影像传感器的封装结构.pdf

本发明提供一种影像传感器的封装结构，包括一影像传感器、一ㄇ字型保护层及一粘着性胶料，其中，影像传感器的感测面设置复数微透镜，ㄇ字型保护层设置于影像传感器上方，且包覆着微透镜与感测面，影像传感器与ㄇ字型保护层的接合是利用填入粘着性胶料之后压合，本发明提供一种ㄇ字型封装保护层的改良，可防止压合时产生空隙及气泡，以确保影像的品质。

1.  一种影像传感器的封装结构，其特征在于，包括：
一影像传感器，其感测面上设有复数个微透镜；
一ㄇ字型保护层，设置于该影像传感器上方，用以包覆该微透镜与该感测面；以及
一粘着性胶料，其是位于该ㄇ字型保护层两端的下表面与该影像传感器的间，以接合该ㄇ字型保护层与该影像传感器。

2.  如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于，所述该ㄇ字型保护层为玻璃材质。

3.  如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于，所述该ㄇ字型保护层是利用蚀刻技术完成。

4.  如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于，所述该ㄇ字型保护层是利用一平板透光材质两侧接合一深度大于微透镜厚度的小柱体，再接合至该影像传感器表面。

5.  如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于，所述该微透镜为具有曲面。

6.  如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于，所述该影像传感器与该ㄇ字型保护层的接合是利用填入该粘着性胶料之后压合。

影像传感器的封装结构
技术领域
本发明是有关于一种影像传感器的封装结构，特别是有关于影像传感器保护层封装结构改良。
背景技术
一般影像检索装置如数字相机的成像方式是利用光学镜头将目标物成像在影像传感器上，因此影像传感器在接受影像时，其所接收影像的品质极为重要，现今所采用的影像传感器如电荷耦合组件(Charge-CoupledDevice，CCD)及互补式金属氧化半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)。
如图1所示，现有一影像传感器2与一平板状保护层4贴合，是利用粘着性胶料6填入并以压合方式将影像传感器2与平板状保护层4粘合在一起，由于影像传感器2表面上设有复数微透镜8，且影像传感器的微透镜8为具有曲面，因此在填入粘着性胶料6与压合过程中，若填入粘着性胶料6的量不足及压合方式不正确，将会使影像传感器2与平板状保护层4的间产生空隙及气泡10，造成减损影像传感器2所接收影像的品质，且影像品质会受胶料的劣化(热涨冷缩)而影响，故本发明的目的即在提出一解决此问题的结构改良。
发明内容
本发明的主要目的，是关于一种影像传感器保护层封装的结构改良，通过由将一平板状保护层改为一ㄇ字型保护层，可防止压合时产生空隙及气泡，以确保影像的品质。
本发明的另一目的在于减少影像传感器保护层封装的时间，以便增进制程效率。
根据本发明，先提供一影像传感器，影像传感器的感测面上设置复数微透镜，影像传感器上方为一ㄇ字型保护层，ㄇ字型保护层包覆着感测面与微透镜，一粘着性胶料位于ㄇ字型保护层两端的下表面与影像传感器的间，用以接合ㄇ字型保护层与影像传感器。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图；
图2为本发明的结构示意图。
【图号说明】
2影像传感器     4平板状保护层
6粘着性胶料     8微透镜
10空隙及气泡
32影像传感器    34ㄇ字型保护层
36粘着性胶料    37感测面
38微透镜        40ㄇ型保护层内表面
具体实施方式
如图2所示，其是为本发明的结构剖视图，一种影像传感器的封装结构是包括一影像传感器32、一ㄇ字型保护层34及一粘着性胶料36，影像传感器32设有一感测面37，感测面37上设置复数微透镜38，微透镜38为透光性良好的玻璃材质，且微透镜38为具有曲面者；ㄇ字型保护层34位于影像传感器32上方，且包覆着感测面37与微透镜38，ㄇ字型保护层34通常是利用蚀刻技术完成或利用一平板透光材质两侧接合一深度大于微透镜38厚度的小柱体，再接合至影像传感器32表面，ㄇ字型保护层34需包覆着影像传感器的感测面37与微透镜38，且ㄇ型保护层内表面40不接触到微透镜38；粘着性胶料36位于ㄇ字型保护层34两端的下表面与影像传感器32的间，以接合ㄇ字型保护层34与影像传感器32，接合是利用填入粘着性胶料36之后而压合。
本发明与现有技艺差异为本发明的ㄇ字型保护层的结构改良，使ㄇ字型保护层位于中间的凹槽不再填入粘着性胶料，而是将粘着性胶料填入ㄇ字型保护层两端的下表面，故胶合部分不涉及传感器上的微透镜，即可防止压合时于微透镜与粘着性胶料的间产生空隙及气泡，以确保影像的品质，且使影像品质不受胶料的劣化(热涨冷缩)而影响。
以上所述，为本发明参考其较佳实施例，并特别地表示及说明，熟习本技术的人士应了解的是各种在形式上及细节上的改变，均不可背离本发明的精神与申请专利范围。