RFID标签技术领域
本发明涉及一种RFID标签。
背景技术
射频识别即RFID（Radio Frequency Identification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术。常用的无源RFID 有低频（125k~134.2K）、高频（13.56Mhz）、超高频（860-960MHz）。RFID 标签天线作为RFID系统的重要组成部分，它的性能将极大的影响整个RFID系统的效率与质量。影响RFID 天线性能的主要因素包括天线的尺寸、工作频段、阻抗及增益等,因此，如果需要一款较好的RFID的天线，就应该具有较好的天线性能。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种RFID标签。
为实现上述目的，本发明的具体方案如下：一种RFID标签，包括有一介质板，所述介质板的正面设有微带天线，所述微带天线包括有两个左右对称的辐射单元；所述介质板的反面设有RFID芯片；所述RFID芯片的信号耦合端与微带天线电性连接。
其中，每个所述辐射单元包括有弧形馈电臂；所述弧形馈电臂的短弧边设有矩形去耦开窗，所述弧形馈电臂远离矩形去耦开窗的一侧设有半圆馈电开窗；还包括有两个扇形的扇形辐射臂，两个扇形辐射臂的短弧边相对设置，两个扇形辐射臂分别与所述弧形馈电臂的两端相连接；每个扇形辐射臂的短弧边的一侧分别向远离长弧边的一侧延伸出有第一辐射臂，所述第一辐射臂未连接扇形辐射臂的一端向远离弧形馈电臂的一侧延伸出有“几”字形的第一连接臂；第一连接臂未与第一辐射臂连接的一端延伸出有“Π”字形的第二连接臂；还包括有分别与两个第二连接臂一端连的第二辐射臂与第三辐射臂；所述第二辐射臂包括有U形的第一U形臂以及与第一U形臂一端连接的L形的第一L形臂；所述第三辐射臂包括有括有U形的第二U形臂以及与第二U形臂一端连接的L形的第二L形臂；所述第一L形臂纵向的臂比第二L形臂纵向的臂长，且所述第一L形臂纵向的臂自由端和第二L形臂横向的臂齐平；所述弧形馈电臂上还设有用于馈电耦合的馈电孔。
其中，两个第一辐射臂朝向弧形馈电臂的一侧均设有扇形缺口。
其中，所述第一辐射臂的横向宽度为0.4-1.2mm。
其中，两个第一连接臂围绕形成矩形区域内设有矩形半导体隔离带；矩形半导体隔离带内填充有半导体，所述半导体为二氧化硅。
其中，设第二连接臂的横向宽度为X，第一连接臂的横向宽度为Y，第一L形臂纵向的臂臂长为N，则N+X=2Y。
其中，介质板的正面上还设有两个寄生振子单元，每个寄生振子单元包括有矩形的第一寄生振子臂以及从第一寄生振子臂上延伸出的三角形的第二寄生振子臂。
其中，所述介质板正面的外围侧镀设有一圈隔离圈臂；
其中，所述辐射单元还上设有圆形扰流孔；
其中，所述介质板的背面还设有防水用的封装胶，所述RFID芯片设于封装胶内；
本发明的有益效果为：通过合理的设置，本发明具有较好的RFID标签特性，距离远，在天线性能方面表现优异。
附图说明
图1是本发明的俯视图；
图2是本发明的辐射单元结构示意图；
图3是本发明的仰视图；
图4是本发明截面图；
图5是本发明的微带天线的驻波比的数据图
图6是本发明的微带天线的回波损耗的数据图
图1至图6中的附图标记说明：
D1-RFID芯片；D2-封装胶；
f1-介质板；f21-矩形半导体隔离带；f22-寄生振子单元；f23-隔离圈臂；f3-弧形馈电臂；f31-半圆馈电开窗；f4-扇形辐射臂；f41-圆形扰流孔；f5-第一辐射臂；f6-第一连接臂；f7-第二连接臂；f81-第一U形臂；f82-第一L形臂；f83-第二U形臂；f84-第二L形臂。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围局限于此。
如图1至图6所示，本实施例所述的一种RFID标签，包括有一介质板f1，所述介质板f1的正面设有微带天线，所述微带天线包括有两个左右对称的辐射单元；所述介质板f1的反面设有RFID芯片D1；所述RFID芯片D1的信号耦合端与微带天线电性连接。通过合理的设置，本发明具有较好的RFID标签特性，距离远，在天线性能方面表现优异。
本实施例所述的一种RFID标签，每个所述辐射单元包括有弧形馈电臂f3；所述弧形馈电臂f3的短弧边设有矩形去耦开窗，所述弧形馈电臂f3远离矩形去耦开窗的一侧设有半圆馈电开窗f31；还包括有两个扇形的扇形辐射臂f4，两个扇形辐射臂f4的短弧边相对设置，两个扇形辐射臂f4分别与所述弧形馈电臂f3的两端相连接；每个扇形辐射臂f4的短弧边的一侧分别向远离长弧边的一侧延伸出有第一辐射臂f5，所述第一辐射臂f5未连接扇形辐射臂f4的一端向远离弧形馈电臂f3的一侧延伸出有“几”字形的第一连接臂f6；第一连接臂f6未与第一辐射臂f5连接的一端延伸出有“Π”字形的第二连接臂f7；还包括有分别与两个第二连接臂f7一端连的第二辐射臂与第三辐射臂；所述第二辐射臂包括有U形的第一U形臂f81以及与第一U形臂f81一端连接的L形的第一L形臂f82；所述第三辐射臂包括有括有U形的第二U形臂f83以及与第二U形臂f83一端连接的L形的第二L形臂f84；所述第一L形臂f82纵向的臂比第二L形臂f84纵向的臂长，且所述第一L形臂f82纵向的臂自由端和第二L形臂f84横向的臂齐平；所述弧形馈电臂f3上还设有用于馈电耦合的馈电孔。利用旋转仪以及网络分析仪以及电调分析其数据如下，由于该天线频谱主要通信频带为0.7-1.1GHz，在整个频带内，所测的前后比在30.30db到34.20dB，说明在频带内其增益性能都较为完善，另外，如图6，器回波损耗方面的性能凸出，有其在较宽的频带内保持在-35dB左右，在整个高频段的回波损耗均保持在-10dB以下，水平均超过其他同类天线水平；另外，由于结构的优良设计，其驻波比性能也非常优良，如图5所示，其整个频带内的驻波比均在1.25以内，某些频段甚至达到1.1左右。
本实施例所述的一种RFID标签，两个第一辐射臂f5朝向弧形馈电臂f3的一侧均设有扇形缺口。扇形缺口的设置，通过分析仪以及实际测试，发现扇形缺口在不降低驻波比的性能前提下，增加了增益，提高了天线性能。
本实施例所述的一种RFID标签，所述第一辐射臂f5的横向宽度为0.4-1.2mm。该宽度为优选宽度，该宽度的第一辐射臂f5通过验证发现，是使得天线电气性能达到最佳的宽度。
本实施例所述的一种RFID标签，两个第一连接臂f6围绕形成矩形区域内设有矩形半导体隔离带f21；矩形半导体隔离带f21内填充有半导体，所述半导体为二氧化硅。矩形半导体隔离带f21内填充有半导体，所述半导体为二氧化硅；通过测试和实际探测发现，该结构的设置能有效增加隔离度水平。
本实施例所述的一种RFID标签，设第二连接臂f7的横向宽度为X，第一连接臂f6的横向宽度为Y，第一L形臂f82纵向的臂臂长为N，则N+X=2Y。通过计算，只要满足该公式，其结构就会达到最佳合理水平，就可以明显的增加天线的各项性能；有其增益会增加2-6%。
本实施例所述的一种RFID标签，介质板f1的正面上还设有两个寄生振子单元f22，每个寄生振子单元f22包括有矩形的第一寄生振子臂以及从第一寄生振子臂上延伸出的三角形的第二寄生振子臂。寄生振子臂能提高天线稳定性，提高整体协作性能，降低驻波比。
本实施例所述的一种RFID标签，所述介质板f1正面的外围侧镀设有一圈隔离圈臂f23；可有效增加隔离度，减少干扰性。
本实施例所述的一种RFID标签，所述辐射单元还上设有圆形扰流孔f41；扰流孔能增加辐射臂中的电流长度，一来可以增加带宽，另外还可以显著的增加增益。
本实施例所述的一种RFID标签，所述介质板f1的背面还设有防水用的封装胶D2，所述RFID芯片D1设于封装胶D2内；封装胶D2用于芯片的防水，防尘等。另外，封装胶D2还可以设在微带天线上，防止微带天线氧化，影响天线性能。
以上所述仅是本发明的一个较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本发明专利申请的保护范围内。