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1、10申请公布号CN104202930A43申请公布日20141210CN104202930A21申请号201410474431122申请日20140917H05K3/4620060171申请人四川海英电子科技有限公司地址629000四川省遂宁市创新工业园区明星大道317号72发明人陶应国74专利代理机构成都金英专利代理事务所普通合伙51218代理人袁英54发明名称高密度多层电路板的生产方法57摘要本发明涉及高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤S1、开料；S2、内层布线S21、压干膜；S22、对齐曝光；S23、显影；S24、蚀刻；S3、压合S31、检查；S32、棕化；S33、开PP料；S3。
2、4、预叠；S35、铆钉；S36、叠合；S37、压板；S38、下料割边；S39、锣边；S4、钻孔；S5、一铜；S6、外层布线S61、压干膜；S62、对齐曝光；S63、显影；S7、二铜；S8、中测；S9、防焊层；S10、印文字；S11、喷锡；S12、成型；S13、成测。本发明的优点在于种产品合格率高、工艺简单、生产效率高和所生产的电路板导电性能稳定。51INTCL权利要求书2页说明书6页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书6页10申请公布号CN104202930ACN104202930A1/2页21高密度多层电路板的生产方法，其特征在于它包括以下步骤S1、开料将原材。
3、料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；S2、内层布线S21、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S22、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S23、显影将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S24、蚀刻将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；S3、压合S31、检查对内层芯板数量进行核对后，四层以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；S32、棕化进板清洁水洗35硫酸酸洗纯水洗预浸棕化纯水洗烘干收板；S33、开PP料将PP间的温度控制在1824，湿度为。
4、4060，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大2MM3MM，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；S34、预叠根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；S35、铆钉将内层芯板用铆钉铆合在一起；S36、叠合将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为1723，湿度为5060，叠合；S37、压板将叠好的每一盒板子由料车推入热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；S38、下料割边将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；S39、锣边将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐。
5、光滑；S4、钻孔根据产品图纸在对应位置进行钻孔；S5、一铜采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在03MIL07MIL之间，板面背光等级大于50级；S6、外层布线S61、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S62、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S63、显影将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S7、二铜采用如下工艺入料清洁双联水洗微蚀双联水洗酸洗镀铜双联水洗镀锡双联水洗下料去墨蚀刻剥锡铅出料，在板面露铜部分进一步镀铜；S8、中测检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一权利要。
6、求书CN104202930A2/2页3步；S9、防焊层将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；S10、印文字根据客户需要在板面对应位置印上文字；S11、喷锡在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；S12、成型用锣边机切除板面四边多余部分，进行VCUT处理，清洗烘干；S13、成测对产品进行成品测试，FQCFQA检验外观，包装出货。2根据权利要求1所述的高密度多层电路板的生产方法，其特征在于所述的步骤S7中镀锡前还包括用510的稀硫酸在常温下清洗15MIN2MIN的步骤。3根据权利要求1所述的高密度多层电路板的生产方法，其特征在于所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是镀液硫酸亚锡20G/L26G/。
7、L，硫酸170G/L220G/L；温度为2125；电镀时间9MIN12MIN。权利要求书CN104202930A1/6页4高密度多层电路板的生产方法技术领域0001本发明涉及多层电路板的生产工艺，特别是高密度多层电路板的生产方法。背景技术0002目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，为了更好的适应电子设备小型化的需求，挠性线路板的层数不断增加，印制板向多层化、密集化的方向发展。多层挠性印制板是由两张或两张以上的印制电路图形薄片叠压而成，在加工工艺流程会产生残余应力，从而导致产品尺寸的不稳定。发明内容0003本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一。
8、种产品合格率高、工艺简单、生产效率高和所生产的电路板导电性能稳定的高密度多层电路板的生产方法。0004本发明的目的通过以下技术方案来实现高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤S1、开料将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；S2、内层布线S21、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S22、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S23、显影将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S24、蚀刻将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；S3、压合S31、检查对内层芯板数量进行核对后，四层。
9、以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；S32、棕化进板清洁水洗35硫酸酸洗纯水洗预浸棕化纯水洗烘干收板；S33、开PP料将PP间的温度控制在1824，湿度为4060，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大2MM3MM，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；S34、预叠根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；S35、铆钉将内层芯板用铆钉铆合在一起；S36、叠合将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为1723，湿度为5060，叠合；S37、压板将叠好的每一盒板子由料车推入。
10、热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内说明书CN104202930A2/6页5层芯板及铜箔紧密结合在一起；S38、下料割边将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；S39、锣边将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；S4、钻孔根据产品图纸在对应位置进行钻孔；S5、一铜采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在03MIL07MIL之间，板面背光等级大于50级；S6、外层布线S61、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S62、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S63、显影将板面被感光部分干。
11、膜去除，得到线路图案；S7、二铜采用如下工艺入料清洁双联水洗微蚀双联水洗酸洗镀铜双联水洗镀锡双联水洗下料去墨蚀刻剥锡铅出料，在板面露铜部分进一步镀铜；S8、中测检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一步；S9、防焊层将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；S10、印文字根据客户需要在板面对应位置印上文字；S11、喷锡在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；S12、成型用锣边机切除板面四边多余部分，进行VCUT处理，清洗烘干；S13、成测对产品进行成品测试，FQCFQA检验外观，包装出货。0005所述的步骤S7中镀锡前还包括用510的稀硫酸在常温下清洗15MIN。
12、2MIN的步骤。0006所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是镀液硫酸亚锡20G/L26G/L，硫酸170G/L220G/L；温度为2125；电镀时间9MIN12MIN。0007本发明具有以下优点1、本发明采用一条生产线式生产，各工艺简单，其单步工序质量容易控制，产品合格率提高，而且其生产效率高。00082、在电路板上两次镀铜，保证导电基线厚度，电路板导电性能稳定，以达到客户所需厚度。00093、在电路板进行压合并检查后，再进行棕化，增强内层板与PP片之间的结合力，使得多层电路板不易脱层。00104、在多层板成型后，进行VCUT处理，将由若干小板相连的大板预切成虚连状态，以便于生产厂家搬运、储存，同。
13、时也便于客户使用的时候将其分开。具体实施方式0011下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。说明书CN104202930A3/6页60012【实施例1】高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤S1、开料将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；S2、内层布线S21、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S22、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S23、显影将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S24、蚀刻将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；S。
14、3、压合S31、检查对内层芯板数量进行核对后，四层以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；S32、棕化进板清洁水洗3硫酸酸洗纯水洗预浸棕化纯水洗烘干收板；S33、开PP料将PP间的温度控制在24，湿度为40，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大2MM，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；S34、预叠根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；S35、铆钉将内层芯板用铆钉铆合在一起；S36、叠合将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为17，湿度为60，叠合；S37、压板将。
15、叠好的每一盒板子由料车推入热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；S38、下料割边将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；S39、锣边将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；S4、钻孔根据产品图纸在对应位置进行钻孔；S5、一铜采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在07MIL，板面背光等级大于50级；S6、外层布线S61、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S62、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S63、显影将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S7、。
16、二铜采用如下工艺入料清洁双联水洗微蚀双联水洗酸洗镀铜双联水洗镀锡双联水洗下料去墨蚀刻剥锡铅出料，在板面露铜部分进一步镀铜；S8、中测检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一说明书CN104202930A4/6页7步；S9、防焊层将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；S10、印文字根据客户需要在板面对应位置印上文字；S11、喷锡在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；S12、成型用锣边机切除板面四边多余部分，进行VCUT处理，清洗烘干；S13、成测对产品进行成品测试，FQCFQA检验外观，包装出货。0013所述的步骤S7中镀锡前还包括用10的稀硫酸在常温下清洗。
17、15MIN的步骤。0014所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是镀液硫酸亚锡26G/L，硫酸170G/L；温度为21；电镀时间12MIN。0015【实施例2】高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤S1、开料将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；S2、内层布线S21、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S22、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S23、显影将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S24、蚀刻将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；S3、压合S31、检查对内层芯板数量。
18、进行核对后，四层以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；S32、棕化进板清洁水洗4硫酸酸洗纯水洗预浸棕化纯水洗烘干收板；S33、开PP料将PP间的温度控制在21，湿度为50，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大25MM，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；S34、预叠根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；S35、铆钉将内层芯板用铆钉铆合在一起；S36、叠合将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为20，湿度为55，叠合；S37、压板将叠好的每一盒板子由料车推入热压机。
19、，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；S38、下料割边将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；S39、锣边将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；S4、钻孔根据产品图纸在对应位置进行钻孔；S5、一铜采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在05MIL，板面背光等级大于50级；说明书CN104202930A5/6页8S6、外层布线S61、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S62、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S63、显影将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案。
20、；S7、二铜采用如下工艺入料清洁双联水洗微蚀双联水洗酸洗镀铜双联水洗镀锡双联水洗下料去墨蚀刻剥锡铅出料，在板面露铜部分进一步镀铜；S8、中测检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一步；S9、防焊层将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；S10、印文字根据客户需要在板面对应位置印上文字；S11、喷锡在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；S12、成型用锣边机切除板面四边多余部分，进行VCUT处理，清洗烘干；S13、成测对产品进行成品测试，FQCFQA检验外观，包装出货。0016所述的步骤S7中镀锡前还包括用510的稀硫酸在常温下清洗15MIN2MIN的步骤。00。
21、17所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是镀液硫酸亚锡23G/L，硫酸195G/L；温度为23；电镀时间10MIN。0018【实施例3】高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤S1、开料将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；S2、内层布线S21、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S22、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S23、显影将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S24、蚀刻将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；S3、压合S31、检查对内层芯板数量进行核对后，四层以下板。
22、直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；S32、棕化进板清洁水洗5硫酸酸洗纯水洗预浸棕化纯水洗烘干收板；S33、开PP料将PP间的温度控制在18，湿度为60，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大3MM，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；S34、预叠根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；S35、铆钉将内层芯板用铆钉铆合在一起；说明书CN104202930A6/6页9S36、叠合将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为23，湿度为50，叠合；S37、压板将叠好的每一盒板子。
23、由料车推入热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；S38、下料割边将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；S39、锣边将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；S4、钻孔根据产品图纸在对应位置进行钻孔；S5、一铜采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在03MIL，板面背光等级大于50级；S6、外层布线S61、压干膜在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；S62、对齐曝光将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；S63、显影将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；S7、二铜采用如下工艺。
24、入料清洁双联水洗微蚀双联水洗酸洗镀铜双联水洗镀锡双联水洗下料去墨蚀刻剥锡铅出料，在板面露铜部分进一步镀铜；S8、中测检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一步；S9、防焊层将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；S10、印文字根据客户需要在板面对应位置印上文字；S11、喷锡在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；S12、成型用锣边机切除板面四边多余部分，进行VCUT处理，清洗烘干；S13、成测对产品进行成品测试，FQCFQA检验外观，包装出货。0019所述的步骤S7中镀锡前还包括用5的稀硫酸在常温下清洗2MIN的步骤。0020所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是镀液硫酸亚锡20G/L，硫酸220G/L；温度为25；电镀时间9MIN。说明书CN104202930A。