光驱的软性电路板 【技术领域】
本发明涉及一种光驱的软性电路板，特别是涉及一种可以有效地去除光驱所感应的静电。
背景技术
由于光驱在市场上越来越受到欢迎，因此这几年来，光驱已经被视为个人计算机的标准配备之一。近年来，薄型光驱更是经常被使用于手提式计算机(例如笔记型计算机)，因此，使用者可以很方便地通过薄型光驱进行光盘的载入和载出。而为了降低成本以及因应笔记型计算机对设计空间的限制，传统用于执行光盘载入与载出的马达更是被舍弃不用。
请参阅图1、图2所示，其为现有技术的薄型光驱以及其相关元件的示意图。包括一光驱底座1、光盘承盘2、一录放单元3、一操作面板4以及一软性电路板5，上述光盘承盘2以及录放单元3设于光驱底座1的内侧，且录放单元3位于光盘承盘2之上。当使用者按压设置在操作面板4的退出键41，光盘承盘2将顺着箭头A的方向退出，此时，使用者便可以将一片光盘放置在录放单元3，之后，再将光盘承盘2顺着箭头A的相反方向推回光驱底座1。
请参阅图2所示，图中软性电路板5具有一第一部51和一第二部52，其中第一部51设有一第一连接端53，第一连接端53是以一体成型方式设于该第一部51上，第二部52设有一第二连接端54，第二连接端54是以一体成型方式设于第二部52上。如图2所示可知，软性电路板5利用第一连接端53与光盘承盘2电连接，并利用第二连接端54与光驱底座1电连接。此外，软性电路板5的第二部52利用一胶合层66黏合于光驱底座1(如图4所示)，而为了简化说明，图中并没有显示出第一连接端53和光盘承盘2的连接。
请参阅图3所示，其为现有技术的软性电路板5的平面图，图中软性电路板5为U形结构，其具有多条线路，上述线路彼此间是互相平行，并且分别与光驱底座1以及光盘承盘2电连接。如前文所述，软性电路板5的第一连接端53与光盘承盘2电连接，其第二连接端54则是与光驱底座1电连接。
请参阅图4所示，其为图3的软性电路板5在B-B’处的剖面视图，图中软性电路板5为一多层板结构，包括一顶层61、一铜箔63和一底层65，此外，软性电路板5还具有二胶合层62、64，分别设于顶层61与铜箔63以及铜箔63与底层65之间。此外，顶层61与底层65是以不导电的电介质制成(例如polymide)，且胶合层62、64也为不导电的材料。
通常所购得的现成单层板基材结构只包括铜箔63、胶合层64及底层65。经过加工制造才会得到软性电路板5的多层板结构。
软性电路板5的第二部52与光驱底座1之间是通过胶合层66，当使用者接触到光驱时，其身上大部分的静电荷通常会流到光驱，并且在光驱上形成静电荷的累积。如图2所示，虽然静电荷可以经由光驱地IDE总线7去除，然而，大部分的静电荷都是流到光驱底座1和光盘承盘2，造成光驱内部的元件(例如读取头)的损坏，造成光驱无法正常的使用。
因此，为了改善现有技术的缺点，确实有必要对光驱的软性电路板进行研究发展，使其能够更有效率地消除光驱所累积的静电荷。
【发明内容】
本发明的一目的在于提供一种光驱的软性电路板。
本发明的另一目的在于提供一种光驱的软性电路板，其可以将累积在光驱的静电荷更有效率地消除。
为了达到上述的目的，本发明所提供的光驱的软性电路板，包括一顶层、一铜层以及一底层，在顶层设有一胶合层，软性电路板利用该胶合层与光驱底座互相黏合，其中铜层有部分区域并未被顶层所覆盖，且该胶合层为导电材料，其可与该区域的铜层电连接，因此，静电荷将可以经由胶合层流到光驱底座和计算机主机，因此，在光驱内部将不会有过量的静电荷累积。
【附图说明】
图1为现有技术的光驱将上盖掀开后的示意图；
图2为图1的光驱将光盘承盘顺着箭头A方向拉出的示意图；
图3为现有技术的光驱的软性电路板的平面图；
图4为图3的软性电路板在B-B’处的剖面视图；
图5为本发明的软性电路板的平面图；
图6为图5的软性电路板在C-C’处的剖面视图。
【具体实施方式】
虽然，本发明是以薄型DVD做为软性电路板的最佳实施方式，但是本发明也可以应用到所有的光驱，包括但不限定于CD-ROM、CD-RW、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW、COMBO、汽车音响播放器，以及其它任何光储存媒体的记录播放机等。
首先，将现成可购得的单层板翻面加工，得到本发明的软性电路板。请参阅图5所示，本发明的软性电路板为一U形结构，其可以应用在传统的薄型光驱之中，其包括一第一连接部81、一第二连接部82以及一中间区83，其中第一连接部81设有一第一连接端84，第一连接端84以一体成型方式设在第一连接部81上，并与光盘承盘2电连接。而第二连接部82则是设有一第二连接端85，第二连接端85以一体成型方式设在第二连接部82上，并与光驱底座1电连接。
请同时参阅图5以及图6，其中图6为图5的软性电路板在C-C’处的剖面视图，本发明的软性电路板为一多层板结构，其包括一顶层91、一铜层93以及一底层95，此外，该多层板结构还包括三个胶合层92、94、96，其中，顶层91与底层95是由不具导电性的电介质制造而成的，例如polymide，第一胶合层92与第二胶合层94也不具导电性，而第三胶合层96则具有导电性并以导电胶制造而成。
软性电路板的铜层93包括多条导线以及一接地区86，该接地区86为矩形金属片(如虚线所示)，在软性电路板的制造过程中，多条线路通过蚀刻制作工艺对一铜箔进行蚀刻而成，而接地区86的铜箔则是受到保护以避免受到蚀刻破坏。铜层93与底层95之间是利用第一胶合层92进行黏合，第二胶合层94则是设于铜层93的接地区86之外之处，顶层91则是包括一开口区，其形状位置与铜层93的接地区86相对应。顶层91是利用第二胶合层94与铜层93相互相黏合。软性电路板的第二连接部82与光驱底座1之间是利用第三胶合层96互相连接，其中第三胶合层96为电导体，其穿过顶层91的开口区与铜层93的接地区86电连接。
因此，若利用一静电释放枪(ESD gun)产生静电荷，并将其放置于软性电路板的第二连接部5的上表面，静电荷的消除将会更有效率，因为铜层93的接地区86与第三胶合层96以及光驱底座1为电连接，静电荷会经由光驱底座1释放至计算机主机，此外，静电荷也可以经过光驱的IDE总线释放至外界。
由上所述，本发明的光驱的软性电路板将不会过量地静电荷累积，因此不会对光驱内部的电子元件造成冲击。
另外，本发明因利用现成可购得的单层板翻面直接加工以得到可释放静电的软性电路板。如果不翻面想要得到与本发明效果相同的软性电路板，需将单层板的原基材各自加工(蚀刻铜箔得到所要电路及在底层开孔)，然后再黏合起来，不但材料要分层购买，加工手续也繁杂，所需成本也比较高也较难控管软性电路板的品质。
所以本发明的优点是简化可释放静电的软性电路板的制作工艺、有效降低成本并同时获得稳定的电路板品质。
以上所述的仅为本发明的最佳实施例，其并非用以限制本发明的范围，而只是为了阐述本发明，因此本发明的保护范围应以所附的权利要求做为依据。