一种防止BGA焊接连锡的PCB设计方法.pdf

本发明公开了一种防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其包括如下步骤：S1、提供设置有用于贴装BGA的焊盘位置的PCB设计图样；S2、动态覆铜；S3、将步骤S2中的动态铜皮由顶层更改至字符层，把动态铜皮变为丝印白油层，所述丝印白油层避开所有焊盘；S4、在所述白油层下布导线或制作金属化通孔。本发明通过自动将铜皮改到丝印层，避免了手动挖丝印的不一致性和设计误差；采用白油丝印阻止了焊锡的流动，贴装时BGA焊点相对于焊盘的偏移量可确保在25％的偏移量以内，保证了贴装的良率。

1.  一种防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供设置有用于贴装BGA元件的焊盘位置的PCB设计图样；
S2、动态覆铜，在所述BGA区域创建动态铜皮，所述动态铜皮可自动避让焊盘；
S3、将步骤S2中的所述动态铜皮由顶层更改至字符层，把所述动态铜皮变为丝印白油层，所述丝印白油层避开所有焊盘；
S4、在所述丝印白油层布导线或制作金属化通孔。

2.  根据权利要求1所述的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其特征在于，向所述PCB上贴装BGA时，BGA焊点面积与预设焊点面积具有不低于75％的重叠量。

3.  根据权利要求1或2所述的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其特征在于，所述BGA的引脚间距大于或等于0.8mm。

4.  根据权利要求3所述的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述BGA区域外围动态铜皮的外侧边缘距与其最近的一排焊盘外部边缘距离为40-50mil。

5.  根据权利要求4所述的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其特征在于，所述BGA区域内部所述动态铜皮与与其相邻近的一排所述焊盘间距为5mil。

6.  根据权利要求5所述的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其特征在于，所述BGA区域内PCB的表面由下至上依次包括4mil厚的锡膏层、直径为12mil的锡球、BGA元件，相邻所述锡膏层间由下至上依次包括大于0.5mil厚的白油层、1mil厚的防焊油层。

7.  根据权利要求6所述的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其特征在 于，所述GBA元件底部与所述白油层相对的位置设置有1mil厚的防焊油层。

一种防止BGA焊接连锡的PCB设计方法
技术领域
本发明属于印制电路板设计技术领域，具体地说涉及一种防止BGA焊接连锡的PCB设计方法。
背景技术
印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术提出了更高的要求，使得印制电路板也向着高密度、高精度和高可靠性不断发展。
近年出现的具有球栅阵列结构(BallGridArray简称BGA)的PCB，实现了器件更小，引线更多，以及更优良的电性能，同时还具有一些超过常规组装技术的性能优势。BGA既减轻了引脚间距不断下降在贴装上面所遇到的阻力，同时又实现了封装、组装密度的大大增加，因而在计算机、通信等领域组装焊接技术已获得了相当程度的应用。BGA器件由于焊料球在芯片的下面，焊接完成之后很难用常规和简易的方法去判断其焊接质量，在没有专用检测设备的情况下，焊接点的测试也相当困难，常常会出现BGA器件芯片在贴装时容易连锡的技术问题，器件的质量和可靠性难以得到保证。因此，提高BGA焊接质量可靠性的有效方法显得至关重要。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中具有BGA的PCB容易出现BGA芯片在贴装时连锡，从而提出一种防止BGA器件焊接连锡的PCB设计方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供了一种防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其包括如下步骤：S1、提供设置有用于贴装BGA的焊盘位置的PCB设计图样；
S2、动态覆铜，在所述BGA区域创建动态铜皮，所述动态铜皮可自动避让焊盘；
S3、将步骤S2中的所述动态铜皮由顶层更改至字符层，把所述动态铜皮变为丝印白油层，所述丝印白油层避开所有焊盘；
S4、在所述丝印白油层布导线或制作金属化通孔。
作为优选，向所述PCB上贴装BGA时，BGA焊点面积与预设焊点面积具有不低于75％的重叠量。
作为优选，所述BGA的引脚间距大于或等于0.8mm。
作为优选，所述步骤S2中，所述BGA区域外围动态铜皮的外侧边缘距与其最近的一排焊盘外部边缘距离为40-50mil。
作为优选，所述BGA区域内部所述动态铜皮与与其相邻近的一排所述焊盘间距为5mil。
作为优选，所述BGA区域内PCB的表面由下至上依次包括4mil厚的锡膏层、直径为12mil的锡球、BGA元件，相邻所述锡膏层间由下至上依次包括大于0.5mil厚的白油层、1mil厚的防焊油层。
作为优选，所述GBA元件底部与所述白油层相对的位置设置有1mil厚的防焊油层。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明提供的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，自动将铜皮改到丝印层，避免了手动挖丝印的不一致性和设计误差；采用白油丝印阻止了焊锡的流动，贴装时BGA焊点相对于预设焊点的偏移量可确保在25％以内，保证了贴装的良率。
(2)本发明提供的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，从PCB电路 板的设计角度对BGA焊接连锡进行了改善，有效避免了回流焊中电路板变形引起相邻焊点连接造成短接、BGA芯片基板在回流中分层引起相邻焊点连接造成短接和一边的焊锡先熔化而使焊点桥接等不良现象，采用了本发明的设计与现有技术相比，最终连锡的可能性下降了75％～95％。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明所述的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法中所述PCB的示意图；
图2是本发明所述的本发明所述的防止BGA焊接连锡的PCB设计方法中BGA区域内PCB的剖面图。
图中附图标记表示为：1-焊盘；2-丝印白油层；3-PCB；4-锡膏层；5-锡球；6-防焊油层；7-BGA元件。
具体实施方式
实施例
本实施例提供了一种防止BGA焊接连锡的PCB设计方法，其包括如下步骤：S1、提供设置有用于贴装BGA元件7的焊盘1位置的PCB设计图样；
S2、动态覆铜，在所述BGA元件7区域创建动态铜皮，所述动态铜皮可自动避让焊盘1，所述BGA区域外围动态铜皮的外侧边缘距与其最近的一排焊盘1外部边缘距离为40-50mil，所述外侧均指所述BGA元件区外部边缘的一侧，本实施例中优选为45mil；BGA区域内部所述动态铜皮与与其相邻近的一排所述焊盘1间距为5mil。
S3、将步骤S2中的所述动态铜皮由顶层自动更改至字符层，把所述动态铜皮变为丝印白油层2，如图1所示，所述丝印白油层2避开所有焊盘1；避免了手动挖丝印的不一致性和设计误差，所述丝印白油层2阻止了焊锡的流动；
S4、根据不同的功能需要在所述丝印白油层2布导线或制作金属化通孔。
向所述PCB上贴装BGA元件4时，BGA元件4的焊点面积相对于预设焊点面积具有不低于75％的重叠量，BGA元件4的引脚间距大于或等于0.8mm，保证了贴装的良率。
如图2所示，根据上述方法得到的PCB在所述BGA区域内由下至上依次包括4mil厚的锡膏层4、直径为12mil的锡球5、BGA元件7，相邻所述锡膏层4之间由下至上依次包括大于0.5mil厚的丝印白油层2，本实施例中优选为3mil，1mil厚的防焊油层6；所述GBA元件底部与所述丝印白油层2相对的位置设置有1mil厚的防焊油层6，所述丝印白油层2有效避免了焊锡的流动，使最终GBA连锡的可能性下降了75％～95％
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。