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1、10申请公布号CN104202927A43申请公布日20141210CN104202927A21申请号201410467172X22申请日20140912H05K3/46200601H05K3/3620060171申请人高德（无锡）电子有限公司地址214101江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号72发明人华福德74专利代理机构无锡市大为专利商标事务所普通合伙32104代理人殷红梅涂三民54发明名称一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺57摘要本发明涉及一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，它包括以下步骤在上层钢板与下层钢板之间放置两组牛皮纸，在两组牛皮纸之间放置钢板，在相邻两层钢板之间放。
2、置一层软硬结合半成品板，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板由铜箔层、半固化树脂层与柔性线路板构成；将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，得到软硬结合半成品印刷线路板。本发明可避免软硬结合板铜面皱折及介质层空洞、失压异常，同时也增加了生产线的产量需求，并且减少了人员的工作强度及出错率，特别适用于高密度互连印刷电路软硬结合板压合大量产的加工。51INTCL权利要求书1页说明书4页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图2页10申请公布号CN104202927ACN104202927A1/1页21一种软硬结。
3、合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是该生产工艺包括以下步骤A、在上层底盘（1）的下方放置下层底盘（2）；B、在上层底盘（1）与下层底盘（2）之间放置两组牛皮纸（3），每组牛皮纸数量为1520层；C、在两组牛皮纸之间放置1115层钢板（4）；D、在相邻两层层钢板（4）之间放置一层软硬结合半成品板（5），形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板（5）由铜箔层（51）、半固化树脂层（52）与柔性线路板（53）构成，在柔性线路板（53）的上表面设有若干层铜箔层（51），在柔性线路板（53）上方的相邻两层铜箔层（51）之间设有一层半固化树脂层（52），在柔性线路板（53）的下表面设有若干层铜箔层（51。
4、），在柔性线路板（53）下方的相邻两层铜箔层（51）之间设有一层半固化树脂层（52）；E、将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在1835MBAR，压料仓内温度控制在50200，压盘压力控制在01240241MPA；F、压合完成进行保压，保压时间控制在150180MIN，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。2根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是所述上层底盘（1）的厚度为810MM。3根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是所述下层钢板（2）的厚度为810MM。4根据权利要求1。
5、所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是所述牛皮纸（3）的厚度为022024MM。5根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是所述钢板（3）的厚度为1416MM。6根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是所述铜箔层（51）的厚度为00170034MM。7根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是所述半固化树脂层（52）的厚度为0050084MM。8根据权利要求1所述的软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺，其特征是所述柔性线路板（53）的厚度为0042018MM。权利要求书CN104202927A1/4页3一种软硬结合半。
6、成品印刷线路板的生产工艺技术领域0001本发明涉及一种高密度互连印刷电路软硬结合板上压合的工艺，本发明尤其是涉及一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺。背景技术0002随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，具有软板表面处理、多次压合的后开盖设计的软硬结合板会逐渐成为各种消费电子印刷电路板的重要部分。具有软板表面处理、多次压合的后开盖设计的高密度互连印刷电路软硬结合板，就是在印刷电路软硬结合板的软板部分有做化金、镀金等处理、硬板部分使用增层压合方式，其作用是满足不同产品的贴件要求及盲埋孔设计的高端软硬结合板。0003目前高。
7、密度互连印刷电路软硬结合板压合的加工方法，一般是使用常规软硬结合板的叠合方式叠合后再进行压合生产。0004叠合方式第一层放缓冲垫，第二层放覆形膜,第三层放硬结合半成品印刷线路板，第四层再放覆形膜，第五层再缓冲垫，中间以防粘油布和分隔基板区分开，再叠第二片硬结合半成品印刷线路板板，如此一共叠57片为一个叠层。0005压合方式采用专用的OEM油热压机压合生产，压力为24MPA，温度为380，粘接材料使用含胶量65的普通含玻纤树脂，配合0017MM厚度的铜箔压合。0006上述的加工方法存在以下的缺陷1、铜面压合后皱折；2、介质层空洞、失压。发明内容0007本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供。
8、一种可以减少不良品的产生、所生产的产品品质稳定且工艺步骤简单易行的一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺。0008按照本发明提供的技术方案，所述一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺包括以下步骤A、在上层底盘的下方放置下层底盘；B、在上层底盘与下层底盘之间放置两组1520层牛皮纸；C、在两组牛皮纸之间放置1115层钢板；D、在相邻两层层钢板之间放置一层软硬结合半成品板，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板由铜箔层、半固化树脂层与柔性线路板构成，在柔性线路板的上表面设有若干层铜箔层，在柔性线路板上方的相邻两层铜箔层之间设有一层半固化树脂层，在柔性线路板的下表面设有若干层铜箔层，在柔性线路板下。
9、方的相邻两层铜箔层之间设有一层半固化树脂层；说明书CN104202927A2/4页4E、将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在1835MBAR，压料仓内温度控制在180200，压盘压力控制在27631MPA；F、压合完成进行保压，保压时间控制在150180MIN，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。0009所述上层底盘的厚度为810MM。0010所述上层底盘的厚度为810MM。0011所述牛皮纸的厚度为022024MM。0012所述钢板的厚度为1416MM。0013所述铜箔层的厚度为00170034MM。0014所述半固化树。
10、脂层的厚度为0050084MM。0015所述柔性线路板的厚度为00420118MM。0016本发明可避免软硬结合板铜面皱折及介质层空洞、失压异常，同时也增加了生产线的产量需求，并且减少了人员的工作强度及出错率，特别适用于高密度互连印刷电路软硬结合板压合大量产的加工。附图说明0017图1是本发明中软硬结合叠板的结构示意图。0018图2是本发明中软硬结合半成品板的结构示意图。具体实施方式0019下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。0020以下实施例使用的上层底盘1、下层底盘2均由东莞荣大钢材有限公司提供，其材质为钢，其型号为博克大油压底盘，其尺寸为45“51“。0021以下实施例使用的牛皮纸3。
11、由深圳市深逸通电子有限公司提供，其材质为木浆，其型号为博克大油压牛皮纸，其尺寸为41“45“。0022以下实施例使用的钢板4由东莞荣大钢材有限公司提供，其材质为钢，其型号为博克大油压钢板，其尺寸为41“45“。0023以下实施例使用的铜箔层51由昆山市南亚电子有限公司提供，其材质为铜，其型号为H/HOZ或1/1OZ，其幅宽为1291MM。0024以下实施例使用的半固化树脂层52由腾辉电子苏州有限公司科技提供，其材质为树脂与玻纤布，其型号为106或1080NORMALFLOW，其幅宽为1260MM。0025以下实施例使用的柔性线路板53由松扬电子材料昆山有限公司提供，其材质为聚酰亚胺，其型号为A。
12、1005或者A2010，其幅宽为500MM。0026实施例1一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺包括以下步骤A、在上层底盘1的下方放置下层底盘2；B、在上层底盘与下层底盘之间放置两组且每组为15层牛皮纸3；C、在两组牛皮纸之间放置11层钢板4；说明书CN104202927A3/4页5D、在相邻两层层钢板4之间放置一层软硬结合半成品板5，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板5由铜箔层51、半固化树脂层52与柔性线路板53构成，在柔性线路板53的上表面设有若干层铜箔层51，在柔性线路板53上方的相邻两层铜箔层51之间设有一层半固化树脂层52，在柔性线路板53的下表面设有若干层铜箔层51，在柔。
13、性线路板53下方的相邻两层铜箔层51之间设有一层半固化树脂层52；E、将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在18MBAR，压料仓内温度控制在180，压盘压力控制在276MPA；F、压合完成进行保压，保压时间控制在150MIN，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。0027所述上层底盘的厚度为8MM。0028所述上层底盘的厚度为8MM。0029所述牛皮纸的厚度为022MM。0030所述钢板的厚度为14MM。0031所述铜箔层的厚度为0017MM。0032所述半固化树脂层的厚度为005MM。0033所述柔性线路板的厚度为0042M。
14、M。0034实施例2一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺包括以下步骤A、在上层底盘1的下方放置下层底盘2；B、在上层底盘与下层底盘之间放置两组每组为17层牛皮纸3；C、在两组牛皮纸之间放置13层钢板4；D、在相邻两层层钢板4之间放置一层软硬结合半成品板5，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板5由铜箔层51、半固化树脂层52与柔性线路板53构成，在柔性线路板53的上表面设有若干层铜箔层51，在柔性线路板53上方的相邻两层铜箔层51之间设有一层半固化树脂层52，在柔性线路板53的下表面设有若干层铜箔层51，在柔性线路板53下方的相邻两层铜箔层51之间设有一层半固化树脂层52；E、将软硬结合叠。
15、板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在25MBAR，压料仓内温度控制在185，压盘压力控制在29MPA；F、压合完成进行保压，保压时间控制在160MIN，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。0035所述上层底盘的厚度为9MM。0036所述上层底盘的厚度为9MM。0037所述牛皮纸的厚度为023MM。0038所述钢板的厚度为15MM。0039所述铜箔层的厚度为002MM。0040所述半固化树脂层的厚度为008MM。0041所述柔性线路板的厚度为0058MM。说明书CN104202927A4/4页60042实施例3一种软硬结合半成品印刷线路。
16、板的生产工艺包括以下步骤A、在上层底盘1的下方放置下层底盘2；B、在上层底盘与下层底盘之间放置两组20层牛皮纸3；C、在两组牛皮纸之间放置15层钢板4；D、在相邻两层层钢板4之间放置一层软硬结合半成品板5，形成软硬结合叠板；且所述软硬结合半成品板5由铜箔层51、半固化树脂层52与柔性线路板53构成，在柔性线路板53的上表面设有若干层铜箔层51，在柔性线路板53上方的相邻两层铜箔层51之间设有一层半固化树脂层52，在柔性线路板53的下表面设有若干层铜箔层51，在柔性线路板53下方的相邻两层铜箔层51之间设有一层半固化树脂层52；E、将软硬结合叠板放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的。
17、各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在35MBAR，压料仓内温度控制在200，压盘压力控制在31MPA；F、压合完成进行保压，保压时间控制在180MIN，保压时间结束得到软硬结合半成品印刷线路板。0043所述上层底盘的厚度为10MM。0044所述上层底盘的厚度为10MM。0045所述牛皮纸的厚度为024MM。0046所述钢板的厚度为16MM。0047所述铜箔层的厚度为0034MM。0048所述半固化树脂层的厚度为0084MM。0049所述柔性线路板的厚度为0118MM。说明书CN104202927A1/2页7图1说明书附图CN104202927A2/2页8图2说明书附图CN104202927A。