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1、10申请公布号CN104066038A43申请公布日20140924CN104066038A21申请号201410313249822申请日20140702H04R9/0620060171申请人深圳市信维通信股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A、B栋72发明人吴会林周仲蓉毕晔海陈干戴辉华74专利代理机构深圳市博锐专利事务所44275代理人张明54发明名称一种扬声器57摘要本发明公开一种扬声器，所述扬声器包括鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路；所述鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路设置于扬声器壳体内；所述壳体电路包括基板和设置于基板上的线路，所述线路在基板上的走线方式为。
2、多个U形线路依次首尾相连；所述壳体电路串联于扬声器的输入端与音频线圈之间。本发明扬声器产生无需使用电感元件，不会产生干扰电磁波。51INTCL权利要求书1页说明书4页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图2页10申请公布号CN104066038ACN104066038A1/1页21一种扬声器，其特征在于，包括鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路，所述鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路设置于扬声器壳体内；所述壳体电路包括基板和设置于基板上的线路，所述线路在基板上的走线方式为多个U形线路依次首尾相连；所述壳体电路串联于扬声器的输入端与音频线圈之间。2根据权利要求。
3、1所述的扬声器，其特征在于，所述线路包括第一线路和第二线路，所述第一线路的一端连接于扬声器的一输入端，第一线路的另一端连接于所述音频线圈的一端，所述第二线路的一端连接于扬声器的另一输入端，第二线路的另一端连接于所述音频线圈的另一端。3根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述第一线路连接有一个以上第一导线，所述第二线路连接有一个以上第二导线，所述第一导线与第二导线相互平行并交错的设置所述基板上。4根据权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述基板为壳体，所述第一线路、第二线路、第一导线和第二导线通过表面金属化工艺设置于所述壳体上。5根据权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述壳体为五面方形壳体。
4、，所述第一线路、第二线路、第一导线和第二导线均匀的设置于壳体的五个面的内侧。6根据权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一线路和第二线路设置所述第一基板上，所述第一导线和第二导线设置于第二基板上。7根据权利要求6所述的扬声器，其特征在于，所述壳体为方形壳体，所述第一基板和第二基板为条状基板，第一基板和第二基板设置于方形壳体的两侧。8根据权利要求7所述的扬声器，其特征在于，所述鼓膜为方形鼓膜，所述音频线圈为方形线圈，所述鼓膜的外周与所述方形壳体的开口相适配。9根据权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述第一线路或第二线路的内部两相邻平行走线的间距为015MM。。
5、10根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述线路的宽度为02MM。权利要求书CN104066038A1/4页3一种扬声器技术领域0001本发明涉及一种扬声器。背景技术0002随着无线通讯技术和移动终端的发展，手机外设以及内饰越来越复杂，手机功能的增多以及天线多频段的增加，使得手机内的电磁环境变差，并且难以准确测量，对手机天线研发过程带来许多困难，上述原因经常会导致天线效率差异很大，质量参差不齐。扬声器SPEAKER等音频器件是手机天线附近电磁环境变差的一个重要干扰源。0003针对上述问题，现有技术采取的主要措施有减少天线使用面积；或是使天线尽量避开扬声器SPEAKER等干扰源区域；或是在天。
6、线设计时尽量提供本体性能以抵消这种影响。但在遇到手机天线面积比较小、功能需要比较复杂的情况时，需要提出能从本质上解决这一问题的技术手段，即在任何情况下都可以提供天线性能，从实质上降低干扰源影响。0004目前所采用的技术方案是利用电感对高频信号的断路作用，以及对低频直流信号的通路作用，在扬声器SPEAKER每一个引脚上分别串联一颗高感值的电感，再直接连接到音频电路。但此方法需要增加电感元件，并通过焊接工艺将电感焊接于电路中，增加了电路的零件成本和工艺成本，以及降低了扬声器SPEAKER音腔的有效空间。发明内容0005本发明所要解决的技术问题是提供一种扬声器，该扬声器生产工艺简单且不会产生干扰电磁。
7、波。0006为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为0007一种扬声器，包括鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路；所述鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路设置于扬声器壳体内；所述壳体电路包括基板和设置于基板上的线路，所述线路在基板上的走线方式为多个U形线路依次首尾相连；所述壳体电路串联于扬声器的输入端与音频线圈之间。0008本发明的有益效果在于区别于现有技术通过在扬声器中串联电感元件来消除扬声器的电磁干扰，本技术方案通过在扬声器的输入端与音频线圈之间串联壳体电路，所述壳体电路包括基板和设置于基板上的线路，所述线路在基板上的走线方式为多个U形线路依次首尾相连，通过所述壳体电路阻隔音频信号中的高频分量流经。
8、音频线圈，从而避免音频线圈产生干扰电磁波。本技术方案无需使用电感元件，无需进行电感焊接工艺，产品成本低，加工工艺简单，同时，也增大了扬声器音腔的有效空间，提高了扬声器品质。附图说明0009图1为本发明一实施方式中扬声器的结构爆炸图；0010图2为本发明一实施方式中壳体电路的示意图；0011主要标号说明说明书CN104066038A2/4页400121鼓膜；2音频线圈；3磁铁；4壳体；5壳体电路；51第一线路；52第二线路；53第一导线；54第二导线。具体实施方式0013为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。0014本发明最关键的构思在于通过。
9、壳体电路5代替电感元件，降低产品成本和加工工艺难度，同时也增大了扬声器音腔的有效空间，提高了扬声器品质。0015请参阅图1，一种扬声器，包括鼓膜1、音频线圈2、磁铁3、壳体电路5和壳体4；0016所述鼓膜1、音频线圈2、磁铁3和壳体电路5设置于扬声器壳体4内；0017所述壳体电路5包括基板和设置于基板上的线路，所述线路在基板上的走线方式为多个U形线路依次首尾相连；0018所述壳体电路5串联于扬声器的输入端与音频线圈2之间。0019扬声器的工作原理即将电能转换成机械能的过程为当音频信号流经音频线圈2时，音频线圈2在磁铁3所产生的磁场的作用下开始振动，从而带动鼓膜1振动产生声波。本实施方式在扬声器。
10、中串联入壳体电路5，壳体电路5中的线路的走线方式为多个U形线路依次首尾相连，形成高频扼流线圈，高频扼流线圈的作用是通低频阴高频，因此，当音频信号中的高频分量流经所述壳体电路5时，被所述壳体电路5阻隔，从而有效阻隔高频信号进入到扬声器的线圈，减少扬声器因高频音频信号而产生的干扰电磁波，降低音频信号对天线性能的影响。0020从上述描述可知，本发明的有益效果在于本扬声器能有效阻隔高频信号进入到扬声器的线圈，减少扬声器因高频信号而产生的干扰电磁波，降低音频信号对天线性能的影响，采用壳体电路5代替电感元件，一方面降低了产品的原料成本和焊接成本，另一方面增加了扬声器音腔的有效空间现有技术中电感元件是设置于。
11、扬声器音腔内，而且电感元件的体积较大，提高的扬声器的声音品质。0021实施例一0022请参阅图2，在本实施方式中，所述线路包括第一线路51和第二线路52，所述第一线路51的一端连接于扬声器的一输入端，第一线路51的另一端连接于所述音频线圈2的一端，所述第二线路52的一端连接于扬声器的另一输入端，第二线路52的另一端连接于所述音频线圈2的另一端。即在音频线圈2的两端分别各串联所述线路，因此，可以从音频线圈2的两端阻隔高频信号进入音频线圈2，防止高频信号从音频线圈2的任一端进入音频线圈2，而且，扬声器中串联两个所述线路也提高壳体电路5高频扼流效果。0023请参阅图2，在本实施方式中，为了进一步阻隔。
12、高频信号进入音频线圈2，所述第一线路51连接有一个以上第一导线53，所述第二线路52连接有一个以上第二导线54，所述第一导线53与第二导线54相互平行并交错的设置所述基板上，即所述第一导线53和第二导线54形成交叉线路。因此，所述第一导线53与第二导线54形成电容的两极板，从图2中可以看出，所述第一导线53与第二导线54所形成的电容与音频线圈2相并接，即所述第一导线53与第二导线54相当于一旁路电容，电容具有通高频阻低频的特性，因此，音频信号中的高频信号直接通过所述第一导线53和第二导线54从扬声器的一端流至扬声器的说明书CN104066038A3/4页5另一端。所以，在本实施方式中，壳体电路。
13、5通过第一线路51和第二线路52对高频信号进行扼流，又通过第一导线53和第二导线54所形成的交叉线路对高频信号进行旁路分流，从而双重阻隔所述高频信号进入音频线圈2，大大减少高频信号流线音频线圈2而产生的干扰电磁性。0024在本实施方式中，所述第一导线53、第二导线54、第一线路51和第二线路52是设置于同一基板上。为了防止第一线路51和第二线路52与第一导线53和第二导线54之间产生相互干扰，减弱对所述高频信号的阻隔作用，在另一实施方式中，将所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一线路51和第二线路52设置所述第一基板上，所述第一导线53和第二导线54设置于第二基板上。第一基板与第二基板通过导。
14、线连接起来。因所述基板是设置于壳体4内，所以，通过将所述第一线路51、第二线路52、第一导线53和第二导线54分开设置于不同基板，不仅避免了线路与导线之间相互干扰，同时还减小了基板的大小，使基板更方便设置于壳体4内，有利于合理使用壳体4内空间。0025在一实施方式中，为了便于固定所述第一基板和第二基板，将所述壳体4设置为方形壳体4，即所述壳体4为具有五个矩形面的方形壳体4，与之相适配的，所述鼓膜1、音频线圈2和磁铁3的外形也相应的设置为方形，并且，所述鼓膜1的外周轮廓与所述方形壳体4的开口相适配，所述鼓膜1通过其外周固定于所述方形壳体4的开口。所述第一基板和第二基板设置为条状基板，第一基板和第。
15、二基板的长度略小于方形壳体4的两侧内部的边长，将所述第一基板和第二基板设置于方形壳体4内的两侧，因此，所述方形壳体4可以限制第一基板和第二基板在壳体4内的位置。0026为了进一步固定所述第一基板和第二基板，在本实施方式中，分别在所述第一基板和第二基板的一端设置一卡口，在所述磁铁3上与所述卡口相适配的设置有两个卡槽，通过所述卡口与卡槽相配合使第一基板和第二基板的一端固定于磁铁3上，因此，所述第一基板和第二基板在所述方形壳体4和磁铁3的双重限制下牢牢的固定于方形壳体4的内部。0027在本实施方式中，为了使所述第一线路51和第二线路52对高频信号达到最佳的扼流效果，所述第一线路51和第二线路52中走。
16、线的宽度设置有02MM所述第一线路51或第二线路52的内部两相邻平行走线的间距015MM。0028实施例二、0029在上述实施方式中，所述基板为PCB线路板或塑胶板，所述第一线路51、第二线路52、第一导线53和第二导线54通过表面金属化工艺设置于基板上。为了进一步增大扬声器音腔内的有效空间，在本实施方式中，所述基板为壳体4，即将所述第一线路51、第二线路52、第一导线53和第二导线54通过表面金属化工艺设置于所述壳体4上。在壳体4上设置焊盘，通过导线将壳体4上的线路与音频线圈2及扬声器的输入端连接，即通过导线将所述第一线路51和第二线路52分别串联于扬声器输入端与音频线圈2之间。因此，本实施。
17、方式使用所述壳体4作为第一线路51、第二线路52、第一导线53和第二导线54的基板，无需另外再使用其他基板，从而使扬声器音腔内部空间被释放出来，增大了扬声器音腔内的有效空间。0030进一步的，为了进一步减少扬声器所产生的干扰电磁波，在本实施方式中，设置所述壳体4为五面方形壳体4，将所述第一线路51、第二线路52、第一导线53和第二导线54说明书CN104066038A4/4页6均匀的设置于壳体4的五个面的内侧。0031因此，所述第一线路51、第二线路52、第一导线53和第二导线54形成一类似金属网状物，罩住所述音频线圈2，从而有效的屏蔽音频线圈2所产生的干扰电磁波，被干扰电磁波无法穿透所述壳体。
18、4向后传播，有效保护扬声器旁边与背部的空间不受干扰电磁波正面辐射。0032因此，所述第一线路51、第二线路52、第一导线53和第二导线54即能有效阻隔音频信号中的高频分量进入音频线圈2，同时又能屏蔽音频线圈2所产生的干扰电磁波。为使所述第一线路51、第二线路52、第一导线53和第二导线54兼具最佳的高频阻隔效果和屏蔽功能，所述第一线路51或第二线路52的内部两相邻平行走线的间距为015MM0033所述线路的宽度为02MM，以及将所述第一线路51和第二线路52设置于所述方形壳体4的四个侧面的内侧，将所述第一导线53和第二导线54设置于方形壳体4的底面的内侧。0034综上所述，本发明提供的扬声器无需使用电感元件，扬声器音腔有效空间大，产品成本低，加工工艺简单，能有效阻隔高频信号进入音频线圈2，并能屏蔽音频线圈2所可能产生的干扰电磁波，大大减小扬声器对周围空间的电磁干扰。0035以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。说明书CN104066038A1/2页7图1说明书附图CN104066038A2/2页8图2说明书附图CN104066038A。