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1、(10)申请公布号 CN 103851388 A (43)申请公布日 2014.06.11 CN 103851388 A (21)申请号 201410005775.8 (22)申请日 2014.01.06 F21S 2/00(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区松白公路 百旺信工业园二区第 6 栋 (72)发明人 游志 (74)专利代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文 (54) 发明名称 一种 LED 灯丝基板及照明装置 (。
2、57) 摘要 本发明适用于照明技术领域， 提供了一种LED 灯丝基板及照明装置， 所述 LED 灯丝基板包括多 个由横向连接筋依序连接的金属骨架， 所述金属 骨架中间部分为固晶区， 其中所述横向连接筋为 多条。这样保证了各金属骨架所属部分处于同一 平面， 在制作 LED 灯丝过程中整个基板平整， 无需 另设工序使之平整， 降低了 LED 灯丝制成封装成 本。 因而， 本LED灯丝基板可广泛用于各种照明装 置， 照明效果极佳。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图2页。
3、 (10)申请公布号 CN 103851388 A CN 103851388 A 1/1 页 2 1. 一种 LED 灯丝基板， 其特征在于， 包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架， 所述 金属骨架中间部分为固晶区， 其中所述横向连接筋为多条。 2.如权利要求1所述的LED灯丝基板， 其特征在于， 还包括多条与框架相连的纵向连接 筋 ； 所述横向连接筋一端与纵向连接筋垂直相连， 另一端与所述金属骨架垂直相连。 3. 如权利要求 1 或 2 所述的 LED 灯丝基板， 其特征在于， 所述金属骨架两端为焊线区， 所述固晶区至少有一端与焊线区断开。 4.如权利要求3所述的LED灯丝基板， 其特征在。
4、于， 所述固晶区与焊线区断开的那一端 设一折弯部， 与所述固晶区断开的焊线区设一二焊区， 所述二焊区平行于折弯部。 5.如权利要求4所述的LED灯丝基板， 其特征在于， 所述焊线区靠近固晶区的端部设用 以填充荧光胶的通孔。 6.如权利要求5所述的LED灯丝基板， 其特征在于， 所述通孔仅靠近固晶区的部分被荧 光胶所填充。 7.如权利要求4、 5或6所述的LED灯丝基板， 其特征在于， 所述LED灯丝基板的表面镀 有镍膜、 钯膜、 金膜或银膜。 8.如权利要求7所述的LED灯丝基板， 其特征在于， 所述LED灯丝基板各部分尺寸满足 如下式子 ： 0.5d a 5d， 其中 a 为所述固晶区的宽度。
5、， d 为所述金属骨架的厚度。 9. 一种照明装置， 其特征在于， 所述照明装置由如权利要求 1 8 中任一项所述的 LED 灯丝基板制成。 权 利 要 求 书 CN 103851388 A 2 1/2 页 3 一种 LED 灯丝基板及照明装置 技术领域 0001 本发明属于照明技术领域， 尤其涉及一种 LED 灯丝基板及照明装置。 背景技术 0002 目前， LED 灯丝产品主要采用透明基板， 如透明陶瓷， 玻璃等。然而陶瓷与玻璃基 板材料价格昂贵， 而且现有 LED 灯丝基板在制作 LED 灯丝时需使之平整， 封装制成费用高。 发明内容 0003 本发明实施例的目的在于提供一种 LED 灯。
6、丝基板， 旨在解决现有 LED 灯丝基板在 制作 LED 灯丝时需使之平整的问题。 0004 本发明实施例是这样实现的， 一种 LED 灯丝基板， 包括多个由横向连接筋依序连 接的金属骨架， 所述金属骨架中间部分为固晶区， 其中所述横向连接筋为多条。 0005 本发明实施例的另一目的在于提供一种照明装置， 所述照明装置由上述 LED 灯丝 基板制成。 0006 本发明实施例由横向连接筋依序连接 LED 灯丝基板中的金属骨架， 其中所述金属 骨架中间部分为固晶区， 所述横向连接筋为多条， 保证各金属骨架所属部分处于同一平面， 在制作LED灯丝过程中整个基板平整， 无需另设工序使之平整， 降低了L。
7、ED灯丝制成封装成 本。因而， 本 LED 灯丝基板可广泛用于各种照明装置， 照明效果极佳。 附图说明 0007 图 1 是本发明实施例提供的 LED 灯丝基板的结构示意图 ； 0008 图 2 是图 1 的侧视图 ； 0009 图 3 是本发明实施例提供的金属骨架的结构示意图 ； 0010 图 4 是本发明实施例提供的 LED 灯丝的结构示意图。 具体实施方式 0011 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合附图及实施例， 对 本发明进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并 不用于限定本发明。 0012 本发明实施例由横向连接筋依。
8、序连接 LED 灯丝基板中的金属骨架， 其中所述金属 骨架中间部分为固晶区， 所述横向连接筋为多条， 保证各金属骨架所属部分处于同一平面， 在制作LED灯丝过程中整个基板平整， 无需另设工序使之平整， 降低了LED灯丝制成封装成 本。 0013 以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。 0014 如图14所示， 本发明实施例提供的LED灯丝基板包括多个由横向连接筋6依序 连接的金属骨架 1， 所述金属骨架 1 中间部分为固晶区 11， 其中所述横向连接筋 6 为多条。 说 明 书 CN 103851388 A 3 2/2 页 4 如此保证了各金属骨架 1 所属部分处于同一平面， 在制作 。
9、LED 灯丝过程中整个基板将处于 平整状态， 无需另设工序使之平整， 降低了 LED 灯丝制成封装成本。 0015 作为优选， 本 LED 灯丝基板还包括多条与框架 7 相连的纵向连接筋 8， 各纵向连接 筋 8 相互平行 ； 所述横向连接筋 6 一端与纵向连接筋 8 垂直相连， 另一端与所述金属骨架 1 垂直相连。这样更有利于保证整个 LED 灯丝基板的平整度， 而且还大大增加 LED 灯丝排布 的密度， 提高基板利用率， 增加产能。 0016 本发明实施例中所述金属骨架 1 先通过机械加工、 化学蚀刻或是其它成型方法加 工而成， 与此同时加工出前述横向连接筋6和纵向连接筋8。 接着， 于所。
10、述固晶区11设计使 LED 芯片 3 与外部电气互联的线路， 并固设 LED 芯片 3。然后， 通过注塑或是模压等工艺成 型所述荧光胶 2， 使之全包裹 LED 芯片 3 以及固晶区 11（即固晶区所在的部分金属骨架） ， 从而实现线性发光体， 类似白炽灯发光效果。 0017 通常， 所述 LED 灯丝既可以是双边单电极， 也可以是单边双电极， 设计灵活。如图 3、 4 所示， 本实施例提供的 LED 灯丝采取双边单电极样式， 其中所述金属骨架 1 两端为焊线 区12， 所述固晶区11有一端与焊线区12断开， 如此可将本LED灯丝的正、 负极断开， 对整个 金属骨架 1 破坏较小， 更有利于使。
11、整个基板保持平整。当然， 所述固晶区 11 两端均与相应 的焊线区 12 断开亦可。 0018 其中， 所述固晶区 11 与焊线区 12 断开的那一端设一折弯部 13， 与所述固晶区 11 断开的焊线区 12 设一二焊区 14， 所述二焊区 14 平行于折弯部 13， 如图 3、 4 所示。在此通 过所述荧光胶 2 定位二焊区 14 与折弯部 13， 使它们分开一定距离， 且相互平行。此结构设 计， 于所述荧光胶 2 成型后， 增强了所述固晶区 11 与焊线区 12 的断开处的连接强度， 进一 步提升所制 LED 灯丝的可靠性。 0019 为增强扣胶力， 保证所述荧光胶 2 与金属骨架 1 结。
12、合强度， 于所述焊线区 12 靠近 固晶区11的端部设用以填充荧光胶的通孔15。 该增加的通孔15减小了所述荧光胶溢胶的 面积， 亦可缩短所述荧光胶在金属骨架 1 表面溢胶的距离。作为优选， 所述通孔 15 仅靠近 固晶区 11 的部分被荧光胶所填充， 这样既可达到前述效果， 又可节省了所述荧光胶。所述 LED 灯丝基板的表面镀有镍膜、 钯膜、 金膜或银膜， 以此增强本 LED 灯丝光取出率， 并使灯丝 基板表面不被氧化。 0020 为优化本LED灯丝结构， 使所述LED灯丝基板各部分尺寸满足如下式子 ： 0.5da 5d， 其中 a 为所述固晶区 11 的宽度， d 为所述金属骨架 1 的厚度， 亦即所述 LED 灯丝基板 的厚度。所述荧光胶 2 为混合有荧光粉的热固性材料， 其横截面可为方形、 圆形或椭圆形， 以将固晶区 11 所在的部分金属骨架包裹住， 防止所制 LED 灯丝漏蓝。 0021 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 103851388 A 4 1/2 页 5 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103851388 A 5 2/2 页 6 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 103851388 A 6 。