薄膜晶体管基板及其制造方法技术领域
本公开的示范性实施方式涉及薄膜晶体管基板以及制造该薄膜晶体管
基板的方法。
背景技术
通常，液晶显示(LCD)装置包括显示基板、上基板以及插设在显示基
板与上基板之间的液晶层。多个信号线和多个薄膜晶体管形成在显示基板
上。
为了在LCD装置上显示图像，液晶显示面板通常使用扭转向列(TN)
模式。为了保证宽视角，液晶显示面板可以以不同的模式诸如面线转换(PLS)
模式操作。
PLS模式的液晶显示面板形成像素电极和交叠像素电极的公共电极。电
场施加在像素电极和公共电极之间以改变液晶分子的取向从而表现灰度级。
PLS模式的液晶显示面板的像素电极经由接触孔电连接到漏电极。在具
有低分辨率的液晶显示面板中，有机层没有被接触孔暴露。然而，在具有高
分辨率的液晶显示面板中，有机层可以被接触孔暴露用于增大开口率。
当有机层被暴露时，有机层的表面会在形成接触孔的工艺中被损伤。有
机层可能由于有机层的表面上的损伤而变成亲水性的，因此H2O被吸收到有
机层的表面。结果，会形成活性未填充区域(active unfilled area，AUA)。
发明内容
本公开的示范性实施方式提供能够减小电阻并增大透射率的显示基板
以及制造该显示基板的方法。
在根据一个实施方式的示范性实施方式中，一种薄膜晶体管基板包括开
关元件，该开关元件包括：栅电极，电连接到在第一方向上延伸的栅线；有
源图案，交叠栅电极；源电极，设置在有源图案上并电连接到在交叉第一方
向的第二方向上延伸的数据线；以及漏电极，与源电极间隔开。薄膜晶体管
基板还包括：有机层，设置在开关元件上；第一电极，设置在有机层上；以
及第二电极，交叠第一电极，并电连接到漏电极。第二电极的厚度比第一电
极的厚度厚。
在示范性实施方式中，薄膜晶体管基板还可以包括设置在第一电极和第
二电极之间以使第一电极和第二电极绝缘的钝化层。
在示范性实施方式中，钝化层可包括暴露漏电极的一部分和有机层的一
部分的接触孔。
在示范性实施方式中，有机层的表面可以具有崎岖不平的结构(bumpy
structure)。有机层的表面的凸块(bump)的平均高度可以小于
在示范性实施方式中，第二电极可以包括透明导电材料。
在示范性实施方式中，第二电极的厚度可以大于且小于
在根据一个实施方式的薄膜晶体管基板的示范性实施方式中，薄膜晶体
管基板包括开关元件，该开关元件包括：栅电极，电连接到在第一方向上延
伸的栅线；有源图案，交叠栅电极；源电极，设置在有源图案上并电连接到
在交叉第一方向的第二方向上延伸的数据线；以及漏电极，与源电极间隔开。
薄膜晶体管基板还包括：有机层，设置在开关元件上；第一电极，设置在有
机层上；第二电极，交叠第一电极，并电连接到漏电极；钝化层，设置在第
一电极和第二电极之间以使第一电极和第二电极绝缘，并包括暴露漏电极的
一部分和有机层的一部分的接触孔；以及覆盖图案，设置在接触孔中以覆盖
有机层的暴露部分。
在示范性实施方式中，覆盖图案可以覆盖有机层的暴露部分和漏电极的
暴露部分。
在示范性实施方式中，覆盖图案可以设置在与第一电极相同的层上。
在示范性实施方式中，覆盖图案可以与第一电极绝缘并电连接到第二电
极。
在示范性实施方式中，第一电极和第二电极可以包括透明导电材料。
在示范性实施方式中，其中有机层的表面可以具有崎岖不平的结构。有
机层的表面的凸块的平均高度可以小于
在根据实施方式的制造薄膜晶体管基板的方法的示范性实施方式中，该
方法包括：在基底基板上形成栅极金属图案，该栅极金属图案包括在第一方
向上延伸的栅线和电连接到栅线的栅电极；形成交叠栅电极的有源图案；在
有源图案上形成数据金属图案，该数据金属图案包括在交叉第一方向的第二
方向上延伸的数据线、与栅线电连接的源电极以及与源电极间隔开的漏电
极；在数据金属图案上形成有机层；在有机层上形成第一电极；在第一电极
上形成钝化层；通过利用具有大于7kW且小于13kW的功率蚀刻钝化层以
形成暴露漏电极的一部分和有机层的一部分的接触孔；以及在钝化层上形成
电连接到漏电极的第二电极。
在示范性实施方式中，第二电极的厚度可以比第一电极的厚度厚。
在示范性实施方式中，第二电极厚厚度可以大于且小于
在示范性实施方式中，形成第一电极还可以包括设置在与第一电极相同
的层上的覆盖图案。
在示范性实施方式中，覆覆盖图案可以覆盖有机层的暴露部分。
在示范性实施方式中，覆盖图案可以覆盖有机层的暴露部分和漏电极的
暴露部分。
在示范性实施方式中，覆盖图案可以与第一电极绝缘并电连接到第二电
极。
在示范性实施方式中，第一电极、第二电极和覆盖图案可以包括透明导
电材料。
根据本示范性实施方式，钝化层通过相对低功率的干蚀刻形成。因此，
有机层的表面的损伤可以被减小，减少有机层的表面的崎岖不平结构的形
成。结果，H2O可以不被吸收到有机层的表面，防止活性未填充区域(AUA)
的形成。
此外，根据一个实施方式的像素电极PE的厚度大于且小于
因此像素电极PE可以整个地覆盖有机层130的暴露部分。此外，覆盖图案
覆盖有机层的暴露部分。
附图说明
通过参照附图详细描述本公开的示范性实施方式，本公开的以上和其他
的特征和优点将变得更加明显，附图中：
图1是示出根据本公开的示范性实施方式的薄膜晶体管基板的平面图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3至图12是示出制造图2的薄膜晶体管的方法的截面图；
图13是示出根据本公开的示范性实施方式的薄膜晶体管基板的平面图；
图14是沿图13的线II-II'截取的截面图；
图15至图20是示出制造图14的薄膜晶体管的方法的截面图；
图21是示出根据本公开的示范性实施方式的薄膜晶体管基板的平面图；
图22是沿图21的线III-III'截取的截面图；以及
图23至图28是示出制造图22的薄膜晶体管的方法的截面图。
具体实施方式
在下文，将参照附图详细地解释本公开。
图1是示出根据本公开的示范性实施方式的薄膜晶体管基板的平面图。
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。参照图1和图2，根据示范性实施方式
的薄膜晶体管基板10包括：基底基板100、包括栅线GL和栅电极GE的栅
极金属图案、包括数据线DL的数据金属图案、栅极绝缘物110、有源图案
AP、第一钝化层120、有机层130、公共电极CE、第二钝化层160以及像
素电极PE。栅线GL在第一方向D1上延伸。在一个实施方式中，栅线GL
具有包括铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)、锰
(Mn)以及其混合物的单层结构。在另一些实施方式中，栅线GL具有多层
结构，该多层结构具有包括彼此不同的材料的多个层。例如，栅线GL可以
包括铜层和设置在铜层上和/或下的钛层。栅线GL电连接到开关元件的栅电
极GE。此外，栅线GL的部分可以形成栅电极GE。
栅极绝缘层110形成在栅线GL和栅电极GE上。栅极绝缘层110可以
包括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方
式中，栅极绝缘层110包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。
在另一个实施方式中，栅极绝缘层110包括包含彼此不同的材料的多个层。
有源图案AP形成在栅极绝缘层110上。根据一个实施方式，有源图案
AP包括半导体图案和欧姆接触图案。欧姆接触图案形成在半导体图案上。
半导体图案可以包括硅半导体材料。例如，半导体图案可以包括非晶硅
(a-Si:H)。欧姆接触图案可以插设在半导体图案和源电极SE之间，并可以
插设在半导体图案和漏电极DE之间。欧姆接触图案可以包括n+非晶硅(n+
a-Si:H)。
数据金属图案可以设置在有源图案AP上。根据一个实施方式，数据金
属图案包括数据线DL、源电极SE和漏电极DE。在一个实施方式中，数据
金属图案具有包括铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)、
锰(Mn)以及其混合物的单层结构。在另一个实施方式中，数据金属图案
具有多层结构，该多层结构具有包含彼此不同的材料的多个层。
第一钝化层120可以形成在数据金属图案上。第一钝化层120可以包括
无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。例如，第一钝化层
120包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。此外，第一钝化层
120可以包括包含彼此不同的材料的多个层。
有机层130设置在第一钝化层120上。有机层130平坦化薄膜晶体管基
板10的上表面以防止由于台阶可能发生的问题诸如信号线的断开。有机层
130可以是包括有机材料的绝缘层。例如，有机层130可以是具有红色、绿
色、蓝色或白色的滤色器层。
公共电极CE可以设置在有机层130上。公共电极CE可以包括透明导
电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，公共电极CE
可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。公共电压可以施加到公共电极CE。
第二钝化层160可以形成在公共电极CE上。第二钝化层160可以包括
无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方式中，
第二钝化层160包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。在另一
个实施方式中，第二钝化层160可以包括包含彼此不同的材料的多个层。
公共电极孔CH可以穿过公共电极CE形成。公共电极孔CH部分地暴
露漏电极DE和有机层130。有机孔OH可以穿过有机层130形成。有机孔
OH部分地暴露漏电极DE。钝化孔PH可以穿过第二钝化层160形成。钝化
孔PH部分地暴露漏电极DE和有机层130。
钝化孔PH可以通过干蚀刻形成。在一个实施方式中，钝化孔PH可以
通过利用大于7kW且小于13kW的功率的干蚀刻形成。优选地，钝化孔PH
可以通过利用10kW的功率的干蚀刻形成。
当第二钝化层160被干蚀刻时，有机层130的暴露部分会被损伤。此外，
作为对有机层130的表面的损伤的结果，有机层130的表面会具有崎岖不平
的结构(bumpy structure)。结果，H2O可以吸收到有机层的损伤表面，形成
活性未填充区域(AUA)。
然而，根据本公开的第二钝化层160通过相对低的功率例如10kW的功
率的干蚀刻形成。第二钝化层160的利用相对低的功率的干蚀刻减小损伤和
有机层130的表面上的崎岖不平的结构的形成。因此，H2O没有被吸收到有
机层的表面，因此可以防止活性未填充区域(AUA)的形成。
像素电极PE形成在第二钝化层160上。像素电极PE可以包括透明导
电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，像素电极PE
可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。像素电极PE可以具有狭缝形状。像
素电极PE交叠公共电极CE。因此，施加在像素电极PE和公共电极CE之
间的电场改变液晶分子的取向以表现灰度极。
在本示范性实施方式中，像素电极PE的厚度可以大于并且小于
像素电极PE覆盖有机层130的暴露部分。当第二钝化层160被干
蚀刻时，有机层130的暴露表面会被损伤而形成崎岖不平的结构。当像素电
极PE的厚度小于时，像素电极PE可以不整个地覆盖有机层130的暴
露表面。因此，H2O可以被吸收到有机层的表面，形成活性未填充区域
(AUA)。
根据一个实施方式，像素电极PE的厚度大于并且小于
像素电极PE整个地覆盖有机层130的暴露部分。结果，H2O可以不被吸收
到有机层的表面，防止活性未填充区域(AUA)的形成。
图3至图12是示出制造图2的薄膜晶体管的方法的截面图。参照图3，
栅电极GE形成在基底基板100上。例如，栅极金属层形成在基底基板100
上并被图案化以形成栅线GL和栅电极GE。栅极金属图案可以包括栅线GL
和栅电极GE。基底基板100的示例可以包括玻璃基板、石英基板、硅基板、
塑料基板等。
此后，栅极绝缘层110形成为覆盖栅线GL和栅电极GE。栅极绝缘层
110可以包括无机绝缘材料。例如，栅极绝缘层110包括硅氧化物(SiOx)
或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方式中，栅极绝缘层110包括硅氧化物
(SiOx)，并可以具有约的厚度。此外，栅极绝缘层110可以具有多层
结构，该多层结构具有包含彼此不同的材料的多个层。
参照图4，有源图案AP和数据金属图案形成在栅极绝缘层110上。数
据金属图案可以包括数据线DL、源电极SE和漏电极DE。此后，第一钝化
层120可以形成在其上形成有数据金属图案的基底基板100上。
有源图案AP形成在栅极绝缘层110上。有源图案AP可以包括半导体
图案和欧姆接触图案。欧姆接触图案形成在半导体图案上。半导体图案可以
包括硅半导体材料。例如，半导体图案可以包括非晶硅(a-Si:H)。欧姆接触
图案可以插设在半导体图案和源电极SE之间，并可以插设在半导体图案和
漏电极DE之间。欧姆接触图案可以包括n+非晶硅(n+a-Si:H)。
数据金属图案可以设置在有源图案AP上。数据金属图案可以包括数据
线DL、源电极SE和漏电极DE。在一个实施方式中，数据金属图案具有包
括铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)、锰(Mn)
以及其混合物的单层结构。在另一个实施方式中，数据金属图案具有多层结
构，该多层结构具有包含彼此不同的材料的多个层。
第一钝化层120可以形成在数据金属图案上。第一钝化层120可以包括
无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方式中，
第一钝化层120包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。在另一
个实施方式中，第一钝化层120包括包含彼此不同的材料的多个层。
参照图5，有机层130形成在第一钝化层120上。此后，有机层130被
图案化以形成有机孔OH。
有机层130设置在第一钝化层120上。有机层130平坦化薄膜晶体管基
板10的上表面以防止由于台阶可能发生的问题诸如信号线的断开。有机层
130可以是包括有机材料的绝缘层。例如，有机层130可以是具有红色、绿
色、蓝色或白色的滤色器层。有机孔OH部分地暴露漏电极DE。
参照图6，公共电极CE形成在其上形成有有机孔OH的基底基板100
上。此后，公共电极孔CH穿过公共电极CE形成。公共电极CE可以包括
透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，公共
电极CE可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。公共电压可以施加到公共电
极CE。公共电极CE的厚度可以小于公共电极孔CH部分地暴露漏
电极DE和有机层130。
参照图7，第二钝化层160形成在其上形成有公共电极孔CH的基底基
板100上。此后，第二钝化层160被图案化以形成钝化孔PH。第二钝化层
160可以包括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一
个实施方式中，第二钝化层160包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约
的厚度。在另一个实施方式中，第二钝化层160包括包含彼此不同的材料的
多个层。第二钝化层160可以覆盖漏电极DE的暴露部分、第一钝化层120
的暴露部分、有机层130的暴露部分和公共电极CE。
钝化孔PH可以通过干蚀刻形成。在一个实施方式中，钝化孔PH通过
利用大于7kW且小于13kW的功率的干蚀刻形成。优选地，钝化孔PH可以
通过利用10kW的功率的干蚀刻形成。
当第二钝化层160被干蚀刻时，有机层130的暴露部分会被损伤而在有
机层130的表面上形成崎岖不平的结构。结果，H2O可以被吸收到有机层的
表面，形成活性未填充区域(AUA)。
根据一个实施方式的第二钝化层160通过利用相对低功率例如10kW的
干蚀刻形成。第二钝化层160的相对低功率的干蚀刻减小对有机层130的表
面的损伤和在有机层130的损伤表面上的崎岖不平的结构的形成。结果，H2O
可以不被吸收到有机层的表面，防止活性未填充区域(AUA)的形成。
参照图8，当第二钝化层利用相对高的功率被干蚀刻时，示出有机层130
的表面。当第二钝化层利用高功率被干蚀刻时，有机层130的暴露部分会被
损伤。此外，由于有机层130的表面被损伤，所以有机层130的表面会具有
崎岖不平的结构。为了与低功率的干蚀刻比较，第一高度d1(在高功率的干
蚀刻之后的有机层130的表面上的凸块(bump)的平均高度)为约
此后，像素电极PE形成在有机层130的暴露部分上。然而，由于有机层130
的表面可以具有崎岖不平的结构，所以像素电极PE可以不整个地覆盖有机
层130的暴露部分。因此，H2O可以被吸收到有机层的表面，形成活性未填
充区域(AUA)。
参照图9，当第二钝化层利用相对低功率被干蚀刻时，示出有机层130
的表面。当第二钝化层利用相对低的功率被干蚀刻时，有机层130的暴露部
分的损伤可以减小，减少有机层130的表面上的崎岖不平的结构的形成。第
二高度d2(在低功率的干蚀刻之后有机层130的表面上的凸块的平均高度)
小于例如约根据一个实施方式，第二钝化层160通过利用具
有大于7kW并且小于13kW(优选地10kW)的功率被干蚀刻。
参照图10，透明电极层170形成在其上形成有钝化孔PH的基底基板100
上。透明电极层170可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟
锌氧化物(IZO)。此外，透明电极层170可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。
在一个实施方式中，透明电极层170的厚度大于并且小于
透明电极层170覆盖有机层130的暴露部分。当第二钝化层160被干蚀刻时，
有机层130的暴露部分会被损伤而在有机层130的表面上形成崎岖不平的结
构。当透明电极层170的厚度小于时，透明电极层170可以不整个地
覆盖有机层130的暴露部分。结果，H2O可以被吸收到有机层的表面，形成
活性未填充区域(AUA)。
根据一个实施方式中，根据一个实施方式的透明电极层170的厚度大于
并且小于透明电极层170可以整个地覆盖有机层130的暴露
部分。结果，H2O可以不被吸收到有机层的表面，防止活性未填充区域(AUA)
的形成。
参照图11，当像素电极PE的厚度小于时示出有机层130的表面。
像素电极PE覆盖有机层130的暴露部分。当第二钝化层被干蚀刻时，有机
层130的暴露部分会被损伤而在有机层130的表面上形成崎岖不平的结构。
当像素电极PE的厚度小于时，像素电极PE可以不整个地覆盖有机层
130的暴露部分。结果，H2O可以被吸收到有机层的表面，形成活性未填充
区域(AUA)。
参照图12，当像素电极PE的厚度大于并且小于时示出有
机层130的表面。当根据一个实施方式的像素电极PE的厚度大于并
且小于时，像素电极PE可以整个地覆盖有机层130的暴露部分。结
果，H2O可以不被吸收到有机层的表面，防止活性未填充区域(AUA)的形
成。
参照图12，透明电极层170被图案化以形成像素电极PE。像素电极PE
可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此
外，像素电极PE可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。像素电极PE可以具
有狭缝形状。像素电极PE交叠公共电极CE。施加在像素电极PE和公共电
极CE之间的电场改变液晶分子的取向以表现灰度极。
图13是示出根据示范性实施方式的薄膜晶体管基板的平面图。图14是
沿图13的线II-II'截取的截面图。参照图13和图14，根据示范性实施方式
的薄膜晶体管基板20包括：基底基板1100、包括栅线GL和栅电极GE的
栅极金属图案、包括数据线DL的数据金属图案、栅极绝缘层1110、有源图
案AP、第一钝化层1120、有机层1130、公共电极CE、第二钝化层1160以
及像素电极PE。
栅线GL在第一方向D1上延伸。在一个实施方式中，栅线GL具有包
括铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)、锰(Mn)
以及其混合物的单层结构。在另一个实施方式中，栅线GL具有多层结构，
该多层结构具有包括彼此不同的材料的多个层。例如，栅线GL可以包括铜
层和设置在铜层上和/或下的钛层。栅线GL电连接到开关元件的栅电极GE。
此外，栅线GL的部分可以形成栅电极GE。
栅极绝缘层1110形成在栅线GL和栅电极GE上。栅极绝缘层1110可
以包括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一个实施
方式中，栅极绝缘层1110包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚
度。在另一个实施方式中，栅极绝缘层1110包括包含彼此不同的材料的多
个层。
有源图案AP形成在栅极绝缘层1110上。根据一个实施方式，有源图案
AP包括半导体图案和欧姆接触图案。欧姆接触图案形成在半导体图案上。
半导体图案可以包括硅半导体材料。例如，半导体图案可以包括非晶硅
(a-Si:H)。欧姆接触图案可以插设在半导体图案和源电极SE之间，并可以
插设在半导体图案和漏电极DE之间。欧姆接触图案可以包括n+非晶硅(n+
a-Si:H)。
数据金属图案可以设置在有源图案AP上。根据一个实施方式，数据金
属图案包括数据线DL、源电极SE和漏电极DE。在一个实施方式中，数据
金属图案具有包括铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)、
锰(Mn)以及其混合物的单层结构。在另一个实施方式中，数据金属图案
具有多层结构，该多层结构具有包含彼此不同的材料的多个层。
第一钝化层1120可以形成在数据金属图案上。第一钝化层1120可以包
括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。例如，第一钝化
层1120包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。此外，第一钝
化层1120可以包括包含彼此不同的材料的多个层。
有机层1130设置在第一钝化层1120上。有机层1130平坦化薄膜晶体
管基板20的上表面以防止由于台阶可能发生的问题诸如信号线的断开。有
机层1130可以是包括有机材料的绝缘层。例如，有机层1130可以是具有红
色、绿色、蓝色或白色的滤色器层。
公共电极CE可以设置在有机层1130上。公共电极CE可以包括透明导
电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，公共电极CE
可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。公共电压可以施加到公共电极CE。
覆盖图案CP设置在有机层1130上。覆盖图案CP覆盖有机层1130的
暴露表面。覆盖图案CP可以设置在与公共电极CE相同的层上。覆盖图案
CP可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。
此外，覆盖图案CP可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。
第二钝化层1160可以形成在公共电极CE上。第二钝化层1160可以包
括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方式
中，第二钝化层1160包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。
在另一个实施方式中，第二钝化层1160包括包含彼此不同的材料的多个层。
公共电极孔CH可以穿过公共电极CE形成。公共电极孔CH部分地暴
露漏电极DE和有机层1130。有机孔OH可以穿过有机层1130形成。有机
孔OH部分地暴露漏电极DE。钝化孔PH可以穿过第二钝化层1160形成。
钝化孔PH部分地暴露漏电极DE和有机层1130。
覆盖图案CP不覆盖漏电极DE。覆盖图案CP与公共电极CE绝缘并电
连接到像素电极PE。覆盖图案CP设置在公共电极孔CH中以交叠有机孔
OH的一部分和钝化孔PH的一部分。
覆盖图案CP覆盖有机层1130的暴露表面。结果，H2O可以不被吸收到
有机层1130的表面，防止活性未填充区域(AUA)的形成。
钝化孔PH可以通过干蚀刻形成。在一个实施方式中，钝化孔PH可以
通过利用大于7kW且小于13kW的功率的干蚀刻形成。优选地，钝化孔PH
可以通过利用10kW的功率的干蚀刻形成。
当第二钝化层1160被干蚀刻时，有机层1130的暴露部分会被损伤。然
而，覆盖图案CP覆盖有机层1130的暴露表面，防止对有机层1130的表面
的损伤。结果，H2O可以不被吸收到有机层的表面，防止活性未填充区域
(AUA)的形成。
像素电极PE形成在第二钝化层1160上。像素电极PE可以包括透明导
电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，像素电极PE
可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。像素电极PE可以具有狭缝形状。像
素电极PE交叠公共电极CE。因此，施加在像素电极PE和公共电极CE之
间的电场改变液晶分子的取向以表现灰度极。
图15至图20是示出制造图14的薄膜晶体管的方法的截面图。参照图
15，栅电极GE形成在基底基板1100上。例如，栅极金属层形成在基底基板
1100上并被图案化以形成栅线GL和栅电极GE。栅极金属图案可以包括栅
线GL和栅电极GE。基底基板1100的示例可以包括玻璃基板、石英基板、
硅基板、塑料基板等。
此后，栅极绝缘层1110形成为覆盖栅线GL和栅电极GE。栅极绝缘层
1110可以包括无机绝缘材料。例如，栅极绝缘层1110包括硅氧化物(SiOx)
或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方式中，栅极绝缘层1110包括硅氧化物
(SiOx)，并可以具有的厚度。在另一个实施方式中，栅极绝缘层1110
具有多层结构，该多层结构具有包括彼此不同的材料的多个层。
参照图16，有源图案AP和数据金属图案形成在栅极绝缘层1110上。
数据金属图案可以包括数据线DL、源电极SE和漏电极DE。此后，第一钝
化层1120可以形成在其上形成有数据金属图案的基底基板1100上。
有源图案AP形成在栅极绝缘层1110上。有源图案AP可以包括半导体
图案和欧姆接触图案。欧姆接触图案形成在半导体图案上。半导体图案可以
包括硅半导体材料。例如，半导体图案可以包括非晶硅(a-Si:H)。欧姆接触
图案可以插设在半导体图案和源电极SE之间，并可以插设在半导体图案和
漏电极DE之间。欧姆接触图案可以包括n+非晶硅(n+a-Si:H)。
数据金属图案可以设置在有源图案AP上。数据金属图案可以包括数据
线DL、源电极SE和漏电极DE。在一个实施方式中，数据金属图案具有包
括铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)、锰(Mn)
以及其混合物的单层结构。在另一个实施方式中，数据金属图案具有多层结
构，该多层结构具有包含彼此不同的材料的多个层。
第一钝化层1120可以形成在数据金属图案上。第一钝化层1120可以包
括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方式
中，第一钝化层1120包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。
在另一个实施方式中，第一钝化层1120包括包含彼此不同的材料的多个层。
参照图17，有机层1130形成在第一钝化层1120上。此后，有机层1130
被图案化以形成有机孔OH。有机层1130设置在第一钝化层1120上。有机
层1130平坦化薄膜晶体管基板20的上表面以防止由于台阶可能发生的问题
诸如信号线的断开。有机层1130可以是包括有机材料的绝缘层。例如，有
机层1130可以是具有红色、绿色、蓝色或白色的滤色器层。有机孔OH部
分地暴露漏电极DE。
参照图18，公共电极CE和覆盖图案CP形成在其上形成有有机孔OH
的基底基板1100上。公共电极CE包括公共电极孔CH。公共电极孔CH穿
过公共电极CE形成。公共电极CE可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化
物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，公共电极CE可以包括钛(Ti)和/
或钼钛(MoTi)。公共电压可以施加到公共电极CE。公共电极CE的厚度可
以小于公共电极孔CH部分地暴露漏电极DE和有机层1130。
覆盖图案CP设置在有机层1130上并覆盖有机层1130的暴露部分。覆
盖图案CP可以设置在与公共电极CE相同的层上。覆盖图案CP可以包括透
明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，覆盖图
案CP可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。
覆盖图案CP不覆盖漏电极DE。覆盖图案CP与公共电极CE绝缘并电
连接到像素电极PE。覆盖图案CP设置在公共电极孔CH中以交叠有机孔
OH的一部分。覆盖图案CP覆盖有机层1130的暴露部分。结果，H2O没有
被吸收到有机层的表面，防止活性未填充区域(AUA)的形成。
参照图19，第二钝化层1160形成在其上形成有公共电极孔CH的基底
基板1100上。此后，第二钝化层1160被图案化以形成钝化孔PH。第二钝
化层1160可以包括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。
在一个实施方式中，第二钝化层1160包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约
的厚度。在另一个实施方式中，第二钝化层1160包括包含彼此不同的
材料的多个层。第二钝化层1160可以覆盖漏电极DE的暴露部分、第一钝化
层1120的暴露部分、有机层1130的暴露部分和公共电极CE。
钝化孔PH可以通过干蚀刻形成。在一个实施方式中，钝化孔PH通过
利用大于7kW且小于13kW的功率的干蚀刻形成。优选地，钝化孔PH可以
通过利用10kW的功率的干蚀刻形成。
参照图20，透明电极层1170形成在其上形成有钝化孔PH的基底基板
1100上。透明电极层1170可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)
和铟锌氧化物(IZO)。此外，透明电极层1170可以包括钛(Ti)和/或钼钛
(MoTi)。
参照图20，透明电极层1170被图案化以形成像素电极PE。像素电极
PE可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。
此外，像素电极PE可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。像素电极PE可以
具有狭缝形状。像素电极PE交叠公共电极CE。施加在像素电极PE和公共
电极CE之间的电场改变液晶分子的取向以表现灰度极。
图21是示出根据示范性实施方式的薄膜晶体管基板的平面图。图22是
沿图21的线III-III'截取的截面图。参照图21和图22，根据示范性实施方式
的薄膜晶体管基板30包括基底基板2100、包括栅线GL和栅电极GE的栅
极金属图案、包括数据线DL的数据金属图案、栅极绝缘层2110、有源图案
AP、第一钝化层2120、有机层2130、公共电极CE、第二钝化层2160以及
像素电极PE。
栅线GL在第一方向D1上延伸。在一个实施方式中，栅线GL具有包
括铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)、锰(Mn)
以及其混合物的单层结构。在另一个实施方式中，栅线GL具有多层结构，
该多层结构具有包括彼此不同的材料的多个层。例如，栅线GL可以包括铜
层和设置在铜层上和/或下的钛层。栅线GL电连接到开关元件的栅电极GE。
此外，栅线GL的部分可以形成栅电极GE。
栅极绝缘层2110形成在栅线GL和栅电极GE上。栅极绝缘层2110可
以包括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一个实施
方式中，栅极绝缘层2110包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚
度。在另一个实施方式中，栅极绝缘层2110包括包含彼此不同的材料的多
个层。
有源图案AP形成在栅极绝缘层2110上。根据一个实施方式，有源图案
AP包括半导体图案和欧姆接触图案。欧姆接触图案形成在半导体图案上。
半导体图案可以包括硅半导体材料。例如，半导体图案可以包括非晶硅
(a-Si:H)。欧姆接触图案可以插设在半导体图案和源电极SE之间，并可以
插设在半导体图案和漏电极DE之间。欧姆接触图案可以包括n+非晶硅(n+
a-Si:H)。
数据金属图案可以设置在有源图案AP上。根据一个实施方式，数据金
属图案可以包括数据线DL、源电极SE和漏电极DE。在一个实施方式中，
数据金属图案具有包括铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)、
钛(Ti)、锰(Mn)以及其混合物的单层结构。在另一个实施方式中，数据
金属图案具有多层结构，该多层结构具有包含彼此不同的材料的多个层。
第一钝化层2120可以形成在数据金属图案上。第一钝化层2120可以包
括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。例如，第一钝化
层2120包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。此外，第一钝
化层2120可以包括包含彼此不同的材料的多个层。
有机层2130设置在第一钝化层2120上。有机层2130平坦化薄膜晶体
管基板30的上表面以防止由于台阶可能发生的问题诸如信号线的断开。有
机层2130可以是包括有机材料的绝缘层。例如，有机层2130可以是具有红
色、绿色、蓝色或白色的滤色器层。
公共电极CE可以设置在有机层2130上。公共电极CE可以包括透明导
电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，公共电极CE
可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。公共电压可以施加到公共电极CE。
覆盖图案CP设置在有机层2130上。覆盖图案CP覆盖有机层2130的
暴露表面。覆盖图案CP可以设置在与公共电极CE相同的层上。覆盖图案
CP可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。
此外，覆盖图案CP可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。
第二钝化层2160可以形成在公共电极CE上。第二钝化层2160可以包
括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方式
中，第二钝化层2160包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。
在另一个实施方式中，第二钝化层2160包括包含彼此不同的材料的多个层。
公共电极孔CH可以穿过公共电极CE形成。公共电极孔CH部分地暴
露漏电极DE和有机层2130。有机孔OH可以穿过有机层2130形成。有机
孔OH部分地暴露漏电极DE。钝化孔PH可以穿过第二钝化层2160形成。
钝化孔PH部分地暴露漏电极DE和有机层2130。
覆盖图案CP覆盖有机层2130和漏电极DE。覆盖图案CP与公共电极
CE绝缘并电连接到像素电极PE。覆盖图案CP设置在公共电极孔CH中以
整个地交叠有机孔OH和钝化孔PH。
覆盖图案CP覆盖有机层2130的暴露表面。结果，H2O可以不被吸收到
有机层2130的表面，防止活性未填充区域(AUA)的形成。
钝化孔PH可以通过干蚀刻形成。在一个实施方式中，钝化孔PH可以
通过利用大于7kW且小于13kW的功率的干蚀刻形成。优选地，钝化孔PH
可以通过利用10kW的功率的干蚀刻形成。
当第二钝化层2160被干蚀刻时，有机层2130的暴露部分会被损伤。然
而，覆盖图案CP覆盖有机层2130的暴露表面，防止对有机层2130的表面
的损伤。结果，H2O可以不被吸收到有机层的表面，防止活性未填充区域
(AUA)的形成。
像素电极PE形成在第二钝化层2160上。像素电极PE可以包括透明导
电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，像素电极PE
可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。像素电极PE可以具有狭缝形状。像
素电极PE交叠公共电极CE。因此，施加在像素电极PE和公共电极CE之
间的电场改变液晶分子的取向以表现灰度极。
图23至图28是示出制造图22的薄膜晶体管的方法的截面图。参照图
23，栅电极GE形成在基底基板2100上。例如，栅极金属层形成在基底基
板2100上并被图案化以形成栅线GL和栅电极GE。栅极金属图案可以包括
栅线GL和栅电极GE。基底基板2100的示例可以包括玻璃基板、石英基板、
硅基板、塑料基板等。
此后，栅极绝缘层2110形成为覆盖栅线GL和栅电极GE。栅极绝缘层
2110可以包括无机绝缘材料。例如，栅极绝缘层2110包括硅氧化物(SiOx)
或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方式中，栅极绝缘层2110包括硅氧化物
(SiOx)，并可以具有的厚度。在另一个实施方式中，栅极绝缘层2110
具有多层结构，该多层结构具有包括彼此不同的材料的多个层。
参照图24，有源图案AP和数据金属图案形成在栅极绝缘层2110上。
数据金属图案可以包括数据线DL、源电极SE和漏电极DE。此后，第一钝
化层2120可以形成在其上形成有数据金属图案的基底基板2100上。
有源图案AP形成在栅极绝缘层2110上。有源图案AP可以包括半导体
图案和欧姆接触图案。欧姆接触图案形成在半导体图案上。半导体图案可以
包括硅半导体材料。例如，半导体图案可以包括非晶硅(a-Si:H)。欧姆接触
图案可以插设在半导体图案和源电极SE之间，并可以插设在半导体图案和
漏电极DE之间。欧姆接触图案可以包括n+非晶硅(n+a-Si:H)。
数据金属图案可以设置在有源图案AP上。数据金属图案可以包括数据
线DL、源电极SE和漏电极DE。在一个实施方式中，数据金属图案具有包
括铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)、锰(Mn)
以及其混合物的单层结构。在另一个实施方式中，数据金属图案具有多层结
构，该多层结构具有包含彼此不同的材料的多个层。
第一钝化层2120可以形成在数据金属图案上。第一钝化层2120可以包
括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。在一个实施方式
中，第一钝化层1120包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约的厚度。
在另一个实施方式中，第一钝化层2120包括包含彼此不同的材料的多个层。
参照图25，有机层2130形成在第一钝化层2120上。此后，有机层2130
被图案化以形成有机孔OH。有机层2130设置在第一钝化层2120上。有机
层2130平坦化薄膜晶体管基板30的上表面以防止由于台阶可能发生的问题
诸如信号线的断开。有机层2130可以是包括有机材料的绝缘层。例如，有
机层2130可以是具有红色、绿色、蓝色或白色的滤色器层。有机孔OH部
分地暴露漏电极DE。
参照图26，公共电极CE和覆盖图案CP形成在其上形成有有机孔OH
的基底基板2100上。公共电极CE包括公共电极孔CH。公共电极孔CH穿
过公共电极CE形成。公共电极CE可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化
物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。此外，公共电极CE可以包括钛(Ti)和/
或钼钛(MoTi)。公共电压可以施加到公共电极CE。公共电极CE的厚度可
以小于公共电极孔CH部分地暴露漏电极DE和有机层1130。
覆盖图案CP设置在有机层2130上并覆盖有机层2130的暴露部分和漏
电极DE的暴露部分。覆盖图案CP可以设置在与公共电极CE相同的层上。
覆盖图案CP可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化
物(IZO)。此外，覆盖图案CP可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。
覆盖图案CP覆盖有机层2130和漏电极DE。覆盖图案CP与公共电极
CE绝缘并电连接到像素电极PE。覆盖图案CP设置在公共电极孔CH中以
整个地交叠有机孔OH和钝化孔PH。
覆盖图案CP覆盖有机层2130的暴露部分。结果，H2O可以不被吸收到
有机层2130的表面，防止活性未填充区域(AUA)的形成。
参照图27，第二钝化层2160形成在其上形成有公共电极孔CH的基底
基板2100上。此后，第二钝化层2160被图案化以形成钝化孔PH。第二钝
化层2160可以包括无机材料诸如硅氧化物(SiOx)和/或硅氮化物(SiNx)。
在一个实施方式中，第二钝化层2160包括硅氧化物(SiOx)，并可以具有约
的厚度。在另一个实施方式中，第二钝化层2160包括包含彼此不同的
材料的多个层。第二钝化层2160可以覆盖有机层2130的暴露部分和公共电
极CE。
钝化孔PH可以通过干蚀刻形成。在一个实施方式中，钝化孔PH通过
利用大于7kW且小于13kW的功率的干蚀刻形成。优选地，钝化孔PH可以
通过利用10kW的功率的干蚀刻形成。
参照图28，透明电极层2170形成在其上形成有钝化孔PH的基底基板
2100上。透明电极层2170可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)
和铟锌氧化物(IZO)。此外，透明电极层2170可以包括钛(Ti)和/或钼钛
(MoTi)。
参照图28，透明电极层2170被图案化以形成像素电极PE。像素电极
PE可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)。
此外，像素电极PE可以包括钛(Ti)和/或钼钛(MoTi)。像素电极PE可以
具有狭缝形状。像素电极PE交叠公共电极CE。施加在像素电极PE和公共
电极CE之间的电场改变液晶分子的取向以表现灰度极。
根据一个实施方式，钝化层通过相对低的功率形成。因此，有机层的表
面的损伤可以被减小，防止有机层的表面上的崎岖不平结构的形成。结果，
H2O可以不被吸收到有机层的表面，防止活性未填充区域(AUA)的形成。
根据一个实施方式，像素电极PE的厚度大于并且小于
像素电极PE整个地覆盖有机层130的暴露部分。此外，覆盖图案覆盖有机
层的暴露部分。结果，H2O可以不被吸收到有机层的表面，防止活性未填充
区域(AUA)的形成。
以上是对本公开的说明而不应被解释为对其进行限制。尽管已经描述了
本公开的示范性实施方式，但是本领域技术人员将容易地理解，在示范性实
施方式中可以有许多变型，而在实质上没有背离本公开的新颖教导和优点。
因此，所有这样的变型旨在被包括在本公开的范围内。在权利要求中，方法
加功能的条款意在覆盖这里所述的执行所述功能的结构以及结构等价物和
等价结构。因此，将理解，以上是对本公开的说明，而不应被解释为限于所
公开的具体示范性实施方式，对公开的示范性实施方式以及其他示范性实施
方式的修改旨在被包括在所附权利要求的范围内。本公开的范围可以通过权
利要求确定，权利要求的等同物被包括在其中。