一种电容生产用的分体式卷针及其制备方法技术领域
本发明涉及电容器技术领域，尤其是指一种电容生产用的分体式卷针及其制备方法。
背景技术
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视（LCD和PDP）、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。电容器在卷芯时，现有受技术限制，都是采用一体式结构，是直接将买来的原料棒磨成针，然后采用极薄的砂轮在针前端车出一条卷制通道；这种针体由于卷制通道太小，内侧是无法打磨加工的，导致在卷制时时常会发生抽芯的情况，大大影响产生品质。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电容生产用的强度高、耐磨性好、使用寿命长的分体式卷针及其制备方法。
为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：一种电容生产用的分体式卷针，它包括有针轴、卷针体，其中，针轴主体呈圆柱形，针轴一端外周面切削形成定位面，针轴另一端端部设有内凹的定位沉孔，定位沉孔为两个，两个定位沉孔之间预留一定距离，该距离等于卷制通道的距离；卷针体为两条，其一端嵌插固定在定位沉孔内，固定后的两条卷针体之间预留一定距离形成卷制通道；两条卷针体另一端相对切削形成V形导口，导口较大的一端位于外侧；卷针体采用钨钢制作成形，其表面设有耐磨层；
上述结构的制备方法包括有以下步骤：选材→裁切→去污→退火→粗加工→精加工→淬火+回火→精磨→渗氮→精磨→真空等离子镀膜→组装；
所述选材为选择优质钨钢棒；
所述裁切为根据卷针长度剪切成针轴短棒和卷针体短棒；
所述去污对针轴短棒进行表面清洗，去除短棒表面的污物；
所述粗加工是在针轴短棒一端加工形成定位沉孔，并通过定位沉孔定位将短棒加工成针轴；
所述精加工将针轴一端切削形成定位面，同时对卷针体短棒进行表面清洗，去除短棒表面的污物；
所述精加工还包括将卷针体短棒磨削加工形成卷针坯体，卷针坯体表面光洁度需小于Ra0.07形成镜面，然后对卷针坯体进行放入清洗槽进行除油、除污等表面处理；
所述的淬火温度：1120~1280℃；时间为30~60min，然后在500~650℃进行三次回火；
所述的渗氮为井式氮化炉通入氨气+氮气+二氧化碳气进行气体软氮化，渗氮温度为500~560℃，氮化时间24~48小时；
所述的真空等离子镀膜是在真空等离子镀膜机内使卷针体表面形成碳氮化钛涂层（TiCN），即耐磨层，该耐磨屋的厚度为0.1~0.2μm；
所述的组装将镀膜完成的卷针坯体一端嵌插入针轴一端的定位沉孔内，并使两条卷针体的导口相对形成V状；再通过铜焊将定位沉孔和卷针体的结合处焊接形成一体；对焊接处打磨、抛光、除污即成。
精加工后即进行组装，然后进行整体淬火。
本发明的技术优势在于：
1）、采用半圆形截面为优选方案，采用截面为方形时需要对转角处进行圆滑处理，防止刮伤，采用圆形时组装需在端部设定位块对导口进行定位，半圆形卷针体直接嵌插即可，方便快速；
2）、采用分体式结构，可以大大降低卷针体的制作难度，在制作时分开制作，然后再铜焊成一体；
3）、在卷针体表面设碳化硅，可以大大增加卷针体的表面光洁度和耐磨性能，防止卷制抽芯等不良品的产生；
4）、采用钨钢制成的卷针体具有强度高、耐磨性好、使用寿命长的优点。
5）、采用上述结构后，卷芯时不用再打硅油，卷芯后无需清洗，同时无需购买硅油，也无需再为清洗设备的购买和使用付出任何成本，每套设备节约40万元以上；也节省了清洗设备的占用场地；
6）、不打硅油后，可以保持机台干净、整洁，机台不会再发生腐蚀、脏乱的情况，同时不会对车间造成任何污染，有利于工人身心健康；
7）、本工艺的电镀法还可以用于电容剪切的剪刀上，电容封口用的封口针上，套管封口用的切刀上，实现电容生产全程无硅油的目的。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的卷针体结构示意图。
具体实施方式
下面结合所有附图对本发明作进一步说明，本发明的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的一种电容生产用的分体式卷针包括有针轴1、卷针体2，其中，针轴1主体呈圆柱形，针轴1一端外周面切削形成定位面3，针轴1另一端端部设有内凹的定位沉孔4，定位沉孔4为两个，两个定位沉孔4之间预留一定距离，该距离等于卷制通道的距离；卷针体2为两条，其一端嵌插固定在定位沉孔4内，固定后的两条卷针体2之间预留一定距离形成卷制通道；两条卷针体2另一端相对切削形成V形导口5，导口5较大的一端位于外侧；卷针体2采用钨钢制作成形，其表面设有耐磨层6；
上述结构的制备方法包括有以下步骤：选材→裁切→去污→退火→粗加工→精加工→淬火+回火→精磨→渗氮→精磨→真空等离子镀膜→组装；
所述选材为选择优质钨钢棒；
所述裁切为根据卷针长度剪切成针轴短棒和卷针体短棒；
所述去污对针轴短棒进行表面清洗，去除短棒表面的污物；
所述粗加工是在针轴短棒一端加工形成定位沉孔，并通过定位沉孔定位将短棒加工成针轴；
所述精加工将针轴一端切削形成定位面，同时对卷针体短棒进行表面清洗，去除短棒表面的污物；
所述精加工还包括将卷针体短棒磨削加工形成卷针坯体，卷针坯体表面光洁度需小于Ra0.07形成镜面，然后对卷针坯体进行放入清洗槽进行除油、除污等表面处理；
所述的淬火温度：1120~1280℃；时间为30~60min，然后在500~650℃进行三次回火；
所述的渗氮为井式氮化炉通入氨气+氮气+二氧化碳气进行气体软氮化，渗氮温度为500~560℃，氮化时间24~48小时；
所述的真空等离子镀膜是在真空等离子镀膜机内使卷针体表面形成碳氮化钛涂层（TiCN），即耐磨层，该耐磨屋的厚度为0.1~0.2μm；
所述的组装将镀膜完成的卷针坯体一端嵌插入针轴一端的定位沉孔内，并使两条卷针体的导口相对形成V状；再通过铜焊将定位沉孔和卷针体的结合处焊接形成一体；对焊接处打磨、抛光、除污即成。
上述精加工后即进行组装，然后进行整体淬火。
本方案的优点在于：
1）、采用半圆形截面为优选方案，采用截面为方形时需要对转角处进行圆滑处理，防止刮伤，采用圆形时组装需在端部设定位块对导口进行定位，半圆形卷针体直接嵌插即可，方便快速；
2）、采用分体式结构，可以大大降低卷针体的制作难度，在制作时分开制作，然后再铜焊成一体；
3）、在卷针体表面设碳化硅，可以大大增加卷针体的表面光洁度和耐磨性能，防止卷制抽芯等不良品的产生；
4）、采用钨钢制成的卷针体具有强度高、耐磨性好、使用寿命长的优点。能够大大提高工件的疲劳寿命和耐磨性。
5）、采用上述结构后，卷芯时不用再打硅油，卷芯后无需清洗，同时无需购买硅油，也无需再为清洗设备的购买和使用付出任何成本，每套设备节约40万元以上；也节省了清洗设备的占用场地；
6）、不打硅油后，可以保持机台干净、整洁，机台不会再发生腐蚀、脏乱的情况，同时不会对车间造成任何污染，有利于工人身心健康；
7）、本工艺的电镀法还可以用于电容剪切的剪刀上，电容封口用的封口针上，套管封口用的切刀上，实现电容生产全程无硅油的目的。
以上所述之实施例只为本发明之较佳实施例，并非以此限制本发明的实施范围，故凡依本发明之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本发明的保护范围内。