电路模块及其制造方法.pdf

一种电路模块，包括电子组件、陶瓷多层衬底和树脂布线衬底。该陶瓷多层衬底具有布置在其顶部的布线层及一个空腔，在空腔中安装电子组件，其中用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间，并且对所填充空腔的一个表面进行平坦化。该树脂布线衬底具有布置在其一侧的绝缘粘接剂层，并具有至少一个用导电树脂填充的开口。该陶瓷多层衬底和树脂布线衬底通过绝缘粘接剂层进行接合，并且陶瓷多层衬底上的布线层与导电树脂电连接。

1、  种电路模块，包括：
电子组件；
陶瓷多层衬底，该陶瓷多层衬底具有布置在其顶部的布线层和空腔，在该空腔中安装该电子组件，其中用热固树脂填充该电子组件和该空腔之间的缝隙，并且对所填充空腔的表面进行平坦化；以及
树脂布线衬底，包括布置在其一侧的绝缘粘接剂层，并具有至少一个用导电树脂填充的开口；
其中陶瓷多层衬底和树脂布线衬底通过绝缘粘接剂层进行接合，陶瓷多层衬底上的布线层与所述导电树脂电连接。

2、  根据权利要求1的电路模块，其中填充所述空腔的热固树脂的表面和所述空腔周围陶瓷多层衬底的表面之间的高度差小于绝缘粘接剂层的厚度。

3、  根据权利要求1的电路模块，其中所述树脂布线衬底进一步包括一个或多个堆叠薄板，每个堆叠薄板具有绝缘粘接剂层，形成在所述绝缘粘接剂层上的布线层，该绝缘粘接剂层具有至少一个用导电树脂填充的开口，该导电树脂电连接到每个堆叠薄板的布线层。

4、  根据权利要求1的电路模块，其中所述绝缘粘接剂层使用热固材料。

5、  根据权利要求1的电路模块，其中所述陶瓷多层衬底由可以进行低温烧结的玻璃陶瓷材料制成。

6、  根据权利要求1的电路模块，其中在所述树脂布线衬底的表面上安装至少一个电子组件，所述至少一个电子组件的至少一部分位于在所述陶瓷多层衬底中形成的所述空腔的至少一部分的正上方。

7、  根据权利要求1的电路模块，其中安装在所述空腔中的所述电子组件包括半导体集成电路器件。

8、  一种制造电路模块的方法，包括步骤：
(a)将至少一个电子组件安装在设置于陶瓷多层衬底中的空腔中；
(b)用热固树脂填充所述电子组件和所述空腔之间的空间以平坦化所填充空腔的一个表面；
(c)在具有互相堆叠在一起的绝缘粘接剂层和金属层的薄板的绝缘粘接剂层或在所述绝缘粘接剂层和所述金属层两者中都提供至少一个开口，并且用连接到所述金属层的导电树脂填充该开口；
(d)通过绝缘粘接剂层将所述薄板和所述陶瓷多层衬底进行接合，同时将在所述陶瓷多层衬底上形成的所述布线层和所述导电树脂电连接；以及
(e)将所述薄板的金属层形成图案以形成布线层。

9、  根据权利要求8的方法，在步骤(e)之后，进一步包括步骤：
(f)通过所述绝缘粘接剂层将堆叠薄板接合到在前一步骤中提供的部件的最上层，同时将在所述最上层形成的所述布线层与所述堆叠薄板的导电树脂电连接，其中该堆叠薄板具有绝缘粘接剂层和金属层，在所述绝缘粘接剂层中或在所述绝缘粘接剂层和所述金属层两者中都提供的至少一个开口，并用与所述金属层连接的导电树脂填充该开口；以及
(g)将所述堆叠薄板的所述金属层形成图案以形成布线层，
其中步骤(f)和(g)重复N次(N为不小于1的整数)。

10、  根据权利要求8的方法，其中在填充所述空间以将所填充空腔的表面平坦化的所述步骤(b)中使用的热固树脂的量与所述空腔的容积和所述电子组件的体积之差一致，所述热固树脂的表面和所述空腔周围的陶瓷多层衬底的表面之间的高度差小于所述陶瓷多层衬底最邻近的绝缘粘接剂层的厚度。

11、  根据权利要求8的方法，其中填充所述空间以将所填充空腔的表面平坦化的步骤(b)通过以下步骤来完成：首先通过采用超过所述空腔容积和所述电子组件的体积之差的量的热固树脂填充该空腔，热固所填充的热固树脂，然后将固化的热固树脂表面抛光，其中所抛光的树脂表面和所述空腔周围的陶瓷多层衬底表面之间的高度差小于直接邻接所述陶瓷多层衬底的绝缘粘接剂层的厚度。

12、  根据权利要求8的方法，其中所述电子组件包括半导体集成电路器件。

13、  一种制造电路模块的方法，包括步骤：
(f)在陶瓷多层衬底中提供的空腔中安装至少一个电子组件；
(g)用热固树脂填充所述电子组件和所述空腔之间的空间，从而将所填充空腔的表面平坦化；
(h)将薄板的金属层形成图案从而形成布线层，该薄板具有互相堆叠的绝缘粘接剂层和所述金属层；
(i)在所述绝缘粘接剂层中或在所述绝缘粘接剂层和所述布线层两者中都提供至少一个开口，并用连接到所述布线层的导电树脂填充该开口；以及
(j)通过绝缘粘接剂层接合所述薄板和所述陶瓷多层衬底，同时将在所述陶瓷多层衬底上形成的布线层与所述导电树脂进行电连接。

14、  根据权利要求13的方法，在步骤(e)之后，进一步包括步骤：
(f)通过该绝缘粘接剂层将堆叠薄板接合到在前一步骤中提供的部件的最上层，同时将形成在所述最上层的所述布线层与所述堆叠薄板的导电树脂电连接，其中该堆叠薄板具有绝缘粘接剂层和布线层，至少一个在所述绝缘粘接剂层中或在所述绝缘粘接剂层和所述布线层中都提供的开口，并用与所述布线层连接的导电树脂填充该开口，
其中步骤(f)重复N次(N为不小于1的整数)。

15、  根据权利要求13的方法，其中在填充所述空间以将所填充空腔的表面平坦化的所述步骤(b)中使用的热固树脂的量与所述空腔的容积和所述电子组件的体积之差一致，所述热固树脂的表面和所述空腔周围的陶瓷多层衬底的表面之间的高度差小于所述陶瓷多层衬底最邻近的绝缘粘接剂层的厚度。

16、  根据权利要求13的方法，其中填充所述空间以将所填充空腔的表面平坦化的步骤(b)通过以下步骤来完成：首先通过采用超过所述空腔容积和所述电子组件的体积之差的量的热固树脂填充该空腔，热固所填充的热固树脂，然后将固化的热固树脂表面进行抛光，其中所抛光的树脂表面和所述空腔周围的陶瓷多层衬底表面之间的高度差小于直接邻接所述陶瓷多层衬底的绝缘粘接剂层的厚度。

17、  根据权利要求13的方法，其中电子组件包括半导体集成电路器件。

18、  一种制造电路模块的方法，包括步骤：
(k)在陶瓷多层衬底中提供的空腔中安装至少一个电子组件；
(l)用热固树脂填充所述电子组件和所述空腔之间的空间以将所填充空腔的表面平坦化；
(m)将薄板的金属层形成图案以形成布线层，并且同时在所述布线层中提供至少一个开口，该薄板具有互相堆叠的绝缘粘接剂层和金属层；
(n)通过所述绝缘粘接剂层接合该薄板和陶瓷多层衬底；
(o)去除位于布线层中开口下的绝缘粘接剂层从而提供一个延伸开口，通过该开口，可以暴露陶瓷多层衬底上形成的布线层的表面；以及
(p)用导电树脂填充该延伸开口以将所述薄板的布线层与陶瓷多层衬底上的布线层电连接。

19、  根据权利要求18的方法，在步骤(f)之后，进一步包括步骤：
(g)通过绝缘粘接剂层将堆叠薄板接合到在前一步骤中提供的部件的最上层上，该堆叠薄板具有绝缘粘接剂层和布线层，至少一个在布线层中提供的开口；
(h)在所述堆叠薄板中，去除位于布线层中的开口下的绝缘粘接剂层以提供延伸开口，通过该延伸开口暴露出所述最上层表面；以及
(i)用导电树脂填充所述堆叠板中的延伸开口，并将所述堆叠板的布线层与所述最上层的布线层电连接；
其中步骤(g)到(i)重复N次(N为不小于1的整数)。

20、  根据权利要求18的方法，其中在填充所述空间以将所填充空腔的表面平坦化的所述步骤(b)中使用的热固树脂的量与所述空腔的容积和所述电子组件的体积之差一致，所述热固树脂的表面和所述空腔周围的陶瓷多层衬底的表面之间的高度差小于所述陶瓷多层衬底最紧邻的绝缘粘接剂层的厚度。

21、  根据权利要求18的方法，其中填充所述空间以将所填充空腔的表面平坦化的步骤(b)通过以下步骤来完成：首先通过采用超过所述空腔体积和所述电子组件的体积之差的量的热固树脂填充该空腔，热固所填充的热固树脂，然后将固化的热固树脂表面进行抛光，其中所抛光的树脂表面和所述空腔周围的陶瓷多层衬底表面之间的高度差小于直接邻接陶瓷多层衬底的绝缘粘接剂层的厚度。

22、  根据权利要求18的方法，其中所述电子组件包括半导体集成电路器件。

电路模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有诸如半导体集成电路(下文，称作“IC”)之类的电子组件的高性能电路模块及其制造方法。
发明背景
和高密度集成和高速性能的IC一起，正在作出一致的努力来发展各种技术以增加端子数目并使其上安装了这种IC的封装的间距变小。关于这点，正在进行一种技术型改进以制造电路模块，在它上面安装如IC这样的电子器件，这种电路模块规模更大、速度更快而且尺寸更小。为了实现电路的这种小型化和高密度，需要增加布线层的数目以使布线小型化，并发展一种技术以使得能够在电路衬底内安装包括IC的电子组件。此外，关于安装IC的方法，允许进行高密度安装的倒装芯片技术已经广泛使用。使用多层陶瓷衬底、多层树脂衬底、或者其组合作为适用于该目的的电路衬底。
关于电路衬底，高密度可安装性、高速性能以及低成本是极为需要的特性。结果，为了满足这些要求，已经积极尝试以开发一种由陶瓷多层衬底和树脂衬底组成的组合式多层衬底。例如，日本专利特开公开No.2002-374067公布了一种电路衬底，通过加压和加热由陶瓷多层衬底与树脂基体材料堆叠及接合而成，该树脂基体材料由热塑性树脂形成，其上形成导电布线图案并且在其夹层连接区中布置通孔。根据该结构，由多层陶瓷衬底和树脂基体材料组成的多层衬底的制造步骤简化了。此外，如果在多层陶瓷衬底和树脂基体材料之间可实现可靠的接合，则可得到高可靠电路衬底。
此外，日本专利特开公开No.1998-256413公布了一种由陶瓷多层衬底组成的IC封装，其中在安装和接合了一个IC的地方形成空腔，在该处该IC与具有导电层和绝缘陶瓷层的树脂基体材料结合起来。根据该结构，由于假定形成图案的导电层可在树脂基体材料上形成，布线长度和距离均可减小，因此可实现其中具有高密度布线的小型化IC封装。
如上所述，关于电路衬底，小型化、高速性能和高性能是极为需要的特性。然而，根据上面的第一现有技术参考文件，由于多层布线并未在陶瓷多层衬底上形成，因此该衬底仅用作基体材料。此外，所公布的技术仅使IC能进行表面安装。因此，根据该技术，不能得到高生能复在杂电路衬底。
此外，在上述的第二现有技术参考文件中，具有导电层的树脂衬底材料插入所述陶瓷多层衬底中，同时采用粘合剂接合所述层，并且在空腔中安装IC。然而，由于布置在相对表面上的陶瓷多层衬底用作主要组件，因而不能得到好的布线图案。此外，假定为了在安装表面的相对面上安装附加电子组件而需要对陶瓷多层衬底进行双面布线，则高成本的问题仍然存在以待解决，其中该安装表面通过采用导电球连接到电路衬底上。另外，例如，为了与高速度性能IC兼容，旁路电容一定要以最小距离连接到IC的电极端上。然而，在的第二现有技术参考文件中，由于旁路电容不能安装在空腔的上部，所以电容只能安装在外部电路衬底上。因此，仍然需要解决的问题是，延长的布线距离妨碍了高速操作的实现。
发明概述
因此，本发明的一个目的是提供一种能包含空腔结构的电路模块，该电路模块可进行更高密度安装和具有高速性能，以解决了迄今为止所明确的问题，并提供了一种制造该模块的方法。
根据本发明的一个优选实施例，提供一种第一电路模块，包括：电子组件；陶瓷多层衬底，该陶瓷多层衬底具有布置在其顶部的布线层和一个空腔，在空腔中安装电子组件，其中用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间，并且对所填充空腔的一个表面进行平坦化；并且包括树脂布线衬底，该树脂布线衬底包括布置在其一侧的绝缘粘接剂层，并具有至少一个用导电树脂填充的开口，其中该陶瓷多层衬底和树脂布线衬底通过绝缘粘接剂层进行接合，并且在陶瓷多层衬底上的布线层与导电树脂电连接。
根据该结构，假定包括IC的电子组件安装在陶瓷多层衬底内，并且树脂布线衬底封闭空腔区域，那么在空腔上的树脂布线衬底上可安装各种电子组件。特别地，IC或无源器件也能安装在树脂布线衬底上，包括在空腔内部和空腔上的区域。结果，因为可以实现电子组件的更高安装密度和最小距离布线，所以能够得到小型化并且具有高安装密度、高速性能和小噪声的模块。
根据本发明的另一优选实施例，提供包括了第一电路模块的第二电路模块，其中填充空腔的热固树脂的表面和空腔周围的陶瓷多层衬底表面之间的高度差比绝缘粘接剂层的厚度小。
根据该结构，当在陶瓷多层衬底上形成树脂布线图案时，可以获得平面形状从而更容易得到多层结构。
根据本发明的另一优选实施例，提供包括了第一电路模块的第三电路模块，其中树脂布线衬底进一步包括一个或多个堆叠薄板，每个堆叠薄板具有绝缘粘接剂层，在绝缘粘接剂层上形成的布线层，该绝缘粘接剂层具有至少一个用导电树脂填充的开口并电连接到每个堆叠薄板的布线层上。
根据该结构，由于多层树脂布线衬底可由相同材料的多个薄板形成，不仅简化了制造步骤，而且可以低成本得到高性能电路模块。
根据本发明的再一优选实施例，提供包括第一电路模块的第四电路模块，其中该绝缘粘接剂层使用热固材料。结果，由于在热固化粘接剂层之后，在接合在陶瓷多层衬底上后，耐化学性增加，因此通过蚀刻金属层形成布线层变得容易。此外，还增加了模块的坚固性。
根据本发明地又一优选实施例，提供了包括第一电路模块的第五电路模块，其中陶瓷多层衬底由可进行低温烧结的玻璃陶瓷材料制成。结果，由于陶瓷多层衬底可与导电和绝缘层共同进行烧结，因此可以低成本实现该烧结操作。此外，由于陶瓷衬底的热膨胀系数和树脂布线衬底的热膨胀系数之间的差异小，因此该模块可经受加热的影响，从而防止其剥落。因此，可以获得高可靠电路模块。
根据本发明的另一优选实施例，提供了包括第一电路模块的第六电路模块，其中至少一个电子组件安装在树脂布线衬底的表面上，所述至少一个电子组件的至少一部分位于在陶瓷多层衬底中形成的空腔的至少一部分的正上方。该结构的结果是，例如，如果IC安装在空腔上，旁路电容可以离IC端子最小距离的方式来安装。因此，容易获得能实现高速性能的电路模块。
根据本发明的再一优选实施例，提供制造电路模块的第一方法，包括步骤：将至少一个电子组件安装在陶瓷多层衬底中提供的空腔中；用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间以将所填充空腔的一个表面进行平坦化；在薄板的绝缘粘接剂层提供至少一个开口，该薄板具有相互堆叠在一起的该绝缘粘接剂层和金属层，或在绝缘粘接剂层和金属层二者上提供至少一个开口，以及用连接到金属层的导电树脂填充该开口；通过绝缘粘接剂层将薄板和陶瓷多层衬底进行接合，同时将在陶瓷多层衬底上形成的布线层与该导电树脂电连接；以及将薄板的金属层形成图案以形成布线层。
根据该方法，树脂布线衬底易于堆叠在陶瓷多层衬底上，其空腔包含诸如IC等的电子组件，并且通过热固树脂进行平坦化。尤其是，由于薄板的金属层上的布线图案可通过如在薄板接合到陶瓷多层衬底后进行蚀刻的工序来形成，因此，将布线图案与陶瓷多层衬底的上表面布线层不重合是很难的。因此，可以形成精细的图案，从而也得到多层结构。此外，假定容易用导电树脂填充开口，那么将很少出现导电故障。因此，可以获得具有高密度布线层的高可靠电路模块。
根据本发明的另一优选实施例，提供包括第一方法的第二种方法，并且进一步包括步骤：通过该绝缘粘接剂层，将堆叠薄板接合至在前一个步骤中提供的部件的最上层，并且同时将在最上层上形成的布线层与堆叠薄板的导电树脂电连接，其中该堆叠薄板具有绝缘粘接剂层和金属层，至少一个开口提供在绝缘粘接剂层中或者绝缘粘接剂层和金属层两者中，并用与金属层连接的导电树脂填充该开口；以及将堆叠薄板的金属层形成图案以形成布线层，其中上面的两个步骤重复N次(N为不小于1的整数)。
根据该方法，多层树脂布线衬底易于在陶瓷多层衬底上形成，其空腔包含诸如IC的电子组件，并且通过热固树脂进行平坦化。
根据本发明的再一优选实施例，提供制造电路模块的第三种方法，其包括步骤：将至少一个电子组件安装在陶瓷多层衬底中提供的空腔中；用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间以将所填充空腔的一个表面进行平坦化；将薄板的金属层形成图案以形成布线层，该薄板具有互相堆叠的绝缘粘接剂层和金属层；在绝缘粘接剂层中或在绝缘粘接剂层和布线层两者中提供至少一个开口，并用连接到布线层的导电树脂填充该开口；以及通过绝缘粘接剂层接合该薄板和陶瓷多层衬底，并且同时将在陶瓷多层衬底上形成的布线层与导电树脂电连接。
根据该方法，树脂布线衬底易于在陶瓷多层衬底上堆叠而成，其空腔包含诸如IC的电子组件，并且通过热固树脂进行平坦化。在该方法中，由于在接合到陶瓷多层衬底前，布线图案通过如蚀刻等工序在薄板的金属层上形成，与此同时，形成开口并用导电树脂来填充，可以采用大薄板来共同完成形成开口和布线图案以及填充导电树脂的工序。因此，制造步骤大大简化。
根据本发明的又一优选实施例，提供包括第三方法的第四种方法，并且进一步包括步骤：通过绝缘粘接剂层接合堆叠薄板至前一个步骤中提供的部件的最上层，并且同时将形成在最上层上的布线层与堆叠薄板的导电树脂电连接，该堆叠薄板具有绝缘粘接剂层和布线层，至少一个开口提供在绝缘粘接剂层中或在绝缘粘接剂层和布线层两者中，并用与布线层连接的导电树脂填充该开口，其中上述步骤重复N次(N为不小于1的整数)。
根据该方法，多层树脂布线衬底易于在陶瓷多层衬底上形成，其空腔包含诸如IC等电子组件，并且通过热固树脂进行平面化。
根据本发明的又一优选实施例，提供制造电路模块的第五种方法，其中包括步骤：将至少一个电子组件安装在陶瓷多层衬底中提供的空腔中；用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间以将所填充空腔的一个表面进行平坦化；将薄板的金属层形成图案以形成布线层，并且同时在布线层中提供至少一个开口，该薄板具有互相堆叠的绝缘粘接剂层和金属层；通过绝缘粘接剂层接合该薄板和陶瓷多层衬底；去除位于布线层的开口下的绝缘粘接剂层以提供一个延伸开口，通过该开口，可以暴露出在陶瓷多层衬底上形成的布线层表面；并且用导电树脂填充该延伸开口以将薄板的布线层与在陶瓷多层衬底上的布线层电连接。
根据该方法，树脂布线衬底易于堆叠在陶瓷多层衬底上，其空腔包含诸如IC的电子组件，并且通过热固树脂进行平坦化。此外，在该方法中，由于在接合到陶瓷多层衬底之前，通过如蚀刻法等工序在薄板的金属层上形成布线图案，并且在接合到陶瓷多层衬底之后，在绝缘粘接剂层上形成开口，并用导电树脂填充该开口，因此，即使当要形成多个开口时，这些开口在接合期间并未形成，接合期间的操作变得容易了。
根据本发明的又一优选实施例，提供包括第五种方法的第六种方法，并且进一步包括步骤：通过绝缘粘接剂层将堆叠薄板接合到在前一步骤中提供的部件的最上层上，该薄板具有绝缘粘接剂层和布线层，至少一个开口提供在布线层中；在堆叠薄板中，去除位于布线层中开口下方的绝缘粘接剂层以提供一个延伸开口，通过该开口，可以暴露出最上层的表面；以及用导电树脂填充堆叠薄板中的延伸开口，并且将堆叠薄板的布线层与最上层的布线层进行电连接，其中上述步骤重复N次(N为不小于1的整数)。
根据该方法，该树脂布线衬底易于堆叠在陶瓷多层衬底上，其空腔包含诸如IC等的电子组件，并且通过热固树脂进行平坦化。
根据本发明的再一优选实施例，提供了包括第一、第三和第五种方法其中之一的第七种方法，其中在所述填充空间以将所填充空腔的表面进行平坦化的步骤中所使用的热固树脂的量对应于所述空腔和电子组件的体积差，热固树脂的表面和空腔周围的陶瓷多层衬底的表面之间的高度差小于陶瓷多层衬底最邻近的绝缘粘接剂层的厚度。更优选的是，提供包括第一、第三和第五种方法其中之一的第八种方法，其中填充空间以将所填充空腔的表面进行平坦化的步骤通过以下步骤实现：首先通过用超过空腔体积和电子组件的体积之差的量的热固树脂填充该空腔，热固所填充的热固树脂，然后将所固化的热固树脂的表面进行抛光，其中所抛光的树脂的表面和空腔周围的陶瓷多层衬底的表面之间的高度差小于直接邻接陶瓷多层衬底的绝缘粘接剂层的厚度。
根据这些方法，由于空腔区域和多层陶瓷衬底表面之间的高度差小于绝缘粘接剂层的厚度，因此当树脂布线衬底堆叠在陶瓷多层衬底上时，该高度差可以由绝缘粘接剂层来掩盖，并且因此可以防止接合后树脂布线衬底上的不平坦。结果，容易形成具有多层的树脂布线衬底。
附图简要说明
从下面结合附图给出的优选实施例的描述中将更加清楚本发明的上述和其它目的以及特征，其中：
图1A和1B分别是根据本发明第一实施例的电路模块的截面图和顶视图；
图2A到2C示出了制造根据本发明第一实施例的电路模块的方法，并且是示出了将IC安装到陶瓷多层衬底上的步骤和将陶瓷衬底平坦化的步骤的截面图；
图3A到3C为截面图，示出了根据本发明第一实施例的制造方法制造薄板的步骤；
图4A和4B为截面图，示出了根据本发明第一实施例的制造方法通过将薄板附着到陶瓷多层衬底上而形成预定布线层的步骤；
图5A到5C为截面图，示出了根据本发明第一实施例的制造方法的制造堆叠薄板的步骤；
图6为电路模块的截面图，该电路模块具有被蚀刻的堆叠薄板中的金属层，用以在本发明第一实施例的制造方法中形成多层树脂布线衬底；
图7A到7C为截面图，示出了根据本发明第二实施例的电路模块的制造方法制造薄板的步骤；
图8A和8B为截面图，示出了根据本发明第二实施例的制造方法制造电路模块的步骤，该电路模块通过将薄板附着到多层陶瓷衬底上而具有单层树脂布线衬底；
图9为截面图，示出了根据本发明第二实施例的制造方法制造电路模块的步骤，该电路模块通过将堆叠薄板堆叠到其余堆叠薄板顶部而具有多层树脂布线衬底；
图10A到10D为截面图，示出了根据本发明第三实施例的电路模块制造方法制造薄板的步骤；
图11为截面图，示出了根据本发明第三实施例的制造方法制造电路模块的步骤，该电路模块通过将薄板附着到多层陶瓷衬底上而具有单层树脂布线衬底；
图12A和12B为截面图，示出了根据本发明第三实施例的制造方法制造电路模块的步骤，该电路模块通过将堆叠薄板堆叠到其他堆叠薄板顶部而具有多层树脂布线衬底；
图13A和13B为截面图，示出了根据本发明第四实施例的制造方法制造电路模块的步骤，该电路模块通过将薄板附着到多层陶瓷衬底上而具有单层树脂布线衬底；
图14A和14B为截面图，示出了根据本发明第四实施例的制造方法制造电路模块的步骤，该电路模块通过将堆叠薄板堆叠到其他堆叠薄板的顶部上的而具有多层树脂布线衬底；
图15A到15C为截面图，示出了根据本发明第五实施例的制造方法制造电路模块的步骤，该电路模块通过将薄板附着到多层陶瓷衬底上而具有单层树脂布线衬底；
图16A和16B为截面图，示出了根据本发明第五实施例的制造方法制造电路模块的步骤，该电路模块通过将堆叠薄板堆叠到其他堆叠薄板的顶部而具有多层树脂布线衬底。
优选实施例的详细说明
下文，将参考附图详细描述本发明的优选实施例。所有的附图中，相同的部分用相同的参考数字表示。
第一实施例
参考图1A到图4B描述根据本发明第一实施例的电路模块及其制造方法。
图1A和1B分别为根据本发明第一实施例的电路模块的截面图和顶视图。
多层陶瓷衬底10具有形成在介电层12中以在各层之间形成电连接的导电过孔14；内部布线层16、上表面布线层18和下表面布线层20，所有的布线层都与导电过孔14电连接；以及空腔22，用于在它上面安装电子组件30。对于这种多层陶瓷衬底10来说，例如，当玻璃陶瓷材料用作介电层12时，可在约900-1000℃的范围内的较低温度下进行烧结。接着，介电层12可以和形成导电过孔14和内部布线层16的材料进行共同烧结。此外，通过共同烧结操作可以形成上表面布线层18，下表面布线层20等。然而，典型地，在介电层12、导电过孔14和内部布线层16的共同烧结中不包括上表面和下表面布线18和20；相反，在介电层12的上表面和下表面上形成布线图案之后，衬底10再次进行烧结以形成上表面和下表面布线18和20。此外，由于玻璃陶瓷材料具有低热膨胀系数，所以可以提高用于诸如集成电路(IC)之类的电子组件30的安装部分的可靠性。
此外，用于导电过孔14和内部布线层16的材料并不进行限定，只要它能够与玻璃陶瓷材料进行共同烧结并可导电，即，银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、镍(Ni)、钯(Pd)、银钯合金、金钯合金等。此外，不仅在上表面和下表面布线层18和20上形成布线图案，而且在它们上面还形成用于在电路衬底上安装电路模块的端电极(未示出)。该端电极可镀金以增强其焊接特性。
例如，如果IC用作电子组件30，那么形成的空腔22比IC的外围尺寸大。此外，在空腔22的下表面上，形成电极焊盘24用于与电子组件30连接。具有空腔22的陶瓷多层衬底10可通过将具有用作空腔22的开口的第一待加工薄板和具有电极焊盘24的第二为加工薄板进行堆叠和共同烧结而制造。
将电子组件30安装在空腔22上。在该实施例中，由于已经示出采用IC作为电子组件30的例子，下文，若无其他说明，IC 30表示电子组件30。在IC 30上形成突起32，采用普通的倒装芯片安装技术将突起32和形成在空腔22下表面上的电极焊盘24进行连接。倒装芯片安装技术的实例如下：采用突起电极和导电树脂的连接技术；通过采用焊接突起而进行焊接的连接技术；采用电镀突起和导电树脂的连接技术；以及通过采用金(Au)作为突起材料并且在电极焊盘24的表面沉积锡(Sn)进行共熔(eutectic)Au-Sn连接的连接技术。
由于在安装IC 30的空腔22中存在缝隙，因此热固树脂40用于密封该缝隙；然后，将空腔22的表面平坦化以使其与陶瓷多层衬底10的表面近似地共面。
树脂布线衬底70附着到陶瓷多层衬底10的表面上。树脂布线衬底70由薄板50和堆叠薄板60组成，该薄板50由第一绝缘粘接剂层52和第一布线层54形成，该堆叠薄板60堆叠在薄板50上，由第二绝缘粘接剂层62和第二布线层64形成。陶瓷多层衬底10附着有第一绝缘粘接剂层52，并且通过导电树脂56电连接到端电极上，端电极是陶瓷多层衬底10的上表面布线层18的一部分。此外，绝缘粘接剂层52和62在不同层之间起到绝缘层的作用。
例如，第一和第二布线层54和64分别通过将附着在第一和第二绝缘粘接剂层52和62上的铜膜进行蚀刻而形成。在这种情况下，当每个铜膜为10微米和更小的厚度时，可以得到比陶瓷多层衬底10更高的布线密度，这是因为布线宽度和布线间距可分别设定为20-30微米。
此外，在该电路模块中，电子组件80安装在树脂布线衬底70的表面上，该树脂布线衬底70包括形成空腔22的上部区域。因此电子组件80可安装在树脂布线衬底70的表面上，位于形成空腔22的位置的正上方。这种将要进行安装的电子组件80可以是如贴片电容或贴片电阻的无源器件，或者与IC30不同的其他IC。关于安装电子组件80的方法，无源器件可通过回流焊连接或者导电粘接剂连接来进行连接，同时可通过倒装芯片安装技术或者布线接合技术等来安装IC。例如，当贴片电容用作电子组件80时，它能起到以最短距离连接到IC 30的旁路电容器的作用，由此使得IC 30能够高速操作。图1A和1B示出了贴片电容作为电子组件80进行安装的例子。贴片电容通过焊料82与树脂布线衬底70的第二布线层64进行连接。
如上所述，本发明的电路模块除了在安装在空腔22上的IC 30和安装在树脂布线衬底70的表面上的电子组件80之间以最小距离进行布线以外，还可以扩大可安装的区域。从而，提高了电子组件的高频特性，并且抑制了由电流的突然改变而产生的噪声。
以下，将参考附图对根据第一实施例的制造电路模块的方法进行描述。
图2A到2C为截面图，示出了将IC 30安装在陶瓷多层衬底10上的步骤，其中在陶瓷多层衬底中形成空腔22，并且用热固树脂40填充空腔22以进行平坦化。
如图2A所示，陶瓷多层衬底10易于通过将第一和第二待加工薄板进行堆叠和共同焙烧而进行制造，该第一和第二待加工薄板制备如下：由诸如银(Ag)和铜(Cu)的导电膏形成的布线图案沉积在第一待加工薄板上，该第一待加工薄板具有通过使用如激光技术或冲压等工序而形成的开口，这样一来，该开口起到容纳IC 30的空腔22的作用，同时也以相似的方式在第二待加工薄板上形成布线图案。
在空腔22的下表面，电极焊盘24布置在对应于IC 30的突起32的位置。随后，同时形成内部布线层16、上表面布线层18、下表面布线层20和在这些层间形成互连的导电过孔14。
图2B是截面图，示出了采用倒装芯片安装技术在空腔22中的IC 30的安装。作为倒装芯片安装技术，如前所述，可以采用通常用于安装IC的各种技术。
接着，如图2C所示，空腔22的缝隙由热固树脂40密封，随后完成表面平坦化。控制所填充的热固树脂40的量从而使其相应于空腔22和IC 30的体积差。结果，可使填充空腔22的热固树脂40的表面和陶瓷多层衬底10的表面之间的表面差比第一绝缘粘接剂层52的厚度小，从而使得当树脂布线衬底70附着在陶瓷多层衬底10上时可获得足够的粘接强度。此外，由于树脂布线衬底70在附着后可具有均匀的平面，因此，有助于通过蚀刻金属层而形成第一布线层54的工序。此外，在树脂布线衬底70上安装电子组件80也变得更加容易控制。
或者，热固树脂40可填充比前面提及的多的量，然后进行热固，这样使在陶瓷多层衬底10的表面上形成的热固树脂40的小丘进行研磨以将其平坦化。由于该方法可以使热固树脂40的表面和陶瓷多层衬底10的表面之间的高度差更小，因此可以增强粘接强度和可加工性，从而方便了安装工序，并且提高了可靠性。
此外，所使用的热固树脂40可以是环氧树脂，聚酰亚胺树脂，硅树脂等。
图3A到3C为截面图，示出了制造薄板50的工序，该薄板50用作陶瓷多层衬底10上的第一平面树脂布线衬底，该陶瓷多层衬底通过采用热固树脂40进行平坦化。
如图3A所示，薄板50通过首先将绝缘粘接剂层52附着在如铜膜等的第一金属层541上而进行制造。然后，如图3B所示，通过钻孔法或冲孔法等在薄板50中形成开口561。
接着，如图3C所示，通过采用印制技术或拉伸技术，用导电树脂56填充第一开口561，该导电树脂的主要成分为银(Ag)或金(Au)。在该方法之后，制造薄板50，该薄板50具有用导电树脂56填充的第一开口561。此外，至于第一绝缘粘接剂层52，使用了如环氧树脂，聚酰亚胺树脂，硅树脂等热固粘接剂材料。成型为薄板的该粘接剂材料可用作第一绝缘粘接剂层52，该第一绝缘粘接剂层52可以接合在第一金属层541上，否则，预定厚度的粘接剂材料可压制在第一金属层541上以用作第一绝缘粘接剂层52。
接着，图3C所示的薄板50与图2C所示的陶瓷多层衬底10正确对齐。所对齐的薄板在其顶部和底部主表面上进行加压和加热，由此第一绝缘粘接剂层52接合到陶瓷多层衬底10上，同时上表面布线层18与导电树脂56电连接。此外，如果导电树脂56具有粘接特性，那么它能增加电连接的强度。
关于加压和加热的条件，用一个铸模来举例，开始时对堆叠层施加约0.8kgf/cm²的压力，并在约170℃下进行预加热，然后在减小的气压下重复进行约20kgf/cm²和约200℃的加热和加压工序，由此实现强粘接。结果示于图4A中。
接着，如图4B所示，薄板50的树脂布线衬底的第一金属层541进行蚀刻以去除不需要的部分以形成第一布线层54。在该制造阶段中，由于薄板50用作单层树脂布线衬底，这种条件下的部件也可以用作电路模块。此外，在第一布线层54上安装诸如电容器和电阻器的无源器件时，或者安装诸如IC等功能器件，该部件可用作高性能电路模块。
在该实施例中，描述了堆叠在陶瓷多层衬底10上的多层树脂布线衬底70的电路模块的制造方法。
图5A到5C为截面图，示出了堆叠在薄板50上从而形成多层结构的堆叠板60的制造工序。堆叠板60由第二金属层641和第二绝缘粘接剂层62组成，并具有与图3A到3C示出的薄板50相同的结构。该结构示于图5A中。
接着，在薄板50的第一布线层54可以建立连接的位置形成第二开口661。可以用与薄板50的第一开口561相同的方式形成第二开口661。图5B示出了第二开口661形成后的堆叠板60。接着，用导电树脂66填充第二开口661。可采用与在薄板50中填充时相同的材料和相同的方式来完成该树脂填充工序。图5C示出了在用导电树脂66进行填充后准备接合到薄板50的堆叠板60。
接着，在薄板50的第一布线层54的预定位置与堆叠薄板60的导电树脂66准确地对齐后，所匹配的薄板经受加压和加热以形成接合，同时第一布线层54也与导电树脂66建立电连接。用与薄板50到陶瓷多层衬底10的接合相同的方式来完成该接合步骤。
然后，对堆叠板60的第二金属层641进行蚀刻以去除不需要的部分，由此形成如图6所示的第二布线层64。到目前为止，在制造的第二布线层64上，可以安装如电容器、电阻器或电感器的无源器件，或者IC。图1A和1B示出了贴片电容作为电子组件80进行安装的情况。
根据本实施例的电路模块，由于IC 30可在陶瓷多层衬底10的空腔22上进行安装，因此也可在空腔22上的树脂布线衬底70的表面上安装各种电子组件80，这不仅可以增强高密度安装的能力，而且可以实现如IC的高速性能并且促进它与高频电路的通信，这是因为IC可以最小距离连接到贴片电容。
第二实施例
图7A到7C为截面图，示出了根据本发明第二实施例的电路模块的制造方法中的制造薄板500的工序。此外，图8A和8B为截面图，示出了将薄板500堆叠在陶瓷多层衬底10上的工序，其中在空腔22上安装IC 30，并且通过使用热固树脂40对衬底进行平坦化，最终形成第一布线层540。
第二实施例与第一实施例的区别在于制造薄板500的工序和在将薄板500堆叠在陶瓷多层衬底10上后形成第一布线层540的工序。下文中，描述了制造电路模块的方法，同时把重点集中在它与第一实施例的区别上。
如图7A所示，采用由第一金属层542(如铜膜)和第一绝缘粘接剂层521组成的薄板500，在第一绝缘粘接剂层521的预定位置上形成第一开口562，如图7B所示。第一开口562用作这样一个位置，在该处它与陶瓷多层衬底10的上表面布线层18电连接，并且通过例如激光照射法形成该开口。激光的特性能在第一绝缘粘接剂层521中形成开口，但不能在第一金属层542例如，铜膜中形成开口，这是因为金属具有高反射性。因此，激光照射法可以实现仅在第一绝缘粘接剂层52 1中打孔，而不会在第一金属层542中打孔。
接着，如图7C所示，用导电树脂560填充第一开口562，该导电树脂560的主要成分是银(Ag)或铜(Cu)。关于导电树脂560的材料及其填充工序，假定可采用与第一实施例相同的材料和工序，则省略其描述。
以这种方式制造的薄板500与陶瓷多层衬底10准确对齐然后接合在陶瓷多层衬底10上，如图8A所示。该接合可以与第一实施例相同的方式来完成。
此外，如图8B所示，第一金属层542进行蚀刻以形成第一布线层540。结果，由于薄板500能用作单层树脂布线衬底，它可用作这种形式的电路模块。此外，在布置在薄板500的第一布线层540中的端电极(未示出)上，可以安装如电容器、电阻器、电感器或者IC的电子组件。
如上所述，尽管堆叠在陶瓷多层衬底10上的树脂布线衬底可以是单层结构，但是在该实施例中描述了制造多层树脂布线衬底的方法。
图9是电路模块的截面图，该电路模块是由多层树脂布线衬底700形成，该多层树脂布线衬底700中，堆叠板600堆叠在图8B所示的薄板500上。堆叠板600可以采用与图7A到7C所示的薄板500相同的材料用相同的方式形成。此外，假定在将堆叠板600对齐并接合到薄板500上之后形成第二布线层640的工序与薄板500的相同，则省略其描述。
基于到目前为止描述的步骤，可以制造其上堆叠有多层树脂布线衬底700的电路模块。在该实施例中，由于金属层不象第一实施例那样进行打孔，可以采用激光照射法以形成好的开口。结果，多层树脂布线衬底700甚至能够进行更精细的微型布线，这样可以制造具有高密度电路衬底的模块。
第三实施例
图10A到10D为截面图，示出了根据本发明第三实施例的电路模块的制造方式中薄板510的制造工序。此外，图11为截面图，示出了将薄板510堆叠在陶瓷多层衬底10上的工序，薄板510具有形成在它上面的第一布线层545，在空腔22上安装IC 30并且采用热固树脂40对衬底进行平坦化。
在该实施例中，关于薄板510的制造步骤，它与第一实施例的区别在于在陶瓷多层衬底10上的堆叠步骤，该堆叠步骤是在第一布线层545形成之后执行的。下文中，描述了一种电路模块的制造方法，同时把重点集中在它与第一实施例的区别上。
如图10A所示，采用由第一金属层544(如铜膜)和第一绝缘粘接剂层522组成的薄板510，在第一绝缘粘接剂层522和第一金属层544的预定位置上形成第一开口564，如图10B所示。通过例如冲压法和钻孔法形成第一开口564。
接着，如图10C所示，用导电树脂565填充第一开口564，导电树脂565的主要成分是银(Ag)或铜(Cu)。关于导电树脂565的材料及其填充工序，假定可采用与第一实施例相同的材料和工序，则省略其描述。
接着，如图10D所示，通过处理(如，蚀刻)第一金属层544来形成第一布线层545。
以到目前为止所述的方式形成的薄板510与陶瓷多层衬底10准确对齐并接合在陶瓷多层衬底10上，该陶瓷多层衬底10上安装IC 30，如图11所示。由于该接合步骤可以与第一实施例中所述的工序相同的方式来完成，因此省略其描述。结果，假定薄板510能用作单层树脂布线衬底，该部件可用作这种形式的电路模块。此外，在第一布线层545上，可以表面安装如电容器、电阻器、电感器或者IC的电子组件，使得该部件用作电路模块。
图12A和12B为截面图，示出了具有多层树脂布线衬底710的电路模块的制造步骤，该布线衬底由堆叠在薄板510上的堆叠板610形成，如图11所示。堆叠薄板610可以采用与图10A到10D所示的薄板510相同的材料用相同的方式来制造。特别是，如图12A所示，通过从在第二绝缘粘接剂层622上蚀刻金属层而形成第二布线层645来制造堆叠薄板610，同时用导电树脂665填充第二开口。
如图12B所示，其上形成第二布线层645的堆叠薄板610与薄板510对齐并接合在薄板510上，同时薄板510的第一布线层545与导电树脂665电连接。在电路模块的第二布线层645上可以安装电子组件，诸如图1A和1B所示的电容器。
关于根据第三实施例的制造电路模块的方法，在薄板510和堆叠薄板610接合在陶瓷多层衬底10之前，它们首先经历用导电树脂565和665填充第一和第二开口，以形成第一和第二布线层545和645。因此，仅当薄板接合在陶瓷多层衬底10上时，可就制造出电路模块。因此，薄板510和堆叠薄板610可大面积地共同制造，此后，形成用于每个陶瓷多层衬底10的薄板510和堆叠薄板610，并接合在其上。以这种方式，制造步骤可以大大简化。
此外，能安装在第二布线层645上的电子组件并不局限于电容器，相反，根据所制造的电路模块的功能，它也可以是如电阻器或电感器的无源器件，或者，也可以是如存储器，IC或图象传感器的功能器件。
第四实施例
下文中，参考图13A到14B描述根据第四实施例的电路模块的制造方法。
图13A是薄板520的截面图，图13B是接合在陶瓷多层衬底10上的薄板的截面图，IC 30安装在该陶瓷多层衬底10上。在该实施例中，薄板520由形成在第一绝缘粘接剂层524上的金属层(如铜膜)组成，并且在接合到陶瓷多层衬底10之前，金属层通过使用诸如蚀刻等工序进行处理以形成第一布线层547。此外，薄板520具有仅仅贯穿第一绝缘粘接剂层524的第一开口，并且用导电树脂567填充该开口。由于形成第一开口和用导电树脂567填充该开口的步骤可以用与第二实施例相同的方式来完成，因此省略其描述。
以上述的方式进行制造的薄板520与陶瓷多层衬底10对准并接合在陶瓷多层衬底10上，如图13B所示，同时建立上表面布线层18和导电树脂567之间的电连接。由于该工序可以用与第二实施例相同的方式来完成，因此省略其描述。接合薄板520的结果是，可以得到具有单层树脂布线衬底的电路模块。虽然单层布线衬底用作电路模块的一部分，在第一布线层547上进行表面安装诸如电容器、电阻器、电感器或IC的电子组件之后，也可使用该单层布线衬底。
在第四实施例中，也描述了将多层树脂布线衬底堆叠在陶瓷多层衬底上的方法。图14A和14B示出了制造电路模块的方法，该电路模块具有由堆叠薄板620形成的多层树脂布线衬底720，堆叠薄板620堆叠在图13B所示的薄板520上。堆叠薄板620由形成在第二绝缘粘接剂层624上的第二金属层组成。该第二金属层通过采用诸如蚀刻等工序进行处理以形成第二布线层647。此外，第二绝缘粘接剂层624具有在预定位置上的第二开口并且用导电树脂667填充该开口。堆叠薄板620可以用与薄板520相同的方式进行制造。
如图14B所示，以这种方式制造的堆叠薄板620在适当的将其导电树脂667与陶瓷多层衬底10上的薄板520的第一布线层547对齐之后进行接合，同时第一布线层547与导电树脂667电连接。由于该工序可以与薄板520的接合工序相同的方式来完成，因此省略其描述。接合堆叠板620的结果是，可以获得具有多层树脂布线衬底720的电路模块。虽然堆叠板可用作电路模块的一部分，在第二布线层647上进行表面安装诸如电容器、电阻器、电感器或IC的电子组件之后，也可使用该堆叠薄板。
第五实施例
参考图15A到16B，描述根据本发明第五实施例的制造电路模块的方法。可以从图15A到15C中看出，该实施例的电路模块制造方法特征在于制造第一布线层548，然后形成第一开口568，该第一开口568贯穿第一布线层548和第一绝缘粘接剂层526，并且随后将薄板530接合在陶瓷多层衬底10上，在该陶瓷多层衬底10上安装有IC 30，最后，用导电树脂569填充第一开口568。
图15A到15C为截面图，示出了具有单层树脂布线衬底的电路模块的制造方法。如图15A所示，所使用的薄板530由第一金属层和第一绝缘粘接剂层526组成，第一金属层由例如铜膜形成，同时通过采用诸如蚀刻等工序在第一金属层上形成第一布线层548。此外，第一布线层548在预定位置上具有第一开口568，该第一开口568贯穿第一绝缘粘接剂层526。该工序可以用与第一实施例相同的方式来完成。
图15B为截面图，示出了接合在陶瓷多层衬底10上的薄板530，IC 30安装在该陶瓷多层衬底10上。该接合工序可以用与第一实施例相同的方式来完成。
其后，如图15C所示，用导电树脂569填充第一开口568，这样使陶瓷多层衬底10的上表面布线层18可与薄板530的第一布线层548建立电连接，由此得到具有单层树脂布线衬底的电路模块。虽然单层树脂布线衬底可以用作电路模块的一部分，在第二布线层548上进行表面安装诸如电容器、电阻器、电感器或IC的电子组件之后，也可以使用该单层树脂布线衬底。
在该实施例中，还描述了将多层树脂布线衬底堆叠在陶瓷多层衬底上的方法。
图16A和16B为截面图，示出了具有多层树脂布线衬底730的电路模块的制造方法，该多层树脂布线衬底730由薄板530组成，堆叠薄板630堆叠在薄板530上。如图16A所示，堆叠薄板630以与薄板530相同的方式进行制造。特别是，采用由第二金属层和第二绝缘粘接剂层626组成的堆叠薄板630，该第二金属层由例如铜膜形成，第二金属层经历诸如蚀刻等工序从而形成第二布线层648。此外，第二布线层648具有在预定位置上贯穿第二绝缘粘接剂层626的第二开口668。该工序以与第一实施例相同的方式来完成。
其后，如图16B所示，在准确对齐后，薄板530的第一布线层548接合到堆叠薄板630的第二开口668上，然后用导电树脂669填充第二开口668，这样使薄板530的第一布线层548通过导电树脂669与堆叠薄板630的第二布线层648建立电连接，由此得到具有多层树脂布线衬底730的电路模块。虽然多层树脂布线衬底可用作电路模块的一部分，它也可用作电路模块，该电路模块具有在第二布线层648上表面安装的电子组件，如电容器、电阻器、电感器或IC。
在该制造方法中，不仅可通过诸如打孔法或冲压法等机械方法，还可以通过各种其他方法来形成开口。例如，通过蚀刻去除预定位置的金属层，由此获得仅仅贯穿金属层的开口，该金属层随后接合在陶瓷多层衬底上。在接合后，使用激光照射法将绝缘粘接剂层打孔，这样使得开口贯穿该更低层。在形成开口之后，可以用导电树脂填充该开口。由于当绝缘粘接剂层通过激光照射进行打孔时布线层并不进行蚀刻，因此可以用自对准的方式根据布线层中开口的相同结构来进行处理，从而使得激光照射的精度比较粗糙。
此外，尽管第一到第五实施例示出了在空腔上仅安装一个IC的情况，但本发明并不局限于此。例如，IC可与无源器件一起安装；另外，也可安装多个IC。除此之外，还可具有多个空腔。
此外，尽管到目前为止这些实施例描述了树脂布线衬底具有单层或和双层结构的情况，但本发明并不局限于此。即使树脂布线衬底具有多层结构，也可使用相同的工序来制造这种模块。此外，关于陶瓷多层衬底，本发明并不局限于接合两个待加工薄板的方法。例如，三个和多个待加工薄板可互相接合从而使得它们可用作陶瓷多层衬底。
根据本发明的电路模块和制造该电路模块的方法，由于在陶瓷多层衬底的空腔上安装诸如IC的电子组件，同时通过采用热固树脂在堆叠树脂布线衬底之前平坦化该空腔，因此可以形成布线并在空腔上安装电子组件，这是现有技术所不能办到的。因此，增加了电子组件的安装密度，并且可以以最小的距离建立IC和贴片电容器之间的连接。因此，不仅可高速运行IC，而且可以得到与高频兼容的电路模块。此外，当安装包括IC的电子组件时，电路模块的应用可以多样化。
尽管根据优选实施例已经示出和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该了解在不脱离如随后的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种变化和修改。