测试不同封装形式晶体管特性的装置.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201210488005.4

申请日:

2012.11.27

公开号:

CN103837810A

公开日:

2014.06.04

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G01R 31/26申请公布日:20140604|||实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20121127|||公开

IPC分类号:

G01R31/26(2014.01)I

主分类号:

G01R31/26

申请人:

江苏绿扬电子仪器集团有限公司

发明人:

宋云衢; 刘礼伟

地址:

212200 江苏省镇江市扬中市绿扬路88号

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明涉及一种测试装置,尤其涉及一种测试不同封装形式晶体管特性的装置。本发明的测试不同封装形式晶体管特性的装置,包括壳体(1),壳体(1)上间隔设置不同的晶体管封装的插座(2),壳体上端设有电极(3),电极(3)与晶体管封装的插座(2)的管脚连线。本发明的测试不同封装形式晶体管特性的装置采用小型测试盒方式,在测试盒上安装不同的晶体管封装的陶瓷插座,通过管脚连线方式实现不同封装形式的晶体管特性参数测试功能。

权利要求书

权利要求书
1.  一种测试不同封装形式晶体管特性的装置,其特征在于,包括壳体(1),壳体(1)上间隔设置不同的晶体管封装的插座(2),壳体上端设有电极(3),电极(3)与晶体管封装的插座(2)的管脚连线。

2.  根据权利要求1所述的测试不同封装形式晶体管特性的装置,其特征在于,晶体管封装的插座(2)采用陶瓷材质。

说明书

说明书测试不同封装形式晶体管特性的装置
技术领域
本发明涉及一种测试装置,尤其涉及一种测试不同封装形式晶体管特性的装置。
背景技术
晶体管常见的封装属性可分为TO-18、TO-92、TO-22、TO-52、TO-3、TO-5、SOT-23等等,千变万化.常规的晶体管特性的测试装置分大、中、小功率装置。其缺点是只能实现一种装置测试一种封装形式的晶体管。传统的测试装置已经满足不了现代化高要求的测试需求。
发明内容
本发明的技术效果能够克服上述缺陷,提供一种测试不同封装形式晶体管特性的装置,其可以实现一种装置同时测试多种封装形式的晶体管。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:其包括壳体,壳体上间隔设置不同的晶体管封装的插座,壳体上端设有电极,电极与晶体管封装的插座的管脚连线。
晶体管封装的插座采用陶瓷材质。
本发明的测试不同封装形式晶体管特性的装置采用小型测试盒方式,在测试盒上安装不同的晶体管封装的陶瓷插座,通过管脚连线方式实现不同封装形式的晶体管特性参数测试功能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中:1.壳体;2.晶体管封装的插座;3.电极。
具体实施方式
如图1所示,本发明的测试不同封装形式晶体管特性的装置包括壳体1,壳体1上间隔设置不同的晶体管封装的插座2,壳体上端设有电极3,电极3与晶体管封装的插座2的管脚连线。
晶体管封装的插座2采用陶瓷材质。
以测试盒为载体,在测试盒上安装不同的晶体管封装的陶瓷插座,通过对陶瓷插座管脚连线方式实现各极共用,然后送至测试仪器端口,实现不同封装形式的晶体管特性参数测试功能。测试盒选用进口的耐高温型特种工程塑料,经高温注塑成型,用于被试器件的定位安装;陶瓷插座耐高温、接触电阻小、可靠性高、零插拔力、表面耐磨和使用方便的优点,大大提高了插座的可靠性和使用寿命。

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资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 103837810 A (43)申请公布日 2014.06.04 CN 103837810 A (21)申请号 201210488005.4 (22)申请日 2012.11.27 G01R 31/26(2014.01) (71)申请人 江苏绿扬电子仪器集团有限公司 地址 212200 江苏省镇江市扬中市绿扬路 88 号 (72)发明人 宋云衢 刘礼伟 (54) 发明名称 测试不同封装形式晶体管特性的装置 (57) 摘要 本发明涉及一种测试装置, 尤其涉及一种测 试不同封装形式晶体管特性的装置。本发明的 测试不同封装形式晶体管特性的装置, 包括壳体 (1) , 壳体 (。

2、1) 上间隔设置不同的晶体管封装的插 座 (2) , 壳体上端设有电极 (3) , 电极 (3)与晶体 管封装的插座 (2) 的管脚连线。本发明的测试不 同封装形式晶体管特性的装置采用小型测试盒方 式, 在测试盒上安装不同的晶体管封装的陶瓷插 座, 通过管脚连线方式实现不同封装形式的晶体 管特性参数测试功能。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 1 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书1页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103837810 A CN 103837810 A 1/1 页 2 1. 一种测试不同封。

3、装形式晶体管特性的装置, 其特征在于, 包括壳体 (1) , 壳体 (1) 上 间隔设置不同的晶体管封装的插座 (2) , 壳体上端设有电极 (3) , 电极 (3) 与晶体管封装的 插座 (2) 的管脚连线。 2. 根据权利要求 1 所述的测试不同封装形式晶体管特性的装置, 其特征在于, 晶体管 封装的插座 (2) 采用陶瓷材质。 权 利 要 求 书 CN 103837810 A 2 1/1 页 3 测试不同封装形式晶体管特性的装置 技术领域 0001 本发明涉及一种测试装置, 尤其涉及一种测试不同封装形式晶体管特性的装置。 背景技术 0002 晶体管常见的封装属性可分为 TO-18、 TO。

4、-92、 TO-22、 TO-52、 TO-3、 TO-5、 SOT-23 等 等, 千变万化 . 常规的晶体管特性的测试装置分大、 中、 小功率装置。其缺点是只能实现一 种装置测试一种封装形式的晶体管。 传统的测试装置已经满足不了现代化高要求的测试需 求。 发明内容 0003 本发明的技术效果能够克服上述缺陷, 提供一种测试不同封装形式晶体管特性的 装置, 其可以实现一种装置同时测试多种封装形式的晶体管。 0004 为实现上述目的, 本发明采用如下技术方案 : 其包括壳体, 壳体上间隔设置不同的 晶体管封装的插座, 壳体上端设有电极, 电极与晶体管封装的插座的管脚连线。 0005 晶体管封装。

5、的插座采用陶瓷材质。 0006 本发明的测试不同封装形式晶体管特性的装置采用小型测试盒方式, 在测试盒上 安装不同的晶体管封装的陶瓷插座, 通过管脚连线方式实现不同封装形式的晶体管特性参 数测试功能。 附图说明 0007 图 1 为本发明的结构示意图。 0008 图中 : 1. 壳体 ; 2. 晶体管封装的插座 ; 3. 电极。 具体实施方式 0009 如图 1 所示, 本发明的测试不同封装形式晶体管特性的装置包括壳体 1, 壳体 1 上 间隔设置不同的晶体管封装的插座 2, 壳体上端设有电极 3, 电极 3 与晶体管封装的插座 2 的管脚连线。 0010 晶体管封装的插座 2 采用陶瓷材质。 0011 以测试盒为载体, 在测试盒上安装不同的晶体管封装的陶瓷插座, 通过对陶瓷插 座管脚连线方式实现各极共用, 然后送至测试仪器端口, 实现不同封装形式的晶体管特性 参数测试功能。 测试盒选用进口的耐高温型特种工程塑料, 经高温注塑成型, 用于被试器件 的定位安装 ; 陶瓷插座耐高温、 接触电阻小、 可靠性高、 零插拔力、 表面耐磨和使用方便的优 点, 大大提高了插座的可靠性和使用寿命。 说 明 书 CN 103837810 A 3 1/1 页 4 图 1 说 明 书 附 图 CN 103837810 A 4 。

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