气动元件控制结构.pdf

气动元件控制结构，主要解决现有的半导体薄膜沉积设备控制气动元件需要进行检测时，由于气动元件在长距离、多路数控制时，所造成的管路过多、混乱、安全性差等问题。该控制结构采用在一个气体分配阀岛或气体分配阀体上安装多组阀的结构形式。上述气体分配阀岛上设计有压缩空气进口及气体分配通道；上述气体分配阀岛或气体分配阀体可以通过机械加工、铸造、注塑等方式制成。在设备装配及维护过程中需长距离控制气动元件进行检测操作时，只须将一路气源引入上述气体分配阀岛或气体分配阀体的进气口，通过气体分配阀岛或气体分配阀体上安装的手动阀上的出气口或出气孔，分别连接需控制的气动元件，实现对气动元件的分别控制功能。

1.一种气动元件控制结构，其特征在于：该控制结构采用在一个气
体分配阀岛或气体分配阀体上安装多组阀的结构形式。
2.如权利要求1所述的气动元件控制结构，其特征在于：所述气体分
配阀岛或气体分配阀体通过机械加工、铸造、注塑的方式制成。
3.如权利要求1所述的气动元件控制结构，其特征在于：上述气体分
配阀岛上设计有压缩空气进口及气体分配通道，上述的气体进口是远端进
气输送管路与气体分配阀岛连接的纽带，在上述气体分配阀岛上安装多组
手动阀，手动阀上的气体出口将气体输送进需控制的气动元件，进而实现
对气动元器件的多通路，单独控制；上述手动阀上设计有手柄9。
4.如权利要求1所述的气动元件控制结构，其特征在于：所述气体分
配阀体上设计有进气孔4及出气孔1，上述气体分配阀体上还安装手动旋钮
3，上述的进气孔是远端进气输送管路与气体分配阀体连接的纽带，进而
实现对气动元器件的多通路，单独控制。
5.如权利要求4所述的气动元件控制结构，其特征在于：所述气体分
配阀体与通路数量根据实际使用的数量制定。
6.如权利要求3所述的气动元件控制结构，其特征在于：所述气体分
配阀岛与手动阀的数量根据实际使用的数量制定。

气动元件控制结构

技术领域

本发明涉及一种应用于半导体薄膜沉积设备的气动元件控制结构。属
于半导体薄膜沉积应用及制造技术领域。

背景技术

半导体薄膜沉积设备中往往应用到许多气动元件，象气缸、气动电磁
阀、气动隔膜阀等零部件。在设备装配过程中或设备维护时可能会同时对
多个气动元件进行检测。如需要对工艺气体气箱进行检测时，因工艺气体
管路较多，每条管路上又存在很多的气动电磁阀、气动隔膜阀等气动元件，
在对其进行检漏操作时，往往需同时控制多个气动元件，对其单独执行开
启、关闭或切换等操作。但一般的厂区压缩空气进口往往设置在洁净间外
围墙壁上，当厂房比较大，需检测的气动元件又比较多时，往往需要从远
处引入多条压缩空气管路来实现对气动元件控制的操作。这样密布的管路
可能会在行人经过时发生绊倒、刮蹭等现象危害设备及人员安全。在长距
离引入压缩空气管路时，压缩空气的控制阀往往距设备或待操作气动元件
较远，而无法实现及时的开、闭，或是必需有人在压缩空气进气阀处进行
留守操作，这样的长距离操作即浪费人力资源又效率低下，还容易因不能
及时操作而带来安全隐患。如果将待检测气动元件搬移至压缩空气进气附
近虽可以避免上述现象的发生，然而许多元器件如气缸、气箱等体积、重
量较大，或是已经安装在设备上将无法搬移，或浪费更多的人力进行搬移。
但因大多数厂房的建设之初无法完全预想到未来设备的体积、重量及所需
占地空间，所以即便可以进行搬移，但压缩空气进口处也未必有空间位置
可以摆放待检测的气动元件。这都给气动元件的检测带来了很大的不便。
这无疑给设备的生产制造及设备维护带来了额外的工作量，也在很大程度
上影响工作效率，甚至可能发生一些潜在的安全隐患。

现有的半导体薄膜沉积设备在装配及维护过程中所需控制气动元件
进行检测操作。在体积大、重量重或已安装在设备上的气动元件在长距离、
多路数控制时，存在管路过多、混乱、安全性差、可操作性差等问题。以
使工作效率降低，安全隐患增大。

发明内容

本发明以解决上述问题为目的，主要解决现有的半导体薄膜沉积设备
在装配及维护过程中，控制气动元件需要进行检测操作。尤其是在体积大、
重量重或已安装在设备上的气动元件在长距离、多路数控制时，所造成的
管路过多、混乱、安全性差、可操作性差等问题。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：一种气动元件控制结构，
该控制结构采用在一个气体分配阀岛或气体分配阀体上安装多组阀的结
构形式。上述气体分配阀岛上设计有压缩空气进口及气体分配通道；上述
气体分配阀岛或气体分配阀体可以通过机械加工、铸造、注塑等方式制成。
在设备装配及维护过程中需长距离控制气动元件进行检测操作时，只须将
一路气源引入上述气体分配阀岛或气体分配阀体的进气口，通过气体分配
阀岛或气体分配阀体上安装的手动阀上的出气口或出气孔，分别连接需控
制的气动元件。实现对气动元件的分别控制功能。

本发明的有益效果及特点：

本发明结构合理，操作简便、灵活、可单手操作。能够满足现有的半
导体薄膜沉积设备在装配及维护过程中所需的多气路、长距离、单独控制
气动元件进行检测操作的需求。有效地避免了在体积大、重量重或已安装
在设备上的气动元件在长距离、多路数控制时，所造成的管路过多、混乱、
安全性差、可操作性差等问题。以实现对其气箱、气动电磁检漏、气缸等
气动元件的检漏及故障排查的目的。当对气缸等气动元件操作时，可实现
及时、快速的启动、停止、切换等操作。在需要对工艺气体气箱进行检测
时，同样只须将待控制的各个气动电磁阀、气动隔膜阀等气动元件与手动
阀上的气体出口相连接，通过手柄控制即可简单、快速的启动、停止、切
换等操作，实现对气动元件的近距离手动操作，

附图说明

图1是本发明的结构示意图，也是本发明的实施例1。

图2是本发明的结构示意图，也是本发明的实施例2。

图中零件标号分别代表:

1、出气孔；2、气体分配阀体；3、手动旋钮；4、进气孔；5、气体
分配阀岛；6、气体进口；7、气体出口；8、手动阀；9、手动阀手柄。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，气动元件控制结构，包括气体分配阀体2，气体分配阀体
2上设计有进气孔4及出气孔1。上述气体分配阀体2上还安装手动旋钮3。
上述的进气孔4是远端进气输送管路与气体分配阀体2连接的纽带。当气体
通入气体分配阀体2时，通过旋转手动旋钮3实现每路气体路径的单独导通
与关闭，以使气体从出气孔1将气体输送进需控制的气动元件，进而实现
对气动元器件的多通路，单独控制。上述气体分配阀体2与通路数量可根
据实际使用的数量灵活制定。

实施例2

如图2所示，气动元件控制结构，该结构包括气体分配阀岛5，分配阀
岛5上设计有气体进口6，并在上述气体分配阀岛5上安装多组手动阀8。上
述的气体进口6是远端进气输送管路与气体分配阀岛5连接的纽带。当气体
通入气体分配阀岛5时，通过扳动手动阀手柄9控制手动阀8的开、闭，以
实现每路气体路径的单独导通与关闭，以使气体从位于手动阀8上的气体
出口7将气体输送进需控制的气动元件，进而实现对气动元器件的多通路，
单独控制。上述手动阀手柄9，可以更快速的扳动方式进行操作，进而满
足灵活、快速切换需求。上述气体分配阀岛5与手动阀8数量可根据实际使
用的数量灵活制定。