一种用于芯片中的散热片结构 【技术领域】
本发明涉及散热片，尤其涉及一种芯片中使用的散热片结构。
背景技术
为了保证集成电路的正常工作，目前在芯片制造工艺中，在一些功率较大的芯片中，往往需要设置散热片，以散发芯片工作时产生的热量。
图1示出了传统集成电路的一种封装结构。如图1所示，集成电路包括芯片10、芯片座20和散热片30。芯片10通过粘接剂粘接到芯片座20上，金线40将芯片10的电路与集成电路的引脚50连接，塑封胶将芯片10、芯片座20、散热片30封装成一体，形成塑封体60。散热片30与芯片座20之间是通过塑封胶结合在一起的，在散热片30与芯片座20之间的结合面处存在着空气，所以在封装工艺过程中，势力形成沿正方形焊垫的含有空气的分层区域。由于集成电路在进行上述塑封之后，还有固化烘烤过程以及老化试验过程，此两过程都涉及对集成电路的加热处理。而加热是的热量对使芯片座20与散热片30结合面处的空气膨胀后向外扩散，这种扩散使产品存在着很大的潜在电性失效几率，降低了成品率。严重时，甚至会导致爆米花现象的发生。
【发明内容】
缘此，本发明的目的在于提供一种结构经改地散热片，其可有效地防止上述空气扩散情况的发生。
根据上述目的，本发明提供的散热片包括主体部分和边缘部分，芯片座设置于所述主体部分表面，其特征在于，在所述主体部分与所述芯片座接触的表面上，设置有环形的凹槽，所述凹槽的内圈大于或等于所述晶片座的外径。
在上述的散热片中，所述凹槽的形状为U形。
在上述的散热片中，所述凹槽的形状为V形。
在上述的散热片中，在所述凹槽的外围还设置有第二凹槽。
关于本发明的散热片结构防止空气扩散的原理，将在对本发明的详细描述时，一并叙述。
下面将结合附图详细描述本发明的具体实施方式。
【附图说明】
图1是传统的集成电路封装结构之一的示意图；
图2是本发明的散热片的一种结构示意图；
图3是图2所示的散热片的俯视图；
图4是本发明的散热片的另一种结构示意图；
图5是本发明的散热片的再一种结构示意图。
【具体实施方式】
如图2所示，图2示出了本发明的散热片的一种结构示意图。在图2的示意图中，上部为晶片座2，下部为散热片3。为清楚起见，其它部件在图2以及后续的附图中未示出。
本发明的散热片的基本结构与传统的图1所示的散热片一样，包括位于散热片3中央部位的主体部分31和围绕主体部分31的边缘部分32。芯片座2设置于主体部分31的表面上，与主体部分31紧密接触。本发明的改进点在于，在主体部分31上，开设有环形的凹槽33(请同时参见图2和图3)，该环形凹槽33的内圈大于或等于所述晶片座的外径(图2的实施例中示出了等于的例子)。该凹槽33能有效地阻止空气的扩散。由于如前所述的原因，在对芯片进行塑封时，会在芯片座2与散热片3的结合面处存在空气，该空气在后续的固化烤过程以及老化试验过程中，会受热膨胀而向外扩散，对产品的质量造成了严重的隐患。然而，该环形凹槽33能有效地阻止这种扩散的进行。当其内的空气因受热而膨胀向外扩散到环形凹槽33时，凹槽33的每个转折都会给空气的扩散带来很大的阻力，虽然空气在一定程度会沿着凹槽33内侧的边缘向下扩散，但到达凹槽33的底部时，就会停止这种扩散。因而，凹槽33就如一堵墙有力地阻挡了空气的进一步扩散，有效地限制了这种空气的扩散对产品质量的影响。
在图2和3所示的一个实施例中，凹槽33选用了U形形状。但应当理解，这仅是一个例子而已，其它形状的凹槽33也是可以使用的，例如图4所示V形凹槽34。而且，凹槽的数量也可以选用2个(发图5所示的凹槽35和36)，甚至根据需要可以选用多个。