具有散热功能的计算机机壳 【技术领域】
本发明涉及便携式一体化计算机，具体涉及可在室外恶劣环境中使用的便携式一体化计算机的机壳，更具体地说，涉及一种便于一体化计算机散热的机壳结构的改进。
背景技术
在现有技术中，计算机通常都安置在环境状况较好的地方使用，但是随着工作的需要，如野外考察、野外测量、水下探测等需在室外进行的工作，都需要将计算机携带到这些地方配合工作，以提高工作效率，为提高现有在室外使用的便携式计算机的密封效果，提高其防水防尘性能，在用于组装便携式一体化计算机(指将显示屏与主板及硬盘都设置在一个机壳中的计算机)地壳体中都设有多重密封结构，为便于携带，这种计算机的壳体设计得都较小，位于壳体中的计算机部件几乎将其内部空间都占用，而密封包容在壳体中的计算机部件在工作时会产生大量的热量，设置在壳体有限空间中的部件会阻碍热气的流动，壳体内又几乎没有剩余空间供热气流流动，所产生的热量只能由与热量产生的部件壳体附近的一部份体积以热传导的方式将壳体内的热量传导至壳体外进行散热，没有充分利用壳体的其它部位进行散热，散热速度慢，因此，现有用于组装一体化计算机的机壳的散热效果都较差，如果壳体内的热量不能及时排出，壳体内的温度会逐步升高，将影响计算机各部件的工作稳定性和使用寿命。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题在于，提供一种具有散热功能的计算机机壳，采用这种机壳装配成的便携式一体化计算机，在计算机工作时能更快地将壳体内产生的热量传导出去，满足采用密封机壳组装成的便携式一体化计算机的快速降温要求。
本发明提供解决上述技术问题的技术方案如下：构造一种具有散热功能的计算机机壳，包括上壳体、下壳体，所述上壳体、下壳体由底板和沿底板边缘向上延伸的环状边框构成，上、下壳体的环状边框扣合后通过紧固件连接在一起，在其中一个壳体或两个壳体底板靠近所述环状边框转角处的部位上设有用于通风的凹槽，同一壳体上的通风凹槽相互连通构成一个环状通风散热槽。
在上述具有散热功能的机壳中，可以是只在其中一个壳体底板靠近环状边框转角处的部位上设有通风凹槽，将通风凹槽相互连通后构成一个环状通风散热槽；
还可以在所述上壳和下壳体的底板靠近环状边框转角处的部位均设有通风凹槽，同一壳体底板上的通风凹槽连通后，各构成一个环状通风散热槽。
采用本发明提供的具有散热功能的机壳，通过在机壳的上、下壳体的底板靠近环状边框转角处的部位上增设向内凹进的凹槽，构成一环状的通风散热槽，使安装在壳体中的器件所产生的热量可以通过这个环状凹槽沿壳体内侧表面流动，充分发挥壳体的整体传导功能，可更快地将壳体中的器件产生的热量通过壳体传导在壳体外，使便携式一体化计算机能长时间地稳定工作。
【附图说明】
图1是本发明具有散热效果的计算机机壳的分解透视结构图；
图2是图1中其中一个机壳的俯视图；
图3是图2的剖视图；
图4是在图1所示机壳的上、下壳体上设置相互咬合的防水结构的局部剖视图。
【具体实施方式】
如图1、图2、图3所示，提供一种具有散热功能的计算机机壳，设有上壳体1、下壳体2，上壳体1、下壳体2由底板12、22和沿底板边缘向上延伸的环状边框11、21构成，上、下壳体1、2的环状边框11、21扣合后通过紧固件连接在一起，在壳体底板靠近环状边框转角处的部位上增设有通风凹槽13，同一壳体上通风凹槽相互连通后可构成一个环状通风散热槽。
在上述具有散热功能的机壳中，可以是只在其中一个壳体底板靠近环状边框转角处的部位上设置通风凹槽13，多条通风凹槽13相互连通可构成一个环状通风散热槽。
图2、图3给出的是在上壳体中设置通风槽的示意图，还可以是在上壳体1和下壳体2的底板12、22靠近环状边框11、12转角处的部位上均设有通风凹槽13，在下壳体上设置的通风槽与上壳体中的相同，不再给出示意图，将同一壳体底板上的通风凹槽连通后，各构成一个环状通风散热槽。采用在两个壳体上都设置环状通风散热槽，可使得计算机具有更好的散热效果。
上述机壳中凹槽的横截面结构可以根据需要和受加工条件的限制采用下列形状之一来实现：矩形、梯形、三角形、弧形。
如图4所示，本发明还可以进一步改进，以进一步提高这种便携式计算机的防水性能，可在上壳体1的环状边框11上延伸出一道第一环状凸缘15，在下壳体2的环状边框21上设有用于接纳第一环状凸缘15的第一环状凹槽25，同时，在下壳体2的环状边框21上延伸出一道第二环状凸缘24，在上壳体1的环状边框11上设有用于接纳第二环状凸缘24的第二环状凹槽14，第一环状凸缘15插入第一环状凹槽25中构成相互咬合的第一道防水结构，第二环状凸缘24插入第二环状凹槽14中构成相互咬合的第二道防水结构；在环状凹槽14、24中放置有与凹槽形状相吻合的密封圈。通过在壳体的边框上设置两道防水结构后可大幅度提高机壳的防水性能，使这种便携式一体化计算机更能适应恶劣的工作环境。