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1、10申请公布号CN104183409A43申请公布日20141203CN104183409A21申请号201410365235022申请日20140729H01H13/8820060171申请人西安三威安防科技有限公司地址710000陕西省西安市高新区高新一路东侧高新正信大厦B幢24层01号房72发明人贾卫东魏军锋74专利代理机构西安亿诺专利代理有限公司61220代理人康凯54发明名称一种键盘开关的防水处理方法57摘要一种键盘开关的防水处理方法，属于防水装置领域，尤其涉及一种键盘开关的防水处理方法。包括如下步骤1）首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2MM；按键周围的橡胶厚度设定为2MM；（2。
2、）键罩四周增加1MM1MM的防水筋；（3）对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。经过此方法处理后的键盘开关具备了很好的防水功能，且此处理方法简单易于操作，易于推广使用。51INTCL权利要求书1页说明书1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书1页10申请公布号CN104183409ACN104183409A1/1页21一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于包括如下步骤（1）首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2MM；按键周围的橡胶厚度设定为2MM；（2）键罩四周增加1MM1MM的防。
3、水筋；（3）对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。2如权利要求1所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于所述的键盘采用内嵌式安装结构。3如权利要求1所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于选用低温稳定性好、尺寸变化小、邵氏硬度50的GP500型甲基乙烯基硅橡胶做键罩材料。4如权利要求1所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于所述按键需满足001MPA的压差。权利要求书CN104183409A1/1页3一种键盘开关的防水处理方法技术领域0001本发明属于防水装置领域，尤其涉及一种键盘开关的防水处理方法。。
4、背景技术0002键盘开关产品应用广泛，需求量大，近十几年来被国内许多中小型企业普遍看好，目前市场上生产的各种键盘开关，因功能不完善，质量水平较低，生产能力不足等因素制约着该产品的大量开发应用。产品大都只能应用在要求不高的普通民品中。而对于适应航天科技领域及高科技领域中的使用就无法满足。国外的一些发达国家，对这一产品开发较早，水平较高，已形成规模化、系列化，兵器对我国实施技术封锁，制约了我国键盘开关的发展。发明内容0003本发明旨在提供一种可以实现键盘开关防水的处理方法。0004本发明所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于包括如下步骤（1）首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2MM；按键周。
5、围的橡胶厚度设定为2MM；（2）键罩四周增加1MM1MM的防水筋；（3）对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。0005本发明所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于所述的键盘采用内嵌式安装结构。0006本发明所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于选用低温稳定性好、尺寸变化小、邵氏硬度50的GP500型甲基乙烯基硅橡胶做键罩材料。0007本发明所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于所述按键需满足001MPA的压差。0008本发明所述的一种键盘开关的防水处理方法，经过此方法处理后的键盘开关具备了很好的。
6、防水功能，且此处理方法简单易于操作，易于推广使用。具体实施方式0009本发明所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于包括如下步骤（1）首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2MM；按键周围的橡胶厚度设定为2MM；（2）键罩四周增加1MM1MM的防水筋；（3）对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。0010本发明所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于所述的键盘采用内嵌式安装结构。0011本发明所述的一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于选用低温稳定性好、尺寸变化小、邵氏硬度50的GP500型甲基乙烯基硅橡胶做键罩材料。所述按键需满足001MPA的压差。说明书CN104183409A。