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1、10申请公布号43申请公布日21申请号201410353990722申请日20140723102013009572420130813KRG03F7/075200601G03F7/004200601H01L51/52200601H01L51/5620060171申请人三星SDI株式会社地址韩国京畿道72发明人李知娟高盛慜南成龙吴世一崔承集河京珍74专利代理机构北京德琦知识产权代理有限公司11018代理人康泉王珍仙54发明名称光固化组合物以及使用它制备的封装设备57摘要本文公开一种光固化组合物和使用该光固化组合物制备的封装设备。当A表示在玻璃基板和NI/FE合金之间的固化后的玻璃金属合金剪切强度单。
2、位KGF，并且B表示由等式1表示的固化收缩率单位时，所述光固化组合物具有07KGF/或更大的A/B以及25KGF或更大的A。30优先权数据51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书13页附图2页10申请公布号CN104375380A43申请公布日20150225CN104375380A1/2页21一种光固化组合物，其中，当A表示在玻璃基板和NI/FE合金之间的固化后的玻璃金属合金剪切强度，单位为KGF，并且B表示由等式1表示的以为单位的固化收缩率时，所述光固化组合物具有07KGF/或更大的A/B以及25KGF或更大的A，固化收缩率固化后的固体光固化组合物。
3、的比重固化前的液体光固化组合物的比重/固化前的液体光固化组合物的比重100。2根据权利要求1所述的光固化组合物，其中，所述光固化组合物具有1至10的固化收缩率。3根据权利要求1所述的光固化组合物，包括A1含有磷P和硅SI的光固化单体；A2不含磷和硅而含有芳香基的光固化单体；和A3不含磷、硅和芳香基的光固化单体。4根据权利要求3所述的光固化组合物，其中，所述A1光固化单体由通式1表示其中在通式1中，X1和X2各自独立地为氧、硫或NR，其中R为氢或C1至C10烷基；R1、R2、R3、R4和R5各自独立地为取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C3至C10环烷。
4、基、或取代或未取代的C7至C21芳基烷基；Z1和Z2各自独立地为氢、取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C6TOC20芳基、取代或未取代的C3至C10环烷基、取代或未取代的C7至C21芳基烷基、或由通式2表示的基团其中在通式2中，“”代表SI的结合位点，R6为取代或未取代的C1至C10亚烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C3至C10环亚烷基、或取代或未取代的C7至C21芳基亚烷基，并且R7为氢或甲基；并且Z1和Z2中至少一个为由通式2表示的基团。5根据权利要求3所述的光固化组合物，其中，所述A2光固化单体由通式5表示权利要求书CN104375380A2/2页3其中。
5、在通式5中，R10为氢或甲基；R11为取代或未取代的C1至C10脂族烃基；并且R12为取代或未取代的C6至C40芳烃基。6根据权利要求3所述的光固化组合物，其中，所述A3光固化单体包括聚亚烷基二醇二甲基丙烯酸酯。7根据权利要求3所述的光固化组合物，其中，所述光固化组合物包括1WT至50WT的所述A1光固化单体；1WT至50WT的所述A2光固化单体；和1WT至90WT的所述A3光固化单体。8根据权利要求3所述的光固化组合物，进一步包括B引发剂。9根据权利要求8所述的光固化组合物，其中，所述光固化组合物包括1WT至50WT的所述A1光固化单体；1WT至50WT的所述A2光固化单体；1WT至97WT。
6、的所述A3光固化单体；和01WT至10WT的所述B引发剂。10根据权利要求1所述的光固化组合物，其中，在378和100RH下在5M厚的涂层上测量24小时，所述光固化组合物具有40G/M224小时或更小的水蒸气透过率。11根据权利要求1所述的光固化组合物，其中，所述光固化组合物具有2000PPM或更小的放气量。12一种用于封装有机发光二极管的组合物，所述组合物包括根据权利要求1至11中任一项所述的光固化组合物。13一种封装设备，包括用于所述设备的元件；和形成在用于所述设备的所述元件上的阻挡堆栈，所述阻挡堆栈包括无机阻挡层和由根据权利要求1至11中任一项所述的光固化组合物形成的有机阻挡层。14根据。
7、权利要求13所述的封装设备，其中，例如，所述无机阻挡层由金属；非金属；金属、非金属的氧化物或它们的混合物；金属、非金属的氟化物或它们的混合物；金属、非金属的氮化物或它们的混合物；金属、非金属的碳化物或它们的混合物；金属、非金属的氮氧化物或它们的混合物；金属、非金属的硼化物或它们的混合物；金属、非金属的硅化物或它们的混合物；至少两种金属的合金；和金属和非金属的合金中的任意一种形成，并且所述金属为后过渡金属、类金属、过渡金属或镧系金属。15根据权利要求13所述的封装设备，其中，用于所述设备的所述元件包括有机发光二极管、照明器件、金属感应垫、微盘激光器、电致变色器件、光致变色器件、微机电系统、太阳能。
8、电池、集成电路、电荷耦合器件或发光二极管。权利要求书CN104375380A1/13页4光固化组合物以及使用它制备的封装设备技术领域0001本发明涉及光固化组合物以及使用它制备的封装设备。背景技术0002有机发光二极管OLED具有在其中阳极和阴极之间插入功能有机层的结构，并且通过向阴极注入的空穴和向阳极注入的电子的再结合而产生高能量激子。所产生的激子迁移回基态，从而在特定波长带内发光。有机发光二极管具有例如自发光、快速反应时间、广视角、超薄厚度、高图像质量和耐久性的优点。0003然而，有机发光二极管具有例如性能及其寿命的劣化的问题，所述问题是由于由来自外部的湿气或氧或者由发光二极管内部或外部的。
9、放气造成的有机材料和/或电极材料的氧化而引起的。为克服这样的问题，已提出了一些方法，例如用光固化密封剂涂布基板、将透明或不透明的吸湿剂粘附至基板、向基板提供玻璃料等，在所述基板上形成有机发光部件。例如，韩国专利公开20050021054A公开了有机电致发光器件和它的制造方法。发明内容0004根据本发明的一个方面，光固化组合物具有07KGF/或更大的A/B以及25KGF或更大的A，其中A表示在玻璃基板和NI/FE合金之间的固化后的玻璃金属合金剪切强度单位KGF，并且B表示由等式1表示的固化收缩率单位。0005根据本发明的另一个方面，用于有机发光二极管的封装的组合物可包括上述光固化组合物。0006。
10、根据本发明的又一个方面，封装设备可包括用于所述设备的元件；和阻挡堆栈，所述阻挡堆栈在用于所述设备的所述元件上形成，并且包括无机阻挡层和上述光固化组合物形成的有机阻挡层。附图说明0007图1为根据本发明的一个实施方式的封装设备的截面图。0008图2为根据本发明的另一个实施方式的封装设备的截面图。0009图3为测量粘结强度的方法的模拟图。0010图4显示了如通式10表示的制备例1的单体的NMR结果。具体实施方式0011除非另作说明，如本文使用的术语“取代的”的意思是本发明的官能团中的至少一个氢原子被卤素F、CL、BR或I、羟基、硝基、氰基、亚氨基NH，NR，其中R为C1至C10烷基、氨基NH2，N。
11、HR，NR“R“，其中R、R“和R“各自独立地为C1TOC10烷基、脒基、肼基或腙基、羧基、取代或未取代的C1至C20烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C3至C30杂芳基、或取代或未取代的C2说明书CN104375380A2/13页5至C30杂环烷基。0012如本文使用的术语“杂”的意思是碳原子被选自由N、O、S和P组成的组中的原子取代。本文使用的符号“”的意思是元素的结合位点。术语“甲基丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。0013根据本发明的一个方面，光固化组合物具有07KGF/或更大的A/B以及25KGF或更大的A，其中A表示在玻璃。
12、基板和NI/FE合金之间的固化后的玻璃金属合金剪切强度单位KGF，并且B表示由等式1表示的固化收缩率单位。00140015固化收缩率|固化后的固体光固化组合物的比重固化前的液体光固化组合物的比重|/固化前的液体光固化组合物的比重1000016为了封装用于设备的元件，将所述光固化组合物沉积在所述元件与无机阻挡层之间，然后固化。本发明基于以下原理当所述光固化组合物具有具体范围内的粘结强度玻璃基板与NI/FE合金之间的强度与固化收缩率的比率，以及具体范围内的玻璃与NI/FE合金之间的粘结强度时，封装设备可呈现改善的可靠性。如本文使用的，“可靠性”是在85和85RH下单独放置所述封装设备500小时之后。
13、，通过评价用所述光固化组合物封装的设备是否可被驱动而确定的。0017当在85和85RH下单独放置500小时时，如果A/B小于07KGF/，那么用所述光固化组合物封装的设备不能良好运作，遭受可靠性的劣化，并且由于对所述设备的元件的严重损坏可遭受寿命的劣化。当在85和85RH下单独放置500小时时，如果A小于25KGF/，那么用所述光固化组合物封装的设备不能良好运作，遭受可靠性的劣化，并且由于对所述设备的元件的严重损坏可遭受寿命的劣化。例如，根据本发明的光固化组合物可具有10KGF/至15KGF/的A/B，和25KGF至11KGF的A。因此，即使当在85和85RH下单独放置500小时时，用所述光固。
14、化组合物封装的设备也可良好运作并因此呈现高可靠性。0018使用电子重力计DME220E，SHINKO有限公司，日本测量固化前的液体光固化组合物的比重和在375NM波长的光源以1000MJ/CM2的辐射曝光量照射10秒的固化条件下固化后获得的固体光固化组合物的比重，以根据等式1计算固化收缩率。为了测量所述固体光固化组合物的比重，将所述光固化组合物涂布至10M2M的厚度，随后固化，从而制备具有8M至12M的厚度，15CM至25CM的宽度以及15CM至25CM的长度的膜。接着，在所制备的膜上测量比重。0019作为在可测量低粘结强度的苛刻条件下的粘结强度的一个实例，测量在NI/FE合金和玻璃基板之间形。
15、成的光固化组合物的固化产物的粘结强度。在一个实施方式中，粘结强度是指玻璃基板和含42重量WT的镍的NI/FE合金约42WT的NI58WT的FE彼此粘结时的强度。图3显示了用于测量粘结强度的最终样品，以及使用该最终样品测量粘结强度的模拟图。参照图3，为了制造用于测量粘结强度如剪切强度的样品，在具有5MM5MM2MM宽度长度高度尺寸的玻璃基板1的下侧上将001G的光固化组合物涂布至10M的厚度。将具有20MM80MM2MM宽度长度高度尺寸的含42WTNI的NI/FE合金基板2堆叠在所述光固化组合物涂层的下侧上，随后用375NM波长的光源以1000MJ/CM2的辐射曝光量暴露于光下10秒。照此，制备。
16、在玻璃基板1和含42WT说明书CN104375380A3/13页6NI的NI/FE合金基板2之间包括光固化组合物的固化产物3的样品。使用DAGE4000粘合力测试仪NORDSON有限公司在所述样品上测量粘结强度如剪切强度。参照图3，将DAGE4000粘合力测试仪的摸具接触工具4负载在玻璃基板1和样品的固化产物3上，并与其边缘接触。模具接触工具4和样品边缘之间的接触角几乎垂直于样品的平面。粘结强度如剪切强度是基于由模具接触工具4施加到样品上的力的测量值。所施加的力的方向与样品的平面平行。0020为了确保上述范围的A/B和A，所述光固化组合物可包括A1含有磷P和硅的光固化单体以下称为A1光固化单体。
17、；A2不含磷P和硅而含有芳香基的光固化单体以下称为A2光固化单体；和A3不含磷P、硅和芳香基的光固化单体以下称为A3光固化单体。0021A1光固化单体0022光固化组合物可包括A1光固化单体。在这种情况中，所述光固化组合物可呈现对无机阻挡层的改善的粘结强度并且在固化后呈现减小的固化收缩率，并且封装设备可呈现改善的可靠性。A1光固化单体可包括作为光固化官能团的乙烯基或甲基丙烯酸酯基。在一个实施方式中，A1光固化单体可由通式1表示00230024其中在通式1中，X1和X2各自独立地为氧、硫或NR其中R为氢或C1至C10烷基；0025R1、R2、R3、R4和R5各自独立地为取代或未取代的C1至C10。
18、烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C3至C10环烷基、或取代或未取代的C7至C21芳基烷基；0026Z1和Z2各自独立地为氢、取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C6TOC20芳基、取代或未取代的C3至C10环烷基、取代或未取代的C7至C21芳基烷基、或由通式2表示的基团00270028其中在通式2中，“”代表SI的结合位点，R6为取代或未取代的C1至C10亚烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C3至C10环亚烷基、或取代或未取代的C7至C21芳基亚烷基，并且R7为氢或甲基；并且0029Z1和Z2中至少一个为由通式2表示的基团。说明书CN10437。
19、5380A4/13页70030例如，X1和X2可各自独立地为氧；R1可为C6至C10芳基或C7至C15芳基烷基；R2、R3、R4和R5可各自独立地为C1至C5烷基；并且R6可为C1至C10亚烷基。0031可通过任何典型的方法制备由通式1表示的单体。例如，可通过使甲基丙烯酰卤化物与由通式3表示的化合物反应制备由通式1表示的单体00320033在通式3中，X1、X2、R1、R2、R3、R4和R5如在通式1中所限定；R8和R9为氢、取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C6TOC20芳基、取代或未取代的C3至C10环烷基、取代或未取代的C7至C21芳基烷基、或R6OH；R6如在通式2中所限定。
20、；并且R8和R9中的至少一个为R6OH。0034可在有机溶剂例如，二氯甲烷和碱性化合物例如，三乙胺的存在下，在0至20下进行由通式3表示的化合物与甲基丙烯酰卤化物的反应，但不限于此。可通过任何典型的方法制备由通式3表示的化合物。例如，可通过使具有末端双键的不饱和醇例如，烯丙醇与由通式4表示的化合物反应制备在通式3中R8和R9均为R6OH的化合物。00350036在通式4中，X1、X2、R1、R2、R3、R4和R5如在通式1中所限定。0037以固含量计，A1光固化单体在光固化组合物中的含量可为1WT至50WT，例如，4WT至30WT。在该范围内，可实现上述范围的A/B和A并且封装设备在封装时不会。
21、遭受可靠性的劣化。0038A1光固化单体在A1A2A3光固化单体中的含量可为1WT至50WT，例如，5WT至30WT。在该范围内，可实现上述范围的A/B和A并且封装设备在封装时不会遭受可靠性的劣化。0039A2光固化单体0040A2光固化单体为无磷且无硅的单体，其不含磷P和硅，具有芳基，并且包括乙烯基或甲基丙烯酸酯基作为光固化官能团。在一个实施方式中，A2光固化单体可由通式5表示0041说明书CN104375380A5/13页80042其中在通式5中，R10为氢或甲基；R11为取代或未取代的C1至C10脂族烃基；并且R12为取代或未取代的C6至C40芳烃基。0043例如，R11可为C1至C10。
22、亚烷基或C3至C10环亚烷基；并且R12可为C6至C20芳基，或C1至C10烷基取代的或C6至C20芳基取代的C6至C20芳基。0044可通过任何典型的方法制备A2光固化单体，或者可商购。0045以固含量计，A2光固化单体在光固化组合物中的含量可为1WT至50WT，例如，5WT至20WT。在该范围内，可实现上述范围的A/B和A并且封装设备在封装时不会遭受可靠性的劣化。0046基于A1A2A3光固化单体的总重量，A2光固化单体的含量可为1WT至50WT，例如，10WT至20WT。在该范围内，可实现上述范围的A/B和A并且封装设备在封装时不会遭受可靠性的劣化。0047A3光固化单体0048A3光固。
23、化单体为无磷、无硅且无芳香族的单体，其不含磷P、硅和芳基，并且可包括乙烯基或甲基丙烯酸酯基作为光固化官能团。0049A3光固化单体可包括单官能单体和多官能单体的混合物。在该混合物中，单官能单体和多官能单体的重量比可为101至14，例如，11至14，例如，12至14。0050所述A3光固化单体可包括含有C1至C20烷基、C3至C20环烷基、或羟基的不饱和羧酸酯；含有C1至C20氨基烷基的不饱和羧酸酯；C1至C20饱和或不饱和羧酸的乙烯酯；不饱和的氨基化合物；单羟基醇或多羟基醇的单官能或多官能甲基丙烯酸酯等。术语“多羟基醇”是指含有两个或更多个羟基的醇，例如，含有2至20个羟基、2至10个羟基或2。
24、至6个羟基的多羟基醇。0051在一个实施方式中，A3光固化单体可包括包括甲基丙烯酸酯的不饱和羧酸酯，例如，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2羟乙酯、甲基丙烯酸2羟丁酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸十一烷基酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸环己酯等；不饱和羧酸氨基烷基酯，例如甲基丙烯酸2氨基乙酯、甲基丙烯酸2二甲基氨基乙酯等；饱和或不饱和羧酸乙烯酯，例如醋酸乙烯酯等；乙烯基氰化合物，例如甲基丙烯腈等；不饱和氨基化合物，例如甲基丙烯酰胺等；和单羟基醇或多羟基醇的单官能或多官能甲基丙烯酸酯，例如乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二。
25、甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,4丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6己二醇二甲基丙烯酸酯、辛二醇二甲基丙烯酸酯、壬二醇二甲基丙烯酸酯、癸二醇二甲基丙烯酸酯、十一烷二醇二甲基丙烯酸酯、十二烷二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇二甲基丙烯酸酯、二季戊说明书CN104375380A6/13页9四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯等，但不限于此。例如，A3光固化单体可包括含有。
26、C1至C20烷基的甲基丙烯酸酯、C2至C20二醇二甲基丙烯酸酯、C3至C20三醇三甲基丙烯酸酯和C4至C20四醇四甲基丙烯酸酯中的至少一种。例如，A3光固化单体为聚亚烷基二醇二甲基丙烯酸酯并且可包括含有C2至C5直链或支链亚烷基二醇单元的二甲基丙烯酸酯。0052以固含量计，A3光固化单体在光固化组合物中的含量可为1WT至97WT，例如，1WT至90WT，例如，45WT至80WT。在该范围内，可实现上述范围的A/B和A并且封装设备在封装时不会遭受可靠性的劣化。0053基于A1A2A3光固化单体的总重量，A3光固化单体的含量可为1WT至98WT，例如，1WT至90WT，例如，50WT至80WT。在。
27、该范围内，可实现上述范围的A/B和A并且封装设备在封装时不会遭受可靠性的劣化。0054在光固化组合物中，A2光固化单体与A1光固化单体的重量比可在06至4的范围内，A3光固化单体与A1光固化单体的重量比可在1至25的范围内，并且A3光固化单体与A2光固化单体的重量比可在25至8的范围内。在该范围内，封装设备可呈现高可靠性。0055光固化组合物可进一步包括引发剂。这里，所述引发剂可包括光聚合引发剂。所述光聚合引发剂可包括能够进行光固化反应的任何典型的光聚合引发剂，而无须限制。例如，光聚合引发剂可包括三嗪引发剂、苯乙酮引发剂、苯甲酮引发剂、噻吨酮引发剂、安息香引发剂、磷引发剂、肟引发剂、或它们的混。
28、合物。0056三嗪引发剂的实例可包括2,4,6三氯S三嗪、2苯基4,6双三氯甲基S三嗪、23,4二甲氧基苯乙烯基4,6双三氯甲基S三嗪、24甲氧基萘基4,6双三氯甲基S三嗪、2对甲氧基苯基4,6双三氯甲基S三嗪、2对甲苯基4,6双三氯甲基S三嗪、2联苯基4,6双三氯甲基S三嗪、2,4双三氯甲基6苯乙烯基S三嗪、2萘并1基4,6双三氯甲基S三嗪、24甲氧基萘并1基4,6双三氯甲基S三嗪、2,4三氯甲基胡椒基6三嗪、2,4三氯甲基4甲氧基苯乙烯基6三嗪、或它们的混合物。苯乙酮引发剂的实例可包括2,2二乙氧基苯乙酮、2,2二丁氧基苯乙酮、2羟基2甲基苯丙酮、对叔丁基三氯苯乙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、4。
29、氯苯乙酮、2,2二氯4苯氧基苯乙酮、2甲基14甲硫基苯基2吗啉丙烷1酮、2苯甲基2二甲基氨基14吗啉并苯基丁烷1酮、或它们的混合物。苯甲酮引发剂的实例可包括苯甲酮、苯甲酰苯甲酸酯、苯甲酰苯甲酸甲酯、4苯基苯甲酮、羟基苯甲酮、丙烯酸酯化的苯甲酮、4,4双二甲基氨基苯甲酮、4,4二氯苯甲酮、3,3二甲基2甲氧基苯甲酮、或它们的混合物。噻吨酮引发剂的实例可包括噻吨酮、2甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4二乙基噻吨酮、2,4二异丙基噻吨酮、2氯噻吨酮、或它们的混合物。安息香引发剂的实例可包括安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香异丁醚、苄基二甲基缩酮、或它们的混合物。磷引发剂的实例可包括二。
30、苯基2,4,6三甲基苯甲酰氧化膦、或它们的混合物。肟引发剂的实例可包括2邻苯甲酰肟14苯硫基苯基1,2辛二酮、1O乙酰说明书CN104375380A7/13页10肟19乙基62甲基苯甲酰9H咔唑3基乙酮、或它们的混合物。0057以固含量计，引发剂在光固化组合物中的含量可为01WT至10WT，例如，1WT至10WT，1WT至8WT，或1WT至5WT。在该范围内，所述光固化组合物在暴露于光下时允许充分的光聚合，并且可防止由光聚合后未反应的引发剂残留造成的透光率的劣化。0058基于100重量份的A1A2A3光固化单体，引发剂的含量可为1重量份至10重量份，例如，1重量份至5重量份。在该范围内，光固化。
31、组合物在暴露于光下时允许充分的光聚合，并且可防止由光聚合后未反应的引发剂残留造成的透光率的劣化。0059可通过混合所述光固化单体和所述引发剂形成所述光固化组合物。所述光固化组合物可形成为无溶剂的光固化组合物。0060光固化组合物可具有90或更大的固化度，例如，90至99，例如，93至985。在该范围内，光固化组合物实现了不遭受由于固化后低固化收缩应力造成的偏移的层，从而允许光固化组合物用于器件的封装。0061如等式1所表示，光固化组合物可具有1至10的固化收缩率，例如，7至9。在该范围内，光固化组合物实现了不遭受由于固化后低固化收缩应力造成的偏移的层，从而允许光固化组合物用于器件的封装。006。
32、2用于所述设备的元件，尤其是用于显示器的元件，由于周围环境中气体或液体的渗入例如大气中的氧和/或湿气和/或水蒸气以及由于电子产品的制备中使用的化学品的渗入可遭受质量的退化或劣化。为了防止该问题，用于所述设备的元件需要被密封或者封装。0063用于所述设备的元件可包括有机发光二极管OLED、照明器件、金属感应垫、微盘激光器、电致变色器件、光致变色器件、微机电系统、太阳能电池、集成电路、电荷耦合器件、发光二极管等，但不限于此。所述有机发光二极管可包括柔性有机发光二极管等。0064光固化组合物可形成用于密封或封装用于所述设备尤其是有机发光二极管或柔性有机发光二极管的元件的有机阻挡层，并且用于封装有机发。
33、光二极管的组合物可包括所述光固化组合物。0065根据本发明，有机阻挡层可由光固化组合物形成。在一个实施方式中，可通过光固化所述光固化组合物形成有机阻挡层。可通过将光固化组合物涂布至01M至20M的厚度，具体地1M至10M，随后通过以10MW/CM2至500MW/CM2照射1秒至50秒固化所述光固化组合物，而制备有机阻挡层，但不限于此。0066由于有机阻挡层呈现低水蒸气透过率和放气，并且对有机阻挡层具有高粘结强度，有机阻挡层和下面描述的无机阻挡层形成阻挡堆栈，并因此可用于封装用于所述设备的元件。在一个实施方式中，当在378和100RH下在5M厚的涂层上测量24小时时，有机阻挡层可具有40G/M2。
34、24小时或更小的水蒸气透过率。在该范围内，有机阻挡层可用于封装用于所述设备的元件。例如，有机阻挡层可具有10G/M224小时至40G/M224小时的水蒸气透过率，例如25G/M224小时至32G/M224小时。在一个实施方式中，有机阻挡层可具有2000PPM或更小的放气量。在该范围内，有机阻挡层对用于所述设备的元件具有微不足道的放气副作用，并且用于所述设备的元件具有长寿命。具体地，有机阻挡层可具有1000PPM或更小的放气量，更具体地10PPM至1000PPM。在一个实施方式中，有机阻说明书CN104375380A108/13页11挡层可对无机阻挡层具有25KGF或更大的粘结强度，例如，25K。
35、GF至11KGF。在该范围内，封装设备可呈现改善的可靠性。0067根据本发明，阻挡堆栈可包括有机和无机阻挡层。所述无机阻挡层包括与有机阻挡层不同的组分，从而补充有机阻挡层的效果。0068只要所述无机阻挡层可呈现优异的透光率和优异的湿气和/或氧阻挡性能，那么无机阻挡层可为任何无机阻挡层而无限制。例如，无机阻挡层可包括选自金属；非金属；金属、非金属的氧化物或它们的混合物；金属、非金属的氟化物或它们的混合物；金属、非金属的氮化物或它们的混合物；金属、非金属的碳化物或它们的混合物；金属、非金属的氮氧化物或它们的混合物；金属、非金属的硼化物或它们的混合物；金属、非金属的硅化物或它们的混合物；至少两种金属。
36、的合金；或金属和非金属的合金，中的至少一种。所述金属可包括后过渡金属、类金属、过渡金属、镧系金属等，但不限于此。例如，所述金属可包括硅、铝、铁、镍等，并且无机阻挡层可为硅氧化物、氮化硅、氮氧化硅、ZNSE、ZNO、SB2O3、AL2O3、IN2O3或SNO2。0069有机阻挡层可确保上述水蒸气透过率、放气量和粘结强度。因此，当有机和无机阻挡层交替沉积时，无机阻挡层可确保平滑性。另外，有机阻挡层可防止无机阻挡层扩散到其他无机阻挡层的缺陷。0070阻挡堆栈可包括任意数量的有机和无机阻挡层。有机和无机阻挡层的结合可随着对氧和/或湿气和/或水蒸气和/或化学物质的阻挡渗透水平而变化。0071有机和无机阻。
37、挡层可交替沉积。这是因为上述组合物由于其性能对有机阻挡层有影响。因此，有机和无机阻挡层可补充或加强对用于所述设备的元件的封装。例如，有机或无机阻挡层可分别交替地形成两层或更多层。另外，有机和无机阻挡层总共形成10层或更少的层例如，2层至10层，优选地总共形成7层或更少的层例如，2层至7层。0072在所述堆栈中，一层有机阻挡层可具有01M至20M的厚度，例如1M至10M，并且一层无机阻挡层可具有5NM至500NM的厚度，例如，5NM至50NM。阻挡堆栈为薄膜密封材料并且可具有5M或更小的封装厚度，例如，15M至5M。在该范围内，阻挡堆栈可用于封装用于所述设备的元件。可通过真空方法形成无机阻挡层，。
38、例如溅射、化学气相沉积、等离子体化学气相沉积、蒸发、升华、电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积、或它们的组合。可使用与无机阻挡层相同的方法沉积有机阻挡层，或通过涂布光固化组合物随后固化形成有机阻挡层。0073根据本发明的又一个方面，封装设备可包括用于所述设备的元件和在用于所述设备的元件上形成的无机和有机阻挡层，其中所述有机阻挡层可由上述光固化组合物形成。0074有机阻挡层可形成在所述无机阻挡层的上侧或下侧上，并且无机阻挡层可形成在用于所述设备的元件的上侧上、有机阻挡层的上侧上或有机阻挡层的下侧上。照此，由于封装设备允许由彼此呈现不同性能的无机和有机阻挡层封装用于所述设备的元件，无机和有机阻挡层。
39、可补充或加强对用于所述设备的元件的封装。0075在封装设备中无机和有机阻挡层中的每种都可为多层例如两层或更多层。在一个实施方式中，无机和有机阻挡层可交替沉积，例如，以无机阻挡层/有机阻挡层/无机阻挡层/有机阻挡层的顺序。优选地，无机和有机阻挡层总共为10层或更少层例如，2层至10层，更优选总共为7层或更少层例如，2层至7层。说明书CN104375380A119/13页120076有机和无机阻挡层的详细信息如上描述。0077有机和无机阻挡层中的至少一种可与基板连接以封装器件，并且根据其种类，用于所述设备的元件可包括基板。只要用于所述设备的元件可堆叠在基板上，那么所述基板可为任何基板。例如，所述基。
40、板可包括透明玻璃基板、塑料板、硅基板、金属基板等。0078图1为根据本发明的一个实施方式的封装设备的截面图。参照图1，封装设备100包括基板10、形成在基板10上的用于所述设备的元件20、和形成在用于所述设备的元件20上的阻挡堆栈30。阻挡堆栈30包括无机阻挡层31和有机阻挡层32，其中无机阻挡层31与用于所述设备的元件20接触。0079图2为根据本发明的另一个实施方式的封装设备的截面图。参照图2，封装设备200包括基板10、形成在基板10上的用于所述设备的元件20、和形成在用于所述设备的元件20上的阻挡堆栈30，阻挡堆栈30包括无机阻挡层31和有机阻挡层32，其中无机阻挡层31封装内部空间4。
41、0，在内部空间40中容纳用于所述设备的元件20。0080虽然在图1和2中阐明了以单层形成的各无机和有机阻挡层，但是各无机和有机阻挡层可以多层形成。另外，封装设备可进一步包括密封剂和/或在包括无机和有机阻挡层的复合阻挡层的侧面和/或上侧上的基板图1和2中未显示。0081可通过任何典型的方法制备封装设备。在基板上形成用于所述设备的元件，随后在用于所述设备的元件上形成无机阻挡层。使用旋涂、狭缝涂布等将光固化组合物涂布至所需厚度，例如，1M至5M，随后通过照射以形成有机阻挡层。可重复形成无机和有机阻挡层的步骤例如，使得无机和有机阻挡层总共以10层或更少层形成。在一个实施方式中，封装设备可包括含有有机发。
42、光部件的有机发光显示器、例如液晶显示器的显示器、太阳能电池等，但不限于此。0082以下，将参照一些实例更详细地描述本发明。然而，应理解的是提供这些实例仅用于说明目的并且不以任何方式解释成限制本发明。为清楚起见，将省略对于本领域技术人员明显的细节。0083制备例1由通式10表示的单体的制备0084操作1根据化学反应式1制备由通式6表示的单体。具体地，将3442G的1,1,3,3四甲基二硅氧烷根据化学反应式1由通式8表示，ALDRICH有限公司、27G水和4167G二氯甲烷放入1000ML带有冷凝管和搅拌器的烧瓶中，随后在室温下搅拌。接着，将烧瓶的温度降低至0，随后将10G苯基二氯化膦根据化学反应。
43、式1由通式7表示，ALDRICH有限公司缓慢加入烧瓶中。接着，在室温下进行反应，从而制备根据化学反应式1由通式6表示的单体。通过HPLC测定，由通式6表示的所得的单体具有98的纯度。00850086说明书CN104375380A1210/13页130087操作2将100G乙酸乙酯、在操作1中获得的3425G单体根据化学反应式1由通式6表示、29G烯丙醇ALDRICH有限公司和作为PT催化剂的铂01,3二乙烯基1,1,3,3四甲基二硅氧烷络合物ALDRICH有限公司放入1000ML带有冷凝管和搅拌器的烧瓶中，随后在80回流4小时。接着，除去乙酸乙酯，从而获得由通式9表示的化合物。00880089。
44、操作3将100G二氯甲烷、由通式9表示并且在操作2中获得的4725G化合物和212G丙烯酰氯放入1000ML带有冷凝管和搅拌器的烧瓶中，随后搅拌。接着，将烧瓶的温度降低至0，随后向烧瓶中缓慢加入278G三乙胺。接着，在室温下进行反应4小时，从而获得由通式10表示的化合物。由图4的1HNMR结果证实，所得的化合物为由通式10表示的化合物。00900091制备例2由通式11表示的单体的制备0092将100G二氯甲烷、424G1,1联苯基4丙醇和306G丙烯酰氯放入1000ML带有冷凝管和搅拌器的烧瓶中，随后搅拌。接着，将烧瓶的温度降低至0，随后向烧瓶中缓慢引入404G三乙胺。接着，在室温下进行反应。
45、4小时，从而获得由通式11表示的化合物。0093说明书CN104375380A1311/13页1400941光固化单体；0095A1光固化单体由通式10表示的单体。0096A2光固化单体由通式11表示的单体。0097A3光固化单体由通式12表示的四乙二醇二丙烯酸酯ALDRICH有限公司。009800992引发剂二苯基2,4,6三甲基苯甲酰氧化膦TPO，BASF有限公司作为光聚合引发剂。0100实施例1至3和对比例1至30101在125ML的棕色聚丙烯瓶中，在没有溶剂的情况下以表2中所列的量放入光固化单体和引发剂，随后使用混合器混合3小时，从而制备实施例1至3和对比例1至3的组合物。0102评价。
46、在实施例和对比例中制备的各组合物的以下性能。结果显示在表2中。0103性能评价01041水蒸气透过率使用水蒸气透过率测试仪PERMATRANW3/33，MOCON有限公司。将光固化组合物喷涂在AL样品支架上，随后通过UV以100MW/CM2照射10秒来UV固化，从而形成具有5M涂层厚度的固化样品。使用水蒸气透过率测试仪PERMATRANW3/33，MOCON有限公司在378和100RH下在5M厚度的固化样品上测量水蒸气透过率。01052放气量将光固化组合物喷涂上玻璃基板上，随后通过UV以100MW/CM2照射10秒来UV固化，从而形成具有20CM20CM3M宽度长度厚度尺寸的有机阻挡层样品。使。
47、用GC/MS测试仪PERKINELMERCLARUS600在样品上测量放气量。GC/MS利用DB5MS柱长度30M，直径025MM，固定相厚度025M作为色谱柱，氦气流速10ML/MIN，平均速度32CM/S作为流动相。此外，分流比为201，并且将样品在40下保持3分钟，随后以10/MIN的速度加热并在320下保持6分钟。在玻璃尺寸为20CM20CM，收集容器为TEDLAR气袋，收集温度为90，收集时间为30分钟，以300ML/分钟的流速提供N2吹扫并且使用TENAXGR5苯基甲基聚硅氧烷作为吸附剂的条件下，收集放出的气。使用浓度为150PPM、400PPM和800PPM的正己烷中的甲苯溶液作。
48、为标准溶液说明书CN104375380A1412/13页15绘制标准曲线，其中绘制标准曲线的R2值为09987。上述条件总结在表1中。0106表10107010801093粘结强度KGF为了测量粘结强度，将001G光固化组合物在具有5MM5MM2MM宽度长度高度尺寸的玻璃基板的下侧上涂布至10M。将具有20MM80MM2MM宽度长度高度尺寸的含42WT的NI的NI/FE合金基板堆叠在光固化组合物涂层的下侧上。随后使用375NM波长的光源以1000MJ/CM2的辐射曝光量下暴露于光下10秒。这样，制备在玻璃基板和NI/FE合金基板之间具有光固化组合物的固化产物的样品。0110使用DAGE4000。
49、粘合力测试仪NORDSON有限公司测量粘结强度剪切强度。参照图3，将DAGE4000粘合力测试仪的摸具接触工具4负载在玻璃基板1和样品的固化产物3上，并与其边缘接触。模具接触工具4和样品边缘之间的接触角几乎垂直于样品的平面。粘结强度如剪切强度是基于由模具接触工具4施加到样品上的力的测量。所施加的力的方向与样品的平面平行。01114固化收缩率使用电子比重计DME220E，SHINKO有限公司，日本测量固化前的液体光固化组合物的比重和在用375NM波长的光源以1000MJ/CM2的辐射曝光量照射10秒的固化条件下固化后获得的固体光固化组合物的比重，为了测量固体光固化组说明书CN104375380A1513/13页16合物的比重，将光固化组合物涂布至10M2M的厚度，随后在上述条件下固化，从而制备具有8M至12M的厚度，15CM至25CM的宽度以及15CM至25CM的长度的膜。接着，将获得的比重值带入等式1中，从而计算固化收缩率。01125可靠性在85和85RH下单独放置用光。