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1、(10)申请公布号 CN 103563021 A (43)申请公布日 2014.02.05 CN 103563021 A (21)申请号 201280026168.9 (22)申请日 2012.08.06 2011-225775 2011.10.13 JP H01F 17/00(2006.01) H01F 41/04(2006.01) (71)申请人 株式会社村田制作所 地址 日本京都府 (72)发明人 桥本大喜 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 舒艳君 李洋 (54) 发明名称 电子部件及其制造方法 (57) 摘要 本发明提供能够抑制线圈导体的层叠偏移。
2、的 产生的电子部件及其制造方法。线圈导体 （18a） 与线圈导体 （18b） 经由绝缘体层相互在 z 轴方向 对置。在与线圈导体 （18a） 延伸的方向垂直的剖 面中， 与线圈导体 （18b） 对置的线圈导体 （18a） 的 面 （S1） 具有凸部 （A1） 。在与线圈导体 （18b） 延伸 的方向垂直的剖面中， 与线圈导体 （18a） 对置的 线圈导体 （18b） 的面 （S2） 具有在 z 轴方向与凸部 （A1） 重叠的凹部 （A4） 。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2013.11.28 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2012/069987 2。
3、012.08.06 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/054587 JA 2013.04.18 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 8 页 附图 7 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书8页 附图7页 (10)申请公布号 CN 103563021 A CN 103563021 A 1/2 页 2 1. 一种电子部件， 其特征在于， 具备 ： 层叠体， 其构成为层叠多个绝缘体层 ； 和 螺旋状的线圈， 其内置于所述层叠体， 该线圈由多个线圈导体和通孔导体构成， 所述多 个线圈导体包括设置在所述绝缘体层上的第一线圈导体。
4、以及第二线圈导体， 所述通孔导体 贯穿所述绝缘体层 ； 所述第一线圈导体和所述第二线圈导体经由所述绝缘体层在层叠方向上相互对置， 在与所述第一线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 与所述第二线圈导体对置的该第一 线圈导体的第一面具有凸部， 在与所述第二线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 与所述第一线圈导体对置的该第二 线圈导体的第二面具有在层叠方向上与所述凸部重叠的凹部。 2. 一种电子部件， 其特征在于， 具备 ： 层叠体， 其构成为层叠多个绝缘体层 ； 和 螺旋状的线圈， 其内置于所述层叠体， 该线圈由多个线圈导体和通孔导体构成， 所述多 个线圈导体包括设置在所述绝缘体层上的第一线圈导体以及第二。
5、线圈导体， 所述通孔导体 贯穿所述绝缘体层 ； 所述第一线圈导体和所述第二线圈导体经由所述绝缘体层在层叠方向上相互对置， 在与所述第一线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 与所述第二线圈导体对置的该第一 线圈导体的第一面具有凸部， 在与所述第二线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 该第二线圈导体被分割成多个并在 该第二线圈的线宽度方向上排列， 并且在层叠方向上不与所述凸部重叠。 3. 一种电子部件， 其特征在于， 具备 ： 层叠体， 其构成为层叠多个绝缘体层 ； 和 螺旋状的线圈， 其内置于所述层叠体， 该线圈由多个线圈导体和通孔导体构成， 所述多 个线圈导体包括设置在所述绝缘体层上的第一线圈导体以及。
6、第二线圈导体， 所述通孔导体 贯穿所述绝缘体层 ； 所述第一线圈导体和所述第二线圈导体在层叠方向上排列， 在与所述第一线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 该第一线圈导体被分割成多个并在 该第一线圈导体的线宽度方向上排列， 在与所述第二线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 该第二线圈导体被分割成多个并在 该第二线圈导体的线宽度方向上排列， 并且在层叠方向上不与所述第一线圈导体重叠。 4. 根据权利要求 1 3 中任意一项所述的电子部件， 其特征在于， 所述第一线圈导体与所述第二线圈导体在层叠方向上交替地排列。 5. 一种电子部件的制造方法， 是具备构成为层叠多个绝缘体层的层叠体、 和内置于该 层叠体，。
7、 且由多个线圈导体和通孔导体构成的螺旋状的线圈的电子部件的制造方法， 所述 多个线圈导体包括设置在所述绝缘体层上的第一线圈导体以及第二线圈导体， 所述通孔导 体贯穿所述绝缘体层， 所述电子部件的制造方法的特征在于， 权 利 要 求 书 CN 103563021 A 2 2/2 页 3 包括 ： 在所述绝缘体层形成所述第一线圈导体的第一工序 ； 在所述绝缘体层形成所述第二线圈导体的第二工序 ； 以及 以经由所述绝缘体层将所述第一线圈导体与所述第二线圈导体对置的方式层叠所述 多个绝缘体层的第三工序， 在所述第一工序中， 在与所述第一线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 使用设置有第 一数的开口的第一掩。
8、模图案来形成该第一线圈导体， 在所述第二工序中， 在与所述第二线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 使用设置有在 该第二线圈导体的线宽度方向上排列的第二数的开口的第二掩模图案来形成该第二线圈 导体， 所述第一数与第二数之差为 1。 权 利 要 求 书 CN 103563021 A 3 1/8 页 4 电子部件及其制造方法 技术领域 0001 本发明涉及电子部件及其制造方法， 更确定地说， 涉及内置有螺旋状的线圈的电 子部件及其制造方法。 背景技术 0002 作为以往的电子部件， 例如， 已知专利文献 1 记载的层叠电子部件。图 8 是专利文 献 1 记载的层叠电子部件的层叠体 500 的剖面结构图。
9、。 0003 层叠电子部件具备层叠体 500 以及线圈 502。层叠体 500 由多个陶瓷生片 504 层 叠而构成。线圈 502 内置于层叠体 500， 其由线圈形成导体 506 以及贯穿孔 V 连接而构成。 线圈形成导体 506 形成在陶瓷生片 504 上， 具有矩形状的剖面形状。 0004 另外， 专利文献 1 记载的层叠电子部件 500 存在在线圈形成导体 506 发生层叠偏 移这一问题。具体而言， 在层叠电子部件中， 线圈形成导体 506 如图 8 所示那样在层叠方向 上重叠。因此， 在层叠体 500 中， 形成有线圈形成导体 506 的区域的层叠方向的高度大于未 形成线圈形成导体 。
10、506 的区域的层叠方向的高度。由此， 在层叠体 500 的压接时， 力集中施 加在形成有线圈形成导体 506 的区域。其结果导致线圈形成导体 506 在与层叠方向正交的 方向上偏移。 0005 专利文献 1: 日本特开 2001 176725 号公报 发明内容 0006 鉴于此， 本发明的目的在于提供能够抑制线圈导体的层叠偏移的产生的电子部件 及其制造方法。 0007 本发明的第一方式涉及的电子部件的特征在于， 具备 ： 层叠体， 其构成为层叠多个 绝缘体层 ； 和螺旋状的线圈， 其内置于上述层叠体， 且由多个线圈导体和通孔导体构成， 上 述多个线圈导体包括设置在上述绝缘体层上的第一线圈导体。
11、以及第二线圈导体， 所述通孔 导体贯穿上述绝缘体层， 上述第一线圈导体与上述第二线圈导体经由上述绝缘体层在层叠 方向上相互对置， 在与上述第一线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 与上述第二线圈导体 对置的该第一线圈导体的第一面具有凸部， 在与上述第二线圈导体延伸的方向垂直的剖面 中， 与上述第一线圈导体对置的该第二线圈导体的第二面具有在层叠方向与上述凸部重叠 的凹部。 0008 本发明的第二方式涉及的电子部件的特征在于， 具备 ： 层叠体， 其构成为层叠多个 绝缘体层 ； 和螺旋状的线圈， 其内置于上述层叠体， 且由多个线圈导体和通孔导体构成， 上 述多个线圈导体包括设置在上述绝缘体层上的第一线。
12、圈导体以及第二线圈导体， 上述通孔 导体贯穿上述绝缘体层， 上述第一线圈导体与上述第二线圈导体经由上述绝缘体层在层叠 方向上相互对置， 在与上述第一线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 与上述第二线圈导体 对置的该第一线圈导体的第一面具有凸部， 在与上述第二线圈导体延伸的方向垂直的剖面 中， 该第二线圈导体被分割成多个并在该第二线圈的线宽度方向上排列， 并且在层叠方向 说 明 书 CN 103563021 A 4 2/8 页 5 上不与上述凸部重叠。 0009 本发明的第三方式涉及的电子部件的特征在于， 具备， 层叠体， 其构成为层叠多个 绝缘体层 ； 和螺旋状的线圈， 其内置于上述层叠体， 且由。
13、多个线圈导体和通孔导体构成， 上 述多个线圈导体包括设置在上述绝缘体层上的第一线圈导体以及第二线圈导体， 上述通孔 导体贯穿上述绝缘体层， 上述第一线圈导体与上述第二线圈导体在层叠方向上排列， 在与 上述第一线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 该第一线圈导体被分割成多个并在该第一线 圈导体的线宽度方向上排列， 在与上述第二线圈导体延伸的方向垂直的剖面中， 该第二线 圈导体被分割成多个并在该第二线圈导体的线宽度方向上排列， 并且在层叠方向上不与上 述第一线圈导体重叠。 0010 本发明的第一方式涉及的电子部件的制造方法， 是具备层叠体， 其构成为层叠多 个绝缘体层 ； 和螺旋状的线圈， 其内置于该。
14、层叠体， 且由多个线圈导体和通孔导体构成的电 子部件的制造方法， 上述多个线圈包括设置在该绝缘体层上的第一线圈导体以及第二线圈 导体， 上述通孔导体贯穿该绝缘体层， 上述电子部件的制造方法的特征在于， 包括 ： 在上述 绝缘体层形成上述第一线圈导体的第一工序 ； 在上述绝缘体层形成上述第二线圈导体的第 二工序 ； 以及以经由上述绝缘体层将上述第一线圈导体与上述第二线圈导体对置的方式层 叠上述多个绝缘体层的第三工序， 在上述第一工序中， 在与上述第一线圈导体延伸的方向 垂直的剖面中， 使用设置有第一数的开口的第一掩模图案来形成该第一线圈导体， 在上述 第二工序中， 在与上述第二线圈导体延伸的方向。
15、垂直的剖面中， 使用设置有在该第二线圈 导体的线宽度方向上排列的第二数的开口的第二掩模图案来形成该第二线圈导体， 上述第 一数与上述第二数之差为 1。 0011 根据本发明能够抑制线圈导体的层叠偏移的产生。 附图说明 0012 图 1 是本发明的一个实施方式涉及的电子部件的外观立体图。 0013 图 2 是一个实施方式涉及的电子部件的层叠体的分解立体图。 0014 图 3 图 1 的 A A 的剖面结构图。 0015 图 4（a） 示出在线圈导体的形成中使用的网板 M1， 图 4（b） 示出在线圈导体的形 成中使用的网板 M2。 0016 图 5 是第一变形例涉及的电子部件的线圈导体的剖面结构。
16、图。 0017 图 6 是第二变形例涉及的电子部件的线圈导体的剖面结构图。 0018 图 7 是第三变形例涉及的电子部件的线圈导体的剖面结构图。 0019 图 8 是专利文献 1 记载的层叠电子部件的层叠体的剖面结构图。 具体实施方式 0020 以下， 对本发明的实施方式涉及的电子部件及其制造方法进行说明。 0021 （电子部件的构成） 0022 对本发明的一个实施方式涉及的电子部件的结构进行说明。图 1 是本发明的一个 实施方式涉及的电子部件 10 的外观立体图。图 2 是一个实施方式涉及的电子部件 10 的层 叠体 12 的分解立体图。图 3 是图 1 的 A A 的剖面结构图。 说 明 。
17、书 CN 103563021 A 5 3/8 页 6 0023 以下， 将电子部件 10 的层叠方向定义为 z 轴方向， 将沿着电子部件 10 的 z 轴方向 的正向侧的上表面的 2 边的方向定义为 x 轴方向以及 y 轴方向。x 轴方向、 y 轴方向以及 z 轴方向正交。 0024 如图 1 以及图 2 所示， 电子部件 10 具备层叠体 12、 外部电极 14 （14a、 14b） 以及线 圈 L。 0025 如图 1 所示， 层叠体 12 呈长方体状， 内置有线圈 L。以下， 将层叠体 12 的 z 轴方向 的正向侧的面定义为上面， 将层叠体 12 的 z 轴方向的负向侧的面定义为下面。。
18、此外， 将层 叠体 12 的其它面定义为侧面。 0026 如图 2 所示， 层叠体 12 通过绝缘体层 16（16a 16j） 从 z 轴方向的正向侧向负 向侧依次排列地层叠而构成。以下， 将绝缘体层 16 的 z 轴方向的正向侧的面称为表面， 将 绝缘体层 16 的 z 轴方向的负向侧的面称为背面。 0027 如图 1 所示， 外部电极 14a 被设置成覆盖层叠体 12 的 x 轴方向的负向侧的侧面。 如图 1 所示， 外部电极 14b 被设置成覆盖层叠体 12 的 x 轴方向的正向侧的侧面。而且， 外 部电极14a、 14b向层叠体12的上面和下面、 以及y轴方向的正向侧以及负向侧的层叠体。
19、12 的侧面折回。外部电极 14a、 14b 作为电连接电子部件 10 外电路与线圈 L 的连接端子而发 挥功能。 0028 线圈 L 内置于层叠体 12， 如图 2 所示， 其由线圈导体 18（18a 18g） 以及通孔导 体 b1 b6 而构成。线圈 L 通过线圈导体 18 以及通孔导体 b1 b6 连接而呈螺旋状。 0029 如图 2 所示， 线圈导体 18a 18g 设置在绝缘体层 16c 16i 的表面上， 在从 z 轴 方向的正向侧俯视时， 是顺时针回转的字型的线状导体层。 线圈导体18a18g在从z轴 方向俯视时， 有重叠地形成长方形的环状的轨道。具体而言， 线圈导体 18a 1。
20、8g 具有 3 4 匝的匝数， 沿绝缘体层 16c 16i 的三边。线圈导体 18a 在绝缘体层 16c 上被设置成沿 x 轴方向的负向侧的短边以外的三边。此外， 线圈导体 18a 在 x 轴方向的负向侧的短边引出， 来与外部电极 14a 连接。线圈导体 18b 在绝缘体层 16d 上被设置成沿 y 轴方向的负向侧的 长边以外的三边。线圈导体 18c 在绝缘体层 16e 上被设置成沿 x 轴方向的正向侧的短边以 外的三边。线圈导体 18d 在绝缘体层 16f 上被设置成沿 y 轴方向的正向侧的长边以外的三 边。线圈导体 18e 在绝缘体层 16g 上被设置成沿 x 轴方向的负向侧的短边以外的三。
21、边。线 圈导体 18f 在绝缘体层 16h 上被设置成沿 y 轴方向的负向侧的长边以外的三边。线圈导体 18g 在绝缘体层 16i 上被设置成沿 x 轴方向的正向侧的短边以外的三边。此外， 线圈导体 18g 在 x 轴方向的正向侧的短边引出， 来与外部电极 14b 连接。 0030 以下， 在线圈导体18中， 在从z轴方向的正向侧俯视时， 将顺时针的上游侧的端部 设为上游端， 将顺时针的下游侧的端部设为下游端。此外， 线圈导体 18 的匝数并不局限于 3 4 匝。由此， 线圈导体 18 的匝数例如也可以是 7 8 匝。 0031 如图 2 所示， 通孔导体 b1 b6 被设置成在 z 轴方向贯。
22、穿绝缘体层 16c 16h。具 体而言， 通孔导体b1在z轴方向贯穿绝缘体层16c， 与线圈导体18a的下游端以及线圈导体 18b 的上游端连接。通孔导体 b2 在 z 轴方向贯穿绝缘体层 16d， 与线圈导体 18b 的下游端 以及线圈导体 18c 的上游端连接。通孔导体 b3 在 z 轴方向贯穿绝缘体层 16e， 与线圈导体 18c的下游端以及线圈导体18d的上游端连接。 通孔导体b4在z轴方向贯穿绝缘体层16f， 与线圈导体 18d 的下游端以及线圈导体 18e 的上游端连接。通孔导体 b5 在 z 轴方向贯穿 说 明 书 CN 103563021 A 6 4/8 页 7 绝缘体层 16。
23、g， 与线圈导体 18e 的下游端以及线圈导体 18f 的上游端连接。通孔导体 b6 在 z 轴方向贯穿绝缘体层 16h， 与线圈导体 18f 的下游端以及线圈导体 18g 的上游端连接。 0032 另外， 电子部件 10 具有能够抑制线圈导体 18a 18g 的层叠偏移的产生的构成。 以下， 参照图 3 着眼于线圈导体 18a 与线圈导体 18b 对该构成进行说明。 0033 线圈导体 18a 与线圈导体 18b 经由绝缘体层 16c 在 z 轴方向相互对置。以下， 在 线圈导体 18a 中， 将与线圈导体 18b 对置的面 （即， z 轴方向的负向侧的面） 定义为面 S1。此 外， 在线圈。
24、导体 18b 中， 将与线圈导体 18a 对置的面 （即， z 轴方向的正向侧的面） 定义为面 S2。 0034 面 S1 在与线圈导体 18a 延伸的方向 （y 轴方向） 垂直的剖面中具有朝向线圈导体 18b（朝向 z 轴方向的负向） 突出的凸部 A1。此外， 线圈导体 18a 在凸部 A1 的 x 轴方向的 正向侧以及负向侧 （即， 线宽度方向的外侧） 具有凹部 A2、 A3。凹部 A2、 A3 朝向离开线圈导 体 18b 的方向 （z 轴方向的正方向侧） 凹陷。 0035 此外， 线圈导体18a的z轴方向的正向侧的面S3呈使面S1上下反转后的形状。 如 上所述， 线圈导体 18a 呈线宽。
25、度方向 （x 轴方向） 的中央相对较厚、 线宽度方向的两端相对较 薄的形状。 0036 面 S2 在与线圈导体 18b 延伸的方向 （y 轴方向） 垂直的剖面中具有朝向离开线圈 导体 18a 的方向 （z 轴方向的负向） 凹陷的凹部 A4。凹部 A4 在 z 轴方向与凸部 A1 重叠。此 外， 线圈导体 18b 在凹部 A4 的 x 轴方向的正向侧以及方向侧 （即， 线宽度方向的外侧） 具有 凸部 A5、 A6。凸部 A5、 A6 朝向线圈导体 18a（朝向 z 轴方向的正向侧） 突出。凸部 A5、 A6 分别在 z 轴方向与凹部 A2、 A3 重叠。由此， 面 S2 呈追随面 S1 的形状。。
26、 0037 此外， 线圈导体18b的z轴方向的负向侧的面S4呈使面S2上下反转后的形状。 如 上所述， 线圈导体 18b 呈线宽度方向 （x 轴方向） 的中央相对较薄， 线宽度方向的两端相对较 厚的形状。 0038 线圈导体 18c、 18e、 18g 呈与线圈导体 18a 相同的形状， 线圈导体 18d、 18f 呈与线 圈导体 18b 相同的形状。由此， 线圈导体 18a 以及具有与线圈导体 18a 相同的形状的线圈 导体 18c、 18e、 18g、 和线圈导体 18b 以及具有与线圈导体 18b 相同的形状的线圈导体 18d、 18f 在 z 轴方向上交替排列。此外， 线圈导体 18a。
27、 18g 在与 A A 正交的剖面也具有与 A A 的剖面相同的形状。 0039 （电子部件的制造方法） 0040 以下， 参照附图对电子部件 10 的制造方法进行说明。图 4（a） 示出在线圈导体 18a 的形成中使用的网板 M1， 图 4 （b） 示出在线圈导体 18b 的形成中使用的网板 M2。此外， 以下， 对一个电子部件 10 的制造方法进行说明， 实际上通过层叠大片的母陶瓷生片来制作 母层叠体， 并且通过切割母层叠体， 可同时制作多个层叠体。 0041 首先， 准备要作为磁性体层 18 的陶瓷生片。具体而言， 将以规定的比率秤量氧化 铁 （Fe2O3） 、 氧化锌 （ZnO） 、 。
28、氧化镍 （NiO） 、 及氧化铜 （CuO） 得到的各材料作为原材料放入球 磨机， 进行湿式调合。使获得的混合物干燥后粉碎， 将获得的粉末以 800预烧 1 小时。将 获得的预烧粉末用球磨机湿式粉碎后， 使其干燥并解碎， 获得铁氧陶瓷粉末。 0042 对该铁氧陶瓷粉末添加结合剂 （醋酸乙烯、 水溶性丙烯酸等） 、 可塑剂、 湿润材及分 散剂并用球磨机进行混合， 然后， 通过减压进行脱泡。 将获得的陶瓷浆料通过刮刀法在载片 说 明 书 CN 103563021 A 7 5/8 页 8 上形成为片状并使其干燥， 来制作应要作为绝缘体层 16 的陶瓷生片。 0043 接下来， 在各个要作为绝缘体层 。
29、16c 16h 的陶瓷生片形成通孔导体 b1 b6。具 体而言， 对要作为绝缘体层 16c 16h 的陶瓷生片照射激光束从而形成通孔。另外， 利用印 刷涂敷等方法向通孔填充由 Ag、 Pd、 Cu、 Au 或它们的合金等导电性材料构成的糊， 来形成通 孔导体 b1 b6。 0044 接下来， 利用丝网印刷法在要作为绝缘体层 16c、 16e、 16g、 16i 的陶瓷生片上涂敷 由导电性材料构成的糊， 来形成线圈导体 18a、 18c、 18e、 18g。具体而言， 经由具有与线圈导 体 18a、 18c、 18e、 18g 相同形状的开口 OP1 的网板 M1（参照图 4（a） ） 在绝缘体。
30、层 16c、 16e、 16g、 16i 涂敷由导电性材料构成的糊。其中， 图 4（a） 是用于形成线圈导体 18a 的网板 M1。 网板 M1 在与线圈导体 18a 延伸的方向垂直的剖面中设置有一个开口。由导电性材料构成 的糊例如是对 Ag 粉末添加清漆以及溶剂而得的材料。 0045 接下来， 利用丝网印刷法在要作为绝缘体层 16d、 16f、 16h 的陶瓷生片上涂敷由导 电性材料构成的糊， 来形成线圈导体 18b、 18d、 18f。具体而言， 经由具有与线圈导体 18b、 18d、 18f 相同的形状的开口 OP2 的网板 M2（参照图 4（b） ） 在绝缘体层 16d、 16f、 1。
31、6h 涂敷由 导电性材料构成的糊。其中， 图 4（b） 是用于形成线圈导体 18b 的网板 M2。其中， 网板 M2 在与线圈导体18b延伸的方向垂直的剖面中设置有在线圈导体18b的线宽度方向排列的两 个开口 OP3、 OP4。因此， 刚形成的线圈导体 18b、 18d、 18f 的剖面形状被分割成在线宽度方 向排列的两个部分。 0046 此外， 形成线圈导体 18 的工序与向通孔填充由导电性材料构成的糊的工序可以 在同一工序中进行。 0047 接下来， 将要作为绝缘体层 16 的陶瓷生片一张一张地层叠并预压接从而得到未 烧制的层叠体 12。一张一张层叠并预压焊要作为绝缘体层 16 的陶瓷生片。
32、。此时， 将绝缘 体层 16 层叠成在 z 轴方向相邻的线圈导体 18a 18g 彼此对置。之后， 对未烧制的层叠体 12 以静水压加压实施正式压焊。静水压加压的条件是 100MPa 的压力以及 45的温度。在 预压焊以及正式压焊中， 线圈导体 18a、 18c、 18e、 18g 被从 z 轴方向开始压碎， 如图 3 所示那 样变形为椭圆形状。另一方面， 线圈导体 18b、 18d、 18f 被从 z 轴方向压碎， 通过分割成两个 的部分连接在一起， 如图 3 所示那样变形为线宽度方向的中央凹陷的形状。 0048 接下来， 对未烧制的层叠体 12 实施脱粘合剂处理以及烧制。例如以在低氧环境气。
33、 中 850且 2 小时的条件进行脱粘合剂处理。烧制例如以 900 930进行 2.5 小时的条 件进行。之后， 对层叠体 12 的表面实施筒研磨处理来进行倒角。 0049 接下来， 在位于层叠体 12 的 x 轴方向的两端的侧面涂敷以 Ag 为主成分的由导电 性材料构成的电极糊。 然后， 以约800的温度且1小时的条件烧接涂敷的电极糊。 由此， 形 成要作为外部电极 14 的银电极。另外， 在要作为外部电极 14 的银电极的表面实施镀 Ni 镀 Sn， 从而形成外部电极 14。通过以上的工序完成电子部件 10。 0050 （效果） 0051 根据以上那样构成的电子部件 10 及其制造方法， 。
34、能够抑制线圈导体 18 的层叠偏 移的产生。更具体而言， 在专利文献 1 记载的层叠电感器 500 中， 线圈形成导体 506 如图 8 所示那样在层叠方向上重叠。因此， 在层叠体 500 中， 形成有线圈形成导体 506 的区域的层 叠方向的高度大于未形成线圈形成导体506的区域的层叠方向的高度。 由此， 在层叠体500 说 明 书 CN 103563021 A 8 6/8 页 9 的压接时， 力被集中施加于形成有线圈形成导体 506 的区域。结果导致线圈形成导体 506 在与层叠方向正交的方向上偏移。 0052 另一方面， 在电子部件 10 中， 如图 3 所示， 面 S2 呈追随面 S1。
35、 的形状。更具体而 言， 面 S1 在与线圈导体 18a 延伸的方向垂直的剖面中具有朝向线圈导体 18b（朝向 z 轴方 向的负向侧） 突出的凸部 A1。面 S2 在与线圈导体 18b 延伸的方向垂直的剖面中具有朝向 离开线圈导体 18a 的方向 （z 轴方向的负方向） 凹陷的凹部 A4。而且， 凹部 A4 在 z 轴方向与 凸部 A1 重叠。即， 成为呈线圈导体 18a 没入 18b 的结构。作为其结果， 即使线圈导体 18a、 18b 被施加力， 也能够抑制线圈导体 18a、 18b 在与 z 轴方向正交的方向上的偏移。因此， 在 电子部件 10 中， 能够抑制在线圈导体 18 产生层叠偏。
36、移。 0053 此外， 在电子部件 10 的制造方法中， 在与线圈导体 18 延伸的方向垂直的剖面中， 使用设置有一个开口的网板 M1 来形成线圈导体 18a、 18c、 18e、 18g。因此， 刚形成的线圈导 体 18b、 18d、 18f 的剖面形状未被分割成在线宽度方向排列的两个部分。此外， 在与线圈导 体 18 延伸的方向垂直的剖面中， 使用设置有在线圈导体 18 的线宽度方向排列的两个开口 OP3、 OP4 的网板 M2 来形成线圈导体 18b、 18d、 18f。因此， 刚形成的线圈导体 18b、 18d、 18f 的剖面形状被分割成在线宽度方向排列的两个部分。然后， 以在 z 。
37、轴方向相邻的线圈导体 18a 18g 彼此对置的方式层叠绝缘体层 16， 并以静水压加压来实施正式压接。由此， 线圈 导体 18a、 18c、 18e、 18g 从 z 轴方向压碎， 如图 3 所示那样变形为椭圆形状。另一方面， 线圈 导体 18b、 18d、 18f 从 z 轴方向压碎， 通过被分割成两个的部分连接在一起， 从而如图 3 所示 那样变形为线宽度方向的中央凹陷的形状。结果， 如上所述那样能够得到不容易产生线圈 导体 18 的层叠偏移的电子部件 10。 0054 此外， 在电子部件 10 中， 由于能够抑制压力集中在线圈导体 18a 的线宽度方向的 中央部分， 所以能够抑制线圈导。
38、体 18a 在压接时在线宽度方向上较大地扩散。由此， 能够抑 制电子部件 10 的线圈 L 的内径变小、 电子部件 10 的线圈 L 的外部的区域变窄。 0055 （变形例涉及的电子部件的制造方法） 0056 以下， 对变形例涉及的电子部件 10 的制造方法进行说明。在变形例涉及的电子部 件 10 的制造方法中， 并不是分开使用图 4（a） 的网板 M1 以及图 4（b） 的网板 M2 来形成两 种形状的线圈导体 18a、 18c、 18e、 18g 以及线圈导体 18b、 18d、 18f， 而是分开使用两种导电 性糊来形成两种形状的线圈导体 18a、 18c、 18e、 18g 以及线圈导。
39、体 18b、 18d、 18f。 0057 具体而言， 准备相对来说在糊中 Ag 粉末不容易移动的第一导电性糊、 和相对来说 在糊中 Ag 粉末容易移动的第二导电性糊。作为使第二导电性糊比第一导电性糊 Ag 粉末容 易移动的方法， 例如能够举出作为第二导电性糊含有的溶剂， 使用比第一导电性糊含有的 溶剂容易干燥的溶剂。此外， 也可以使第二导电性糊含有的树脂成分的比例低于第一导电 性糊含有的树脂成分的比例。此外， 也可以使第二导电性糊含有的溶剂的比例高于第一导 电性糊含有的溶剂的比例。此外， 也可以使第二导电性糊含有的金属粉 （Ag 粉末） 的比例低 于第一导电性糊含有的金属粉的比例。 0058。
40、 然后， 使用第一导电性糊并利用丝网印刷法在绝缘体层 16c、 16e、 16g、 16i 形成线 圈导体 18a、 18c、 18e、 18g。此时， 使用图 4（a） 的网板 M1 的类型的网板。 0059 此外， 使用第二导电性糊并利用丝网印刷法在绝缘体层 16d、 16f、 16h 形成线圈导 体 18b、 18d、 18f。此时， 使用图 4（a） 的网板 M1 的类型的网板。 说 明 书 CN 103563021 A 9 7/8 页 10 0060 在如上那样形成的线圈导体中， 由于线宽度方向的两端比线宽度方向的中央糊量 少， 所以线宽度方向的两端比线宽度方向的中央先干燥。因此， 。
41、在线圈导体中， 在线宽度方 向的两端的溶剂的浓度低于在线宽度方向的中央的溶剂的浓度。由此， 欲要使浓度均匀而 在线圈导体中溶剂从线宽度方向的中央向线宽度方向的两端移动。此时， 由于线圈导体 18b、 18d、 18f 由在糊中 Ag 粉末容易移动的第二导电性糊形成， 所以伴随溶剂的移动， Ag 粉 末也在线圈导体 18b、 18d、 18f 中从线宽度方向的中央向线宽度方向的两端移动。作为其结 果， 线圈导体 18b、 18d、 18f 成为线宽度方向的中央凹陷的形状。 0061 通过以上那样的电子部件 10 的制造方法也能够得到电子部件 10。 0062 （第一变形例） 0063 以下， 参。
42、照附图对第一变形例涉及的电子部件 10a 进行说明。图 5 是第一变形例 涉及的电子部件 10a 的线圈导体 18a、 18b 的剖面结构图。 0064 线圈导体 18a 的面 S1 具有凸部 A11 A13 以及凹部 A14、 A15。而且， 凸部 A12、 凹 部 A14、 凸部 A11、 凹部 A15 以及凸部 A13 依次从 x 轴方向的正向侧向负向侧依次排列。 0065 此外， 线圈导体 18b 的面 S2 具有凹部 A16 A18 以及凸部 A19、 A20。而且， 凹部 A17、 凸部 A19、 凹部 A16、 凸部 A20 以及凹部 A18 依次从 x 轴方向的正向侧向负向侧排。
43、列。 而且， 凹部 A17、 凸部 A19、 凹部 A16、 凸部 A20 以及凹部 A18 分别与凸部 A12、 凹部 A14、 凸部 A11、 凹部 A15 以及凸部 A13 在 z 轴方向重叠。由此， 面 S2 呈追随面 S1 的形状。如上所述， 在面 S1、 S2 可以设置多个凹部以及凸部。 0066 即使在如上那样构成的电子部件10a中， 也能够与电子部件10同样地也抑制在线 圈导体 18 产生层叠偏移。 0067 （第二变形例） 0068 接下来， 参照附图对第二变形例涉及的电子部件 10b 进行说明。图 6 是第二变形 例涉及的电子部件 10b 的线圈导体 18a、 18b 的剖。
44、面结构图。 0069 电子部件 10b 的线圈导体 18a 的形状与电子部件 10 的线圈导体 18a 相同， 故省略 说明。 0070 线圈导体18b在与线圈导体18b延伸的方向垂直的剖面中， 被分割成多个 （2个） 并 在线圈导体 18b 的线宽度方向上排列， 并且在 z 轴方向未与凸部 A1 重叠。具体而言， 线圈 导体 18b 被分割成从 x 轴方向的正向侧向负向侧依次排列的导体部 118、 119。导体部 118、 119 分别在 z 轴方向与凹部 A2、 A3 重叠。然后， 导体部 118 与导体部 119 之间的间隙与凸 部 A1 在 z 轴方向重叠。 0071 在如上那样构成的。
45、电子部件 10b 与电子部件 10 中也能够同样地抑制在线圈导体 18 产生层叠偏移。 0072 （第三变形例） 0073 接下来， 参照附图对第三变形例涉及的电子部件 10c 进行说明。图 7 是第三变形 例涉及的电子部件 10c 的线圈导体 18a、 18b 的剖面结构图。 0074 电子部件 10c 的线圈导体 18b 的形状与电子部件 10b 的线圈导体 18b 相同， 故省 略说明。 0075 线圈导体 18a、 18b 从 z 轴方向的正向侧向负向侧依次排列。 0076 线圈导体 18a 在与线圈导体 18a 延伸的方向垂直的剖面中， 被分割成多个 （3 个） 说 明 书 CN 1。
46、03563021 A 10 8/8 页 11 并在线圈导体 18a 的线宽度方向排列。具体而言， 线圈导体 18a 被分割成从 x 轴方向的正 方向侧向负方向侧依次排列的导体部 120、 121、 122。 0077 线圈导体 18b 的导体部 118、 119 与线圈导体 18a 的导体部 120、 121、 122 在 z 轴方 向未重叠。即， 导体部 118 和导体部 120 与导体部 121 之间的间隙在 z 轴方向重叠， 导体部 119 和导体部 121 与导体部 122 之间的间隙在 z 轴方向重叠。 0078 如上那样构成的电子部件 10c 与电子部件 10 也能够同样地抑制在线。
47、圈导体 18 产 生层叠偏移。 0079 （其它实施方式） 0080 本发明涉及的电子部件及其制造方法并不局限于上述实施方式涉及的电子部件 10、 10a 10c 及其制造方法。 0081 如图 4（a） 所示， 网板 M1 在与线圈导体 18a 延伸的方向垂直的剖面中设置有一个 开口。此外， 网板 M2 在与线圈导体 18b 延伸的方向垂直的剖面中设置有在线圈导体 18b 的 线宽度方向排列的两个开口 OP3、 OP4。然而， 网板 M1、 M2 的开口的数量并不局限于此。例 如， 网板 M1 在与线圈导体 18a 延伸的方向垂直的剖面中设置有第一数的开口。此外， 网板 M2在与线圈导体18。
48、b延伸的方向垂直的剖面中设置有在线圈导体18b的线宽度方向排列的 第二数的开口。而且， 只要第一数与第二数之差为 1 即可。 0082 工业上的利用可能性 0083 综上所述， 本发明在电子部件及其制造方法上有用， 特别是在能够抑制线圈导体 的层叠偏移的产生这点上优异。 0084 附图标记的说明 ： 0085 A1、 A5、 A6、 A11 A13， A19、 A20凸部 ； 0086 A2 A4、 A14 A18凹部 ； 0087 L线圈 ； 0088 M1、 M2网板 ； 0089 S1 S4面 ； 0090 b1 b6通孔导体 ； 0091 10、 10a 10c电子部件 ； 0092 。
49、12层叠体 ； 0093 16a 16j绝缘体层 ； 0094 18a 18g线圈导体 ； 0095 118 122导体部。 说 明 书 CN 103563021 A 11 1/7 页 12 图 1 说 明 书 附 图 CN 103563021 A 12 2/7 页 13 图 2 说 明 书 附 图 CN 103563021 A 13 3/7 页 14 图 3 说 明 书 附 图 CN 103563021 A 14 4/7 页 15 图 4 说 明 书 附 图 CN 103563021 A 15 5/7 页 16 图 5 图 6 说 明 书 附 图 CN 103563021 A 16 6/7 页 17 图 7 说。