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1、10申请公布号CN104219923A43申请公布日20141217CN104219923A21申请号201310215999722申请日20130603H05K7/1220060171申请人和硕联合科技股份有限公司地址中国台湾台北市北投区立功街76号5楼72发明人陈孟传74专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人陆勍54发明名称免螺丝的组装机构57摘要一种免螺丝的组装机构用于固定电路板，电路板具有通孔。组装机构包含壳体与卡合件。卡合件与壳体一体成型。卡合件包含导引部、颈部与凸缘部。颈部位于导引部与凸缘部之间，且颈部相对于导引部与凸缘部内缩，以形成卡槽。凸缘部连接壳体，其中卡合件。
2、经由导引部穿设通孔，使得电路板卡合于卡槽中。51INTCL权利要求书1页说明书5页附图6页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页附图6页10申请公布号CN104219923ACN104219923A1/1页21一种免螺丝的组装机构，用于固定电路板，所述电路板具有通孔，其特征在于，所述组装机构包含壳体；以及卡合件，与所述壳体一体成型，所述卡合件包含导引部、颈部与凸缘部，所述颈部位于所述导引部与所述凸缘部之间，且所述颈部相对于所述导引部与所述凸缘部内缩，以形成卡槽，所述凸缘部连接所述壳体，其中所述卡合件经由所述导引部穿设所述通孔，使得所述电路板卡合于所述卡槽中。2。
3、如权利要求1所述的免螺丝的组装机构，其特征在于，所述导引部为弧状或锥状。3如权利要求1所述的免螺丝的组装机构，其特征在于，所述导引部在所述电路板上的正投影为环状。4如权利要求3所述的免螺丝的组装机构，其特征在于，所述壳体的厚度为所述颈部的宽度的二倍。5如权利要求3所述的免螺丝的组装机构，其特征在于，所述卡合件具有孔槽，所述孔槽至少贯穿所述导引部。6如权利要求1所述的免螺丝的组装机构，其特征在于，所述导引部在所述电路板上的正投影为半环状。7如权利要求6所述的免螺丝的组装机构，其特征在于，所述卡合件具有孔槽，所述孔槽至少贯穿所述导引部。8如权利要求1所述的免螺丝的组装机构，其特征在于，所述颈部与所。
4、述电路板的所述通孔的内壁之间具有一间隙，且所述间隙的宽度小于或等于015毫米。9如权利要求1所述的免螺丝的组装机构，其特征在于，所述颈部的高度大于所述电路板的厚度，且落差小于或等于01毫米。权利要求书CN104219923A1/5页3免螺丝的组装机构技术领域0001本发明是有关于一种组装机构，特别是有关于一种免螺丝的组装机构。背景技术0002随着科技的进步，电子产品也逐渐往轻薄短小的趋势发展，因此许多电子产品中的组件皆往小体积方向发展。然而要将各组件组装于电子产品中，往往需要利用螺丝将其固定，不过制作螺丝、组装螺丝皆会造成组装的工时增加，而且成品的重量也会因包含螺丝而增加。其解决方案可利用空心。
5、柱或实心柱定位后以热熔方式固定，然而如此一来便需增加热熔工艺的加工费用，亦无法降低电子产品的制作成本。发明内容0003本发明的目的为提供一种免螺丝的组装机构，以简化现有技术中装置组件的组装工艺，以及达到降低成本的目的。0004本发明提供的免螺丝的组装机构用于固定电路板，电路板具有通孔。组装机构包含壳体与卡合件。卡合件与壳体一体成型。卡合件包含导引部、颈部与凸缘部。颈部位于导引部与凸缘部之间，且颈部相对于导引部与凸缘部内缩，以形成卡槽。凸缘部连接壳体，其中卡合件经由导引部穿设通孔，使得电路板卡合于卡槽中。0005在本发明一或多个实施方式中，导引部为弧状或锥状。0006在本发明一或多个实施方式中，。
6、导引部在电路板上的正投影为环状。0007在本发明一或多个实施方式中，壳体的厚度为颈部的宽度的二倍。0008在本发明一或多个实施方式中，卡合件具有孔槽，孔槽至少贯穿导引部。0009在本发明一或多个实施方式中，导引部在电路板上的正投影为半环状。0010在本发明一或多个实施方式中，颈部与电路板的通孔的内壁之间具有一间隙，且间隙的宽度小于或等于015毫米。0011在本发明一或多个实施方式中，颈部的高度大于电路板的厚度，且落差小于或等于01毫米。0012上述的电路板与壳体之间的组装可不需使用螺丝，因此可减轻组装机构整体的重量，亦可节省螺丝成本。再加上利用卡合件的导引部穿设电路板的通孔即可完成组装，因此本。
7、实施方式的组装机构能够加快组装工时，以提升组装效率。附图说明0013图1是依照本发明第一实施方式的免螺丝的组装机构与电路板的立体图。0014图2是图1的免螺丝的组装机构与电路板的分解图。0015图3是沿图1的线段33的剖面图。0016图4是本发明第二实施方式的免螺丝的组装机构与电路板的剖面图。0017图5是本发明第三实施方式的免螺丝的组装机构与电路板的剖面图。说明书CN104219923A2/5页40018图6是本发明第四实施方式的免螺丝的组装机构与电路板的剖面图。0019图7是本发明第五实施方式的免螺丝的组装机构与电路板的剖面图。0020图8A是本发明第六实施方式的免螺丝的组装机构与电路板的。
8、剖面图。0021图8B是图8A的电路板的上视图。0022符号说明0023100壳体200卡合件0024210导引部212表面0025220颈部222卡槽0026230凸缘部240孔槽0027300电路板310通孔0028312间隙T、H2厚度0029H1高度33线段0030W宽度具体实施方式0031以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示之。0032请同。
9、时参照图1至图3，其中图1是依照本发明第一实施方式的免螺丝的组装机构与电路板300的立体图，图2是图1的免螺丝的组装机构与电路板300的分解图，图3是沿图1的线段33的剖面图。请先参照图1与图2。免螺丝的组装机构用于固定电路板300，电路板300具有通孔310。组装机构包含壳体100与卡合件200。卡合件200与壳体100一体成型。接着请参照图3。卡合件200包含导引部210、颈部220与凸缘部230。颈部220位于导引部210与凸缘部230之间，且颈部220相对于导引部210与凸缘部230内缩，以形成卡槽222。凸缘部230连接壳体100，其中卡合件200经由导引部210穿设通孔310，使得。
10、电路板300卡合于卡槽222中。在一或多个实施方式中，上述的壳体100可为显示面板的前框或后壳，或者是平板电脑的上盖或下盖，而壳体100的材料例如为合金，然而本发明不以此为限。0033如此一来，电路板300即可经由卡合于卡槽222中而固定于壳体100上。换言之，电路板300与壳体100之间的组装可不需使用螺丝，因此可减轻组装机构整体的重量，亦可节省螺丝成本。再加上利用卡合件200的导引部210穿设电路板300的通孔310即可完成组装，因此本实施方式的组装机构具有加快组装工时与提升组装效率的优点。0034在本实施方式中，卡合件200的导引部210可设计为弧状，以便于电路板300的卡合。举例而言，。
11、以图3为例，卡合件200的导引部210呈半球形，半球的底部与颈部220相接，换言之，导引部210不与颈部220相邻的表面212呈圆弧状。导引部210在远离颈部220的部分具有较小的截面，其截面的面积可小于通孔310的尺寸，因此这部分的导引部210可轻易地穿入通孔310中。而越接近颈部220，导引部210的截面的面积渐渐变大，直到导引部210与颈部220相邻的部分，其截面的面积可大于通孔310的尺寸。因此在当要将电路说明书CN104219923A3/5页5板300卡合于卡槽222时，导引部210远离颈部220的部分可先穿入通孔310，直到导引部210与通孔310的边缘互相接触。之后电路板300可。
12、往卡合件200的凸缘部230的方向压，因此导引部210将通孔310撑大，使得导引部210得以穿过通孔310，让电路板300卡合于卡槽222中，以完成电路板300的组装。应注意的是，虽然图3的导引部210以半球形为例示，然而此并不限制本发明。在其它的实施方式中，导引部210亦可为半椭圆状。本发明所属领域具通常知识者，应视实际情形，弹性选择导引部210的形状。0035在本实施方式中，导引部210在电路板300上的正投影环绕电路板300的通孔310而形成环状，即卡合件200的卡槽222为环状，其中“正投影”的方向为自卡合件200的导引部210往凸缘部230的方向，且此方向与电路板300的法线实质平行。
13、。如此一来，卡合件200的导引部210与凸缘部230可分别自电路板300的上下两侧抵住电路板300，且电路板300的通孔310被覆盖于导引部210下方。如此的结构有助于加强组装机构与电路板300之间的组装强度，可减少电路板300自卡合件200脱落的机会。0036在本实施方式中，壳体100与卡合件200为一体成型，因此可使用模制成型以制作组装机构。然而因模制成型通常都在高温下进行，因此刚完成模制成型的组装机构会经过冷却处理，以将组装机构的温度冷却至常温。不过因热胀冷缩的关系，组装机构的壳体100与卡合件200可能会产生凹坑或缩水，反而会破坏组装机构的外表与结构。因此在一或多个实施方式中，壳体10。
14、0的厚度T可设计为颈部220的宽度W的二倍，如此一来完成模制成型的组装机构便可减少或避免凹坑或缩水的情形发生，然而本发明不以此为限。0037在一或多个实施方式中，颈部220的高度H1可大于电路板300的厚度H2，且落差小于或等于01毫米，以固定电路板300于卡槽222内的位置，同时亦避免电路板300与卡合件200之间互相摩擦以致受损。另一方面，颈部220与电路板300的通孔310的内壁之间亦可具有间隙312，以达到上述的目的。其中对于有抗振动要求的壳体100而言，间隙312的宽度可选择小于01毫米，以保证电路板300与卡合件200之间为紧配合的状态。而若无上述的抗振动要求的话，则间隙312的宽。
15、度可选择为01毫米至015毫米。然而应注意的是，上述的高度H1与厚度H2的落差以及间隙312的宽度仅为例示，并非用以限制本发明。本发明所属领域具通常知识者，可依实际情形，弹性选择上述参数的数值。0038接着请参照图4，其是本发明第二实施方式的免螺丝的组装机构与电路板300的剖面图。本实施方式与图3的实施方式的不同处在于导引部210的形状。在本实施方式中，导引部210为锥形，锥形的底部与颈部220相接。与图3中的导引部210类似地，图4中的导引部210在远离颈部220的部分具有较小的截面，其截面的面积可小于通孔310的尺寸。而越接近颈部220，导引部210的截面的面积渐渐变大，直到导引部210与。
16、颈部220相邻的部分，其截面的面积可大于通孔310的尺寸。因此本实施方式的导引部210亦具有利于电路板300组装的优点。至于本实施方式的其它细节因与图3的实施方式相同，因此便不再赘述。0039接着请参照图5，其是本发明第三实施方式的免螺丝的组装机构与电路板300的剖面图。本实施方式与图3的实施方式的不同处在于孔槽240的存在。在本实施方式中，卡合件200具有孔槽240，孔槽240至少贯穿导引部210，例如在图5中，孔槽240贯穿导引部210、颈部220与凸缘部230。在一或多个实施方式中，若卡合件200的导引部210与电路板300皆不具有压缩性，则导引部210较难将电路板300的通孔310撑开。
17、，因此电路板300说明书CN104219923A4/5页6便较难卡合于卡槽222中。然而孔槽240的存在可使得导引部210具有压缩性，使得当导引部210穿入电路板300的通孔310时，导引部210可往孔槽240方向形变，藉以让导引部210穿过通孔310，以将电路板300卡合至卡槽222中。反之，当要将电路板300自组装结构拆下时，只要施以外力将导引部210向孔槽240中挤压，使得导引部210造成形变，进而让导引部210穿过通孔310，即可完成电路板300的拆卸动作。0040另一方面，孔槽240的存在也有利于组装结构与其它组件的组装。举例而言，若图5的壳体100为平板电脑的下盖，则在平板电脑的上。
18、盖的对应位置可设置一凸出部，凸出部例如可与上盖一体成型，然而本发明不以此为限。当上盖与下盖进行组装时，凸出部可插入且固定于孔槽240中，藉此固定上盖与下盖之间的相对位置。如此一来，不仅电路板300与下盖可不需要螺丝进行组装，上盖与下盖之间亦不需要螺丝进行组装，可大幅减轻平板电脑的重量，亦可减少组件成本。另一方面，因上盖、电路板300与下盖皆以同一卡合件200进行组装，可比使用螺丝的情况下更节省组装空间，因此可进一步缩小平板电脑的尺寸。然而应注意的是，上述的平板电脑仅为例示，并非用以限制本发明。任何利用本发明一或多个实施方式的组装机构以组装电路板300的电子装置皆在本发明的范围中。至于本实施方式。
19、的其它细节因与图3的实施方式相同，因此便不再赘述。0041接着请参照图6，其是本发明第四实施方式的免螺丝的组装机构与电路板300的剖面图。本实施方式与图3的实施方式的不同处在于导引部210的形状。在本实施方式中，导引部210在电路板300上的正投影环绕半边的通孔310而形成半环状，即卡合件200的卡槽222为半环状。如此一来，当电路板300欲自卡合件200拆卸时，可稍微扳动卡合件200，例如在图6中，可往右方稍微扳动卡合件200，即可轻易地拆卸电路板300。至于本实施方式的其它细节因与图3的实施方式相同，因此便不再赘述。0042接着请参照图7，其是本发明第五实施方式的免螺丝的组装机构与电路板3。
20、00的剖面图。本实施方式与图5的实施方式的不同处在于导引部210的形状。在本实施方式中，导引部210在电路板300上的正投影环绕半边的通孔310而形成半环状，即卡合件200的卡槽222为半环状。如此一来，当电路板300欲自卡合件200拆卸时，可稍微扳动卡合件200，例如在图7中，可往右方稍微扳动导引部210，或者将导引部210往孔槽240内挤压，即可轻易地拆卸电路板300。至于本实施方式的其它细节因与图5的实施方式相同，因此便不再赘述。0043接着请同时参照图8A与图8B，其中图8A是本发明第六实施方式的免螺丝的组装机构与电路板300的剖面图，图8B是图8A的电路板300的上视图。本实施方式与。
21、图3的实施方式的不同处在于卡合件200与电路板300的形状。在本实施方式中，卡合件200的颈部220与凸缘部230皆为半圆柱形，而导引部210为四分之一球形，因此卡合件200于壳体100上的正投影为半圆形。另一方面，通孔310位于电路板300的边缘，因此电路板300可经由通孔310而卡合于卡合件200的卡槽222中。因通孔310位于电路板300的边缘，卡合件200可经由导引部210穿设通孔310，或者电路板300可直接由卡合件200的侧边插入卡槽222中以固定。而若要将电路板300自组装机构上拆卸下来，则只要将卡合件200往远离电路板300的方向稍微扳动，例如在图8A中，可将卡合件200往右方。
22、稍微扳动，使得卡合件200脱离电路板300，即可拆卸电路板300，因此本实施方式的组装机构具有易于组装与拆卸的优点。至于本实施方式的其它细节因与图3的实施方式相同，因此便不再赘述。说明书CN104219923A5/5页70044虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。说明书CN104219923A1/6页8图1说明书附图CN104219923A2/6页9图2说明书附图CN104219923A3/6页10图3图4说明书附图CN104219923A104/6页11图5图6说明书附图CN104219923A115/6页12图7图8A说明书附图CN104219923A126/6页13图8B说明书附图CN104219923A13。