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1、10申请公布号CN104185385A43申请公布日20141203CN104185385A21申请号201410413385422申请日20140821H05K3/4020060171申请人江苏迪飞达电子有限公司地址215132江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷工业园区88号72发明人李后勇万米方54发明名称微埋孔板的加工方法57摘要本发明公开了一种微埋孔板的加工方法，包括如下步骤1）埋孔钻孔沉铜；2）采用丝印方法对埋孔进行填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形。
2、，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。本发明先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。51INTCL权利要求书1页说明书2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页10申请公布号CN104185385ACN104185385A1/1页21微埋孔板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤1）埋孔钻孔沉铜；2）采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理；3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只。
3、镀孔不镀板面；6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。2根据权利要求1所述的微埋孔板的加工方法，其特征在于，所述埋孔的直径为015MM。权利要求书CN104185385A1/2页3微埋孔板的加工方法技术领域0001本发明涉及微埋孔板的加工方法。背景技术0002目前的埋孔板，需要对埋孔进行完全灌注化学铜，提高了成本。发明内容0003本发明的目的在于提供一种微埋孔板的加工方法，先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。0004为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种微埋孔板的加工方法，包括如下步骤1）埋孔钻孔沉铜；2）采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理，这样。
4、只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。0005优选的，所述埋孔的直径为015MM。0006本发明的优点和有益效果在于提供一种微埋孔板的加工方法，先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。具体实施方式0007下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。0008本发明具体实施的技。
5、术方案是种微埋孔板的加工方法，包括如下步骤1）埋孔钻孔沉铜；2）采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。0009所述埋孔的直径为015MM。0010本发明微埋孔板的加工方法，先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影说明书CN104185385A2/2页4响产品形成，同时节约了成本。0011以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。说明书CN104185385A。