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1、10申请公布号CN104064576A43申请公布日20140924CN104064576A21申请号201410319634322申请日20140708H01L27/14620060171申请人江苏金成光电科技有限公司地址214500江苏省泰州市靖江市斜桥镇经济技术开发区江平路东8号72发明人戴劲松王帅74专利代理机构靖江市靖泰专利事务所32219代理人陆平54发明名称一种手机摄像模组的封装方法57摘要一种手机摄像模组的封装方法，包括以下步骤1将滤光片底部涂上UV胶贴合在支架的正面；2）将驱动芯片和若干个电容用锡焊接在硬质电路板的一边，在感光芯片的反面涂上绝缘胶2035SC贴合在硬质电路板中。
2、间，感光芯片四周通过金线与硬质电路板线路接通；3）再通过3128胶把贴有滤光片的支架与下面的硬质电路板粘合在一起；4）将上述组装件放入80烤箱内加热20分钟即可。本发明降低了模组硬质电路板设计难度，节约了设计成本。51INTCL权利要求书1页说明书1页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书1页附图1页10申请公布号CN104064576ACN104064576A1/1页21一种手机摄像模组的封装方法，其特征在于包括以下步骤1、将滤光片（5）底部涂上UV胶贴合在支架（6）的正面；2）、将驱动芯片（3）和若干个电容（4）用锡焊接在硬质电路板（1）的一边，在感光。
3、芯片（2）的反面涂上绝缘胶2035SC贴合在硬质电路板（1）中间，感光芯片（2）四周通过金线与硬质电路板（1）线路接通；3）、再通过3128胶把贴有滤光片（5）的支架（6）与下面的硬质电路板（1）粘合在一起；4）、将上述组装件放入80C烤箱内加热20分钟即可。权利要求书CN104064576A1/1页3一种手机摄像模组的封装方法技术领域0001本发明涉及一种手机摄像模组的封装方法，尤其涉及到一种没有COB线的手机摄像模组的封装方法。背景技术0002手机已经成为人们日常生活和工作中必不可少的工具之一。随着3G网络的推广，在原有手机的基础上一般都增加了摄像头模组，可实现拍照功能，深受用户欢迎。手机。
4、摄像模组包括感光芯片等元器件，目前，在市场上流通的感光芯片的封装都是四边有焊盘的，在硬质电路板线路设计的时候会增加设计难度，还有支架都是采取自己开模的方式，这样在量不大的情况下会造成不必要的资源浪费。发明内容0003本发明的目的是提供一种手机摄像模组的封装方法，简化了硬质电路板的设计难度，降低了设计费用。0004本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种手机摄像模组的封装方法，其特征在于包括以下步骤1、将滤光片底部涂上UV胶贴合在支架的正面；2）、将驱动芯片和若干个电容用锡焊接在硬质电路板的一边，在感光芯片的反面涂上绝缘胶2035SC贴合在硬质电路板中间，感光芯片四周通过金线与硬质电路板线路接。
5、通；3）、再通过3128胶把贴有滤光片的支架与下面的硬质电路板粘合在一起；4）、将上述组装件放入80C烤箱内加热20分钟即可。0005本发明的有益效果是该手机摄像模组的封装方法降低了模组硬质电路板设计难度，节约了设计成本。附图说明0006图1是一个手机摄像模组的封装实施例的结构图。0007图1中1、硬质电路板，2、感光芯片，3、驱动芯片，4、电容，5、滤光片，6、支架。具体实施方式0008下面结合附图对本发明作进一步说明。0009参照附图，一种手机摄像模组的封装方法，其特征在于包括以下步骤1、将滤光片5底部涂上UV胶贴合在支架6的正面；2）、将驱动芯片3和若干个电容4用锡焊接在硬质电路板1的一边，在感光芯片2的反面涂上绝缘胶2035SC贴合在硬质电路板1中间，感光芯片2四周通过金线与硬质电路板1线路接通；3）、再通过3128胶把贴有滤光片5的支架6与下面的硬质电路板1粘合在一起；4）、将上述组装件放入80C烤箱内加热20分钟即可。具体实施时，在不影响功能的情况下，将硬质电路板上的PIN脚排布进行简化设计，支架采购市场上的现货，硬质电路板的尺寸根据采购的支架进行适当的调整。说明书CN104064576A1/1页4图1说明书附图CN104064576A。