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1、10申请公布号CN104201276A43申请公布日20141210CN104201276A21申请号201410401704X22申请日20140815H01L33/64201001H01L33/58201001F21S4/0020060171申请人厦门市瀚锋光电科技有限公司地址361008福建省厦门市思明区前埔西三路267号一层厦门市瀚锋光电科技有限公司72发明人廖志勇王闽黄黎帆54发明名称一种周面发光的条状光源57摘要本发明涉及一种周面发光的条状光源。LED灯丝灯中，作为光源的灯丝由LED单元和基片以及封装体构成，基片上开孔后，光线虽能够到达基片的背面，但是散热面积却减少，出现透光和散热。
2、的矛盾。本发明的透光孔三面环绕LED单元，透光效果好，基片上的舌片部承载LED单元，舌片部的三面都是透光孔，热量只能通过连接部传导到框架部，不能聚积在LED单元的周围，LED单元的散热面积取决于框架部的大小和透光孔的大小无关。本发明光源不仅发光均匀，而且散热效果好，并利于生产。51INTCL权利要求书1页说明书5页附图4页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页附图4页10申请公布号CN104201276ACN104201276A1/1页21一种周面发光的条状光源，由LED单元、基片和封装体组成，LED单元之间或LED单元和基片之间构成电路回路，能驱动LED单元。
3、发光，其特征在于所述LED单元具有散热体，所述基片是一种金属片；所述基片上具有一个透光孔，所述透光孔将基片分割为框架部和舌片部；所述框架部的轴线和所述舌片部的轴线形成夹角，所述LED单元的散热体连接所述舌片部，LED单元的第一侧面和第二侧面以及第三侧面被透光孔环绕；所述封装体包覆LED单元和基片，所述封装体内具有荧光材料，能将LED单元发出的点光散射到四周并透过透光孔由LED单元的背面发射出。2如权利要求1所述的一种周面发光的条状光源，其特征在于LED单元的轴线和基片轴线之间形成30度90度的夹角。3如权利要求2所述的一种周面发光的条状光源，其特征在于LED单元的轴线和基片轴线之间形成45度的。
4、夹角。4如权利要求1所述的一种周面发光的条状光源，其特征在于所述基片的材料是铜基材料或铝基材料，进一步包括铜镀银材料。5一种周面发光的条状光源，由LED单元、基片和封装体组成，LED单元之间或LED单元和基片之间构成电路回路，能驱动LED单元发光，其特征在于所述基片是金属片并由主体和分支构成，所述分支连接所述主体并由主体向外延伸；所述分支由主体向外延伸的方向是所述分支的轴向，所述主体的大尺寸方向是所述主体的轴向；所述分支的轴向和所述主体的轴向之间形成一个大于0度且小于等于90度的夹角；所述LED单元具有散热体，所述散热体和所述基片的分支连接；所述封装体包覆LED单元和基片，所述封装体内具有荧光。
5、材料，能将LED单元发出的点光散射到四周并透过所述分支之间的空隙由LED单元的背面发射出。6如权利要求5所述的一种周面发光的条状光源，其特征在于两个并行排列的基片组成一对基片组，在所述基片组内基片的分支嵌入另一基片分支之间的空隙中。7如权利要求6所述的一种周面发光的条状光源，起特征在于封装体包覆多个基片组。8如权利要求7所述的一种周面发光的条状光源，其特征在于并排的基片之用连接件连接，连接件包括套接件或胶结件或铆接件或焊接件或螺纹连接件。9如权利要求5至7所述的一种周面发光的条状光源，其特征在于所述基片的材料是铜基材料或铝基材料，进一步包括铜镀银材料。10如权利要求5所述的一种周面发光的条状光。
6、源，其特征在于所述分支的轴向和所述主体的轴向之间形成的夹角为30度或45度或60度或75度。权利要求书CN104201276A1/5页3一种周面发光的条状光源0001技术领域0002本发明涉及LED灯光照明技术，尤其涉及一种周面发光的条状光源。背景技术0003低碳、绿色、节能的环保生活方式已经成为人们追求和践行的目标，用LED照明取代传统白炽灯和日光灯正成为主流。随着多年的发展。LED照明技术出现了一个将LED单元组合制成条状灯芯，并配以透光灯泡，做成酷似白炽灯的光源，称为LED灯丝灯。0004LED灯丝灯的发光体是长条状灯芯，灯芯由多个LED单元和基片以及封装体组成。为了便于生产，LED单元。
7、多排列在基片的同一面，光线不能到达LED单元的背面，制得的LED灯芯发出光很不均匀。为解决这一问题，有人在基片上开设透光孔，实现灯芯周面发光的效果。0005LED单元的实际光源是内部LED芯片（即发光半导体），LED芯片的发热量非常高，需要借由连接到LED芯片以及基片的散热体将热量带走，当基片开设透光孔后，光线虽然能狗透光透光孔到达LED单元的背面，当却不可避免地减少了基片的面积，降低了散热效果。所以，为了兼顾基片的散热效果，基片上的透光孔不宜过大。0006有鉴于此，本发明提出一种周面发光的条状光源，以解决透光孔大小和散热效果相矛盾的问题。发明内容0007本发明的目的在于提供一种周面发光的条状。
8、光源，不仅周面发光均匀，而且LED单元产生的热量效果好，并利于生产。0008为了达成本发明的上述目的，本发明的提供两套技术方案，分别如下。0009本发明的第一套技术方案如下。0010一种周面发光的条状光源，由LED单元、基片和封装体组成，LED单元之间或LED单元和基片之间构成电路回路，能驱动LED单元发光，其特征在于所述LED单元具有散热体，所述基片是一种金属片；所述基片上具有一个透光孔，所述透光孔将基片分割为框架部和舌片部；所述框架部的轴线和所述舌片部的轴线形成夹角，所述LED单元的散热体连接所述舌片部，LED单元的第一侧面和第二侧面以及第三侧面被透光孔环绕；所述封装体包覆LED单元和基片。
9、，所述封装体内具有荧光材料，能将LED单元发出的点光散射到四周并透过透光孔由LED单元的背面发射出。0011在某些实施例中，LED单元的轴线和基片轴线之间形成30度90度的夹角。0012在某些实施例中，LED单元的轴线和基片轴线之间形成45度的夹角。0013在某些实施例中，所述基片的材料是铜基材料或铝基材料，进一步包括铜镀银材料。说明书CN104201276A2/5页40014本发明的第二套技术方案如下。0015一种周面发光的条状光源，由LED单元、基片和封装体组成，LED单元之间或LED单元和基片之间构成电路回路，能驱动LED单元发光，其特征在于所述基片是金属片并由主体和分支构成，所述分支连。
10、接所述主体并由主体向外延伸；所述分支由主体向外延伸的方向是所述分支的轴向，所述主体的大尺寸方向是所述主体的轴向；所述分支的轴向和所述主体的轴向之间形成一个大于0度且小于等于90度的夹角；所述LED单元具有散热体，所述散热体和所述基片的分支连接；所述封装体包覆LED单元和基片，所述封装体内具有荧光材料，能将LED单元发出的点光散射到四周并透过所述分支之间的空隙由LED单元的背面发射出。0016在某些实施例中，两个并行排列的基片组成一对基片组，在所述基片组内基片的分支嵌入另一基片分支之间的空隙中。0017在某些实施例中，封装体包覆多个基片组。0018在某些实施例中，并排的基片之用连接件连接，连接件。
11、包括套接件或胶结件或铆接件或焊接件或螺纹连接件。0019在某些实施例中，所述基片的材料是铜基材料或铝基材料，进一步包括铜镀银材料。0020在某些实施例中，所述分支的轴向和所述主体的轴向之间形成的夹角为30度或45度或60度或75度。0021本发明的有益效果包括，和现有技术相比，在本发明的第一套技术方案中，LED单元的第一侧面和第二侧面以及第三侧面被透光孔环绕，透光率远远高于现有技术仅仅在LED单元之间开设透光孔的方案。本发明第一套技术方案的透光孔将基片分割为框架部和舌片部位，舌片部位三面是透光孔，仅有一面和框架不连接而形成连接部，LED单元产生的热量只能通过连接部传导到框架部上，不会聚积在LE。
12、D单元的周围，散热的面积取决于框架部的面积，增加框架部的面积不会导致透光孔的面积减少，消除了现有技术的矛盾。并且，通过改变舌片部和框架部之间的夹角可以改变连接部的大小，以适应不同散热要求。0022和现有技术相比，本发明的第二套技术方案不仅具有本发明第一套技术方案的有益效果，而且还能通过组合不同的基片组，通过调节基片组合内各个基片的位置得到多种透光间隙，能适应多种发光亮度的LED单元，便于生产多种规格的条状光源（灯芯），并保证周面发光的均匀性。附图说明0023图1是本发明第一套方案实施例一的立体示意图；图2是本发明第一套方案实施例一的俯视图；图3A是本发明第二套方案实施例一的第一种分支延伸图；图。
13、3B是本发明第二套方案实施例一的第二种分支延伸图；图3C是本发明第二套方案实施例一的第三种分支延伸图；图4是本发明第二套方案夹角变换示意图；图5是本发明第二套方案实施例二的俯视图；图6是本发明第二套方案实施例三的俯视图；说明书CN104201276A3/5页5图7A是本发明第二套方案实施例四的一个组合的立体图；图7B是本发明第二套方案实施例四的另一个组合的立体图；图7C是本发明第二套方案实施例四的又一个组合的立体图。具体实施方式0024第一套方案实施例一如图1和图2所示，本实施例的一种周面发光的条状光源，由LED单元100、基片200以及封装体300组成，LED单元100之间通过导线400构成。
14、串联电路回路，该电路回路驱动各个LED单元100发光。在某些实施例中，基片200也可是是电路回路的一部分，电路回路更不限于串联形式，可以是现有技术的任何一种形式。0025本实施例的LED单元100具有发光半导体、电极和散热体，属于现有结构，散热体连接发光半导体并处于LED单元100的底部。在某些实施例中，基片200是由铜基或铝基材料制成，本实施例基片200由铜镀银材料制成。本实施例基片200上具有透光孔201，透光孔201将基片200分割为框架部202和舌片部203，LED单元100的散热体连接到舌片部203，舌片部203将热量传导到框架部202。框架部202的轴线204和舌片部203的轴线2。
15、06形成夹角A；在某些实施例中，夹角A在3090之间；不同大小的夹角A会影响舌片部203和框架不202之间的连接部207的大小，根据不同的散热要求，可以通过选择夹角A的大小满足散热要求，本实施例的夹角A为45（度）。0026本实施例中，LED单元100的第一侧面101、第二侧面102以及第三侧面103均被透光孔201环绕。封装体300包覆LED单元100和基片200，封装体300内具有常规荧光材料结构，为了便于理解，图1和图2中略去关于荧光材料的示意。荧光材料能将LED单元100发出的点光散射到四周，散射到四周的光线中有一部分将折返向基片，并能穿透透光孔201到达LED单元的背面，使得本实施例。
16、的条状光源的周面都有光线射出。0027本实施例的周面发光的条状光源的透光孔201环绕LED单元100的第一侧面101、第二侧面102以及第三侧面103，增加了光线折向透光孔201的几率，透射出的光线更加均匀。各个舌片203的热量通过连接部207集中到框架部202，使热量能够迅速离开LED单元100，同时透光孔201将LED单元100的三个侧面（第一侧面101、第二侧面102、第三侧面103）环绕，热量无法包围所述三个侧面，LED单元100的周边是无热的透光孔201而不是具有热量的基片200，LED单元100在本实施例中的工作温度和现有技术相比，能得到有效降低。通过本实施例的阐述，本发明仅需调整。
17、夹角A的大小即可适应不同散热要求的LED单元，即可以适应不同功率的LED单元，并能满足多种规格要求。0028第二套方案实施例一如图3A，图3B，图3C所示，本实施例的一种周面发光的条状光源，由LED单元100、基片200和封装体300组成，LED单元100之间通过导线400构成串联电路回路，该电路回路驱动各个LED单元100发光。在某些实施例中，基片200也可是是电路回路的一部分，电路回路更不限于串联形式，可以是现有技术的任何一种形式；可以说电路本身不属于本发明的的要点，因此在附图中，除了图3A示意了一种常见的电路回路形式外，其它附图中均略去说明书CN104201276A4/5页6电路回路的示。
18、意。0029本实施例的基片200由金属材料制成，包括铜基材料和铝基材料，优选为铜镀银材料。基片200由主体500和分支502构成，分支502连接主体500并向外延伸。分支502向外延伸的方向是分支502的轴向503；主体500的最大尺寸的方向是主体500的轴向501，分支轴向503和主体轴向501之间形成一个大于0度且小于等于90度的夹角B。0030本实施例的LED单元100具有发光半导体、电极和散热体，属于现有结构，散热体连接发光半导体并处于LED单元100的底部；LED单元100通过散热体连接分支502，将热量迅速传导到主体500上。0031本实施例的封装体300包覆LED单元100和基片。
19、200，封装体300内具有荧光材料，属于现有结构，为了便于理解，附图中略去荧光材料。荧光材料能将LED单元100发出的点光散射到四周，散射到四周的光线中有一部分将折返向基片，并由分支502之间的空隙从到LED单元的背面射出，使得本实施例的条状光源的周面均能发光。0032如图4所示，夹角B选优为30或45或60或75。当夹角B为75时，分支502和主体500之间的连接部505比夹角B为30时的连接部504小。大的连接部适于发热多的LED单元，小的连接部适于发热量相对较小的LED单元；本实施例可以通过调整夹角B的大小来控制连接部的大小，以满足不同的散热需求，适应多种功率的LED单元。0033实施例。
20、二如图5所示，基片A和基片B平行排列，基片A和基片B均由封装体包覆成一体，图5中略去对封装体以及处于封装体内荧光材料的示意。基片A的分支嵌入到基片B的分支之间的间隙中，基片B的分支嵌入到基片A的分支之间的间隙中，构成一对基片组，基片组内的各个分支构成如同本发明第一套即使方案中的透光孔201的结构。0034在现有技术以及本发明的第一套技术方案中，要保证不同亮度的LED单元组成的条状光源发出的光线不论是在LED单元的正面还是在LED单元的背面都趋于一致的要求，就必须针对不同亮度的LED单元采用不同大小的透光孔和不同厚度的封装体（荧光层）。0035相比于现有技术以及本发明的的第一套技术方案，本发明的。
21、第二套技术方案组成的基片组可以透过图如5图所示的方式，上下或左右调整基片的位置，以调节分支之间的空间大小，以获得不同大小的透光间隙，以适应不同封装厚度或不同发光亮度的LED单元的场合，本套技术方案能很便利地适应多种规格需求。0036实施例三作为本套技术方案的延伸，封装体内能包覆多个基片组。如图6所示，基片C，基片E，基片D并行排列，构成两对基片组；条状连接件D通过胶接将它们连接为一体。在某些实施例中，连接件D可以被套接件或胶接件或铆接件或焊接件或螺纹连接件等取代。0037在如6中，通过调整基片C，基片D，基片E到不同的位置，可以调节各个分支之间的间隙大小，以适应不同发光亮度和封装体厚度的需求。。
22、0038实施例四如图7A，图7B，图7C所示，通过前述实施例的阐述，说明本发明可以通过选择不同大小的夹角B以及调节基片组内透光间隙的大小组合出多种实施，以适应不同散热要求和不同的透光要求。图7A中，夹角B为45并结合图3A和图3B的基片组合成基片组；图7B中，夹角B为75并结合图3A和图3B的基片组合成基片组；图7C中，夹角B为45并结合图说明书CN104201276A5/5页73A和图3C的基片组合成基片组。0039上述实施例仅是为了便于理解本发明的举例，并非是对本发明的限制。本领域技术人员在上述实施例的基础上所做出的修饰性修改和替换均不脱离本发明的保护范围。本发明的保护范围以权利要求书为准。说明书CN104201276A1/4页8图1图2图3A说明书附图CN104201276A2/4页9图3B图3C图4说明书附图CN104201276A3/4页10图5图6图7A说明书附图CN104201276A104/4页11图7B图7C说明书附图CN104201276A11。