接合芯片与其它装置于液晶显示面板上的方法及显示装置.pdf

摘要
申请专利号：	CN200410077056.3	申请日：	2004.09.10
公开号：	CN1570718A	公开日：	2005.01.26
当前法律状态：	驳回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的驳回\|\|\|实质审查的生效\|\|\|公开
IPC分类号：	G02F1/133; G09G3/36	主分类号：	G02F1/133; G09G3/36
申请人：	友达光电股份有限公司;
发明人：	郑炳钦; 陈慧昌
地址：	台湾省新竹市
优先权：	2004.01.27 US 10/766,536
专利代理机构：	北京市柳沈律师事务所	代理人：	陶凤波;侯宇
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内容摘要

本发明提供一种接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板上的方法，包括下列步骤：涂布一各向异性导电膜于一液晶显示面板第一区域的电极阵列上，该各向异性导电膜的尺寸适于接合一第一集成电路芯片与一装置的大小；设置该第一集成电路芯片与该装置两者的一于该各向异性导电膜的一第一区域上；以及压合该第一集成电路芯片与该装置两者之一与该电极阵列。本发明还涉及液晶显示装置。

权利要求书

1、一种接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板上的方法，包括
下列步骤：
涂布一各向异性导电膜于一液晶显示面板第一区域的电极阵列上，该各
向异性导电膜的尺寸适于接合一第一集成电路芯片与一装置的大小；
设置该第一集成电路芯片与该装置两者的一于该各向异性导电膜的一
第一区域上；以及
压合该第一集成电路芯片与该装置两者之一与该电极阵列。
2、如权利要求1所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，还包括：
设置该第一集成电路芯片与该装置的另一者于该各向异性导电膜的一
第二区域上；以及
压合该第一集成电路芯片与该装置的另一者与该电极阵列。
3、如权利要求1所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，还包括烘烤该各向异性导电膜。
4、如权利要求1所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，该设置步骤还包括同时设置该第一集成电路芯片与该装置的另一
者于该各向异性导电膜的一第二区域上，以及该压合步骤还包括同时压合该
第一集成电路芯片与该装置的另一者与该电极阵列。
5、如权利要求4所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，还包括烘烤该各向异性导电膜。
6、如权利要求1所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，其中该面板的该第一区域包括一周边区域。
7、如权利要求1所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，其中该第一集成电路芯片包括一第一驱动集成电路芯片。
8、如权利要求3所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，其中该烘烤步骤包括加热该各向异性导电膜至一预定温度。
9、如权利要求5所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，其中该烘烤步骤包括加热该各向异性导电膜至一预定温度。
10、如权利要求1所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，其中该各向异性导电膜与该面板边缘之间预留有一空隙。
11、如权利要求1所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，其中该各向异性导电膜超出该面板边缘。
12、如权利要求1所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，其中该各向异性导电膜的尺寸为接合该第一集成电路芯片、一第
二集成电路芯片与该装置的大小，该设置步骤包括设置该第一集成电路芯
片、该第二集成电路芯片与该装置三者之一于该各向异性导电膜的该第一区
域上，该压合步骤包括压合该第一集成电路芯片、该第二集成电路芯片与该
装置三者之一与该电极阵列。
13、如权利要求12所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面
板上的方法，还包括：
设置该第一集成电路芯片、该第二集成电路芯片与该装置的另一者于该
各向异性导电膜的一第二区域上；以及
压合该第一集成电路芯片、该第二集成电路芯片与该装置的另一者与该
电极阵列。
14、如权利要求13所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面
板上的方法，还包括：
设置该第一集成电路芯片、该第二集成电路芯片与该装置的另一者于该
各向异性导电膜的一第三区域上；以及
压合该第一集成电路芯片、该第二集成电路芯片与该装置的另一者与该
电极阵列。
15、如权利要求12所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面
板上的方法，该设置步骤还包括同时设置该第一集成电路芯片、该第二集成
电路芯片与该装置的另两者于该各向异性导电膜的一第二区域与一第三区
域上以及该压合步骤还包括同时压合该第一集成电路芯片、该第二集成电路
芯片与该装置的另两者与该等电极阵列。
16、如权利要求1所述的接合集成电路芯片与其它装置于液晶显示面板
上的方法，其中该装置择自一软性印刷电路板、一卷带传输包装或一膜上芯
片所组成的族群。
17、一种液晶显示装置，包括：
一面板；
一薄膜晶体管阵列，设置于该面板的一第一区域上；
一第一集成电路芯片；
一装置，择自一软性印刷电路板、一卷带传输包装或一膜上芯片所组成
的族群；以及
一各向异性导电膜，接合该第一集成电路芯片与该装置于该面板的一第
二区域。
18、如权利要求17所述的液晶显示装置，其中该面板的该第二区域上
还包括有电极阵列，且该等电极阵列藉由该各向异性导电膜与该第一集成电
路芯片以及该装置接合。
19、如权利要求17所述的液晶显示装置，其中该面板的该第二区域包
括一周边区域。
20、如权利要求17所述的液晶显示装置，其中该第一集成电路芯片包
括一第一驱动集成电路芯片。
21、如权利要求17所述的液晶显示装置，其中该各向异性导电膜与该
面板边缘之间预留有一空隙。
22、如权利要求17所述的液晶显示装置，其中该各向异性导电膜超出
该面板边缘。
23、如权利要求17所述的液晶显示装置，还包括一第二集成电路芯片，
该各向异性导电膜接合该第一与第二集成电路芯片以及该装置于该面板的
该第二区域。

说明书

接合芯片与其它装置于液晶显示面板上的方法及显示装置

技术领域

本发明涉及一种液晶显示面板及装置，特别是涉及一种应用于液晶显示
面板及装置的制造方法的各向异性导电膜接合方法。

背景技术

平面显示装置一般为液晶显示面板。一液晶显示面板包括一像素区域，
该像素区域包含一像素薄膜晶体管阵列与连接该像素薄膜晶体管阵列而由
数据线与栅极线所分隔成的交叉阵列。而该薄膜晶体管阵列、数据线与栅极
线构成一寻址像素阵列，另该液晶显示面板亦可包括一接合驱动集成电路芯
片的周边区域，该驱动集成电路芯片可作为驱动像素薄膜晶体管阵列之用。
而面板的周边区域可连接软性电路板、卷带传输包装或膜上芯片的装置。

驱动IC芯片可通过COG(chip-on-glass)技术接合在液晶显示面板的周边
区域，该项技术中利用各向异性导电膜(ACFs)接合驱动IC芯片，而该各向
异性导电膜亦可用于如软性电路板、卷带传输包装或膜上芯片的接合。

驱动IC芯片与软性电路板、卷带传输包装或膜上芯片装置通过多重步
骤的各向异性导电膜接合工艺或方法与面板接合。工艺步骤如下，首先，涂
布一第一各向异性导电膜于一液晶显示面板上，使驱动IC芯片得以藉由该
第一各向异性导电膜并配合适用于该驱动IC芯片的各向异性导电膜接合参
数与该面板接合。接着，涂布一第二各向异性导电膜于该液晶显示面板上，
使软性电路板、卷带传输包装或膜上芯片装置得以藉由该第二各向异性导电
膜并配合适用于该软性电路板、卷带传输包装或膜上芯片装置的各向异性导
电膜接合参数与该面板接合。

上述双重步骤的各向异性导电膜接合方法，相对提高了工艺在时间、材
料与设备上的损耗，且该等不同型式的各向异性导电膜须加以分类使用方能
有效控制生产线的正常运作。

发明内容

本发明提供一种接合集成电路芯片与软性电路板、卷带传输包装或膜上
芯片装置于液晶显示面板上的方法，包括下列步骤：涂布一各向异性导电膜于
一液晶显示面板上的一区域，该各向异性导电膜的尺寸为接合至少一集成电
路芯片与至少一例如软性印刷电路板、卷带传输包装或膜上芯片装置于该液
晶显示面板上的大小。

本发明提供一种液晶显示装置，包括：一面板；一薄膜晶体管阵列，设置
于该面板的一第一区域上；以及一各向异性导电膜，接合至少一集成电路芯
片与至少一例如软性印刷电路板、卷带传输包装或膜上芯片装置于该面板的
一第二区域。

本发明还提供一种液晶显示装置的制造方法，包括下列步骤：形成一薄膜
晶体管阵列于一液晶显示面板的一第一区域上；涂布一各向异性导电膜于该
面板上的一第二区域，该各向异性导电膜的尺寸为接合至少一集成电路芯片
与至少一例如软性印刷电路板、卷带传输包装或膜上芯片装置于该液晶显示
面板上的大小。

为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举一优选实
施例，并配合附图作详细说明。

附图说明

图1A～1C为根据本发明的一实施例，液晶显示面板的剖面示意图。

图2A～2C为分别对应图1A～1C的液晶显示面板上视示意图。

图3A为根据本发明的另一实施例，液晶显示面板的剖面示意图。

图3B为对应图3A的液晶显示面板上视示意图。

图4为根据本发明的另一实施例，液晶显示面板的上视示意图。

图5显示图4在无各向异性导电膜情况下，IC至软性电路板的电极阵列
示意图。

简单符号说明

10～液晶显示面板；

11～像素区域；

12～周边区域；

13～面板边缘；

14～面板表面；

20、20a、20b、30～导电电极阵列；

40～彩色滤光基板；

50、50’、50”～各向异性导电膜；

51、51’～各向异性导电膜的远边；

60、60a、60b～驱动IC芯片；

70～软性电路板；

80a、80b～IC至软性电路板的电极阵列；

L、L’～各向异性导电膜长度；

S、S’～各向异性导电膜远边与面板边缘的距离；

We～各向异性导电膜宽度。

具体实施方式

本发明各向异性导电膜接合方法藉由一单一的各向异性导电膜接合一
驱动IC芯片与一软性电路板、一卷带传输包装或一膜上芯片于一液晶显示
装置的液晶显示面板上。该方法简化了液晶显示面板与装置的工艺步骤、提
升产品品质以及降低M/C的成本支出。为清楚揭示本发明，以下描述接合
一驱动IC芯片与一软性电路板的方法，此接合方法亦包括IC芯片与卷带传
输包装或膜上芯片的接合。

请参阅图1A～1C以及图2A～2C，说明本发明各向异性导电膜接合方法
的一实施例。如图1A所示，提供一液晶显示面板10，该面板10之后将会
藉由一单一的各向异性导电膜接合一驱动IC芯片与一软性电路板。面板10
由玻璃或石英基板所组成，其包括一像素区域11与一周边区域12，该像素
区域11包含一像素薄膜晶体管阵列以及连接该薄膜晶体管阵列的导电栅极
与数据线，有关该像素薄膜晶体管阵列、导电栅极与数据线的设计，因为本
领域技术人员熟悉，遂不在此赘述。另一彩色滤光基板40亦可设置于像素
区域11上。由栅极与数据线末端延伸而使驱动IC芯片与薄膜晶体管阵列产
生电连接的一第一导电电极阵列20设置于液晶显示面板10的周边区域12，
且与面板10的边缘13相隔一段长距离。使软性电路板与驱动IC芯片产生
电连接的一第二导电电极阵列30亦设置于液晶显示面板10的周边区域12，
且邻近面板10的边缘13。

请参阅图1B与图2B，贴附一单一各向异性导电膜50于面板10周边区
域12的表面14，且覆盖连接于电极阵列20与30的末端，而该各向异性导
电膜50具有足够长度与宽度以覆盖电极阵列20与30的末端。

请参阅图1C与图2C，设置一驱动IC芯片60与一软性电路板的尾段
70于各向异性导电膜50上，而置于各向异性导电膜50上的驱动IC芯片60，
通过设于芯片底部表面的导电电极凸块垂直对应各向异性导电膜下方液晶
显示面板10表面14上的电极阵列20与30的末端。之后，压合驱动IC芯
片60与液晶显示面板10，而软性电路板70通过设于其后段底部表面的导线
垂直对应各向异性导电膜50下方液晶显示面板10表面14上的电极阵列30
的末端，之后，亦压合软性电路板70与面板10。而在另一实施例中，则可
先设置软性电路板70于各向异性导电膜50上，待压合软性电路板70与面
板10后，再设置驱动IC芯片60于各向异性导电膜50上，并压合驱动IC
芯片60与面板10。此外，亦可在设置驱动IC芯片60与软性电路板70于各
向异性导电膜50上后，以一单一压合程序同时压合驱动IC芯片60、软性电
路板70与面板10。在上述各种压合步骤后，均会在各向异性导电膜Tg点
以上对各向异性导电膜50进行烘烤，以使驱动IC芯片60、软性电路板70
与面板10更紧密贴合。各向异性导电膜50包括多个分散于黏着树脂中的导
电粒子，各向异性导电膜50中的黏着树脂使驱动IC芯片60、软性电路板
70与面板10黏着接合，而各向异性导电膜50中的导电粒子则分别使驱动
IC芯片60的电极凸块、软性电路板70的末端导线与电极阵列20与30的末
端部位产生电连接。压合时，位于驱动IC芯片60电极凸块、软性电路板70
末端导线与电极阵列20与30末端部位之间的导电粒子会遭遇一压合力量，
而此压合力量恰好可捣破覆盖于每一导电粒子外部薄的绝缘膜，使驱动IC
芯片60电极凸块、软性电路板70末端导线与电极阵列20与30末端部位产
生电连接。另当位于IC芯片凸块、软性电路板导线与电极阵列末端部位之
间的导电粒子未被压合而仍保有其外部绝缘膜时，则上述凸块、导线与电极
阵列之间即不会产生电连接。上述压合机制例如是：压合力量恰好可捣破覆
盖于每一导电粒子外部薄的绝缘膜，以使导电粒子产生电连接的作用。

如图2C所示，长度L的各向异性导电膜50其远边51与液晶显示面板
10的边缘13相隔一距离S。

请参阅图3A与3B图，说明本发明的另一实施例。长度L’的各向异性
导电膜50’，其远边51’超出液晶显示面板10的边缘13一距离S’，以增加
软性电路板抗剥离的强度。

请参阅图4，说明本发明的另一实施例。液晶显示面板10的周边区域
12包含两导电电极阵列20a与20b以及两驱动IC芯片60a与60b。各向异
性导电膜50”接合两驱动IC芯片60a与60b与软性电路板70，而由于其足
够的延伸宽度We，使两驱动IC芯片60a与60b可藉由各向异性导电膜50”
与两导电电极阵列20a与20b完成接合。图5显示IC至软性电路板70的电
极阵列80a与80b。

虽然本发明以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领
域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因
此本发明的保护范围应当以后附的权利要求所界定者为准。