一种电路板及其制造方法 【技术领域】
本发明涉及一种电路板及其制造方法，特别是涉及一种可减少接着剂挥发的电路板及其制造方法。
背景技术
随着电子产品逐渐往高性能化、高频化、高速化与轻薄化的方向发展，造成零组件内的单位体积发热量不断的提高，而零组件的散热问题也成为电子产业继续发展的关键。为了移除电子零组件所产生的热量，需通过热传路径，使电子零组件的热量能传送至外部空气中。其中，电路板的金属线路的面积和散热能力有限，主要仍需借助占整体比例最大的复合基材，例如玻璃纤维布或软性基材来进行散热。然而一般的玻璃纤维布或软性基材的导热性质不佳，所以逐渐发展出散热较佳的金属基板所制作的电路板。
而一般金属基板为避免短路常需以氧化或其它方式形成绝缘层，其绝缘层可为金属基材的化合物，如氧化物或氮化物等绝缘物质，再利用接着剂与热压方式，胶合金属或铜箔形成的电路层。然一般接着剂大都由有机物质所制成，在热压等硬化反应过程中，接着剂容易产生挥发或散逸，甚至释放有机蒸气而附着在材质表面，从而影响到基板与电路层的接合效果。故需在电路板中减少接着剂的使用，但是，一旦减少接着剂地用量则容易造成电路层和基板间接着力不够的问题。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是揭露一种电路板及其制造方法，其可有效提升其绝缘层与电路层的接合强度，并减少接着剂的使用。
为达成上述目的，本发明所揭露的电路板，以金属基材作为电路板的基材，第一绝缘层形成于金属基材表面；然后，于第一绝缘层表面披覆含有绝缘粒子之接着层，接着层上方设有第二绝缘层、增粘层与电路层，电路层作为组件的表面黏着与电性连接之用；利用金属的高热传导性质，能将设置于电路板的组件所产生的热量传达至整个金属基材，使热量散逸的表面积增加；接着层中绝缘粒子的添加能改善其对于第一绝缘层与第二绝缘层的接口性质，并且可以减少接着层中接着剂的使用，以达到本发明的目的。
本发明更包含电路板的制造方法，其步骤包含有：提供一金属基材；于金属基材表面形成第一绝缘层；披覆含有绝缘粒子的接着层于第一绝缘层表面；于接着层表面形成第二绝缘层；于第二绝缘层上形成增粘层；最后，于增粘层上形成电路层。
为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：
【附图说明】
图1为本发明实施例之电路板的剖面结构示意图；及
图2至图4为本发明实施例的制作流程示意图。
其中，附图标记说明如下：
10 铝金属基材
11 第一绝缘层
12 第二绝缘层
20 接着层
30 增粘层
40 铜电路层
【具体实施方式】
本发明所揭露的电路板及其制造方法；是通过基板材质使电路板的降温速度变快，以及通过结构与材料设计减少接着剂的挥发情形，并改善电路层与基材的接口性质。
请参考图1，其为本发明实施例的电路板的剖面结构示意图。主要由铝金属基材10、第一绝缘层11、接着层20、第二绝缘层12、增粘层30与铜电路层40所组成。第一绝缘层11为将铝金属基材10的表层施以阳极处理形成的氧化铝层，于第一绝缘层11表面披覆接着层20。接着层20上方依序设有第二绝缘层12、增粘层30与铜电路层40。再者，接着层由含有绝缘粒子的环氧树脂所形成，除可减少接着层的挥发以外，亦可改善接着层与第一绝缘层、第二绝缘层的接口性质。
其中，电路层可为铜、金和银等导电材料。第一绝缘层可为金属基材的化合物，如氧化物或氮化物等绝缘物质。第二绝缘层和接着层之绝缘粒子可为氧化铝或氧化硅等绝缘物。
由于铜电路层对于绝缘层的附着性差，因此加入一层增粘层以提升电路层与绝缘层之间的附着力。增粘层可选用钛(Ti)、氮化钛(TiN)、氮化钨(WN)、氮化钛钨(TiWN)、镍(Ni)、锌(Zn)、氮化锌(ZnN)、铬(Cr)、氮化铬(CrN)、钽(Ta)及氮化钽(TaN)等，这些材料具有高温热稳定性及良好的导电性。或者亦可使用含有铝(Al)、锡(Sn)、镍(Ni)等元素或其化合物的增粘层。
为详细说明本发明实施例的制造方法，请参考图2至图4，其为本发明实施例的制作流程示意图。
首先，提供一铝金属基材，如图2所示，对铝金属基材10表层进行阳极处理，以形成氧化铝绝缘层11。
如图3所示，于铝金属基材10形成一接着层20，接着层20由含有绝缘粒子的环氧树脂所形成。
如图4所示，以溅镀方式于接着层20上依序形成第二绝缘层12、增粘层30与铜电路层40。其中，铜电路层40亦可先通过溅镀方式形成一金属种子层，再利用电镀和无电镀法等半导体技术来增加铜电路层40的厚度，并且可另外进行蚀刻等步骤以完成如图1所示的电路层图案。
再者，第一绝缘层可以借助氧化、渗氮及阳极处理等方式处理金属基材形成。第二绝缘层与增粘层则可通过气相沉积法、化学披覆法、喷涂法和涂布法等成膜方式沉积于附着层表面。
虽然本发明的较佳实施例揭露如上所述，然其并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本发明的保护范围须应以权利要求书所界定的范围为准。