具有电磁波引导作用的电连接器 (1)技术领域
本发明有关一种电连接器，特别是指一种供一电子元件接合而与一电路板传递信号的电连接器。
(2)背景技术
对现今电子设备内供替换或扩充功能使用的电子元件来说，如电脑的存储器模块、接口插件等等，为了与一设计有电子电路的电路板达到电性连接的目的，皆会利用设置于电路板上的电连接器作为与电子元件电性连接使用。
如图1，以台式电脑所使用的存储器模块7等电子元件为例，为了与电脑主机内的电路板8形成电性连接，必须对应地在电路板8上设置供存储器模块7插接的电连接器9，电连接器9包括一绝缘壳体91及多个容置于绝缘壳体91内的导电端子92，绝缘壳体91形成有一位于上方的插接面911及一位于下方贴近电路板8的接合面912，在插接面911上则设有一供存储器模块7插接的插槽913，而导电端子92具有一接触端及一焊接端(图未示)，接触端是位于插槽913当中用以与存储器模块7对应的电性接点71(业界称之为金手指)接触，而焊接端则凸露出接合面912用以与电路板8的电子电路(图未示)焊接，使得呈矩形片状的存储器模块7得以直立于电路板8表面的方向插入电连接器9的插槽913当中。
而存储器模块7的存储容量愈来愈大，由于电连接器9内导电端子92通常具有一定规格数目的限制而使得宽度无法增加地条件下，存储器模块7的存储器芯片颗粒增加或是布线的增加势必导致其相对于电路板8表面的高度增高，所以在存储器模块7插接至电连接器9后，电脑主机必须预留此一容置空间而造成整体高度(厚度)因此增加。此点与一般电子产品讲求轻薄短小的设计趋势背道而驰，尤其整体厚度的增加导致体积增大，将影响市场上消费者的接受度。
如图2，基于上述考量，便有将存储器模块7以平行于电路板8表面的方向而与电连接器9插接的设计，做法上是使电连接器9的绝缘壳体91形成如图侧视断面为L形的型态，使绝缘壳体91的插接面911与接合面912互成垂直状态，对应地，导电端子92亦弯折成L形而容置于绝缘壳体91内，这样，存储器模块7即能以平行于电路板8表面的方向插入至电连接器9的插槽913内，借着存储器模块7厚度远较其高度为小的特点，可因此大幅降低存储器模块7在组装后相对于电路板8表面的高度，并在产品厚度可容许的范围内，采用如图一大一小呈L形的二电连接器9、9’相互堆迭的方式，更能够以水平的方式同时供二存储器模块7插接，可达到空间利用上更为密集化的目的。
但是，现今数字电子元件运作时脉不断提高下，所传送的信号震荡频率均相当高，而高频信号的特色必须要有良好的接地(Ground)，故导电端子92中区分有信号端子及接地端子，配置方式可能一信号端子对应一接地端子，亦有可能多个信号端子共同使用一接地端子。但当信号端子传送高频信号时，每一信号端子将如同天线一般发散出电磁波，为了避免电磁波自电连接器9内向外发散而干扰其他电子元件的运作，现行所有传递高频信号的电连接器9对于防止电磁波干扰的做法不外乎两方面，一方面是使导电端子92长度尽量地缩短、且所有信号端子更为紧密排列，目的使信号端子能够更接近电路板8而使电磁波由电路板8的接地回路(reference ground)感应而导引接地，另一方面则是利用连接电路板8接地回路的金属盖体93，将电连接器9的绝缘壳体91大面积地加以包覆，利用「围堵」的方式藉由金属盖体93感应接地而使电磁波不致自绝缘壳体91内向外发散。
再参考图2，前述电连接器9采用L形相互堆迭的做法虽然能够达到有效利用空间的目的，但在电磁波干扰(EMI)的测试上却无法通过。究其原因在于，位于下方的电连接器9’或许能够利用金属盖体而将电磁波强度控制在不发生干扰的范围以下，主要还是在于其导电端子长度短，且距离电路板8尚近，即导电端子所产生的电磁波与所谓的接地回路(reference ground)距离近，故能够由reference ground感应而降低其发散的程度。但位于上方的电连接器9因绝缘壳体91顶面距电路板8表面实际上可能有高达1.5公分的距离，故在电磁波干扰的问题上将有不同的情况发生，一为导电端子92长度增加，二为导电端子92距离电路板8(reference ground)较远，相形之下，各导电端子92的天线效应明显，使得电磁波发散的问题严重，而即使利用金属盖体93包覆亦无法将电磁波强度降低至一定的标准以下，若仍以强化金属盖体93的包覆性作为解决此一问题唯一的手段作考量下，一来完全包覆有其困难，只要金属盖体93一有缝隙，电磁波即由此泄漏，二来制作成本将大幅提高，但所得到的效果有限，造成所费不赀而效果不彰，并不符合制作上的成本要求。种种原因均使得传统上利用金属盖体93包覆绝缘壳体91以围堵电磁波发散的做法并不能有效解决前述电磁波干扰的问题。
(3)发明内容
因此，本发明的目的是提供一种利用导引、而非围堵的方式达到抑制电磁波发散的电连接器，
本发明的具有电磁波引导作用的电连接器，设置于一电路板上以供一电子元件插接，电连接器包含一绝缘壳体及容置于绝缘壳体内的多个信号端子及一接地端子，各信号端子具有一位于绝缘壳体内以供电子元件电性接触的插接端及一电性连接至电路板的接合端，使绝缘壳体内于该信号端子的接合端与插接端中间设有一供信号端子穿过并与接地端子电性连接的传导片，使传导片作为信号端子传送信号时所产生电磁波的最近接地导体，以将电磁波即时导引接地而防止其发散。
本发明的功效在于利用传导片改变接地回路(reference ground)的位置而可有效导引吸收电磁波以避免其朝外发散。
(4)附图说明
图1是一立体图，说明一习知的存储器模块以直立的方式插接于一电连接器的型态；
图2是一侧面剖视示意图，说明习知的以水平方式结合存储器模块的电连接器型态；及
图3是本发明的一较佳实施例的侧面剖视示意图。
(5)具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。
参阅图3，本发明的电连接器1的一较佳实施例仍以上述习知的呈L形相互堆迭且位于上方的电连接器1构造为例。电连接器1包含一侧视断面呈L形的绝缘壳体11及多个容置定位于绝缘壳体11内的导电端子。
绝缘壳体11具有一插接面111及一接合面112，接合面112用以贴近一电路板2表面，而插接面111则与接合面112垂直，并于插接面111上并形成供一电子元件插入的一插槽113。
多个导电端子可区分为多个信号端子12及多个接地端子13，为便于说明，图中仅绘出单一信号端子12及单一接地端子13，而信号端子12具有一呈L形延伸的本体121、一形成于本体121一端并位于插槽113内的插接端122及一形成于本体121的另一端并凸露出接合面112外与电路板2焊接的接合端123，相同地，接地端子13亦具有一L形本体131、一形成于本体131一端并位于插槽113内的插接端132及一形成于本体131的另一端并凸露出接合面112外与电路板2焊接的接合端133，此外，接地端子13并在本体131介于插接端132及接合端133中间形成一干涉部134，本例中，干涉部134为一凸出于本体131呈鳞片状的突片。
与习知的电连接器1构造的主要不同处在于，绝缘壳体11内在信号端子12及接地端子13的接合端122、132与插接端123、133中间设置有一传导片14，传导片14可配合绝缘壳体11的宽度(图未示)而以金属材料等导体制成片状且横向地定位在绝缘壳体11内，使传导片14平行间隔地位于电路板2上一定的距离，此一距离的多寡则视绝缘壳体11尺寸与信号端子12的密集程度作适当的调整。其中，传导片14分别在对应信号端子12的位置设有多个第一穿孔141，而在对应接地端子13的位置处设有多个第二穿孔142，第一穿孔141可容纳信号端子12的本体121穿过但并不相互接触，而第二穿孔142亦可容纳接地端子13的本体131通过，但可藉由干涉部134卡接于第二穿孔142周围的传导片14材料上，使得传导片14可与接地端子13产生电性连接。而本例中接地端子13虽然以干涉部134卡接于第二穿孔142周围的传导片14构成电性连接，但主要是在说明传导片14是与接地端子13连接而有接地的效果，实际上并非限定干涉部134的型态，故其他可使传导片14与接地端子13产生电性接触的结构或做法亦为可行，另外，说明中虽看似多个接地端子13皆必须与传导片14电性连接，然实际上传导片14仅需与至少一接地端子13形成电性接触即可具有接地的效果。
应用时，藉由传导片14利用接地端子13形成接地的作用，等于提供了较电路板2更为接近信号端子12的接地回路(reference ground)的位置，所以信号端子12在传递高频信号而产生电磁波时，传导片14将成为电磁波最近的接地导体，可将电磁波在最短时间内导引接地而避免其天线效应，自然能够有效降低电磁波向外发散的机率，而根据实际测试结果显示，无传导片14构造的电连接器1电磁波强度可高达11dB，而具有传导片14的电连接器1的电磁波强度则可大幅下降至6dB，效果比传统中利用金属材料包覆绝缘壳体11外表面而以围堵电磁波发散的方式更为显着，同时在结构及制作上亦较为简单。
另外，绝缘壳体11的背面亦可进一步结合大面积的导电盖体15，并可使导电盖体15与传导片14电性连接，藉由导电盖体15对电磁波的屏蔽作用，可更强化整体电连接器1对电磁波发散的防护效果。
归纳上述，本发明的电连接器，藉由设置于绝缘壳体内的传导片，可提升接地回路(reference ground)的位置，并藉由「引导」电磁波的方式取代传统上「围堵」电磁波的做法，达到明显改善电连接器对于电磁波发散的问题，故确实能达到本发明的目的。又以上虽以断面呈L形的电连接器来作说明，并不因此限定本发明实施的电连接器型态，其他一般的电连接器亦可采用相同的设计。
但以上所述的仅为本发明的较佳实施例，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与替换，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。