气压传感器 【相关申请的交叉引用】
本申请与2004年3月11日提交的日本专利申请JP 2004-69026相关，该日本专利申请的内容结合在此作为参考。
【技术领域】
本发明涉及一种气压传感器，特别是可以抵抗从外界施加的电磁波的气压传感器，即具有优良的电磁适应性(EMS：电磁适应性)的气压传感器。
背景技术
近年来数字装备得到广泛应用。通常，在数字技术的应用中，数字装备会产生作为干扰波的宽频率范围的电磁波，从而对其它数字装备带来不同的干扰问题。
特别地，数字装备因为受其它数字装备释放的电磁波和无线电波的负面影响而产生诸如功能退化、工作失常和无故中断等缺陷。这是因为数字装备所接受的来自外界的电磁波和无线电波会产生干扰，从而导致数字装备的电路产生故障。因为此类问题的出现，已经着手一些研究和开发工作，以使数字装备在实际应用中具有改进的抗干扰能力，从而将对数字装备的负面影响最小化。
适于安装在车辆上的气压传感器作为数字装备对电磁波导致的负面影响比较敏感。特别地，安装在车辆上的ECU产生的电磁波会通过气压传感器所连接的布线(配线)传递并在气压传感器的电路中作为干扰接受，从而在气压传感器中导致故障。
近年来，已经尝试提出可提高对来自电磁波的干扰的抵抗能力的气压传感器，即试图提出一种具有改进的抗干扰能力地气压传感器。
图6为现有技术中的一种气压传感器的横截面示意图。下面将参照图6对该现有技术中的气压传感器的结构进行描述。
如图6所示的气压传感器包括一壳体J1、一杆件J2、一螺纹件J3、一基片J4、一管脚元件J5、一穿通电容器J6、一端子元件J7和一连接器J8。
中空杆件J2安装在作为接地主体的壳体J1的内部，该中空杆件J2包括一圆筒形中空轴，该圆筒形中空轴的一端形成有作为封闭部分的一薄壁隔膜J21，另一端形成有一通道。一传感器芯片(传感器)J22固定在杆件J2的隔膜J21上，该杆件J2通过螺纹件J3固定在壳体J1上，从而使杆件J2的通道J23与壳体J1的一气压通道(气压通道)相通。这便使杆件J2的另一端压抵气压通道J11的开口周边，从而保持密封效果。
基片J4置于螺纹件J3上，并根据安装在隔膜J21上的传感器芯片J22所探测的信号应用。基片J4上具有一可以将传感器芯片J22的输出放大的IC芯片、一可以对气压传感器的输出进行调整的IC芯片、一信号处理电路以及一相关布线图。传感器芯片J22和基片J4上的电路通过导线J41彼此相连。
另外，一管脚(pin)J42通过银焊固定在基片J4上，从而将信号输出到外部，该管脚J42连接在管脚元件J5上，该管脚元件J5通过激光焊安装在基片J4上。由一陶瓷电容器J61构成的穿通电容器J6布置在管脚元件J5上。
此外，一端子元件J7布置在穿通电容器J6上，该端子元件J7包括多个端子(用以供电、接地和将输出信号输出)J71和安装在基片J4上并通过管脚元件J5以及穿通电容器J6与端子电连接的管脚J42。一连接器盒体J8从端子元件J7的上部区域紧密安装在壳体J1上，并在壳体J1的上端凿紧压实，以固定在其上，从而形成气压传感器。
在气压传感器的上述元件中，穿通电容器J6用于将外界施加在气压传感器上的电磁波带来的负面影响最小化。穿通电容器J6由一陶瓷电容器J61构成，该陶瓷电容器具有一个夹在金属板中间的陶瓷层和一紧固陶瓷电容器J61的金属板元件J62。通过该陶瓷电容器J61，将一电极与各端子J71电连接。陶瓷电容器J61的另一端与一金属板元件J62相连，该金属板元件J62的远端J63与壳体J1紧密接触，从而将陶瓷电容器J61接地连接在壳体J1上。
具有上述结构的气压传感器这样构造，以使得如果干扰从各个端子J71输入，则可以将该干扰通过穿通电容器J6输出到壳体J1。以这种方式，气压传感器中的基片的电路能够消除干扰带来的负面影响，从而提高气压传感器的抗干扰能力。因此，该气压传感器能够正常工作而不会产生通过气压传感器所连接的布线输入的干扰所带来的任何故障。
但是，为了具有抗干扰能力，必须在现有技术的气压传感器上提供穿通电容器J6。其结果导致组成气压传感器的元件数量增加，且使组装步骤增加。特别地，为了安装穿通电容器J6，还需要额外提供一管脚元件J5和端子元件J7。气压传感器的元件数量的增加导致气压传感器的制造成本提高。
该气压传感器包括大量元件的主要原因在于穿通电容器J6设置在该气压传感器中。但是，当气压传感器置于易受来自外界的电磁波影响的位置时，穿通电容器J6可以排除在气压传感器中由电磁波带来的负面影响。因此，穿通电容器J6在常规气压传感器中是必不可少的。可见，如果在气压传感器中不具有穿通电容器J6，则气压传感器的抗干扰能力便会明显下降。
为解决这一问题，可尝试用比穿通电容器尺寸小的片式电容器(chipcapacitor)取代尺寸较大的穿通电容器，从而将片式电容器安装在基片J4上。通过这种尝试，可以想象，不需要使用通过其使端子J71和基片J4的电路被电连接的管脚元件J5和端子元件J7，从而能够减少气压传感器的元件数量。
但是，片式电容器采取由许多陶瓷和电极层的叠层组成的结构形式，且具有因在电极中出现假想的阻抗元件而导致高频电流难以流通的可能性。也就是说，片式电容器难以获得等同于穿通电容器J6的频率特性，而在穿通电容器中高频电流是可以通过的。
如果片式电容器遇到难以获得等同于穿通电容器J6的频率特性的问题，则片式电容器具有可使信号通过片式电容器的较窄的频率范围。即对于片式电容器的频率特性，可以想象，如果落在频率范围之外的频率的一个干扰被输入气压传感器中，则该干扰不会被输入片式电容器而是直接输入基片J4的电路中，从而导致在基片J4的电路中产生故障。
此外，当使用该片式电容器时，如上所述，片式电容器的一个电极与该端子J71和该基片J4的内部电路电连接，而另一电极则通过金属板元件J62与壳体J1电连接。但是，从端子J71输入的干扰流入基片J4的电路与片式电容器之间布线的支点，且不是所有从端子J71输入的干扰始终流入片式电容器。如果干扰不流入片式电容器，而是流入基片J4的电路，便会在基片J4的电路中导致故障产生。
因此，即使用片式电容器取代穿通电容器J6，使用片式电容器的气压传感器也可能存在这样的问题，即难以获得等同于现有技术中的穿通电容器J6的频率特性。
【发明内容】
考虑到上述问题，本发明的目的是提供一种气压传感器，其使用较少数量元件，并可以提高抵抗输入气压传感器的干扰以消除干扰的能力。
为达到上述目的，本发明的一方面提供一种气压传感器，该气压传感器包括：具有气压通道的壳体；中空杆件，该中空杆件安装在该壳体中并与该气压通道相通，该中空杆件还具有一隔膜，该隔膜响应通过壳体通道的气压发生变形。一传感器可以输出作为隔膜变形的函数的电信号，一基片具有响应来自传感器的电信号产生输出信号的电路，并且一片式电容器具有第一电极和第二电极，其中干扰输入第一电极，并从第二电极输出。一端子被设置，通过该端子输出信号被传递到壳体外部。该端子和电路通过第一电极和第二电极被电连接，且该第二电极与该壳体电连接，从而将干扰输出壳体。
通过这样一种气压传感器，由于使用了小尺寸的片式电容器，不再需要使用用于消除输入气压传感器中的干扰的独立电容器，且该片式电容器可以安装在基片电路的布线图上。因此，不再需要提供将电容器安装在气压传感器上的多个部件。通过这种方式，构成气压传感器的部件的数量可以减少。另外，由于部件数量的减少，气压传感器的组装步骤减少。
另外，基片可由壳体固定支承。
通过该结构，基片可以直接置于壳体上，而不需要介入其它支承件，从而简化了气压传感器的结构。
此外，端子和基片并非直接彼此电连接，而是通过片式电容器的第一电极彼此相连，从而使从端子进入的干扰确保穿过片式电容器的第一电极。这使得干扰很容易流入片式电容器，从而使更多干扰很容易地流入片式电容器。其结果是，扩大了穿过芯片的电容器的干扰的频率范围。因此，干扰可以通过第二电极输出到壳体，从而消除了气压传感器中的干扰。由此，该气压传感器具有改善的抗电磁波的能力，从而提高了抗干扰能力。
根据本发明的第二方面，一布线置于基片的后表面上，并从第二电极延伸，以将第二电极与壳体电连接。
通过该结构，片式电容器的第二电极与壳体电连接。这使得输入片式电容器的干扰被输出到壳体和被测物体，从而消除了来自气压传感器的干扰。
根据本发明的另一方面，将导电粘合剂涂覆在位于该基片后表面上的布线上，从而将基片粘附在壳体上。
因此，涂覆在基片后表面上的布线上的导电粘合剂提高了布线与壳体之间的接触面积。因此，可以获得与粗布线相同的效果，从而使电流容易流动。
根据本发明的另一方面，导电粘合剂以与该基片的周边重叠的方式涂覆在该基片的后表面上。
因此，以与该基片的周边重叠的方式涂覆在该基片的后表面上的导电粘合剂的存在使得布线与壳体具有增大的接触面积。
根据本发明的另一方面，导电粘合剂在平行于基片的侧面的多个位置上涂覆在基片的后表面上。
通过该结构，导电粘合剂可以在最短的时间内涂覆在基片的后表面上，从而降低了气压传感器制造过程中的工时。
根据本发明的再一个方面，导电粘合剂在多个点处涂覆在基片的后表面上。
该结构使得可以使用一夹具(jig)，以在多个点处涂覆导电粘合剂，从而提高布线和壳体之间的接触面积，这便降低了气压传感器制造过程中的工时。
根据本发明的再一个方面，该片式传感器具有层叠结构，其由交替层叠的板状电介质和板状电极组成，并在其两端分别设有第一和第二电极。
因此，该片式电容器采用由多个电容器组成的层叠结构形式。
【附图说明】
为了更好地理解本发明以及本发明的实施方式，下面参照附图仅以举例的方式描述根据本发明的特定实施例。其中：
图1为根据本发明第一实施例的气压传感器的横截面示意图；
图2A为图1所示气压传感器中所使用的片式电容器的示意图；
图2B为对应于图2A所示芯片传感器的等效电路图；
图3为形成图1所示气压传感器的一部分的基片的后表面的示意图；
图4A与频率(MHz)相关的现有技术中的气压传感器的干扰波动量曲线图；
图4B为与频率(MHz)相关的本发明实施例的气压传感器的干扰波动量曲线图；
图5A为一平面示意图，显示了将涂覆在基片的后表面上的导电粘合剂的一示例性涂覆图案；
图5B为一平面示意图，显示了将涂覆在基片的后表面上的导电粘合剂的另一示例性涂覆图案；
图6为现有技术的气压传感器的横截面示意图。
【具体实施方式】
(第一实施例)
现在，参照图1至图5B描述根据本发明的气压传感器的第一实施例。本实施例的气压传感器应用于这样的环境下，例如易受电磁波影响的车辆中的发动机室。
图1为本实施例的气压传感器100的横截面示意图。如图1所示，该气压传感器100包括壳体10、杆件20、基片30、弹簧端子40、端子50和连接器盒体60。
壳体10为由金属制成的中空壳体，经切削或者冷锻形成，且在一端的外周上形成一螺纹部11，以将壳体10与待测物体(下文称为测量物体)连接在一起。壳体10的所述一端还形成一开口12，一气压通道13从该开口12开始向着杆件20贯穿壳体10延伸，以充当压力引导通道，从而可以使被测压力进入。
杆件20包括一个形成为中空圆筒形的金属件，并在其外周上形成有外螺纹部21，该外螺纹部21拧紧在壳体10中与气压通道13同轴形成的一内螺纹部14上，从而紧密装配在壳体10的内部。杆件20的一端形成一薄壁隔膜22，该隔膜22由于导入壳体10中的压力而变形，杆件20的另一端形成有导向隔膜22的通道23。
通过这种结构，通道23可以与壳体10的气压通道13连通，从而通过气压通道13将施加在测量物体上的压力传递至隔膜22。
此外，将一传感器芯片24紧固在杆件20的隔膜22上，该传感器芯片24由非晶硅(硅)制成。传感器芯片24包括一集成电路且作为一传感器(应变计)，其可以输出作为隔膜22的变形的函数的电信号。
特别地，随着隔膜22由于导入杆件20内部的气压产生变形，置于隔膜22上的应变计也产生变形。当发生该现象时，应变计中变形的存在导致形成应变计的元件的横截面面积减小，从而使应变计的阻值(阻力系数)改变。结果是，测定应变计的阻值的变化便可以检测施加在应变计上的压力，即导入杆件20内部的压力。因此，隔膜22和传感器芯片24影响气压传感器100的基本性能。
基片30具有将从传感器芯片24传来的信号转换成将输出到外部电路的输出信号的功能。特别地，基片30包括：一IC芯片31，该IC芯片31将来自传感器芯片24的输入信号进行放大；一IC芯片32，通过该IC芯片32，在为该气压传感器所指定的特定范围内对气压传感器100输出的信号进行调整；一片式电容器33，通过该片式电容器33，输入气压传感器100的干扰被最小化；以及一信号处理电路和一布线图。传感器芯片24和基片30通过一利用丝焊被焊接的布线34彼此电连接，以使来自传感器芯片24的输入信号被输入到该电路和放置在基片30上的IC芯片31、32。基片30放置在一台肩10a上，该台肩10a在靠近杆件20一端的区域中形成于壳体10的内部，并位于一垂直于壳体10的轴线的平面上，基片30通过导电粘合剂如银膏紧固在台肩10a上。
另外，为了将来自传感器芯片24的输入信号通过布线34输入到基片30，基片30上形成有容纳杆件20的隔膜22的孔30a，从而使隔膜22上的传感器芯片24的一表面与基片30的前表面基本上在同一平面上对齐。
弹簧端子40电连接基片30内部的电路和端子50，而每个弹簧端子40由单个金属片形成，该金属片的两端均折叠成弹簧形状。此外，每个弹簧端子40由磷青铜制成，并在电极所处的位置上通过导电粘合剂直接粘附在基片30上。每个弹簧端子的弹簧部均与相关的端子50保持紧邻接触，从而可以在基片30的电路和相关端子50之间形成电连接。
此外，本实施例的气压传感器100包括如下所述的三个端子50和置于基片30上的三个弹簧端子40。因此，弹簧端子40分别与端子50电连接。
每个端子50形成为L形条杆件，并结合在连接器盒体60中。另外，每个端子50具有一个与每个弹簧端子40的弹簧部紧邻接触的平直下端。在本实施例中，三个端子50置于连接器盒体60中，以用于对气压传感器供电、接地和输出信号。端子50包括一个连接在一外部连接器(未示出)上的远端，该外部连接器的布线元件与例如车辆的ECU的控制电路电连接。
连接器盒体60作为一连接件，作为气压传感器100的气压探测指示的输出信号可以通过它输出到外部电路，且该连接器盒体60由塑性树脂制成。连接器盒体60通过一密封件70紧固在壳体10的另一端，该密封件70例如为O形环，从而使连接器盒体60的下端搁置在壳体10中邻近台肩10a的台肩10b上，借此壳体10的另一端在端部10c处被凿紧压实，从而将连接器盒体60压紧并固定在一固定位置。这使得连接器盒体60整体连接在壳体10上而形成一个封装件，通过该封装件，传感器芯片24、基片30和相关电子连接部分不受潮湿和外来机械力的影响。
在具有上述结构的气压传感器100中，隔膜22由于通过气压通道13导入的压力产生应变，从而导致传感器芯片24产生取决于该应变的阻值的电信号指示。之后，该电信号被基片30的电路转化成一输出信号，该输出信号反过来从基片30的电路通过各弹簧端子40输出到端子50，用以探测气压。
现在，详细描述上述片式电容器33。图2A为片式电容器33的示意图，图2B为对应于图2A所示片式电容器33的等效电路。
如图2A所示，片式电容器33形成为由交替迭置的多个板状陶瓷34和多个板状电极35组成的层叠结构形式，每个板状陶瓷由导电材料形成。另外，片式电容器33具有以下结构，其中由交替层叠的板状陶瓷34和板状电极形成的长方体具有夹在第一和第二电极36、37之间的远端。尺寸约为2mm量级的片式电容器33安装在基片30的布线图上，并与弹簧端子40和基片30的电路电连接。
特别地，各弹簧端子40与多个端子50电连接，片式电容器33的第一电极36分别与各弹簧端子40相连。另外，片式电容器33的第一电极36与基片30的电路电连接。如图2B所示，尽管弹簧端子40和基片30的电路彼此电连接，但弹簧端子40和基片30的电路并非直接电连接在一起，而是通过片式电容器33的第一电极36电连接在一起。也就是说，第一电极36作为布线的一部分，弹簧端子40和基片30的电路通过它电连接。
同时，片式电容器33的第二电极37与壳体10电连接。特别地，基片30形成有一通孔30b(见图3)，该通孔30b从基片30的前表面延伸到后表面，以下面将描述的方式，布线38的一端插入该通孔并延伸至基片30的后表面。安装在基片30上的片式电容器33的第二电极37与布线38相连，布线38的大部分沿着基片30的外周边位于其后表面上。
图3为气压传感器100的基片30的后表面的视图。如图3所示，在本实施例中，布线38沿着基片30的外周边位于其后表面上，导电粘合剂39涂覆在基片后表面的外周边上，从而包围基片30的外周边，以覆盖布线38。随后，已经涂覆导电粘合剂39的基片30置于壳体10的台肩10a上，从而在片式电容器33的第二电极和壳体10之间提供电连接。
因此，布线38在基片30后表面的外周边上延伸以及提高布线38与壳体的接触面积提供了与将第二电极37与壳体10相连的布线38变粗相同的效果。即，布线38具有使电流通过的加宽路径。这使得电流很容易流入片式电容器33，即干扰很容易流入壳体10。
下面描述干扰如何流过片式电容器33。首先，电交换以直流分量(DC分量)的形式产生，从而在气压传感器100和外部设备(如ECU)之间形成一信号。在此情况下，如果连接在气压传感器100和外部设备之间的布线部件受到电磁干扰带来的负面影响，电磁干扰的存在将导致交流分量(AC分量)的产生，该交流分量形成布线部件中的干扰。之后，如图2B所示，将一DC分量和一AC分量从气压传感器100的端子50和弹簧端子40输入到片式电容器33。另外，也可只将AC分量输入片式电容器33。
通过这种方式，气压传感器100中的AC分量被输入到片式电容器33的第一电极36。这样，在输入第一电极36的信号即DC分量和AC分量中，只有形成交流分量的AC分量从第一电极36流到第二电极37。换而言之，因为片式电容器33导致没有DC分量通过，仅使DC分量输入基片30的电路。
另外，流入第二电极37的AC分量流经布线38和导电粘合剂39到达壳体10，该AC分量从壳体10输出到测量物体。这样，包括气压传感器100的干扰的AC分量从气压传感器100中去移。
在本实施例中，电路的设计使得输入气压传感器100的干扰被确保输入片式电容器33的第一电极36。另外，在片式电容器33的第二电极37和壳体10之间建立电连接，通过布线38和其上的导电粘合剂之间的结合提高了电流流过的横截面面积，从而导致输入片式电容器33的干扰很容易地流入壳体10。这种电路设计和布线图使得电流能够可靠地流经片式电容器33，即片式电容器33的第一电极36，从而提高了输入片式电容器33的电流量。这样便提高了流入片式电容器33的电流的可用频率范围。
对于包括输入气压传感器100的不同频率分量的干扰来说，流入片式电容器33的电流的频率范围的增大反映在气压传感器100的抗干扰能力的提高上。在本实施例中，片式电容器33的频率范围为1MHz到1GHz，从而将输入气压传感器100中的干扰被显著消除。因此，即使在气压传感器100中使用片式电容器33的结构中，也可以设计在其上安装片式电容器33的电路和布线图，从而使片式电容器33具有等同于现有技术的压力传感器的频率特性，并可提高抗干扰性能。
在实践中，对现有技术的压力传感器和本实施例中的气压传感器的抗干扰能力进行了比较。特别地，将一给定电压(例如5V)施加在工作状态的不同压力传感器上，并施加一现场信号，以形成作为输入信号的干扰。随后，施加在不同压力传感器上的输入信号的频率被改变，从而探测出不同压力传感器的合成输出信号，以研究在施加电压和输出电压之间产生的差异(波动量)。
因此，通过研究当将输入信号(即干扰)施加在气压传感器上时所产生的输出电压，可以检查输入干扰是否通过不同传感器的电路输出到一外部电路。即，施加电压和输出电压之间的差异的降低意味着施加在气压传感器上的干扰被最小化。相反，施加电压和输出电压之间的差异的增大意味着施加在气压传感器上的干扰没有在气压传感器中被最小化，且没有同输出电压一起通过基片的电路输出到外部电路。
图4A和图4B示出了与频率(MHz)相关的输出电压的波动量(mV)曲线图，输入信号以该频率输入到每个压力传感器中。图4A示出了由现有技术的压力传感器获得的曲线图，图4B示出本实施例的气压传感器100的输出电压波动量曲线图。
可以看到，图4B中所示的1-4MHz的频率范围内的输出电压波动量的峰值的小于图4A所示属于同样频率范围的输出电压波动量的峰值。其原因在于，与现有技术中的气压传感器输出到壳体10的干扰相比，本实施例的气压传感100可有效地将更多干扰输出到壳体10。因此，本实施例的气压传感器比现有技术的气压传感器具有更好的抗干扰能力。此外，可以理解，在1-4MHz的频率范围附近，图4B所示波动量的峰值小于图4A所示属于同样频率范围的输出电压波动量的峰值。
此外，出现在图4B所示的频率100MHz附近的输出电压的多个峰值为干扰信号。因此，可以说气压传感器探测出的输出电压的这些峰值具有mV量级，且形成源于传感器的峰值。通过这些结果可以得知，通过在基片30中设计片式电容器33的布线图(见图2A和图2B)，本实施例的气压传感器100可以对高于100MHz频率的高频率干扰具有改进的抵抗能力。
从这些结果中可以判断，本实施例的气压传感器具有与现有技术的气压传感器相同或者更好的抗干扰能力。因此，即使对于使用片式电容器33的气压传感器100，该气压传感器100也具有提高的抗干扰能力。
通过本实施例，具有较小尺寸的片式电容器33的使用使得不需要为该片式电容器提供额外的独立部件，从而可将片式电容器33安装在基片30的电路的布线图上。结果是，不需要现有技术中所需的将安装在壳体中以将电容器置于其中的额外独立部件。通过这种方式，可以减少形成气压传感器100的部件数量。另外，部件数量的减少可以简化气压传感器100的组装过程。
此外，作为布线的一部分的片式电容器33的第一电极36的使用使得从端子50和弹簧端子40输入的信号(即形成干扰的AC分量)可确定通过片式电容器33的第一电极36。这可以确保将输入片式电容器33的AC分量输入片式电容器33，从而使AC分量很容易流入壳体10。其结果是，使流入片式电容器的干扰的频率范围增大。因此，该气压传感器100可以提高抗电磁波的能力，即提高抗干扰的能力。
另外，片式电容器33的第二电极37与接地壳体10电连接。这使得通过片式电容器33输入气压传感器100的干扰被传递到壳体10。因此，输入气压传感器100的干扰被输出到气压传感器100的外部，从而消除了来自气压传感器100的干扰。
以这种方式，在本实施例的气压传感器100中，当将片式电容器33的第二电极37与壳体10彼此电连接时，布线38可以布置成从第二电极37延伸到基片30的后表面，并覆盖有导电粘合剂39。电流流经的布线38具有增大的流通路径，从而干扰可以更容易地从第二电极37传递到壳体10。
上述导电粘合剂39涂覆在基片30的后表面的外周边上，并重叠在基片30的外周边上。通过这种布局，导电粘合剂39与壳体10之间的接触面积增大，从而使片式电容器33的第二电极37和壳体10以与将两个部件通过加粗布线连接在一起相同的方式电连接。这使得干扰很容易地从片式电容器33传递到壳体10。因此，可以提高流入芯片的电容器33的电流的频率范围，从而提高气压传感器100的抗干扰性。
(其它实施例)
尽管第一实施例已经描述了一种结构，其中覆盖在基片30的后表面上的导电粘合剂39涂覆在基片30的外周边上，从而与该基片30的外周边重叠，但该结构仅仅作为一示例公开。实际上，导电粘合剂39的涂覆图案还可以其它方式进行。下面参照图5A和图5B描述导电粘合剂39的其它涂覆图案(或涂覆方式)。
图5A为一示例性结构的视图，其中导电粘合剂39在与基片30的侧面平行的四个区域39a上涂覆在基片的后表面上。这样，导电粘合剂39可以按照与布线(未示出)重叠的关系在四个位置39a处涂覆在基片30的后表面上，该四个位置39a平行于基片30的斜切部30a。
图5B为另一示例性结构的视图，其中导电粘合剂39在多个点39b处涂覆在基片的后表面上。这样，导电粘合剂39可以按照与布线(未示出)部分重叠的关系在与布线27接触的多个点39b处涂覆在基片30的后表面上。
尽管已经详细描述了本发明特定实施例，但本领域的普通技术人员应该理解，对这些细节的不同变型和替换可以根据上述公开内容或教导推导出来。因此，所公开的特定结构只是示例性的而并非用以限制本发明的范围，本发明的范围由下列权利要求及其等同替换给出。
例如，尽管上面参照示范性应用对第一实施例进行了描述，其中片式电容器33为层叠结构，但本发明并不限于这种应用。也就是说，电容器具有包括类似于第一实施例的片式电容器33的第一电极和第二电极36、37的两个电极的结构便已足够。