电子元件 【技术领域】
本发明涉及一种电子元件，尤其涉及一种用于在无铅焊接中保护其塑料脚柱不被破坏的电子元件。
【背景技术】
一般电子元件，如电连接器都由导电体和绝缘体组成，导电体大都为金属件，绝缘体大都为塑料件。在将其和电路板组装到一起时，一般用到焊接技术。然而，在焊接的过程中，目前所用的焊料都含有铅。铅是对人体和环境有害的元素。随着人们环保意识的增强，对各种电子产品中所含化学成分对人体影响的要求越来越严格，无铅制程已经成为当前的趋势。相较于以前在焊料中加入金属铅，无铅焊接的焊接温度要高出20℃至30℃，这样满足原先工艺要求的塑料件露出电路板下表面的部分此时会被烫伤而变形(因为电路板的隔热作用，所以位于电路板上表面的部分不会产生这种后果)，影响外观，甚至导致物理功能方面的缺陷。现有的一种解决方案是使用耐高温的塑料作为绝缘体。但这种方案的缺陷在于成本太高，并且因为不同的塑料物理化学性能方面的差异比较大，对成型模具，温度地需求都会不一样，因此需要重新设计认证，更改模具治具等设备，从而导致成本的遽增。
因此，有必要发明一种新的电子元件，既能满足无铅焊接制程的需要，又只需较低成本。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电子元件，它可以保护绝缘体上露出于电路板下方的部分在高温的焊接环境中不被破坏，且具有较低的成本。
本发明是通过如下技术方案实现的：该电子元件包括绝缘体与容设于绝缘体中的若干导电体，且该绝缘体至少有一部分在组装到电路上后露出电路板下方，其特征在于：绝缘体上露出于电路板下方的部分作了适当处理，使得该部分能承受较高的温度。
与现有技术相比，本发明电子元件通过对绝缘体上露出于电路板下方的部分作适当处理，使得该部分能承受较高的温度，从而既能达到保护该部分不受破坏的目的，又成本较低。
【附图说明】
图1是本发明电子元件和电路板组装前的示意图。
图2是本发明电子元件和电路板组装后的示意图。
图3是图2所示电子元件和电路板组装后的局部放大示意图。
图4是本发明另一种电子元件和电路板组装后的局部放大示意图。
图5是本发明又一种电子元件和电路板组装后的局部放大示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本发明电子元件作出进一步的说明。
请参阅图1、图2和图3，本发明电子元件10(在本实施例中为电连接器)系用于焊接于电路板20上，其包括绝缘体11与容设于绝缘体11中的若干导电体(未画出)，且该绝缘体11下部设有定位柱12，电路板20在对应该定位柱12的位置设有通孔21，以供定位柱12插入。该定位柱12上涂布了一层耐高温的防护层13，该防护层13可为抗高温粘剂双酚S型环氧树脂。焊接时，先将电子元件10放置于电路板20上，这时定位柱12穿过通孔21将电子元件定位，然后利用波峰焊将电子元件10和电路板20焊接在一起，这时，定位柱12因为有耐高温防护层13的保护，所以不会因烫伤而变形，从而可保证电子元件10的良好性能，然后可用有机溶剂将防护层13清洗掉(当然也可不洗掉)。
当然，将耐高温的防护层设置在定位柱上还可采用其它多种方式，如将其电镀到定位柱上，或用耐高温材料制成套筒13’且将该套筒13’利用卡扣、干涉固定等机构固定方式固定在定位柱12’上(如图4所示)等等，这样均既可达到保护定位柱免受高温破坏的目的，又成本较低。
还可如图5所示，该定位柱31用耐高温材料制成，且通过卡扣方式或其它固定方式固定于绝缘体30主体32上，这样也可达到保护定位柱免受高温破坏的目的，并且成本较低。
显然，并不局限于定位柱，电子元件上任何在组装到电路上后露出于电路板下方的部分均可作上述处理，以使得该部分能承受较高的温度。