《高密度线路的电路板及其制作方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《高密度线路的电路板及其制作方法.pdf（11页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、10申请公布号CN104105337A43申请公布日20141015CN104105337A21申请号201310124747322申请日20130411H05K1/11200601H05K3/4220060171申请人宏启胜精密电子秦皇岛有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号申请人臻鼎科技股份有限公司72发明人胡文宏74专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311代理人哈达54发明名称高密度线路的电路板及其制作方法57摘要一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成。
2、有多个第一通孔和多个第二通孔。每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。金属垫金属垫金属垫本发明还提供一种所述高密度线路的电路板的制作方法。51INTCL权利要求书1页说明书6页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书6页附图3页10申请公布号CN104105337ACN104105337A1/1页21一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介。
3、电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔,每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。2如权利要求1所述的高密度线路的电路板，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔均具有靠近介电层的表面的顶部和靠近金属垫的底部，自所述顶部向所述底部，第一通孔和第二通孔的孔径逐渐减小。3如权利要求2所述的高密度线路的电路板，。
4、其特征在于，所述贯孔的孔径小于第一通孔的底部的孔径，所述贯孔的孔径也小于第二通孔的底部的孔径。4如权利要求1所述的高密度线路的电路板，其特征在于，相互连通的第一通孔、第二通孔及贯孔的中心轴线重合。5如权利要求1所述的高密度线路的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层及第二导电线路层均由铜箔、化学铜层及电镀金属构成。6一种高密度线路的电路板的制作方法，包括步骤提供第一铜箔；在所述第一铜箔的表面压合第一胶片和第二铜箔，使得第一胶片位于第一铜箔和第二铜箔之间；将第二铜箔制作形成多个金属垫，每个金属垫具有贯孔；在第一胶片及多个金属垫一侧压合第二胶片及第三铜箔，使得多个金属垫嵌入第二胶片内，第一胶片和第。
5、二胶片紧密结合共同构成介电层，得到多层基板；通过双面激光烧蚀的方式在多层基板中形成多个第一通孔和第二通孔，并将贯孔内的介电层材料去除，每个第一通孔、一个金属垫的贯孔及一个第二贯孔相对应并相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径；以及采用电镀填孔的方式将第一通孔、贯孔及第二通孔完全填充导电金属得到导电孔，并形成第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。7如权利要求6所述的高密度线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔及第三铜箔的厚度均为5微米至15微米。8如权利要求6所述的高密度线路的电路板的制作方法，其特征在于，在。
6、所述多层基板内形成多个第一通孔和第二通孔包括步骤在第一铜箔及第三铜箔的表面形成棕化层；采用双面激光烧蚀的方式在多层基板中形成多个第一通孔和第二通孔；以及将形成的棕化层去除。9如权利要求6所述的高密度线路的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在在所述第一铜箔的表面压合第一胶片和第二铜箔之前，在第一铜箔的另一表面形成支撑板，并在多层基板中形成多个第一通孔及第二通孔之前，将多层基板与所述支撑板分离。权利要求书CN104105337A1/6页3高密度线路的电路板及其制作方法技术领域0001本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种高密度线路的电路板及其制作方法。背景技术0002封装基板用于承载芯片，广。
7、泛应用于各种电子产品中。为了实现不同导电线路层之间线路的相互导通，通常在封装基板中制作导通孔。比较高端的封装基板，需要采用金属进行塞孔以得到性能比较稳定的封装基板。由于封装基板通常为硬板，其中的介电层厚度较大，通常采用双面激光烧蚀的方式形成通孔，即从介电层的相对两面进行烧蚀，从而使得两侧烧蚀形成的孔相互连通，从而得到一个通孔。然而，由于激光烧蚀的特性，形成的孔由表面向内部孔径逐渐减小，导致位于介电层中间处的直径最小。在对形成的通孔进行电镀塞孔时，由于通孔的两端的放电效应及电镀药水效应竞争，从而导致在通孔靠近介电层表面的两个端部及通孔中间孔径较小位置处形成的电镀金属层的厚度较大，其余部分较小。随。
8、着电镀塞孔的持续进行，通孔的中间部分及两端被电镀金属层填充完全，而其他部分还具有空隙。由于通孔的两端被封闭，导致空隙不能被填充，从而导致形成的导电孔的电性失效。发明内容0003因此，有必要提供一种高密度线路的电路板及其制作方法，可以提高高密度线路的电路板内导电孔的电学性能。0004一种高密度线路的电路板的制作方法，包括步骤提供第一铜箔；在所述第一铜箔的表面压合第一胶片和第二铜箔，使得第一胶片位于第一铜箔和第二铜箔之间；将第二铜箔制作形成多个金属垫，每个金属垫具有贯孔；在第一胶片及多个金属垫一侧压合第二胶片及第三铜箔，使得多个金属垫嵌入第二胶片内，第一胶片和第二胶片紧密结合共同构成介电层，得到多。
9、层基板；通过双面激光烧蚀的方式在多层基板中形成多个第一通孔和第二通孔，并将贯孔内的介电层材料去除，每个第一通孔、一个金属垫的贯孔及一个第二贯孔相对应并相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径；以及采用电镀填孔的方式将第一通孔、贯孔及第二通孔完全填充导电金属得到导电孔，并形成第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。0005金属垫金属垫金属垫金属垫金属垫金属垫一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔。。
10、每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导说明书CN104105337A2/6页4通。金属垫金属垫金属垫与现有技术相比，本技术方案提供的高密度线路的电路板及其制作方法，在制作高密度线路的电路板的过程中，通过采用两个胶片共同构成介电层，并在两个胶片之间形成有金属垫。在进行电镀金属过程中，由于金属垫的贯孔的孔径小于第一通孔和第二通孔的孔径。电镀的金属首先将贯孔完全填充，从而导致第一通孔和第。
11、二通孔的被电镀金属分隔成两个相互分离的部分，这样，随着电镀的持续进行，电镀金属在贯孔内部的电镀金属的两侧持续增长，直到第一通孔和第二通孔被完全电镀填充。从而可以解决现有技术中电镀填孔过程中出现的产生空隙的问题，从而保证了形成的高密度线路的电路板的具有稳定的电学性能。附图说明0006图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔及支撑板的剖面示意图。0007图2是图1的第一铜箔的表面形成第一胶片及第二铜箔后的剖面示意图。0008图3是图2的第二铜箔制作形成金属垫后的剖面示意图。0009图4是图3的金属垫一侧压合第二胶片及第三铜箔后得到多层基板的剖面示意图。0010图5是图4的多层基板与支撑板分离后得到多层。
12、基板的剖面示意图。0011图6是图5的多层基板中形成多个通孔后的剖面示意图。0012图7是图6的第一铜箔表面、第三铜箔表面及通孔内壁形成化学铜层厚的剖面示意图。0013图8是图7的通孔进行电镀填充并形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖面示意图。0014图9是图8的第一导电线路层和第二导电线路层表面分别形成防焊层后的剖面示意图。0015图10是图9的第一电性接触垫和第二电性接触垫表面形成保护层后的剖面示意图。0016主要元件符号说明第一铜箔110支撑板120第一胶片130第二铜箔140金属垫141贯孔1411第二胶片150第三铜箔160多层基板101介电层105第一通孔1021第二通孔102。
13、2化学铜层103电镀金属104第一导电线路层170第二导电线路层180说明书CN104105337A3/6页5第一电性接触垫171第二电性接触垫181第一防焊层191第二防焊层192第一开口1911第二开口1921第一保护层172第二保护层182焊接材料183高密度线路的电路板100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式0017以下，以具体事实例来说明本技术方案提供所述高密度线路的电路板及其制作方法。0018本技术方案实施例提供的高密度线路的电路板的制作方法包括如下步骤第一步，请参阅图1，提供第一铜箔110。0019所述第一铜箔110为厚度为5微米至15微米的铜箔。002。
14、0本实施例中，为了方便后续制作过程中对第一铜箔110进行支撑。在第一铜箔110的一侧表面还可分离的贴合有支撑板120。所述支撑板120可以采用金属制成，也可以采用非金属制成。所述支撑板120的厚度也不限制，其具有一个平整表面，能够支撑所述第一铜箔110即可。0021第二步，请参阅图2，在所述第一铜箔110的表面压合第一胶片130和第二铜箔140，使得第一胶片130位于第一铜箔110和第二铜箔140之间。0022所述第一胶片130可以为半固化胶片，其厚度为30微米至100微米。所述第二铜箔140的厚度为10微米至30微米。0023第三步，请参阅图3，将第二铜箔140制作形成多个金属垫141。每个。
15、金属垫141具有贯孔1411。在一较佳实施例中，形成的金属垫141为圆环形铜垫。0024本实施例中，可以采用影像转移工艺及蚀刻工艺选择性去除部分第二铜箔140，从而得到多个金属垫141。具体地，可采用如下方法首先，在第二铜箔140的表面形成光致抗蚀剂层。其次，对所述光致抗蚀剂层进行曝光及显影，使得与欲形成的金属垫141相对应的部分留在第二铜箔140表面，其余部分被显影去除。再次，对第二铜箔140进行蚀刻，使得没有被剩余的光致抗蚀剂层覆盖的第二铜箔140被蚀刻去除。最后，去除光致抗蚀剂层。0025本实施例中，金属垫141采用蚀刻的方式形成。可以理解的是，金属垫141也可以采用半加成法形成。002。
16、6第四步，请参阅图4，在第一胶片130及多个金属垫141一侧压合第二胶片150及第三铜箔160，使得多个金属垫141嵌入第二胶片150内，第一胶片130和第二胶片150紧密结合共同构成介电层105，得到多层基板101。0027本实施例中，所述第二胶片150的材料及厚度可以与第一胶片130相同。第三铜箔160的厚度可以与第一铜箔110的厚度相同。可以理解的是，所述第二胶片150的厚度及第三铜箔160的厚度可以依实际需求而设计为不同的厚度搭配。说明书CN104105337A4/6页60028在此，请参阅图5，如果第一铜箔110的表面贴合有支撑板120，需要将支撑板120与第一铜箔110分离。002。
17、9第五步，请参阅图6，通过双面激光烧蚀的方式在多层基板101中形成多个第一通孔1021和第二通孔1022，并将贯孔1411内的介电层材料去除，每个第一通孔1021、一个金属垫141的贯孔1411及一个第二通孔1022相对应并相互连通。0030所述第一通孔1021及第二通孔1022均采用激光烧蚀形成，第一通孔1021自第一铜箔110向金属垫141方向烧蚀形成。第一通孔1021的孔径自靠近第一铜箔110的顶部向靠近金属垫141的底部逐渐减小。所述第二通孔1022自第三铜箔160向金属垫141方向烧蚀形成。第二通孔1022的孔径自靠近第三铜箔160的顶部向靠近金属垫141的底部逐渐减小。所述第一通孔。
18、1021的底部的孔径及第二通孔1022的底部的孔径均大于金属垫141的贯孔1411的孔径。0031由于在从两侧分别形成第一通孔1021及第二通孔1022时，均采用金属垫141的贯孔1411作为对位基准，从而可以提高两侧激光烧蚀成孔的对位精度，进而使得对应的每个第一通孔1021、第二通孔1022与对应的贯孔1411同轴设置。本实施例提供两种方法于多层基板101内形成通孔102。0032第一种方法为首先，在第一铜箔110及第三铜箔160的表面形成棕化层。即，对第一铜箔110和第三铜箔160的表面进行氧化处理，使得第一铜箔110和第三铜箔160的表面的铜被氧化而呈现棕色。这样，可以在后续采用激光进行。
19、烧蚀时，增加对激光的吸收，从而在铜箔及胶片中形成孔。然后，采用激光烧蚀的方式在多层基板101中形成多个第一通孔1021和第二通孔1022。采用激光烧蚀从第一铜箔110一侧和第三铜箔一侧分别向多层基板101内进行烧蚀。激光烧蚀形成的孔自第一铜箔110表面的开口处向多层基板的内部逐渐减小。最后，将形成的棕化层去除。0033第二种方法为首先，在第一铜箔110和第三铜箔160的表面分别形成光致抗蚀剂层，所述光致抗蚀剂层可以采用压合干膜的方式形成。然后，对所述光致抗蚀剂层进行曝光及显影，使得与欲形成第一通孔1021的对应位置的第一铜箔110及欲形成第二通孔1022的对应位置的第三铜箔160暴露出。接着，。
20、采用化学蚀刻的方式，将未被光致抗蚀剂层覆盖的第一铜箔110和第三铜箔160去除。接着，从第一胶片130和第二胶片150两侧分别进行激光烧蚀，从而形成第一通孔1021和第二通孔1022。最后，将第一铜箔110和第三铜箔160表面的光致抗蚀剂层去除。0034第六步，请参阅图7及图8，采用电镀填孔的方式将第一通孔1021、第二通孔1022及金属垫141的贯孔1411完全填充导电金属，并形成第一导电线路层170和第二导电线路层180。0035本步骤具体可以为首先，采用化学镀铜的方式，在第一铜箔110的表面、第三铜箔160的表面及每个第一通孔1021的内壁、第二通孔1022的内壁以及贯孔1411的内壁形。
21、成化学铜层103。为了提高化学铜层103与第一铜箔110的表面、第三铜箔160的表面及第一通孔1021的内壁、第二通孔1022的内壁以及贯孔1411的内壁的结合能力，可以在化学镀铜前对多层基板101进行去胶渣及微蚀处理，以使得第一通孔1021的内壁、第二通孔1022的内壁以及贯孔1411的内壁、第一铜箔110的表面及第三铜箔160的表面清洁并被粗化。说明书CN104105337A5/6页70036然后，在第一胶片130表面形成第一导电线路层170，在第二胶片150表面形成第二导电线路层180。具体地，先在第一铜箔110和第三铜箔160的表面形成光致抗蚀剂层，并进行曝光显影，使得与欲形成第一导电。
22、线路层170和第二导电线路层180对应的部分被去除，其它部分仍留在第一铜箔110和第三铜箔160表面。接着，采用电镀的方式，在未被光致抗蚀剂层覆盖的化学铜层103的表面进行电镀金属，使得第一通孔1021、第二通孔1022以及贯孔1411均被完全填充，并且在第一铜箔110和第三铜箔160表面的化学铜层103表面也形成电镀金属104。再接着，将第一铜箔110和第三铜箔160表面的光致抗蚀剂层去除。最后，采用快速蚀刻的方式，将未被电镀金属104覆盖的第一铜箔110及第三铜箔160表面的化学铜层103去除。由于被电镀金属104的厚度大于化学铜层103及第一铜箔110的厚度之和，也大于化学铜层103与第。
23、三铜箔160的厚度之和，在进行快速蚀刻的过程中，未被电镀金属104覆盖的第一铜箔110、第三铜箔160及化学铜层103去除，而电镀金属104仅去除一部分，这样，第一胶片130表面的第一铜箔110、化学铜层103及电镀金属104共同构成第一导电线路层170。第二胶片150表面的第三铜箔、化学铜层103及电镀金属104共同构成第二导电线路层180。0037可以理解的是，在进行电镀金属过程中，由于金属垫141的贯孔1411的孔径小于第一通孔1021和第二通孔1022的孔径。电镀的金属首先将贯孔1411完全填充，从而导致第一通孔1021和第二通孔1022的被电镀金属分隔成两个相互分离的部分，这样，随着。
24、电镀的持续进行，电镀金属在贯孔1411内部的电镀金属的两侧持续增长，直到第一通孔1021和第二通孔1022被完全电镀填充。0038第七步，请参阅图9，在第一导电线路层170一侧形成第一防焊层191，在第二导电线路层180一侧形成第二防焊层192。0039所述第一防焊层191和第二防焊层192可以采用印刷防焊油墨的方式形成。所述第一防焊层191内具有多个第一开口1911，部分第一导电线路层170从第一开口1911露出，形成第一电性接触垫171。所述第二防焊层192内具有多个第二开口1921，部分第二导电线路层180从第二开口1921露出，形成第二电性接触垫181。0040第八步，请参阅图10，在。
25、第一电性接触垫171的表面形成第一保护层172，在第二电性接触垫181的表面形成第二保护层182，得到高密度线路的电路板100。0041所述第一保护层172和第二保护层182可以为锡、铅、银、金、镍、钯等金属或其合金的单层结构，也可以为上述金属中两种或者两种以上的多层结构。第一保护层172和第二保护层182也可以为有机保焊层（OSP）。当第一保护层172和第二保护层182采用金属制成时，可以采用化学镀的方式形成。第一保护层172和第二保护层182为有机保焊层时，可以采用化学方法形成。0042可以理解的是，本技术方案提供的高密度线路的电路板制作方法还可以进一步包括在第一保护层172和/或第二保护。
26、层182的表面形成焊接材料183的步骤。0043本技术方案还提供一种采用上述制作方法制作的高密度线路的电路板100，所述高密度线路的电路板100包括介电层105、嵌设于介电层内的多个金属垫141、形成于介电层105相对两个表面的第一导电线路层170和第二导电线路层180。所述介电层105内形成有多个第一通孔1021和多个第二通孔1022。每个金属垫141具有贯孔1411，每个第一通孔1021与一个贯孔1411及一个第二通孔1022相互连通。所述贯孔1411的孔径小于第说明书CN104105337A6/6页8一通孔1021的底部和第二通孔1022的底部的孔径。相互连通的所述第一通孔1021、第二。
27、通孔1022及贯孔1411内填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层170与第二导电线路层180通过所述导电孔相互电导通。0044本实施例中，第一铜箔110、化学铜层103及电镀金属104共同构成第一导电线路层170。第三铜箔160、化学铜层103及电镀金属104共同构成第二导电线路层180。0045所述第一通孔1021及第二通孔1022均采用激光烧蚀形成，第一通孔1021自第一铜箔110向金属垫141方向烧蚀形成。第一通孔1021的孔径自靠近第一铜箔110的顶部向靠近金属垫141的底部逐渐减小。所述第二通孔1022自第三铜箔160向金属垫141方向烧蚀形成。第二通孔1022的孔径自靠近第。
28、三铜箔160的顶部向靠近金属垫141的底部逐渐减小。所述第一通孔1021的底部的孔径及第二通孔1022的底部的孔径均大于金属垫141的贯孔1411的孔径。0046本技术方案提供的高密度线路的电路板及其制作方法，在制作高密度线路的电路板的过程中，通过采用两个胶片共同构成介电层，并在两个胶片之间形成有金属垫。在进行电镀金属过程中，由于金属垫的贯孔的孔径小于第一通孔和第二通孔的孔径。电镀的金属首先将贯孔完全填充，从而导致第一通孔和第二通孔的被电镀金属分隔成两个相互分离的部分，这样，随着电镀的持续进行，电镀金属在贯孔内部的电镀金属的两侧持续增长，直到第一通孔和第二通孔被完全电镀填充。从而可以解决现有技术中电镀填孔过程中出现的产生空隙的问题，从而保证了形成的高密度线路的电路板的具有稳定的电学性能。0047可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。说明书CN104105337A1/3页9图1图2图3图4说明书附图CN104105337A2/3页10图5图6图7图8说明书附图CN104105337A103/3页11图9图10说明书附图CN104105337A11。