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1、(10)申请公布号 CN 103779476 A (43)申请公布日 2014.05.07 CN 103779476 A (21)申请号 201210470540.7 (22)申请日 2012.11.20 101138899 2012.10.22 TW H01L 33/48(2010.01) H01L 33/62(2010.01) F21V 19/00(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人 隆达电子股份有限公司 地址 中国台湾新竹市 (72)发明人 柯博喻 王君伟 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯 (54) 发明名称 。
2、发光二极管封装结构及大照明角度的发光二 极管灯具 (57) 摘要 本发明公开一种发光二极管封装结构及大照 明角度的发光二极管灯具。发光二极管封装结构 包括一基板、 一发光二极管芯片与一封装胶材。 基 板包括一第一导电部分、 一第二导电部分与一透 明绝缘部分。第一导电部分与第二导电部分通过 透明绝缘部分互相分开并受其围绕。第一导电部 分与第二导电部分的表面具一粗糙结构与透明绝 缘部分接合。发光二极管芯片设置在基板上并电 连接于第一导电部分与第二导电部分。封装胶材 位于基板上覆盖在发光二极管芯片。发光二极管 芯片发出的光线可经由封装胶材与基板的透明绝 缘部分出光。 (30)优先权数据 (51)In。
3、t.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (10)申请公布号 CN 103779476 A CN 103779476 A 1/1 页 2 1. 一种发光二极管封装结构， 包括 ： 基板， 包括 ： 第一导电部分 ； 第二导电部分 ； 以及 透明绝缘部分， 该第一导电部分与该第二导电部分通过该透明绝缘部分互相分开并 受其围绕， 且该第一导电部分与该第二导电部分的表面具一粗糙结构与该透明绝缘部分接 合 ； 发光二极管芯片， 设置在该基板上并电连接于该第一导电部分与该第二导电部分 ；。
4、 以 及 封装胶材， 位于该基板上覆盖在该发光二极管芯片， 其中发光二极管芯片发出的光线 可经由该封装胶材与该基板的透明绝缘部分出光。 2. 如权利要求 1 所述的发光二极管封装结构， 其中该第一导电部分具有两相对第一侧 边与两相对第二侧边， 其中该多个第一侧边的长度大于该多个第二侧边的长度， 且各该第 一、 第二侧边彼此邻接。 3. 如权利要求 2 所述的发光二极管封装结构， 其中至少一该些第一侧边及 / 或至少一 该些第二侧边上具有粗糙结构。 4. 如权利要求 1 所述的发光二极管封装结构， 其中该第二导电部分具有两相对第三侧 边与两相对第四侧边， 至少一该些第三侧边及 / 或至少一该些第。
5、四侧边上具有粗糙结构。 5. 如权利要求 3 所述的发光二极管封装结构， 其中该粗糙结构包括凹部及 / 或凸部。 6. 如权利要求 4 所述的发光二极管封装结构， 其中该粗糙结构包括凹部及 / 或凸部。 7. 如权利要求 1 所述的发光二极管封装结构， 其中该透明绝缘部分由热固性树脂所构 成。 8. 如权利要求 7 所述的发光二极管封装结构， 其中该热固性树脂包括环氧化物 （epoxy） 、 硅化物 (silicone) 或上述的组合。 9. 如权利要求 1 所述的发光二极管封装结构， 还包括一波长转换层， 位于该发光二极 管芯片上。 10. 如权利要求 1 所述的发光二极管封装结构， 其中该。
6、第一导电部分与该第二导电部 分具有导电连结部， 从一侧边延伸至该基板的一外边缘并与该透明绝缘部分接合。 11. 一种具有大照明角度的发光二极管灯具， 包括 ： 灯座， 其具有一支撑结构 ； 灯罩， 其与该灯座相互接合而形成一光源容置空间 ； 以及 如权利要求 110 任一项所述的发光二极管封装结构， 位于与光源容置空间中的该支 撑结构上。 权 利 要 求 书 CN 103779476 A 2 1/4 页 3 发光二极管封装结构及大照明角度的发光二极管灯具 技术领域 0001 本发明涉及一种发光二极管封装结构， 特别涉及使用发光二极管封装结构的发光 二极管灯。 背景技术 0002 发光二极管具有。
7、体积小、 环保、 发光效率高、 省电等诸多特点已经被广泛运用于各 种领域， 例如照明领域上。 0003 然而， 发光二极管工作时会产生大量热能。倘若用于承载发光二极管的基板是由 热膨胀系数差异甚大的材料所构成， 则传送到基板的热能容易使基板的材料发生严重不等 量的变形， 使得材料之间产生大的拉扯应力， 造成材料之间容易产生裂缝。所以， 外界的水 气 / 硫气会从裂缝渗入。因此， 提高产品的损坏率、 降低使用寿命与可靠度。 0004 再者， 传统发光二极管封装结构所采用的基板， 为不透光的金属与工程塑胶所构 成， 光线无法穿透， 致使所照射范围仅局限于基板上方。 发明内容 0005 本发明的目的。
8、在于提供一种发光二极管封装结构与发光二极管灯具， 具有高可靠 性与大角度照射范围的优点。 0006 为达上述目的， 本发明提供一种发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包括 一基板、 一发光二极管芯片与一封装胶材。 基板包括一第一导电部分、 一第二导电部分与一 透明绝缘部分。第一导电部分与第二导电部分通过透明绝缘部分互相分开并受其围绕。第 一导电部分与第二导电部分的表面具一粗糙结构与透明绝缘部分接合。 发光二极管芯片设 置在基板上并电连接于第一导电部分与第二导电部分。 封装胶材位于基板上覆盖在发光二 极管芯片。发光二极管芯片发出的光线可经由封装胶材与基板的透明绝缘部分出光。 0007 提供一种。
9、具有大照明角度的发光二极管灯具。发光二极管灯具包括一灯座、 一灯 罩与如上所述的发光二极管封装结构。灯座具有一支撑结构。灯罩与灯座相互接合而形成 一光源容置空间。发光二极管封装结构位于与光源容置空间中的支撑结构上。 0008 下文特举一些实施例， 并配合所附附图， 作详细说明如下 ： 附图说明 0009 图 1 为本发明一实施例的发光二极管封装结构的示意图 ； 0010 图 2 为本发明一实施例的基板的上视图 ； 0011 图 3 为本发明一实施例的基板的上视图 ； 0012 图 4 为本发明一实施例的基板的上视图 ； 0013 图 5 为本发明一实施例的基板的上视图 ； 0014 图 6 为。
10、本发明一实施例的基板的上视图 ； 0015 图 7 为本发明一实施例的发光二极管灯具的示意图 ； 说 明 书 CN 103779476 A 3 2/4 页 4 0016 图 8 为本发明二极管封装结构制造过程使用的阵列排列式导线架连板料片的示 意图。 0017 主要半导体元件符号说明 0018 102、 602 发光二极管封装结构 ； 0019 104、 204、 304、 404、 504、 604、 804 基板 ； 0020 106、 206、 306、 406、 506、 706、 806 第一导电部分 ； 0021 108、 208、 308、 408、 508、 708、 808 。
11、第二导电部分 ； 0022 110、 210、 310、 410、 510、 610、 810 透明绝缘部分 ； 0023 112 上共平面 ； 114 下共平面 ； 0024 116、 616 发光二极管芯片 ； 0025 118 波长转换层 ； 120 导线 ； 0026 122、 622 封装胶材 ； 0027 224、 324、 424、 524、 824 第一侧边 ； 0028 226、 326、 526、 826 第二侧边 ； 0029 228、 328、 428、 528、 828 第三侧边 ； 0030 230、 330、 530、 830 第四侧边 ； 0031 232、 2。
12、34、 332、 334、 432、 434、 336、 338、 532、 534、 536、 538、 832、 834、 836、 838 粗糙 结构 ； 0032 640 发光二极管灯具 ； 642 灯座 ； 0033 644 支撑结构 ； 646 灯罩 ； 648 光源容置空间 ； 0034 750 阵列排列式导线架连板料片 ； 0035 751 阵列单位 ； 752 导电连结部 ； 0036 754 透明绝缘部分 ； 0037 256、 258、 264、 266 导电连结部 ； 0038 260、 262 外边缘。 具体实施方式 0039 图 1 绘示根据一实施例的发光二极管封装。
13、结构 102 的剖视图。发光二极管封装结 构 102 包括基板 104。基板 104 包括第一导电部分 106、 第二导电部分 108 与透明绝缘部分 110。 于实施例中， 第一导电部分106、 第二导电部分108与透明绝缘部分110具有上共平面 112 与下共平面 114。第一导电部分 106 与第二导电部分 108 可分别包括金属， 例如铜、 铝、 或其他合适的材料。透明绝缘部分 110 可由热固性树脂所构成。热固性树脂包括环氧化物 (epoxy)、 硅化物 (silicone) 或上述的组合， 或其他合适的材料。 0040 请参照图 1， 发光二极管芯片 116 设置在基板 104 的。
14、第一导电部分 106 上。第一 导电部分106可包括低热阻的金属， 以帮助发光二极管芯片116散热， 由此提高产品的可靠 度。 0041 请参照图 1， 波长转换层 118 覆盖发光二极管芯片 116， 其中波长转换层 118 可包 括荧光材质、 磷光材质、 或其他合适的材料。发光二极管芯片 116 可利用导线 120 电连接于 第一导电部分 106 与第二导电部分 108。封装胶材 122 位于基板 104 上并覆盖在发光二极 说 明 书 CN 103779476 A 4 3/4 页 5 管芯片 116、 波长转换层 118、 导线 120。发光二极管芯片 116 发出的光线可经由封装胶材 。
15、122与基板104的透明绝缘部分110出光， 因此发光二极管封装结构102可具有大的发光角 度， 达到大范围照射的效果。 0042 举例来说， 图 1 的基板 104 可利用图 2 至图 5 所示的基板。 0043 请参照图 2， 基板 204 的第一导电部分 206 与第二导电部分 208 通过透明绝缘部 分 210 互相分开并受其围绕。第一导电部分 206 具有两相对第一侧 边 224 与两相对第二 侧边 226。第一侧边 224 与第二侧边 226 彼此邻接。在一实施例中， 第一侧边 224 的长度 大于第二侧边 226 的长度。第二导电部分 208 具有两相对第三侧边 228 与两相对。
16、第四侧边 230。第三侧边 228 与第四侧边 230 彼此邻接。 0044 请参照图 2， 于此实施例中， 第一导电部分 206 比第二侧边 226 长的第一侧边 224 上具有与透明绝缘部分 210 接合的粗糙结构 232， 其中粗糙结构 232 包括凹部。此外， 第二 导电部分 208 的第三侧边 228 上具有与透明绝缘部分 210 接合的粗糙结构 234， 其中粗糙 结构 234 包括凹部。通过这样的设计， 可避免基板 204 的第一导电部分 206、 第二导电部分 208 与透明绝缘部分 210 由于热膨胀系数明显的不同而造成的损坏问题， 以提高产品的可 靠度。 0045 第一导电。
17、部分 206 具有与透明绝缘部分 210 接合的导电连结部 256、 258。导电连 结部 256 从第一导电部分 206 的第一侧边 224 延伸至基板 204 的外边缘 260( 于此实施例 中即为透明绝缘部分210的外边缘)。 导电连结部258从第一导电部分206的第二侧边226 延伸至基板 204 的外边缘 262( 于此实施例中即为透明绝缘部分 210 的外边缘 )。第二导电 部分 208 具有与透明绝缘部分 210 接合的导电连结部 264、 266。导电连结部 264 从第二导 电部分 208 的第三侧边 228 延伸至基板 204 的外边缘 260。导电连结部 266 从第二导。
18、电部 分 208 的第四侧边 230 延伸至基板 204 的外边缘 262。于实施例中， 第一导电部分 206 的导 电连结部 256、 258 与第二导电部分 208 的导电连结部 264、 266 非常的窄细， 因此能提高光 线从透明绝缘部分 210 的比例而提高出光率。 0046 于实施例中， 举例来说， 基板 204 可利用冲子在金属板 ( 未显示 ) 中冲压出具有第 一导电部分206与第二导电部分208的金属图案(未显示)， 然后在金属图案之间的空隙中 模制(molding)透明绝缘部分210， 然后进行切割步骤而制成。 实施例的基板204的制作方 法简单、 成本低、 并可大面积制作。
19、。再者， 基板 204 的良率高， 因此能提高产品的可靠度。 0047 图 3 绘示的基板 304 与图 2 绘示的基板 204 之间的差异在于， 第一导电部分 306 的第一侧边324与第二侧边326上具有与透明绝缘部分310接合的粗糙结构332、 336， 其中 粗糙结构 332、 336 包括凹部。此外， 第二导电部分 308 的第三侧边 328 与第四侧边 330 上 具有与透明绝缘部分310接合的粗糙结构334、 338， 其中粗糙结构334、 338包括凹部。 通过 这样的设计， 可避免基板 304 的第一导电部分 306、 第二导电部分 308 与透明绝缘部分 310 由于热膨胀。
20、系数明显的不同而造成的损坏问题， 以提高产品的可靠度。 0048 图 4 绘示的基板 404 与图 2 绘示的基板 204 之间的差异在于， 第一导电部分 406 的第一侧边 424 上的粗糙结构 432 包括凸部。此外， 第二导电部分 408 的第三侧边 428 上 的粗糙结构 434 包括凸部。通过这样的设计， 可避免基板 404 的第一导电部分 406、 第二导 电部分 408 与透明绝缘部分 410 由于热膨胀系数明显的不同而造成的损坏问题， 以提高产 品的可靠度。 说 明 书 CN 103779476 A 5 4/4 页 6 0049 图 5 绘示的基板 504 与图 3 绘示的基板。
21、 304 之间的差异在于， 第一导电部分 506 的第一侧边 524 上的粗糙结构 532 与第二侧边 526 上的粗糙结构 536 包括凸部。此外， 第 二导电部分 508 的第三侧边 528 上的粗糙结构 534 与第四侧边 530 上的粗糙结构 538 包括 凸部。通过这样的设计， 可避免基板 504 的第一导电部分 506、 第二导电部分 508 与透明绝 缘部分 510 由于热膨胀系数明显的不同而造成的损坏问题， 以提高产品的可靠度。 0050 图6绘示的基板804与图5绘示的基板504之间的差异在于， 第一导电部分806的 第一侧边 824 上的粗糙结构 832 包括凸部， 第二侧。
22、边 826 上的粗糙结构 836 包括凹部。此 外， 第二导电部分 808 的第三侧边 828 上的粗糙结构 834 包括凸部， 第四侧边 830 上的粗糙 结构 838 包括凹部。通过这样的设计， 可避免基板 804 的第一导电部分 806、 第二导电部分 808 与透明绝缘部分 810 由于热膨胀系数明显的不同而造成的损坏问题， 以提高产品的可 靠度。 0051 实施例的基板并不限于图 2 至图 6 所示的结构。在其他实施例中， 第一、 第二导电 部分 ( 未显示 ) 的第一、 第二、 第三、 第四侧边上各可具有其他数目的粗糙结构。再者， 粗糙 结构可混搭凹部与凸部。粗糙结构可具有不对称的。
23、设计。设计可视实际需要而定。 0052 图 7 绘示根据一实施例的发光二极管灯具 640 的示意图。发光二极管灯具 640 包 括灯座 642， 其具有支撑结构 644。灯罩 646 与灯座 642 相互接合而形成一光源容置空间 648。发光二极管封装结构 602 配置在光源容置空间 648 中的支撑结构 644 上。由于实施 例的发光二极管芯片616发出的光线可经由封装胶材622与基板604的透明绝缘部分610， 并穿过灯罩 646 出光， 因此发光二极管灯具 640 可具有大的发光角度。 0053 图 8 绘示发光二极管封装结构制造过程使用的阵列排列式导线架连板料片 750。 阵列排列式导。
24、线架连板料片750包括数个由第一导电部分706、 第二导电部分708构成的阵 列单位751， 其中数个第一导电部分706之间、 数 个第二导电部分708之间通过导电连结部 752 互相连结。第一导电部分 706、 第二导电部分 708 与导电连结部 752 包覆在透明绝缘部 分754中。 透明绝缘部分754为透明热固性塑料基材。 在实施例中， 在阵列排列式导线架连 板料片 750 中由第一导电部分 706、 第二导电部分 708 构成的各个阵列单位 751 上形成， 例 如图 1 所示的发光二极管芯片 116、 波长转换层 118、 导线 120、 封装胶材 122， 在封装完后需 进行切割步。
25、骤， 以完成例如图 1 所示的发光二极管封装结构。其中， 切割步骤致使在最终产 品中在横轴方向与纵轴方向的导电连结部 752 为窄的， 此特征所带来的好处是使得光线可 自透明绝缘部分754透出的机会增加， 因此可具有大的发光角度， 达到大范围照射的效果。 0054 虽然已结合以上较佳实施例揭露了本发明， 然而其并非用以限定本发明， 任何熟 悉此技术者， 在不脱离本发明的精神和范围内， 可做些许更动与润饰， 因此本发明的保护范 围应以附上的权利要求所界定的为准。 说 明 书 CN 103779476 A 6 1/4 页 7 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103779476 A 7 2/4 页 8 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 103779476 A 8 3/4 页 9 图 5 图 6 说 明 书 附 图 CN 103779476 A 9 4/4 页 10 图 7 图 8 说 明 书 附 图 CN 103779476 A 10 。