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1、10申请公布号CN104081531A43申请公布日20141001CN104081531A21申请号201380007248422申请日2013022661/603,63620120227US13/771,23620130220USH01L29/78200601H01L21/33620060171申请人应用材料公司地址美国加利福尼亚州72发明人雷雨斯里尼瓦斯甘迪科塔傅新宇唐薇阿蒂夫努里74专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人徐金国赵静54发明名称用于金属栅极电极的原子层沉积方法57摘要提供采用掺杂SI、AL、GA、GE、IN及/或HF的TIN及/或TAN膜的装置和方法。
2、。此类膜可用作高K介电帽层、PMOS功函数层、铝阻挡层和/或氟阻挡物。这些TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN或TAHFN膜可用于传统上使用TIN及/或TAN膜处，或者所述膜可结合TIN及/或TAN使用。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014073086PCT国际申请的申请数据PCT/US2013/0277482013022687PCT国际申请的公布数据WO2013/130435EN2013090651INTCL权利要求书1页说明书8页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专。
3、利申请权利要求书1页说明书8页附图3页10申请公布号CN104081531ACN104081531A1/1页21一种集成电路晶体管装置，包含高K介电层，所述高K介电层置于沟道之上；及在所述高K介电层之上的金属氮化物层，所述金属氮化物层选自TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN和TAHFN。2如权利要求1所述的集成电路晶体管装置，其中所述金属氮化物层接触所述高K介电层。3如权利要求1所述的集成电路晶体管装置，进一步包含一或多个中间层，所述一或多个中间层在所述高K介电层与所述金属氮化物层之间。4如权利要求1。
4、3任一项所述的集成电路晶体管装置，其中含铝层位于所述金属氮化物膜上面。5如权利要求14任一项所述的集成电路晶体管装置，其中所述金属氮化物层由原子层沉积形成，且具有约2埃至约200埃的范围的厚度。6如权利要求15任一项所述的集成电路晶体管装置，其中所述金属氮化物层具有约5埃至约100埃的范围的厚度。7如权利要求16任一项所述的集成电路晶体管装置，其中所述金属氮化物层包含TISIN。8一种形成具有金属栅极的集成电路晶体管装置的方法，所述方法包含提供包含高K介电层的基板；及使所述基板接触包含TI或TA的第一前驱物、包含氨源的第二前驱物和包含SI、AL、GA、GE、IN或HF源的第三前驱物，以提供选自。
5、TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN或TAHFN的膜。9如权利要求8所述的方法，其中所述第一前驱物选自TACL5、TAF5、TABR5、五二甲基氨基钽、第三丁基亚氨基三乙基甲基酰氨基钽、第三丁基亚氨基三二乙基酰氨基钽、TICL4、TIBR4、TII4、TIF4和四二甲基氨基钛。10如权利要求8或9所述的方法，其中所述基板表面同时接触所述第一前驱物和所述第三前驱物，或同时接触所述第二前驱物和所述第三前驱物。11如权利要求810任一项所述的方法，所述金属氮化物层包含TISIN。12如权利要求89和1011。
6、任一项所述的方法，其中所述基板表面交替接触所述第一前驱物、所述第二前驱物和所述第三前驱物。13如权利要求812任一项所述的方法，其中所述基板表面反复接触所述前驱物，以得到约2埃至约200埃的膜厚。14如权利要求813任一项所述的方法，所述方法进一步包含在所述金属氮化物层之上沉积含铝层。15如权利要求814任一项所述的方法，所述方法进一步包含在所述金属氮化物层之上沉积一层，其中沉积所述层包含接触含氟前驱物。权利要求书CN104081531A1/8页3用于金属栅极电极的原子层沉积方法0001背景0002本发明的实施例大体涉及高介电常数K介电质及/或金属栅极技术。更具体地说，本发明的实施例针对沉积金。
7、属栅极电极的方法。0003微电子装置被制造在半导体基板上做为集成电路，其中各种导电层彼此互连而容许电子信号在装置内传播。此类装置的实例为互补式金氧半导体CMOS场效晶体管FET或MOSFET。0004过去数十年来，MOSFET的尺寸持续微缩，现代集成电路则并入沟道长度小于01微米的MOSFET。目前正生产特征尺寸为65纳米NM沟道甚至更短的装置。由于小型MOSFET呈现比大型装置高的漏电流和较低输出电阻，特征尺寸缩小势必造成一些挑战。然而基于数种原因，仍期望较小的MOSFET。制作较小晶体管的主要理由是要在特定芯片面积包装越来越多的装置，以降低每芯片价格。此外，缩小晶体管尺寸有助于提高速度。0。
8、005因小型MOSFET几何形状所致，必须降低施加至栅极的电压，以维持可靠度。为保持性能，亦须降低MOSFET的阈值电压。由于阈值电压降低，晶体管将无法以有限的可用电压摆幅从全关切换成全开。过去忽略的次阈值漏电流现在则会显著影响装置性能。0006栅极电极是集成电路的一部分。例如，CMOS晶体管包含置于源极区与漏极区之间的栅极结构，源极区与漏极区形成在半导体基板中。栅极结构通常包含栅极电极和栅极电介质。栅极电极置于栅极电介质之上，以控制沟道区内的带电载流子流动，沟道区形成在栅极电介质底下的漏极区与源极区之间。栅极电介质通常包含介电常数约40或更大的薄材料层例如栅极氧化物，例如二氧化硅SIO2、氮。
9、氧化硅SION和类似物。当硅CMOS装置的栅极长度缩减成小于100NM时，新的高介电常数K材料很可能取代氧化硅。此外，金属栅极很可能取代多晶硅聚硅栅极。例如，在一些CMOS晶体管中，栅极电极可由金属例如钛TI、钽TA、钨W和类似物和含金属导电化合物例如氮化钛TIN、氮化钽TAN的至少一种组成。以金属和含金属化合物取代聚硅做为传统栅极电极材料可减少聚硅耗尽效应相关的不当压降，及提高CMOS晶体管的驱动电流性能和操作速度。0007目前，ALDTIN已用于金属栅极工艺的两个不同步骤高K帽层及/或PMOS功函数金属。许多逻辑/晶片代工制造业者实行使用TICL4和NH3做为前驱物的熔炉应用工艺。然而，以。
10、此工艺制造的膜会具有高含氧量，因此可能不适合未来扩充性氧会增加电子厚度。因此，需要无这类问题的改良膜。发明内容0008本发明的一方面涉及一种集成电路晶体管装置。在第一实施例中，本发明涉及一种集成电路晶体管装置，所述集成电路晶体管装置包含置于沟道之上的高K介电层；和在所述高K介电层之上的金属氮化物层，所述金属氮化物层选自TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN和TAHFN。下面列出各个实施例。将理解下面列出的实施例可不仅如下列出的那样结合，也可以根据本发明的范围以其他适合的结合方式结合。说明书CN10408。
11、1531A2/8页40009实施例二包括对实施例一的集成电路晶体管装置的修改，其中金属氮化物层接触高K介电层。0010实施例三包括对实施例一的集成电路晶体管装置的修改，所述集成电路晶体管装置进一步包含一或多个中间层，所述一或多个中间层位于高K介电层与金属氮化物层之间。0011实施例四包括对任何实施例一至三的集成电路晶体管装置的修改，其中含铝层位于金属氮化物膜上面。0012实施例五包括对任何实施例一至四的集成电路晶体管装置的修改，其中金属氮化物层由原子层沉积形成，且厚度为约2埃至约200埃的范围。0013实施例六包括对任何实施例一至五的集成电路晶体管装置的修改，其中金属氮化物层的厚度为约5埃至约。
12、100埃的范围。0014实施例七包括对任何实施例一至六的集成电路晶体管装置的修改，其中金属氮化物层包含TISIN。0015本发明的第二方面涉及一种形成具有金属栅极的集成电路晶体管装置的方法。因此，本发明的第八实施例涉及一种方法，所述方法包含提供包含高K介电层的基板；及使基板接触包含TI或TA的第一前驱物、包含氨源的第二前驱物和包含SI、AL、GA、GE、IN或HF源的第三前驱物，以提供选自TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN或TAHFN的膜。0016实施例九包括对实施例八的方法的修改，其中第一前驱物选。
13、自TACL5、TAF5、TABR5、五二甲基氨基钽、第三丁基亚氨基三乙基甲基酰氨基钽、第三丁基亚氨基三二乙基酰氨基钽、TICL4、TIBR4、TII4、TIF4和四二甲基氨基钛。0017实施例10包括对实施例8或9的方法的修改，其中氨源为氨气或N2H2或N2H4。0018实施例11包括对任何实施例8到10的方法的修改，其中第三前驱物包含一或多种选自ALCL3、ALBR3、三甲基铝、二甲基氢化铝、三二乙基氨基铝、三甲基氨氢化铝、三乙基氨氢化铝、二甲基乙基氨氢化铝、三异丁基铝、三乙基铝、二甲基氢化铝、二乙基氯化铝、三甲基镓、三溴化镓、三氯化镓、三乙基镓、三异丙基镓、三二甲基酰氨基镓、三第三丁基镓、。
14、二锗烷、甲锗烷、四甲基锗、氯化铪IV、第三丁氧化铪IV、四二乙基酰氨基铪IV、四二甲基酰氨基铪IV、四乙基甲基酰氨基铪IV、三氯化铟、三乙基铟、乙酰丙酮铟、碘化铟I、甲硅烷、二硅烷、三甲基硅烷和新戊硅烷。0019实施例12包括对任何实施例811的方法的修改，其中基板表面同时接触第一与第三前驱物或第二与第三前驱物。0020实施例13包括对任何实施例812的方法的修改，金属氮化物层包含TISIN。0021实施例14包括对任何实施例1113的方法的修改，其中基板表面交替接触第一、第二和第三前驱物。0022实施例15包括对任何实施例814的方法的修改，其中基板表面反复接触前驱物，以得到约2埃至约200。
15、埃的膜厚。0023实施例16包括对任何实施例815的方法的修改，其中沉积期间，基板表面的温度为约200至约700。0024实施例17包括对任何实施例816的方法的修改，所述方法方法进一步包含在金说明书CN104081531A3/8页5属氮化物层之上沉积含铝层。0025实施例18包括对任何实施例817的方法的修改，所述方法进一步包含在金属氮化物层之上沉积一层，其中沉积所述层包含接触含氟前驱物。0026本发明的第三方面也涉及一种形成具有金属栅极的集成电路晶体管装置的方法。因此，在第19实施例中，本发明涉及一种方法，所述方法包含提供包含高K介电层的基板；使基板表面接触两种前驱物，其中第一前驱物包含T。
16、I或TA，并且第二前驱物包含氨气或N2H2或N2H4，以提供包含TAN或TIN的膜；及使基板表面接触第三前驱物，其中第三前驱物包含SI、AL、GA、GE、IN或HF源，以提供包含TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN或TAHFN的膜。0027实施例20包括对实施例19的方法的修改，其中在接触第三前驱物前，基板表面反复接触第一与第二前驱物。0028附图简要说明0029为让本发明的上述概要特征更明显易懂，可配合参考实施例说明上文中简要总结的本发明的更特定的描述，所述实施例部分图示在附图中。然而，应注意附图仅。
17、说明本发明典型实施例，故不宜视为限定本发明的范围，因为本发明可容许其它等效实施例。0030图1为场效晶体管对的截面图；0031图2图示比较MOSCAP结构的元素含量；及0032图3图示根据本发明一或多个实施例的MOSCAP结构的元素含量。0033具体描述0034在描述本发明数个示例性实施例之前，应理解本发明不限于以下叙述提及的构造或工艺步骤细节。本发明能得其它实施例，并可以各种方式实践或实施。还应理解本发明的复合物和配位体在此可以具特定立体化学的结构式说明。所述说明仅为举例而已，故不宜将所述结构解释成限定在任何特定立体化学。反之，所述结构拟涵盖所有此类具有所示化学式的复合物和配位体。0035本。
18、发明的实施例可用于制造半导体装置，包括需要电容元件的半导体装置，但不以此为限。此类装置实例包括金氧半导体场效晶体管MOSFET。MOS装置设计是复杂的工艺。例如，在MOSFET设计方面，最大化驱动电流的改善方式将提高漏电流。反之，如降低漏电流的改善方式会不当影响驱动电流。0036已经发现在电路集成期间，以特定元素掺杂TIN层或TAN层可提供非常有益的结果。此类元素包括SI、AL、GA、GE、IN和HF，以提供TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN或TAHFN。这些膜能有利于用在逻辑、DRAM或闪存的任何。
19、金属栅极或金属电极应用及/或用在逻辑、DRAM或闪存的任何阻挡层应用。本文所述膜亦可用于其它并行技术应用。例如，所述膜可用于常使用TIN及/或TAN的金属栅极叠层。此类栅极包括三栅极结构与FINFET和替代栅极结构，但不以此为限。具体地说，在一或多个实施例中，所述膜可用作高K介电帽层、用作PMOS功函数金属及/或用作铝阻挡层。在一或多个实施例中，特别是当含氟前驱物用来在金属氮化物膜之上沉积膜时，金属氮化物膜可有效做为氟阻挡层。在一些实施例中，除常规的TIN膜及/或TAN膜外，还可使用TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TA。
20、INN、TIHFN或TAHFN膜。本文所述膜、方法和装置呈现较小电子厚度即EOT、较低栅极漏电流即JG、改善说明书CN104081531A4/8页6的装置/载流子迁移率和较大功函数。所述膜亦呈现较佳AL阻挡性，因而容许AL直接填充在掺杂的TIN/TAN膜之上。0037因此，本发明的一方面涉及一种集成电路晶体管装置，所述装置包含置于沟道之上的高K介电层；及在高K介电层之上的金属氮化物层，金属氮化物层选自TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN和TAHFN。在一或多个实施例中，金属氮化物层接触高K介电层。此实。
21、施例与金属氮化物层为高K介电帽层的情况有关。因金属氮化物层亦可当作铝阻挡层，而无需额外的AL阻挡层。故金属氮化物能具有双重功能。0038在一或多个其它实施例中，集成电路晶体管装置进一步包含一或多个中间层，所述一或多个中间层位于高K介电层与金属氮化物层之间。在这些实施例的某些实施例中，金属氮化物层能当作采用另一高K介电帽层处的AL阻挡层。在这些实施例的某些其它实施例中，金属氮化物层当作金属栅极叠层中的PMOS功函数金属层。0039本文所述金属氮化物层可在原子层沉积工艺期间形成，此将进一步描述于后。在某些实施例中，金属氮化物层可薄如约或约至至多达约约约或约在进一步实施例中，金属氮化物层的厚度为约2。
22、埃至约200埃、约5埃至约100埃、或约5埃至约80埃。0040本发明的一或多个实施例提供特别适于形成互补式金氧半导体CMOS集成电路装置的方法，此将描述于后。其它装置和应用亦落在本发明范围内。图1图示典型CMOS装置中FET对的局部截面。所示FET对包含NMOSFET和PMOSFET，但应理解CMOS装置可包含附加FET且包括具有相同导电类型的FET。装置100包含掺杂P型材料的硅基板155、位于基板155上的P型外延硅层165、限定于外延层165中的P型阱区120与N型阱区150、限定于P阱120中的N型晶体管NMOSFET110和限定于N阱150中的P型晶体管PMOSFET140。区域1。
23、80电性隔离NMOS晶体管110和PMOS晶体管140，并且区域160使晶体管对110、140与基板155上的其它半导体装置电性隔离。0041根据本发明的一或多个实施例，NMOS晶体管110包含栅极区119、源极区114和漏极区116。栅极区119包括高K介电帽层121和金属栅极功函数层122。源极区和漏极区为栅极区119的相对侧上的N型区。沟道区118介于源极区114与漏极区116之间。栅极介电层112隔开沟道区118和金属栅极功函数层121。栅极介电层112使第一金属区121与沟道区118电性绝缘。栅极介电层112、高K介电帽层121和金属栅极功函数层122在此一起可称作栅极叠层。栅极介电。
24、区112可为任何适合的高K介电材料。根据一或多个实施例，高K介电帽层121可包含TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN及/或TAHFN膜。在此类实施例中，高K介电帽层121具有双重功能，并可做为有效AL阻挡层。或者，高K介电帽层121可包含两层TAN或TIN层和掺杂的金属氮化物层。在一或多个实施例中，TAN层及/或TIN层可用作缓冲层，以防止高K介电层与掺杂的金属氮化物层反应。当施加适当电压至P型硅基板155与栅极区122之间时，电子将从P阱120移入介电层112正下方的区域118，从而产生N型沟道11。
25、8。源极114与漏极116之间施加的电压将促使电流在源极114与漏极116之间流动。0042根据一或多个实施例，PMOS晶体管140包含栅极区149、源极区144和漏极区146。说明书CN104081531A5/8页7栅极区149包括高K介电帽层151和金属栅极功函数层152。源极区和漏极区为在栅极区149的相对侧上的P型区。沟道区148介于源极区144与漏极区146之间。栅极电介质142隔开沟道区148和高K介电帽层151。电介质142使高K介电帽层151与沟道区148电性绝缘。栅极介电层142、高K介电帽层151和金属栅极功函数层152在此一起可称作栅极叠层。在本发明的一或多个实施例中，高。
26、K介电帽层151可包含TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN和TAHFN膜。在此类实施例中，高K介电帽层151可具有双重功能，并做为有效AL阻挡层。在此类实施例中，含铝膜位于掺杂的金属氮化物层上面。在一或多个实施例中，高K介电帽层151可包含两层TAN或TIN层和掺杂的金属氮化物层。在一些实施例中，金属栅极功函数层152为PMOS功函数层，且可包含依所述一或多种方法沉积的TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN及/。
27、或TAHFN膜。当施加适当电压至P型硅基板155与栅极区149之间时，空穴将从N阱150移入介电层142正下方的区域148，从而产生P型沟道148。源极144与漏极146之间施加的电压将促使电流在源极144与漏极146之间流动。0043因此，在栅极叠层中使用所述金属氮化物层有许多组合方式。例如，在一个实施例中，栅极叠层可包含高K介电层、然后为帽层例如掺杂的TIN、然后为蚀刻终止层例如掺杂的TAN、然后为PMOSWF金属层掺杂的TIN。其它实施例涉及按比例缩放的装置，所述装置包含高K介电层、然后为高K帽层例如掺杂的TIN、然后为PMOS功函数金属掺杂的TIN或只有高K/PMOSWF金属例如掺杂的。
28、TIN。0044在一或多个实施例中，掺杂的金属氮化物层有效做为氟阻挡层。例如，WF6可用来沉积CVDW填充。WF4前驱物中的氟也可能沉积到底下基板而加以改质，例如提高NMOS的功函数。因此，把掺杂的金属氮化物膜放到NMOS膜之上，可最小化后续使用含氟前驱物沉积时的氟污染。0045本发明的另一方面涉及一种形成具有金属栅极的集成电路晶体管装置的方法。方法包含提供包含高K介电层的基板；及使基板接触包含TI或TA的第一前驱物、包含氨源的第二前驱物和包含SI、AL、GA、GE、IN或HF源的第三前驱物，以提供选自TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGE。
29、N、TIINN、TAINN、TIHFN或TAHFN的膜。在一或多个实施例中，使基板表面接触包含原子层沉积工艺。在一或多个其它实施例中，基板表面反复接触前驱物，以得到约2埃至约200埃的膜厚。在某些方法变形中，沉积期间，基板表面的温度为约200至约700。0046许多前驱物落在本发明范围内。前驱物可为在周围温度与压力下的等离子体、气体、液体或固体。然在ALD腔室内，前驱物会挥发。有机金属化合物或复合物包括任何含金属与至少一个有机基例如烷基、烷氧基、烷氨基和苯胺基的化学品。前驱物可包含有机金属化合物和无机/卤化物化合物。0047通常，传统的TIN/TAN工艺所用任何适合的钽或钛前驱物皆可使用。因此。
30、，钽前驱物可包括TACL5、TAF5、TABR5、五二甲基氨基钽PDMAT、第三丁基亚氨基三乙基甲基酰氨基钽TBTEMT和第三丁基亚氨基三二乙基酰氨基钽TBTDET，但不以此为限。钛前驱物可包括TICL4、TIBR4、TII4、TIF4、四二甲基氨基钛，但不以此为限。此外，任何适合的氨源前驱物皆可使用。实例包括氨气或N2H2或N2H4，但不以此为限。0048可使用各种掺杂元素的前驱物。铝前驱物实例包括ALCL3、ALBR3、三甲基铝、二甲说明书CN104081531A6/8页8基氢化铝、三二乙基氨基铝、三甲基氨氢化铝、三乙基氨氢化铝、二甲基乙基氨氢化铝、三异丁基铝、三乙基铝、二甲基氢化铝和二乙。
31、基氯化铝，但不以此为限。镓前驱物实例包括三甲基镓、三溴化镓、三氯化镓、三乙基镓、三异丙基镓、三二甲基酰氨基镓和三第三丁基镓，但不以此为限。锗前驱物可选自二锗烷、甲锗烷和四甲基锗。铪前驱物可包括氯化铪IV、第三丁氧化铪IV、四二乙基酰氨基铪IV、四二甲基酰氨基铪IV和四乙基甲基酰氨基铪IV。示例性铟前驱物包括三氯化铟、三乙基铟、乙酰丙酮铟和碘化铟I。最后，硅烷前驱物可包括甲硅烷、二硅烷、三甲基硅烷和新戊硅烷，但不以此为限。0049可改变使基板表面接触前驱物的方式。在一些实施例中，基板表面同时接触第一与第三前驱物。在其它实施例中，基板表面同时接触第二与第三前驱物。在又一些其它实施例中，基板表面交替。
32、接触第一、第二和第三前驱物。下表1列出数个非限定顺序变化。0050表1示例性沉积顺序005100520053如上简述，TISIN、TASIN、TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN或TAHFN膜可用来取代传统的TIN膜或TAN膜。然而，除TIN膜及/或TAN膜层外，也可另使用上述膜。因此，在本发明的某些实施例中，在接触第三前驱物前，基板表面反复接触第一与第二前驱物。0054因此，本发明的又一方面涉及一种形成具有金属栅极的集成电路晶体管装置的方法，方法包含提供包含高K介电层的基板；使基板表面接触两种前驱物，其中第一前驱物包含TI。
33、或TA，并且第二前驱物包含氨源，以提供包含TAN或TIN的膜；及使基板表面接触第三前驱物，其中第三前驱物包含SI、AL、GA、GE、IN或HF源，以提供包含TISIN、TASIN、说明书CN104081531A7/8页9TIALN、TAALN、TIGAN、TAGAN、TIGEN、TAGEN、TIINN、TAINN、TIHFN或TAHFN的膜。在一些实施例中，在接触第三前驱物前，基板表面反复接触第一与第二前驱物。上述前驱物可依此法使用。0055在此类具有TIN层和TAN层的实施例中，TIN/TAN膜的厚度可为约或至约或的范围。因此，在此方面的某些实施例中，基板表面接触第一与第二前驱物，以得到预定。
34、的TIN/TAN膜厚。在某些其它实施例中，基板表面的温度为约200至约700。在进一步实施例中，基板表面的温度为约300至约600。在又一些其它实施例中，方法进一步包含在TIN或TAN层之上沉积导电金属层。0056此外，本文所述膜、方法和装置可在单个晶片金属ALD腔室中沉积。双重密封硬件可用于将膜中的含氧量减至约1。在先沉积TIN/TAN膜、然后沉积掺杂的TIN/TAN层的实施例中，所有沉积工艺可在同一腔室中进行，而不需破坏密封状态。0057工艺的其它特征可为此领域的普通技术人员熟知的任何适合技术。例如，在一些实施例中，在沉积工艺期间，可使用净化气体亦称作载气或稀释气体。任何适合的净化气体皆可。
35、使用，例如氩气、氦气、氢气、氮气和上述气体混合物，但不以此为限。0058此外，高K介电膜可为任何适合膜。在详细实施例中，高K介电膜包含选自由铪HF、锆ZR、钽TA、镧LA、钆GD、钇Y、铝AL、镨PR、钪SC、钛TI、铟IN、镏LU、稀土金属和上述物质组合物所组成组的元素。在特定实施例中，高K膜为一或多种HF、ZR、TA、LA、GD、Y、AL、PR、SC、TI、IN、LU、稀土金属和上述物质组合物的金属氧化物及/或金属硅酸盐。在详细实施例中，高K介电膜包含氧化铪。另外，高K介电膜可以任何适合技术沉积，所述技术包括化学气相沉积CVD和原子层沉积ALD，但不以此为限。在详细实施例中，高K膜是以原子。
36、层沉积而得。0059最后，本发明的工艺可在此领域已知的ALD、CVD等设备中实施。设备促使来源接触基板，膜生成于基板上。0060实例0061制造两种金氧半导体MOSCAP结构。第一种具有热氧化界面层、ALDHFO2、ALDTIN、CVDCO、CVDAL和TIN帽层。此第一种MOSCAP结构视为比较组，因为所述结构不含掺杂的金属氮化物层。第二种结构类似，除了所述结构具有ALDTISIN来代替TIN。此第二种MOSCAP结构视为发明组，因为所述结构含有掺杂的金属氮化物层即TISIN。图2及图3分别示出比较结构与本发明结构的结构中各层的元素含量。如图2所示，铝痕量穿过TIN并进入底下HFO2层。反之。
37、，如图3所示，铝痕量止于TISIN层内而不穿透底下HFO2层。这些结果显示TISIN层如何有效做为铝阻挡层，先前使用的膜即TIN则会让铝迁移。0062通篇说明书提及的“一个实施例”、“某些实施例”、“一或多个实施例”或“实施例”意指所述实施例所述相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本发明的至少一个实施例内。因此，说明书各处出现的诸如“在一或多个实施例中”、“在某些实施例中”、“在一个实施例中”或“在实施例中”等用词不必然指称本发明的同一实施例。另外，在一或多个实施例中，可以任何适合方式结合特定特征、结构、材料或特性。0063虽然本发明已参照特定实施例叙述，然而，应理解所述实施例仅为说明本发明的原理和应用。本领域的技术人员将明白，在不脱离本发明的精神和范围内，当可对本发明方说明书CN104081531A8/8页10法和设备作各种更动与润饰。因此，本发明拟包括落在后附权利要求书内的修改例与变化例和等同物。说明书CN104081531A101/3页11图1说明书附图CN104081531A112/3页12图2说明书附图CN104081531A123/3页13图3说明书附图CN104081531A13。