膏剂供应方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 103687729 A (43)申请公布日 2014.03.26 CN 103687729 A (21)申请号 201380000919.4 (22)申请日 2013.03.06 2012-154260 2012.07.10 JP B41F 15/40(2006.01) B41F 15/08(2006.01) H05K 3/12(2006.01) (71)申请人 松下电器产业株式会社 地址 日本大阪府 (72)发明人 内田英树 矢泽隆 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 卢亚静 (54) 发明名称 膏剂供应方法 (57) 摘要 以大致中间位。

2、置 T 作为起点， 注射器 (14) 在X轴方向上以给定的往复运动范围(R1)往复运 动多次， 以在中间部分切断从膏剂排出口 (15a) 朝着掩模板(13)垂下的拉丝部(Pa)。 注射器(14) 行进至大致中间位置 T， 并以该位置为起点， 注 射器 (14) 以小于膏剂切断操作中的往复运动范 围 (R1) 的往复运动范围 (R2) 往复运动 ( 箭头 i2)， 从而向下抖落从膏剂排出口 (15a) 垂下的残 余膏剂 (Pb) 的一部分。注射器 (14) 在引导构件 (44) 侧的端部方向上行进 ( 箭头 j)， 注射器 (14) 围绕轴线(41)旋转(箭头h2)并转变为水平的存 储姿势。 (。

3、30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2013.09.23 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2013/001414 2013.03.06 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2014/010145 JA 2014.01.16 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 8 页 附图 14 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书8页 附图14页 (10)申请公布号 CN 103687729 A CN 103687729 A 1/1 页 2 1. 一种膏剂供应方法， 从具有向下指向的膏剂排出口的膏剂供应注射器。

4、排出膏剂， 以 将膏剂供应到膏剂供应对象的上表面上， 随后使膏剂供应注射器旋转， 使得膏剂排出口指 向水平方向， 以存储膏剂供应注射器， 该膏剂供应方法包括 ： 膏剂切断步骤， 在排出膏剂之后， 使具有向下指向的膏剂排出口的膏剂供应注射器在 水平方向上以给定的往复运动范围往复运动多次， 以在中间部分切断从膏剂排出口朝着掩 模板垂下的膏剂 ； 和 膏剂抖落步骤， 在切断膏剂之后， 使膏剂供应注射器以小于切断膏剂时的往复运动范 围的往复运动范围往复运动多次， 以抖落从膏剂排出口垂下的残余膏剂。 2. 根据权利要求 1 的膏剂供应方法， 其中， 在膏剂抖落步骤中， 膏剂被抖落到这样的程度 ： 即使膏。

5、剂供应注射器在膏剂抖落 步骤之后旋转并存储， 膏剂也不会从膏剂排出口分散。 3. 根据权利要求 1 或 2 的膏剂供应方法， 其中， 通过向膏剂供应注射器中施加气动压力来实现从膏剂供应注射器排出膏剂， 并 且， 使膏剂供应注射器内的气动压力在膏剂切断步骤完成之前减小到大气压水平。 4. 根据权利要求 1-3 中任一项的膏剂供应方法， 其中， 膏剂供应注射器在膏剂切断步骤中的往复运动范围被设定为等于或大于膏剂排 出口与膏剂供应对象的上表面之间的距离。 权 利 要 求 书 CN 103687729 A 2 1/8 页 3 膏剂供应方法 技术领域 0001 本发明涉及一种用于将膏剂供应到膏剂供应对象。

6、的上表面上的膏剂供应方法。 背景技术 0002 丝网印刷机被设计成使得诸如焊膏或导电膏剂的膏剂由膏剂供应注射器供应到 掩模板 ( 膏剂供应对象 ) 的上表面上， 在掩模板中形成有对应于基板上的电极布置的多个 图案孔， 并且， 下端与掩模板的上表面接触的刮板往复运动以在掩模板上滑动， 结果， 图案 孔被填充有膏剂， 从而将膏剂转印到与掩模板的下表面接触的基板的电极上。此外， 近年 来， 从简化机构并加速向膏剂供应注射器的膏剂补充操作的观点出发， 已经采用使膏剂供 应注射器和刮板安装到同一构件、 从而能够一体移动的构造。 0003 在该类型的丝网印刷机中， 为了提高因基板类型改变而导致的刮板更换的。

7、可作业 性， 已经提出这样一种机构， 其中， 膏剂供应注射器从膏剂供应姿势 ( 膏剂供应注射器的膏 剂排出口向下指向)改变为存储姿势(膏剂排出口指向水平方向)， 从而使膏剂供应注射器 存储在不妨碍刮板的更换操作的位置。 0004 具体地， 提供了可旋转地附接膏剂供应注射器并使膏剂供应注射器在水平方向上 行进的行进机构、 以及位于膏剂供应注射器的行进路径上的上表面中具有弯曲的引导表面 的引导构件， 并且， 在行进机构使膏剂供应注射器行进的过程中， 设置在膏剂供应注射器中 的凸轮随动件抵接该引导表面， 并且膏剂供应注射器通过凸轮随动件沿着引导表面旋转， 从而使膏剂供应注射器从膏剂供应姿势转变为存储。

8、位置。根据该构造， 膏剂供应注射器转 变为存储姿势并被存储， 从而能够确保刮板的更换操作空间， 结果可以使刮板的更换操作 容易。 0005 现有技术文献 0006 专利文献 0007 专利文献 1 ： JP-A-2011-140176 发明内容 0008 技术问题 0009 膏剂是具有触变性的粘性流体， 膏剂的排出一般通过将气动压力施加到膏剂供应 注射器以从膏剂排出口挤出膏剂来构成。 因此， 即使膏剂供应操作完成， 残余压力仍存在于 膏剂供应注射器内一段给定时间。为此， 在膏剂供应操作已经完成之后膏剂常常从膏剂排 出口垂下。 在该情况下， 当膏剂供应注射器旋转并从膏剂供应姿势转变为存储姿势时，。

9、 出现 如下问题 ： 从膏剂排出口垂下的膏剂因旋转时施加的离心力而周向地分散。 0010 在这些情况下， 本发明旨在提供一种膏剂供应方法， 该膏剂供应方法可以抑制在 膏剂供应注射器旋转并从膏剂排出口向下指向的状态转变为膏剂排出口指向水平方向的 状态时从喷嘴排出口垂下的膏剂发生分散。 0011 解决问题的方案 说 明 书 CN 103687729 A 3 2/8 页 4 0012 根据本发明的一个方面， 提供了一种膏剂供应方法， 从具有向下指向的膏剂排出 口的膏剂供应注射器排出膏剂， 以将膏剂供应到膏剂供应对象的上表面上， 随后使膏剂供 应注射器旋转， 使得膏剂排出口指向水平方向， 以存储膏剂供。

10、应注射器， 该膏剂供应方法包 括 ： 0013 膏剂切断步骤， 在排出膏剂之后， 使具有向下指向的膏剂排出口的膏剂供应注射 器在水平方向上以给定的往复运动范围往复运动多次， 以在中间部分切断从膏剂排出口朝 着掩模板垂下的膏剂 ； 和 0014 膏剂抖落步骤， 在切断膏剂之后， 使膏剂供应注射器以小于切断膏剂时的往复运 动范围的往复运动范围往复运动多次， 以抖落从膏剂排出口垂下的残余膏剂。 0015 根据本发明， 在膏剂抖落步骤中， 膏剂被抖落到这样的程度 ： 即使膏剂供应注射器 在膏剂抖落步骤之后旋转并存储， 膏剂也不会从膏剂排出口分散。 0016 根据本发明， 通过向膏剂供应注射器中施加气动。

11、压力来实现从膏剂供应注射器排 出膏剂， 并且， 使膏剂供应注射器内的气动压力在膏剂切断步骤完成之前减小到大气压水 平。 0017 根据本发明， 膏剂供应注射器在膏剂切断步骤中的往复运动范围被设定为等于或 大于膏剂排出口与膏剂供应对象的上表面之间的距离。 0018 有益效果 0019 根据本发明， 在膏剂已经排出之后， 使具有向下指向的膏剂排出口的膏剂供应注 射器在水平方向上以给定的往复运动范围往复运动多次， 结果， 从膏剂排出口朝着掩模板 垂下的膏剂在中间部分被切断， 并且， 在膏剂已经被切断之后， 使膏剂供应注射器以小于切 断膏剂时的往复运动范围的往复运动范围往复运动多次， 以抖落悬垂于膏剂。

12、排出口的残余 膏剂。 借助该构造， 大部分残余的悬垂膏剂可以从喷嘴排出口去除， 结果可以抑制膏剂供应 注射器旋转时膏剂从膏剂排出口分散。 附图说明 0020 图 1 是根据该实施例的丝网印刷机的部分平面图。 0021 图 2 是根据该实施例的丝网印刷机的正视图。 0022 图 3 是根据该实施例的丝网印刷机的侧视图。 0023 图 4 是根据该实施例的丝网印刷机的部分透视图。 0024 图 5 是根据该实施例的丝网印刷机的部分侧视图。 0025 图 6 是根据该实施例的丝网印刷机的部分正视图。 0026 图 7A、 7B 和 7C 是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。 0027 图 8 。

13、是示出根据该实施例的丝网印刷机的控制系统的框图。 0028 图 9 是示出根据该实施例的丝网印刷操作的流程的流程图。 0029 图 10A、 10B、 10C 和 10D 是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。 0030 图 11A、 11B 和 11C 是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。 0031 图 12A 和 12B 是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。 0032 图 13A 和 13B 是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。 0033 图 14A、 14B 和 14C 是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。 说 明 书 CN 103687729 A 4 3/8。

14、 页 5 具体实施方式 0034 下面， 将参照附图描述本发明的实施例。参照图 1、 2 和 3， 根据该实施例的丝网印 刷机 1 构造成将诸如焊膏或导电膏剂的膏剂丝网印刷在形成于基板 2 的表面上的电极 3 上。丝网印刷机 1 包括 ： 基板定位单元 12， 设置在基台 11 上， 运送基板 2， 并将基板 2 定位 在给定的作业位置 ； 掩模板13， 设置在基板定位单元12的上方， 作为膏剂供应对象 ； 膏剂供 应注射器 14 ； 以及一对刮板 16。以下， 假设基板 2 的运送方向 ( 图 1 中纸面的横向方向 ) 是 X 轴方向， 与 X 轴方向正交的水平方向 ( 图 1 中纸面的垂直。

15、方向 ) 是 Y 轴方向， 垂直方向 ( 图 2 中纸面的垂直方向 ) 是 Z 轴方向。此外， 假设操作者 OP( 图 1) 作业的一侧 ( 图 1 中 纸面的下侧 ) 是丝网印刷机 1 的前侧， 相反侧 ( 图 1 中纸面的上侧 ) 是丝网印刷机 1 的后 侧。 0035 参照图 2 和 3， 基板定位单元 12 包括水平面内定位单元 21， 该水平面内定位单元 21 具有相对于基台 11 在 Y 轴方向上行进的 Y 工作台 21a、 相对于 Y 工作台 21a 在 X 轴方向 上行进的 X 工作台 21b、 相对于 X 工作台 21b 围绕 Z 轴旋转的 工作台 21c、 以及固定到 工作。

16、台 21c 的上表面上的基部工作台 21d。基板定位单元 12 还包括垂直方向定位单元 22， 该垂直方向定位单元 22 具有相对于基部工作台 21d 上下移动的第一升降工作台 22a、 相对 于第一升降工作台22a上下移动的第二升降工作台22b、 以及设置在第二升降工作台22b的 上表面上的下保持单元 22c。此外， 基板定位单元 12 包括具有一对带传送器机构的定位传 送器 23， 该对带传送器机构安装到第一升降工作台 22a， 沿 X 轴方向运送基板 2， 并将基板 2 定位在给定的作业位置。 另外， 基板定位单元12还包括一对夹持器24， 该对夹持器24在定 位传送器 23 的上方沿 。

17、Y 轴方向打开和闭合， 并夹持 ( 夹着 ) 定位传送器 23 上的基板 2 的 在 Y 轴方向上的两侧。 0036 参照图 1 和 2， 在定位传送器 23 的在 X 轴方向上的两侧的位置， 设置有安置传送 器 25 和排出传送器 26， 该安置传送器 25 引入从丝网印刷机 1 的上游侧 ( 纸面的左侧 ) 供 给的基板 2 并将基板 2 传递到定位传送器 23， 排出传送器 26 将从定位传送器 23 送来的基 板 2 排出到丝网印刷机 1 的下游侧 ( 纸面的右侧 )。此外， 掩模板 13 由在平面图中具有矩 形形状的框架构件13w在四边进行支撑， 并且， 由框架构件13w围绕的矩形区。

18、域形成有对应 于基板 2 上的多个电极 3 设置的大量图案孔 ph。 0037 参照图1和2， 在Y轴方向上跨越安置传送器25和排出传送器26的一对框架构件 27 设置在基台 11 上。在 X 轴方向上延伸的刮板基座 30 的两端被支撑在框架构件 27 上， 从而刮板基座 30 能够沿着框架构件 27 在 Y 轴方向上移动。此外， 一对刮板 16 设置在刮板 基座 30 上， 从而在 Y 轴方向上彼此面对。每个刮板 16 由在 X 轴方向上延伸的 “桨” 构件形 成， 并安装到刮板基座30， 从而能够上下移动。 在下文中， 一对刮板16中设置在前面的刮板 被称为前刮板 16a， 设置在后面的刮。

19、板被称为后刮板 16b。 0038 参照图 4 和 5， 膏剂供应注射器 ( 下文中仅称为 “注射器” )14 通过注射器附接托 架 31 安装到刮板基座 30 的前部， 在设置在注射器附接托架 31 的面对刮板基座 30 的后表 面上的滑块 32 与设置在刮板基座 30 的前表面上以在 X 轴方向上延伸的滑动导轨 33 接合 的同时， 注射器附接托架 31 能够在 X 轴方向上移动。 0039 此外， 注射器 14 通过空气供应控制阀 57 与空气供应源 56 连接。空气供应控制阀 说 明 书 CN 103687729 A 5 4/8 页 6 57的阀芯(未示出)可以位于包括膏剂排出位置和膏。

20、剂排出停止位置的两个位置， 其中， 在 膏剂排出位置， 来自空气供应源 56 的空气 ( 空气 ) 供应到形成在膏剂供应注射器 14 内的 空气供应腔14a， 以使膏剂P从膏剂排出口15a排出， 在膏剂排出停止位置， 在不从空气供应 源 56 向膏剂供应注射器 14 供应空气的条件下， 空气供应腔 14a 向大气开放， 以使膏剂 P 从 膏剂排出口 15a 的排出停止。即， 空气供应源 56 和空气供应控制阀 57 构成通过注射器 14 将膏剂 P 供应到掩模板 13 上的膏剂供应机构。 0040 参照图 4、 5 和 6， 刮板基座 30 的上表面前端的在 X 轴方向上的两端各附接有电机 附。

21、接托架 34 和从动带轮附接托架 35， 电机附接托架 34 附接有注射器移动电机 36。注射器 移动电机36的驱动轴36a(图5)水平地穿过电机附接托架34， 并向前延伸， 从而驱动轴36a 的前端与驱动带轮 37 附接。另一方面， 在水平方向上从所述从动带轮附接托架 35 向前延 伸的带轮轴 ( 未示出 ) 与从动带轮 38 附接。 0041 带齿皮带 39 在驱动带轮 37 与从动带轮 38 之间延伸， 并且， 注射器附接托架 31 的 上部的上表面固定到带齿皮带 39 的下表面。出于这个原因， 当注射器移动电机 36 的驱动 轴 36a 被驱动以使驱动带轮 37 旋转时， 带齿皮带 3。

22、9 沿 X 轴方向行进， 结果， 注射器附接托 架 31 沿 X 轴方向行进。即， 注射器移动电机 36、 驱动带轮 37、 从动带轮 38 和带齿皮带 39 构成使注射器14在与刮板基座30的往复运动方向正交的水平方向上行进的注射器行进机 构 40。 0042 在该示例中， 在膏剂供应注射器 14 处于膏剂供应姿势 ( 图 2-5) 的状态下， 膏剂供 应注射器 14 执行斜向下供应存储在膏剂供应注射器 14 内的膏剂 P( 图 5) 的操作。膏剂供 应注射器 14 在注射器行进机构 40 的作用下在 X 轴方向上的行进范围 ( 行程 ) 具有可以覆 盖至少是由丝网印刷机 1 处理的基板 2。

23、 的宽度 ( 在 X 轴方向上的尺寸 ) 的范围。 0043 参照图 4、 5 和 6， 设置在刮板基座 30 前方的注射器附接托架 31 的前表面装备有 注射器保持器 42， 该注射器保持器 42 能够围绕作为轴的轴线 41 旋转， 轴线 41 在平行于刮 板基座 30 的往复运动方向的垂直面内 ( 平行于图 5 纸面的 YZ 面内 ) 相对于水平线 HL( 图 5) 斜向下地向前倾斜延伸。注射器 14 由注射器保持器 42 保持， 并能够围绕轴线 41 旋转。 出于这个原因， 膏剂供应注射器 14 可以在膏剂供应姿势与存储姿势 ( 图 1) 之间转变姿势， 其中， 在膏剂供应姿势下， 膏剂。

24、供应注射器 14 在上述的垂直面内 (YZ 面内 ) 相对于垂直线 VL( 图 5) 以给定角度 斜向后地 ( 图 5 中纸面的右侧 ) 倾斜延伸， 使得膏剂供应注射器 14 下端的喷嘴部 15( 膏剂排出口 15a) 位于前刮板 16a 的正下方， 在存储姿势 ( 图 1) 下， 膏 剂供应注射器 14 围绕轴线 41 从膏剂供应姿势旋转约 90 度。上述给定角度 可以任意地 设定为在膏剂供应注射器 14 处于膏剂供应姿势的状态下膏剂可以被供应到前刮板 16a 正 下方的角度。 0044 此外， 如图 4 和 6 所示， 向下延伸的引导构件附接托架 43 设置在刮板基座 30 的前 下部， 。

25、具有弯曲的引导表面 44a 的引导构件 ( 凸轮构件 )44 设置在引导构件附接托架 43 的 前表面上， 从而向前突出， 其中所述弯曲的引导表面 44a 朝着刮板基座 30 的在 X 轴方向上 的中心侧逐渐下降。 0045 如图 7A 所示， 在刮板基座 30 的在 X 轴方向上的中心部， 注射器移动电机 36 被驱 动以使注射器 14 从注射器 14 处于膏剂供应姿势的状态在引导构件 44 侧的端部方向上行 进 ( 箭头 a1)。然后， 当注射器 14 到达注射器 14 的行程的端部附近时， 在膏剂供应注射器 说 明 书 CN 103687729 A 6 5/8 页 7 14的侧表面上设置。

26、在比轴线41低的位置处的作为从动构件的第一凸轮随动件45抵接引导 构件 44 的引导表面 44a。随后， 当膏剂供应注射器 14 在引导构件 44 侧的端部方向上进一 步行进时 ( 图 7B 中所示的箭头 a2)， 第一凸轮随动件 45 在引导表面 44a 上转动， 从而注射 器 14 的下部被引导构件 44 上推， 并围绕轴线 41 旋转 ( 图 7B)。最后， 注射器 14 变成注射 器 14 旋转了基本上 90 度的水平存储姿势 ( 图 7C)。即， 当膏剂供应姿势的注射器 14 在注 射器行进机构 40 的作用下在与刮板基座 30 的往复运动方向正交的水平方向上行进时， 引 导构件44。

27、引导设置在注射器14的轴线41下方的部分上的第一凸轮随动件45， 并使注射器 14 围绕轴线 41 旋转基本上 90 度而到达存储姿势。 0046 随后， 将参照图 8 描述丝网印刷机 1 的控制系统。通过允许设置在丝网印刷机 1 中的控制装置 50 控制包括未示出的致动器等的基板运送路径致动机构 51 的致动， 来执行 作为运送基板 2 的基板运送路径的安置传送器 25、 定位传送器 23 和排出传送器 26 的相应 操作。通过允许控制装置 50 控制包括未示出的致动器等的夹持器致动机构 52 的致动， 来 执行相应夹持器 24 对基板 2 的夹持操作。 0047 通过允许控制装置 50 控。

28、制包括诸如 Y 工作台驱动电机 My 和 X 工作台驱动电机 Mx( 图 2 和 3) 的致动器的基板定位单元致动机构 53 的致动， 来执行以下相应操作 ： Y 工作 台 21a 在 Y 轴方向上的行进、 X 工作台 21b 在 X 轴方向上的行进、 工作台 21c 围绕 Z 轴的 旋转、 第一升降工作台 22a 的上下移动、 以及第二升降工作台 22b 的上下移动。此外， 通过 允许控制装置 50 控制诸如未示出的致动器的刮板行进机构 54 的致动， 来执行刮板基座 30 在 Y 轴方向上的行进。通过允许控制装置 50 控制附接到刮板基座 30 的上部的刮板升降缸 55 的致动， 来执行使。

29、相应刮板 16 上下移动的操作。 0048 通过允许控制装置 50 控制注射器移动电机 36 的致动， 来执行膏剂供应注射器 14 在 X 轴方向上的行进。此外， 通过允许控制装置 50 控制空气供应控制阀 57 的阀芯的致动， 来执行注射器 14 排出膏剂 P 的排出操作和停止膏剂 P 的排出操作。 0049 根据该实施例的丝网印刷机 1 如上所述来构造。随后， 参照图 9 的流程图以及图 10A、 10B、 10C、 10D 至 14A、 14B 和 14C 的操作说明图来描述丝网印刷操作。首先， 如图 10A 所 示， 控制装置 50 通过安置传送器 25 将基板 2 运送至下游侧 ( 。

30、箭头 b1)， 并将基板 2 送至定 位传送器 23。然后， 控制装置 50 通过定位传送器 23 将基板 2 运送到给定的作业位置 ( 箭 头 b2)， 并定位基板 2(ST1 中的基板运送并定位步骤 )。 0050 然后， 如图 10B 所示， 控制装置 50 使第二升降工作台 22b 相对于第一升降工作台 22a 向上移动 ( 箭头 c1)， 并在下保持单元 22c 的上表面与基板 2 的下表面接触时使第二升 降工作台 22b 的向上移动的操作停止。然后， 如图 10C 所示， 控制装置 50 使各夹持器 24 在 彼此接近的方向上移动 ( 箭头 d1、 d2)， 以从两侧夹持基板 2(。

31、ST2 中的夹持步骤 )。 0051 然后， 如图10D所示， 控制装置50再次使第二升降工作台22b向上移动(箭头c2)， 从而通过下保持单元 22c 上推基板 2， 并在基板 2 的上表面变得与各夹持器 24 的上表面基 本齐平时使上推下保持单元 22c 的操作停止。然后， 如图 11A 所示， 控制装置 50 使第一升 降工作台 22a 相对于基部工作台 21d 向上移动 ( 箭头 e)， 并使基板 2 的上表面从下方与掩 模板 13 接触 (ST3 中的掩模板接触步骤 )。结果， 掩模板 13 的图案孔 ph 与基板 2 上的电极 3 垂直地匹配。 0052 然后， 控制装置 50 使。

32、刮板基座 30 在 Y 轴方向上行进 ( 箭头 f)， 以使前刮板 16a 定 说 明 书 CN 103687729 A 7 6/8 页 8 位在前夹持器 24 的正上方 ( 图 11A)。然后， 如图 11B 所示， 控制装置 50 使注射器 14 在 X 轴方向上行进(箭头g1)， 以使注射器14围绕轴线41从存储姿势旋转基本上90度， 并使注 射器 14 转变为膏剂供应姿势。 0053 然后， 控制装置 50 在注射器 14 转变为膏剂供应姿势的状态下将空气供应到注射 器 14 的空气供应腔 14a， 以使膏剂 P 从喷嘴部 15 的膏剂排出口 15a 排出。以此方式， 将膏 剂 P 供。

33、应到掩模板 13 上。如图 11C 所示， 在注射器 14 在 X 轴方向上行进 ( 箭头 g2) 的同 时执行上述的排出操作， 使得在供应膏剂 P 时膏剂 P 在基板 2 的宽度方向上被均匀地供应 (ST4 中的膏剂供应步骤 )。 0054 然后， 控制装置 50 停止向空气供应腔 14a 中供应空气， 以完成从膏剂排出口 15a 排出膏剂P。 在膏剂排出操作已经完成之后的给定时间， 空气供应腔14a内可能存在残余的 空气压力。出于这个原因， 即使在膏剂排出操作已经完成之后， 微小量的膏剂 P 在残余的空 气压力的作用下从膏剂排出口15a排出， 并以细丝的形式连接至供应到掩模板13上的膏剂 。

34、P( 图 11C)。下文中， 从膏剂排出口 15a 朝着掩模板 13 垂下的膏剂 P 被称为 “拉丝部 Pa” 。 在该实施例中， 在排出膏剂P的操作已经完成之后且在进行使注射器14转变为存储姿势的 操作之前， 执行去除拉丝部 Pa 的操作。 0055 首先， 如图 12A 所示， 在注射器 14 处于膏剂供应姿势的状态下， 控制装置 50 使注 射器 14 行进， 使得膏剂排出口 15a 位于注射器 14 在执行排出膏剂 P 的操作时的行进范围 ( 行程 )S 的大致中间位置 T( 从宽度方向观察的膏剂 P 的大致中间位置的上方 )。 0056 然后， 控制装置 50 使注射器 14 以大致。

35、中间位置 T 作为起点在 X 轴方向上以给 定的往复运动范围 R1 往复运动多次 ( 图 12B 中所示的箭头 i1)， 以使从膏剂排出口 15a 朝 着掩模板 13 垂下的膏剂 P( 拉丝部 Pa) 在中间部分附近被切断 (ST5 中的膏剂切断步骤 )。 以此方式， 上述的大致中间位置 T 成为使注射器 14 的往复运动开始的操作开始位置。在 该实施例中， 注射器14在上述膏剂切断操作中的行程S为约50mm， 往复运动的次数为5次。 0057 期望的是， 往复运动范围 R1 等于或大于膏剂排出口 15a 与掩模板 13 的上表面之 间的距离 V( 图 12B)。此外， 注射器 14 的往复运。

36、动范围被设定在注射器 14 在排出膏剂 P 的 操作中的行程 S 之内。结果， 允许被切断的膏剂 P 下落至被供应到掩模板 13 上的膏剂 P， 从 而能够防止膏剂 P 落到掩模板 13 上的另一位置。 0058 此外， 控制装置 50 控制空气供应控制阀 57 的阀芯的致动， 并使注射器 14( 空气供 应腔 14a) 内的气动压力在注射器 14 的往复运动完成之前减小到大气压水平， 从而能够抑 制如下情况 ： 在往复运动已经完成之后， 膏剂 P 在注射器 14( 空气供应腔 14a) 内的残余空 气压力的作用下从膏剂排出口 15a 排出， 而阻碍切断膏剂 P( 拉丝部 Pa) 的操作的有效。

37、性。 使注射器 14( 空气供应腔 14a) 内的气动压力减小到大气压水平所需的时间可以通过将连 接到空气供应腔 14a 的大气压释放管道 ( 未示出 ) 的内径设定为期望长度来调节。 0059 在膏剂 P( 拉丝部 Pa) 已经被切断之后， 控制装置 50 执行去除从膏剂排出口 15a 垂下的残余膏剂 Pb( 图 13A) 的操作。具体地， 如图 13A 所示， 控制装置 50 使注射器 14 行 进至大致中间位置 T， 再使注射器 14 以上述位置为起点以小于上述膏剂切断操作的往复 运动范围 R1 的往复运动范围 R2 往复运动多次， 以向下抖落从膏剂排出口 15a 垂下的残余 膏剂 Pb。

38、 的一部分 (ST6 中的膏剂抖落步骤 )。在该实施例中， 注射器 14 在抖落膏剂 P 的操 作中的行程 S 为约 20mm， 往复运动的次数为 10 次。 说 明 书 CN 103687729 A 8 7/8 页 9 0060 在上述抖落膏剂 P 的操作中， 从膏剂排出口 15a 垂下的残余膏剂 Pb 的一部分是通 过惯性力抖落的， 该惯性力与注射器 14 的行进开始时和注射器 14 的行进停止时产生的操 作加速度对应 ( 成比例 )。因此， 注射器 14 在抖落膏剂 P 的操作中的操作加速度大于注射 器 14 在供应膏剂 P 的操作中的操作加速度。在该实施例中， 注射器 14 在供应膏剂。

39、 P 的操 作中的操作加速度被设定为 120mm/s， 而注射器 14 在抖落膏剂 P 的操作中的操作加速度被 设定为 360mm/s， 这是供应操作中的操作加速度的约三倍大。注射器 14 在切断在供应膏剂 之后从膏剂排出口 15a 朝着掩模板 13 垂下的膏剂 P( 拉丝部 Pa) 的操作中的操作加速度可 以被设定为与注射器 14 在上述抖落膏剂 P 的操作中用于抖落膏剂 P 的操作加速度相同的 程度。 0061 在抖落膏剂 Pb 的操作之后， 如图 13B 所示， 控制装置 50 使注射器 14 在引导构件 44 侧的端部方向上行进 ( 箭头 j)， 从而使第一凸轮随动件 45 在引导表面。

40、 44a 上转动， 以上 推注射器 14 的下部。此外， 控制装置 50 使注射器 14 在箭头 j 的方向上行进， 从而使注射 器 14 围绕轴线 41 旋转 ( 箭头 h2)， 以使注射器 14 转变为水平的存储姿势 (ST7 中的存储姿 势转变步骤 )。 0062 在该情况下， 在注射器 14 如上所述旋转时， 离心力施加在从膏剂排出口 15a 垂下 的残余膏剂Pb上。 然而， 在使注射器14旋转之前， 注射器14以给定的往复运动范围往复运 动多次， 从而在中间部分切断从膏剂排出口 15a 朝着掩模板 13 垂下的膏剂 P( 拉丝部 Pa)。 然后， 执行使注射器14以比切断膏剂P的操作。

41、中的往复运动范围小的往复运动范围往复运 动多次以抖落从膏剂排出口 15a 垂下的残余膏剂 Pb 的操作。因此， 在注射器 14 旋转时从 膏剂排出口 15a 垂下的残余膏剂 Pb 的量非常小， 结果可以防止膏剂 Pb 在注射器 14 旋转时 从膏剂排出口 15a 分散。 0063 此外， 在抖落膏剂 Pb 的操作中， 膏剂 P 被抖落到这样的程度 ： 即使注射器 14 在抖 落膏剂 Pb 的操作之后旋转并存储， 膏剂 Pb 也不会从膏剂排出口 15a 分散， 结果可以进一步 抑制注射器 14 旋转时膏剂 P 从膏剂排出口 15a 分散。 0064 如果注射器 14 被存储， 如图 14A 所示。

42、， 在控制装置 50 使前刮板 16a 向下移动 ( 箭 头 k) 以使前刮板 16a 的下边缘抵接掩模板 13 的上表面之后， 刮板基座 30 沿 Y 轴方向行进 ( 箭头 I) 以使前刮板 16a 在掩模板 13 上滑动。结果， 掩模板 13 中的图案孔 ph 被填充有膏 剂 P(ST8 中的膏剂填充步骤 )。 0065 随后， 如图14B所示， 控制装置50使前刮板16a向上移动(箭头m)， 还使第一升降 工作台 22a 相对于基部工作台 21d 向下移动 ( 箭头 n)， 以使基板 2 与掩模板 13 分离。借助 该操作， 实现离网， 从而膏剂 P 印刷在基板 2 的电极 3 上 (S。

43、T9 中的离网步骤 )。此后， 如图 14C 所示， 控制装置 50 使各夹持器 24 在彼此分离的方向上行进 ( 箭头 o1、 o2)， 以停止对基 板 2 的夹持状态。此外， 控制装置 50 使第二升降工作台 22b 相对于第一升降工作台 22a 向 下移动 ( 箭头 p)， 并将基板 2 卸到传送器 23 上。然后， 控制装置 50 将基板 2 送至排出传送 器 26， 并将基板 2 排出到丝网印刷机 1 的外部 (ST10 中的基板排出步骤 )， 从而完成丝网印 刷操作。 0066 如上所述， 在该实施例中， 在排出膏剂 P 之后， 具有向下指向的膏剂排出口 15a 的 膏剂供应注射器。

44、 14 在水平方向上以给定的往复运动范围往复运动多次， 从而在中间部分 切断从膏剂排出口15a朝着掩模板13(膏剂供应对象)垂下的膏剂P(拉丝部Pa)， 并且， 在 说 明 书 CN 103687729 A 9 8/8 页 10 切断膏剂 P 之后， 膏剂供应注射器 14 以小于切断膏剂 P 时的往复运动范围的往复运动范围 往复运动多次， 以抖落从膏剂排出口 15a 悬垂的残余膏剂 P(Pb)。借助上述方法， 悬垂于膏 剂排出口 15a 的大部分残余膏剂 P 可以从喷嘴排出口去除， 结果可以抑制膏剂供应注射器 14 旋转时膏剂 P 从膏剂排出口 15a 分散。 0067 本发明基于 2012 。

45、年 7 月 10 日提交的日本专利申请 No.2012-154260， 这里将其内 容引入作为参考。 0068 工业实用性 0069 根据本发明的膏剂供应方法， 可以抑制膏剂供应注射器旋转时膏剂 P 从膏剂排出 口分散， 并在电子元件安装在具有印刷在电极上的膏剂的基板上的电子元件安装领域中是 有用的。 0070 附图标记列表 0071 13， 掩模板 0072 14， 膏剂供应注射器 0073 15a， 膏剂排出口 0074 P， 膏剂 说 明 书 CN 103687729 A 10 1/14 页 11 图 1 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 11 2/14 页 12 图 2。

46、 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 12 3/14 页 13 图 3 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 13 4/14 页 14 图 4 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 14 5/14 页 15 图 5 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 15 6/14 页 16 图 6 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 16 7/14 页 17 图 7 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 17 8/14 页 18 图 8 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 18 9/14 页 19 图 9 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 19 10/14 页 20 图 10 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 20 11/14 页 21 图 11 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 21 12/14 页 22 图 12 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 22 13/14 页 23 图 13 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 23 14/14 页 24 图 14 说 明 书 附 图 CN 103687729 A 24 。