一种硅片印刷机气动式刮刀头控制方法.pdf

本发明公开一种硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，包括以下步骤：A)在气缸安装座上设置一气缸，在气缸的活塞杆端部安装一个具有弹性的刮刀座，在气缸的进气管道上设置一电气比例阀，电气比例阀由一控制系统控制；B)在刮刀座上设置一个控制该刮刀座上下移动的电控装置；C)当需要对PCB板进行定位印刷时，控制系统控制电控装置动作，使刮刀座向下移动到一定高度后，控制系统控制电气比例阀，并使气缸推动刮刀座下压；D)当刮刀座下压的压力与控制系统设置的压力有偏差时，控制系统控制电气比例阀调整进气比例；E)刮刀座下压压力达到适合状态时，控制系统控制X、Y轴移动装置控制刮刀头开始印刷。该方法步骤简单，容易实施，刮刀下压压力方便控制等特点。

权利要求书
1.  一种硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
A)在气缸安装座上设置一气缸，在气缸的活塞杆端部安装一个具有弹性的刮刀座，在气缸的进气管道上设置一电气比例阀，电气比例阀由一控制系统控制；
B)在刮刀座上设置一个控制该刮刀座上下移动的电控装置；
C)当需要对PCB板进行定位印刷时，控制系统控制电控装置动作，使刮刀座向下移动到一定高度后，控制系统控制电气比例阀，并使气缸推动刮刀座下压；
D)当刮刀座下压的压力与控制系统设置的压力有偏差时，控制系统控制电气比例阀调整进气比例；
E)刮刀座下压压力达到适合状态时，控制系统控制X、Y轴移动装置控制刮刀头开始印刷。

2.  根据权利要求1所述硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，其特征在于，所述电控装置包括马达安装箱，所述马达安装箱上设有至少一个马达，所述马达通过皮带带动螺杆，从而使所述刮刀座上下移动。

3.  根据权利要求2所述硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，其特征在于，所述电气比例阀的出气口通过气管连接所述气缸。

4.  根据权利要求3所述硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，其 特征在于，所述电控装置控制所述刮刀座向下移动到一定位置后，所述气缸向下压所述刮刀座，使所述气缸的压力转换到所述刮刀座的刮刀上。

5.  根据权利要求4所述硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，其特征在于，所述刮刀座上设有一压力传感器，压力传感器感应刮刀的压力后，将信息反馈至控制系统上，控制系统会通过压力传感器反馈的压力信息与设定的压力值进行对比，如果压力传感器反馈的压力值与设定的压力信息有偏差，则控制系统控制电气比例阀调整进气比例。

说明书一种硅片印刷机气动式刮刀头控制方法
技术领域
本发明涉及硅片印刷机技术，特别涉及一种硅片印刷机气动式刮刀头控制方法。
背景技术
目前，硅片印刷机上的刮刀头都是由电机或马达带动，使刮刀头作上下、前后、左右移动刮硅片，但由于在控制刮刀头上下移动的电动装置是与刮刀刀片固性连接，下压时的压力很难控制，压力太大会导致硅片变形或破损，压力太小会导致刮不到位，这样一来，良品率就大大降低，并且，当需要调节刮刀刮锡膏厚度时，很难控制刮刀的下刀高度和压力。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种容易实施、步骤简单、可控制刮刀下压压力稳定的硅片印刷机的气动式刮刀头控制方法。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，包括以下步骤：
A)在气缸安装座上设置一气缸，在气缸的活塞杆端部安装一个具有弹性的刮刀座，在气缸的进气管道上设置一电气比例阀，电气比例阀由一控制系统控制；
B)在刮刀座上设置一个控制该刮刀座上下移动的电控装置；
C)当需要对PCB板进行定位印刷时，控制系统控制电控装置动作，使刮刀座向下移动到一定高度后，控制系统控制电气比例阀，并使气缸推动刮刀座下压；
D)当刮刀座下压的压力与控制系统设置的压力有偏差时，控制系统控制电气比例阀调整进气比例；
E)刮刀座下压压力达到适合状态时，控制系统控制X、Y轴移动装置控制刮刀头开始印刷。
2、根据权利要求1所述硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，其特征在于，所述电控装置包括马达安装箱，所述马达安装箱上设有至少一个马达，所述马达通过皮带带动螺杆，从而使所述刮刀座上下移动。
3、根据权利要求2所述硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，其特征在于，所述电气比例阀的出气口通过气管连接所述气缸。
4、根据权利要求3所述硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，其特征在于，所述电控装置控制所述刮刀座向下移动到一定位置后，所述气缸向下压所述刮刀座，使所述气缸的压力转换到所述刮刀座的刮刀上。
5、根据权利要求4所述硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，其特征在于，所述刮刀座上设有一压力传感器，压力传感器感应刮刀的压力后，将信息反馈至控制系统上，控制系统会通过压力传感器反馈的压力信息与设定的压力值进行对比，如果压力传感器反馈的压力值 与设定的压力信息有偏差，则控制系统控制电气比例阀调整进气比例。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用了具有弹性的刮刀座，当气缸向下压刮刀座时，刮刀座可以起到一定的缓冲作用，防止气缸的压力过大，并且配备有电气比例阀，气缸的压力由所述电气比例阀控制；本发明的控制方法，先由马达带动刮刀座往下移到指定的位置后，再由气缸往下压刮刀座，使气缸的压力转换到刮刀上，刮刀座上设置有压力传感器，压力传感器感应刮刀的压力后，将信息反馈至控制系统上，控制系统会通过压力传感器反馈的压力信息与设定的压力值进行对比，如果压力传感器反馈的压力值与设定的压力信息有偏差，则控制系统控制电气比例阀调整进气比例。该方法步骤简单，容易实施，刮刀下压压力方便控制等特点。
具体实施方式
下面就根据具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施例不仅限于此。
一种硅片印刷机气动式刮刀头控制方法，包括以下步骤：
A)在气缸安装座上设置一气缸，在气缸的活塞杆端部安装一个具有弹性的刮刀座，在气缸的进气管道上设置一电气比例阀，电气比例阀由一控制系统控制；
B)在刮刀座上设置一个控制该刮刀座上下移动的电控装置；
C)当需要对PCB板进行定位印刷时，控制系统控制电控装置动作，使刮刀座向下移动到一定高度后，控制系统控制电气比例阀，并 使气缸推动刮刀座下压；
D)当刮刀座下压的压力与控制系统设置的压力有偏差时，控制系统控制电气比例阀调整进气比例；
E)刮刀座下压压力达到适合状态时，控制系统控制X、Y轴移动装置控制刮刀头开始印刷。
优选的，电控装置包括马达安装箱，马达安装箱上设有至少一个马达，马达通过皮带带动螺杆，从而使刮刀座上下移动。
优选的，电气比例阀的出气口通过气管连接气缸。
优选的，电控装置控制刮刀座向下移动到一定位置后，气缸向下压刮刀座，使气缸的压力转换到刮刀座的刮刀上。
优选的，刮刀座上设有一压力传感器，压力传感器感应刮刀的压力后，将信息反馈至控制系统上，控制系统会通过压力传感器反馈的压力信息与设定的压力值进行对比，如果压力传感器反馈的压力值与设定的压力信息有偏差，则控制系统控制电气比例阀调整进气比例。
本发明采用了具有弹性的刮刀座，当气缸向下压刮刀座时，刮刀座可以起到一定的缓冲作用，防止气缸的压力过大，并且配备有电气比例阀，气缸的压力由电气比例阀控制；本发明的控制方法，先由马达带动刮刀座往下移到指定的位置后，再由气缸往下压刮刀座，使气缸的压力转换到刮刀上，刮刀座上设置有压力传感器，压力传感器感应刮刀的压力后，将信息反馈至控制系统上，控制系统会通过压力传感器反馈的压力信息与设定的压力值进行对比，如果压力传感器反馈的压力值与设定的压力信息有偏差，则控制系统控制电气比例阀调整 进气比例。该方法步骤简单，容易实施，刮刀下压压力方便控制等特点。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。