半导体芯片模块及其散热总成 【技术领域】
本发明涉及一种半导体芯片模块及其散热总成，特别是涉及一种可增进散热的半导体芯片模块。
背景技术
在半导体芯片模块中，例如，中央处理器(CPU)等，由于其内的芯片会产生很高的热量，因此如何使半导体芯片模块妥善地散热，成为一重要的课题。
图1a～1d显示一现有的半导体芯片模块100，其包括一基板110、一芯片120、以及一均热片(integrated heat spreader)130；基板110在一面上设有多个针脚111，且在另一面上设置上述芯片120，均热片130如图1 c所示，在面对芯片120的一面上设有一凹槽132，藉此当均热片130设置于基底110上时，芯片120可被容纳在均热片130的凹槽132中，如图1d所示；又，在均热片130上设有一散热孔131，用以协助散热。
在图1a～1d中所显示的半导体芯片模块100由Intel所设计，其均热片130上设有散热孔131，但应了解的是散热孔并非在所有的半导体芯片模块中均存在，例如，在AMD所设计的半导体芯片模块中，其均热片上并未设有散热孔。
如图1a、1d所示，当均热片130设置于基板110上时，在均热片130和芯片120之间设有一散热膏140，用以将芯片120产生的热均匀传导至均热片130上；又，在基板110上设有一密封胶150，用以将均热片130固定在基板110上，应注意的是在涂布密封胶150于基板110上时，会留有一间隙151，藉此当均热片130设置于基板110上时，会形成一通孔160，如图1b所示，以使芯片120产生的热可从此通孔160散发到均热片130外部。
然而，随着芯片的运算速度越来越快，其所产生的热量也越来越高，单靠上述方式，已不足以有效散热，最常见的是消费者在使用初期，产品可正常运作，但随着工作时数的增加，寿命会急速的缩短，使得半导体芯片模块会因为散热不良的关系，使其使用寿命不如预期。
另外，在上述地设计中，虽然在设置密封胶时，会预留一间隙，以当均热片被放置于基板上时，可在两者之间产生一通孔，用以协助散热，但此设计常因为组装不当等因素，使得通孔被阻塞住，这将使原本预期的散热效果无法达到，而使得芯片的寿命更加地被缩短。
【发明内容】
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体芯片模块，其可增进散热。
本发明的另一目的在于提供一种散热总成，其可使半导体芯片模块的散热更为确实。
根据本发明，提供一种半导体芯片模块，包括一基板、一芯片、以及一均热片，芯片设置于基板上，均热片以覆盖芯片的方式设置于基板上，且具有多个缺口，其中缺口分别形成在均热片的边缘上且向均热片的中央延伸，藉此从芯片产生的热可从缺口散逸到均热片外部。
在一优选实施例中，缺口分别形成在均热片的相对侧边上，并且其数量为至少两个。
在另一优选实施例中，半导体芯片模块更包括一散热膏，其设置在芯片和均热片之间。
在另一优选实施例中，半导体芯片模块更包括一密封胶，其设置在均热片和基板之间。
在另一优选实施例中，在基板和均热片之间形成多个通孔。
又，密封胶在与均热片的缺口对应处分别形成一间隙。
在另一优选实施例中，均热片上形成一散热孔。
又在本发明中，提供一种散热总成，适用于一半导体芯片模块，且包括一均热片以及一密封胶，均热片设置于半导体芯片模块上，且具有多个缺口，其中缺口分别形成在均热片的边缘上且向均热片的中央延伸，藉此从半导体芯片模块产生的热可从缺口散逸到均热片外部，密封胶设置在均热片和半导体芯片模块之间。
【附图说明】
为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合所附图，作详细说明如下。
图1a为现有半导体芯片模块的分解示意图；
图1b为图1a中的半导体芯片模块的组合图；
图1c为图1a中的散热片的底视图；
图1d为沿图1b中的线d1-d1的剖面图；
图2a为本发明的半导体芯片模块的分解示意图；
图2b为图2a中的半导体芯片模块的组合图；
图2c为图2a中的散热片的底视图；以及
图2d为沿图2b中的线d2-d2的剖面图。
附图中的附图标记说明如下：
100 半导体芯片模块 110 基板
111 针脚 120 芯片
130 均热片 131 散热孔
132 凹槽 140 散热膏
150 密封胶 151 间隙
160 通孔 200 半导体芯片模块
210 基板 211 针脚
220 芯片 230 均热片
231 缺 232 散热孔
233 凹槽 240 散热膏
250 密封胶 251 间隙
260 通孔
【具体实施方式】
图2a～2d显示本发明的半导体芯片模块200，其包括一基板210、一芯片220、一均热片230、一散热膏240、以及一密封胶250，其中均热片230、散热膏240、以及密封胶250即构成本发明的散热总成。
基板210在其一面上设有多个针脚211，且在另一面上设置上述芯片220。
均热片230如图2c所示，在面对芯片220的一面上设有一凹槽233，藉此当均热片230设置于基底210上时，均热片230以覆盖芯片220的方式设置于基板210上，如图2d所示，芯片220被容纳在均热片230的凹槽233中。
又，均热片230在其周边上具有多个缺口231，亦即，缺口231分别形成在均热片230的边缘上且向均热片230的中央延伸，藉由此缺口231使芯片220产生的热可从缺口231散逸到均热片230外部，具体地说，由于在均热片230上形成有缺口231，使得在均热片230周边可确实形成多个通孔260，用以协助散热，而不会因为组装不当等因素，而使通孔260遭受阻塞；又，由于在均热片230上形成缺口231，在形成缺口231的部位，会与基板210之间产生明显的高度落差，使得均热片230中的热气更容易散发出去。
应了解的是在图2a～2d的优选实施例中，缺口231的数量为四个，而均热片230为矩形，具有四个侧边，且每一侧边上分别形成一缺口231，亦即，缺口231分别形成在均热片230的相对侧边上，藉此在均热片230所包覆的空间中可产生对流，而可确实使芯片220散热。然而在实际的组装上，缺口231数量的最低要求为两个，其分别形成于均热片230的相对侧边上且向均热片230的中央延伸，以便将外部的冷空气导入均热片而形成对流来帮助芯片220的散热。
另外，如上所述，藉由在均热片230上形成缺口231，使均热片230和基板210之间产生高度落差而露出内部的基板210，进而使散热更为有效，但应注意的是上述缺口231向内凹陷的深度有一定的限制，具体地说，在形成缺口231时，缺口231的形成位置在垂直方向上应不与芯片220的位置重叠，亦即，形成的缺口231应不致于使芯片220被露出，因为如果形成缺口231而将芯片220露出的话，将使得芯片220和均热片230接触面积变少，反而使散热效果变差，因此，缺口231的形成深度应以不露出芯片220为原则。
又，均热片230上形成一散热孔232，以协助散发芯片220所产生的热能。
散热膏240设置在芯片220和均热片230之间，如图2d所示，用以将芯片220产生的热均匀传导至均热片230上；密封胶250设置在均热片230和基板210之间，如图2d所示，用以将均热片230固定在基板210上，应注意的是在涂布密封胶250于基板210上时，可在与均热片230的缺口231对应处分别形成一间隙251，以更确保藉由上述缺口231形成的通孔260的排气更为顺畅。
如上所述，由于在均热片的边缘上形成向均热片的中央延伸的缺口，使得在均热片周边可确实形成通孔，用以协助散热，而不会因为组装不当等因素，而使通孔遭受阻塞；又，由于是在均热片上形成缺口，在形成缺口的部位，会与基板之间产生明显的高度落差，使得均热片中的热气更容易散发出去。
另外，由于缺口分别形成在均热片的相对侧边上，藉此在均热片所包覆的空间中可产生热对流，而可确实使芯片散热。
虽然本发明已以优选实施例公开如上，但是其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求所确定的为准。