸质酚醛树脂线路板的贯穿孔内周壁内用碳胶油墨作为基底，在其上用电介电镀的方法再附着一层能联接上下表面金属箔电路的低阻抗金属膜，使得制成的线路板具有成本低，阻抗小的优点。

    下面结合附图和实施例，对本发明作详细的介绍：

    图1为本发明的线路板制造方法流程示意框图；

    图2为本发明线路板冲孔后，而没有碳胶油墨封贯穿孔前的结构示意图；

    图3为本发明线路板用碳胶油墨封贯穿孔后的结构示意图；

    图4为本发明线路板附着金属膜后的结构示意图。

    请参阅图1-4所示，本发明是以一表面压合有导电金属箔11(如铜箔)的纸质酚醛树脂电路板10，经曝光显影蚀刻表面金属箔电路11后，冲贯穿孔12，而后用碳胶油墨对贯穿孔12处进行引导灌孔，使贯穿孔12内周壁上附着一层联结上下表面金属箔电路11的碳胶油墨层13，再利用金属箔电路11及碳胶膜层13都具有导电性的条件，用具有低导电阻抗的金属进行电解电镀，使其表面再附着一层低阻抗金属膜层14，从而在一般低成本的纸质电路板材10上，制造出一种纸质酚醛树脂线路板，其表面具有导电金属箔电路11，在连接上下板面金属箔电路11的贯穿孔12内周壁有一碳胶油墨层13作为基底，在金属箔电路11以及碳胶油墨层13上还附着有一低阻抗金属膜层14。