带有可见标识的散热片.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200410031555.9

申请日:

2004.03.24

公开号:

CN1542955A

公开日:

2004.11.03

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L 23/34申请日:20040324授权公告日:20080702终止日期:20100324|||授权|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

H01L23/34; H05K7/20

主分类号:

H01L23/34; H05K7/20

申请人:

JDS尤尼费斯公司;

发明人:

罗纳德·R.·格诺瓦; 多恩·S.·斯塔克霍斯

地址:

美国加利福尼亚

优先权:

2003.03.25 US 10/396,908

专利代理机构:

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人:

付建军

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内容摘要

一种用于待冷却器件的散热片,带有一个导热基座和许多从基座几乎垂直延伸出来的导热销或翅,所述销或翅以一个预定的模式排列。这些销至少部分地外围从该基座几乎垂直延伸出来的导热突出物,该导热突出物形成一个具有用于提供多个冷却表面的一个上表面和侧面的可识别的标识。在这种情况下,3维的标识对在一个封装中的器件进行冷却。

权利要求书

1: 一种用于待冷却器件的散热片,包括: 一个导热基座; 从基座上几乎垂直延伸出来的许多导热销或翅,该销或翅以一个 预定的模式排列;及 从该基座上几乎垂直延伸出来的至少一个导热突出物,该导热突 出物至少部分地由所述销或翅外围,以形成一个具有用于提供多个冷 却表面的一个上表面和多个侧面的可识别的标识。
2: 根据权利要求1所述的散热片,其中,所述可识别的标识的至 少两个侧面由许多所述导热销或翅外围。
3: 根据权利要求2所述的散热片,其中,所述标识由许多独特的 突出物组成,每个突出物用来提供冷却作用并用来形成所述可识别的 标识。
4: 根据权利要求3所述的散热片,其中,所述销或翅以及所述标 识由相同的金属材料做成。
5: 根据权利要求3所述的散热片,其中,所述销或翅以及所述标 识从所述导热基座突出的高度相同。
6: 根据权利要求3所述的散热片,其中,所述销或翅和所述标识 从所述导热基座突出的高度不同,从而增强了视觉差别。
7: 根据权利要求3所述的散热片,其中,所述销或翅的材料与所 述突出的标识的材料不同,或其中销或翅的颜色与标识的颜色不同。
8: 根据权利要求3所述的散热片,其中,所述标识由视觉上与所 述其它的销或翅不同的销或翅组成,并且其中该散热片形成一个电子 模块的一个盖。
9: 一种光电或电子模块,包括: 一个用来支撑光电或电子器件的外壳;及 一个用来散发由该器件生成的热的散热盖; 其中该散热盖包括: 一个导热基座; 从基座上几乎垂直延伸出来的许多导热销或翅,所述销或 翅以一个预定的模式排列;及 从该基座上几乎垂直延伸出来的至少一个导热突出物,该 导热突出物至少部分地由所述销或翅外围,以形成一个具有用于提供 多个冷却表面的一个上表面和侧面的可识别的标识。
10: 根据权利要求9所述的光电或电子模块,其中,所述可识别 的标识置于一个合适的位置,以便打断通过所述销的气流,从而帮助 散热。

说明书


带有可见标识的散热片

    【技术领域】

    本发明涉及散热片,尤其涉及适用于电路或光电路的在某一散热范围内带有一个标识的散热片。

    背景技术

    随着电路模块与集成电路封装及器件变得越来越小,更短的电路线,更快的内部信号速度,造成更强的功率密度,使器件的发热增加,所以需要有改进的散热片及更好的热量管理。通常有三种方法用来提供这种热量管理。这些方法是:自然对流,其中用在不借助任何外力的情况下的气流进行冷却;强制对流,其中用风扇或吹风机沿一个与热量从其上排出的器件表面平行的方向移动空气;及冲击冷却,其中,空气沿垂直于待冷却器件表面的方向吹到器件上进行降温。

    通常,这三种方法中的每一个方法都配备有一个散热片以改善从器件的排热。尽管出于该目的已使用了冷却翅或冷却冀(cooling fins orvanes),而在小型器件,如集成电路中最好是用冷却销,因为冷却销在一个给定的体积内具有良好性能。

    目前市场上有各种销形散热片,包括许多设计用于集成电路的散热片。不过,集成电路中存在的许多独特的问题并没有被现有器件完全地解决。首先,由某些电路生成地热量在某个特定的位置可能是最大的。因此,最好有一种散热片,其能在不同的区域具有不同的冷却量。即使在一个电路模块内的某一特定电路中所生成的热也会不同。

    因此,提供一种在表面带有不同程度的冷却的散热片是有益处的。在一个上表面被散热销覆盖的模块中的另一个问题是,可能很少有或没有空间用来放标识符如标识或其它的标记。在冷却表面上没有突出物如销或翅很明显会提供较小的冷却表面面积;到目前为止所知的唯一解决方法是以一个平面粘贴物的形式在平表面上放上一个标识符如标识。

    本发明的一个目的就是要提供一种解决方法,将标识符如标识,公司名或徽章与散热片相结合。

    本发明的一个目的是要提供一种标识,该标识能够提供比其覆盖的基区本身更大的散热或冷却能力。

    本发明的一个目的是要提供一种散热片用来冷却一个电子器件,其中散热片有冷却销,或例如翼状翅和一个冷却标识。

    【发明内容】

    根据本发明,为一个待冷却的元件提供一个散热片,该散热片包括:

    一个导热基座;

    从与基座几乎垂直的方向延伸出来的多个导热销或翅,该销或翅以一预定的模式排列;及

    至少一个从与所述基座几乎垂直的方向延伸出来的导热突出物,该导热突出物至少一部分由所述销或翅外围,以形成一个可识别的标识,该标识具有一上表面和若干侧面,用以提供多个冷却表面。

    在这里用的术语“标识”指的是一个标识符,它可以采取一个用来识别如公司或产品名称的符号或文字的形式。

    根据本发明,还提供了一种带有从一个基座延伸的、用于冷却的销的散热片,其中所述销外围一个带有从基座延伸出来的标识的区域,以便对一个热区域提供冷却。

    本发明涉及将一个标识,如一个公司标识,如代表JDS Uniphase的标识JDSU机械地集成到一个产品的散热装置中,这种方法既新颖,又能很方便地起到散热和打断气流模式的功能以进一步改善销状散热片的散热能力,因而改善一个光电模块的热性能,同时建立独特的品牌识别标记。具发明人所知,这是第一次一个机械标识实现这样一种功能。

    【附图说明】

    本发明的实施例将结合图示在下面进行描述:

    图1是一个光电元件的一个现有技术的散热盖的俯视图。

    图2是根据本发明的一个散热盖的俯视图,其中一个公司标识本身形成一个散热部件。

    图3是图1中所示的现有技术的散热片的气流量与环境温度的热性能图。

    图4是图2中所示的散热片的气流量与环境温度的热性能图。

    图5是图2的更为详细的俯视图。

    【具体实施方式】

    现在转到图1,所示的一个散热片的盖12有许多延伸出来的导热销14,该导热销以一个预定的交错行的模式排列在盖的表面。所示的盖12是一个光电收发器模块10的一个上盖,在该模块的一边分别有隐蔽的接收和发射光输入和输出光纤引线。在模块的一边的周围的不带任何导热销14的一个平面区域支撑一个产品标签。在某些需要更多销的情况下,可以用支撑一个产品标签的区域,但产品标签就必须放到别的地方,如沿着模块的没有销的边缘放置。

    图2是根据本发明的一个改进的盖20,其中导热销24以一个预定的格式放置,并且一个凸出的导热标识26大致上置于盖的中心并被销24外围。根据所需求的冷却参数,标识26可以用与销和盖相同的导热材料做成,或根据所需的冷却参数用导热性能大于或小于销的材料做成。如果标识由不同的材料,如具有不同颜色的材料做成,则标识将会比外围它的导热销更显眼。标识也可以设置在盖的边缘或端部附近。

    测试结果表明带有标识的盖比图1中没有标识的现有技术的盖的导热性能更好。因此,带有标识的盖具有两大重要优势:增强冷却,以及产品或品牌的识别。

    可以相信,即使标识提供的冷却能力小于用销代替标识时的冷却能力,只要它能够提供足够的导热率,用它作为品牌或产品的识别物会很有用。在该例中,作为增加的益处的较好冷却属于意想不到的优势。

    虽然在所示的优选实施例中,冷却盖覆盖住一个光电元件,但本发明可以延伸用于许多其它类型的需要有一个散热片和散热标记如标识的电子封装中。

    现在转到图3和图4,图示分别表示现有技术的盖和根据本发明的盖的热性能。图3和图4示出在盖上保持同样的中心设置监测点,同时在所述中心监测点处维持70摄氏度温度时所需的气流。例如,在图3的器件中,当环境温度达到65-70摄氏度时,所需的气流大约是300纵英尺/每分钟。相比之下,在相应于带有标识的散热片的图4中,当环境温度达到65-70摄氏度时,所需的气流小于225纵英尺/每分钟,这是对现有技术的散热片的一个实质上的改进。

    虽然在实施例中示出的JDSUTM标识提供良好结果和品牌的辨别,可以设想用其他的标识和方式来与周围的销区别。例如采取标识形式的较粗销,较长销或较短销可以用来与设置在周围的作为外框或部分外框的散热销区分。

    当然,可以设想其他许多的实施例,而不脱离本发明的精神和范围。

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资源描述

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一种用于待冷却器件的散热片,带有一个导热基座和许多从基座几乎垂直延伸出来的导热销或翅,所述销或翅以一个预定的模式排列。这些销至少部分地外围从该基座几乎垂直延伸出来的导热突出物,该导热突出物形成一个具有用于提供多个冷却表面的一个上表面和侧面的可识别的标识。在这种情况下,3维的标识对在一个封装中的器件进行冷却。 。

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