面状照明装置技术领域
本发明涉及侧光方式的面状照明装置。
背景技术
以往，作为液晶显示面板等的照明单元，已知有通过沿着导光板的侧端面配置光
源而形成的侧光方式的面状照明装置。尤其是将小型且环境适应性优异的发光二极管装置
(LED)用作光源的面状照明装置以便携式电话等的小型便携式信息设备的领域为中心被广
泛地利用。
近年来，在这种面状照明装置所使用的LED中，提出了在LED主体的安装面上不具
有电极端子，而仅在侧面设置电极端子的技术方案(例如，参照专利文献1)。像这样在安装
面上不具有电极端子的结构在实现LED的低矮化方面是有效的，有助于面状照明装置的薄
型化。
专利文献1：日本特开2014－107307号公报
但是，在安装面上不具有电极端子的LED，安装的难易度变得格外高。即，在安装面
上具有电极端子致使基板上的焊盘与电极端子的接触面积变小，当将该LED与基板连接时
产生连接不良的可能性变高。并且，这意味着需要更高精度地控制焊锡材料的回流工序的
自校准。
另一方面，为了实现面状照明装置的小型化以及增进LED的高密度安装，需要使基
板上的焊盘及其周围的配线小型化并确保强度。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种兼顾配线的强度确保与发
光元件的安装精度的面状照明装置。
为了解决上述的课题而达成目的，本发明的一方式所涉及的面状照明装置，其特
征在于，具备：光源，具有射出光的发光面；电路基板，上述光源安装于上述电路基板；一对
焊盘部，设置于上述电路基板，并且与上述光源的一对电极对应，该一对焊盘部由作为涂敷
用于分别电连接上述一对电极的焊锡的区域的导电性材料构成；以及一对布线部，由从上
述一对焊盘部至少延伸至保护上述电路基板上的配线的覆盖层的、与上述焊盘部一体化的
导电性材料构成，在上述一对布线部分别设置有上述导电性材料缺欠的区域亦即第1缺欠
部。
此外，本发明的一方式所涉及的面状照明装置，其特征在于，上述第1缺欠部是从
上述布线部的侧端部形成的缺口。
此外，本发明的一方式所涉及的面状照明装置，其特征在于，上述第1缺欠部是从
上述一对布线部的对置的侧端部形成的缺口。
此外，本发明的一方式所涉及的面状照明装置，其特征在于，与上述覆盖层间的边
界处的上述布线部的宽度比由上述缺口形成的上述布线部的窄幅部的宽度宽。
此外，本发明的一方式所涉及的面状照明装置，其特征在于，与上述覆盖层间的边
界处的上述布线部的宽度比上述焊盘部的最大宽度宽。
此外，本发明的一方式所涉及的面状照明装置，其特征在于，上述第1缺欠部，上述
第1缺欠部是形成于上述一对布线部的开口。
此外，本发明的一方式所涉及的面状照明装置，其特征在于，在上述一对焊盘部分
别形成有上述导电性材料缺欠的区域亦即第2缺欠部。
此外，本发明的一方式所涉及的面状照明装置，其特征在于，上述第2缺欠部是从
上述焊盘部的对置的侧端部形成的缺口。
此外，本发明的一方式所涉及的面状照明装置，其特征在于，上述第2缺欠部是形
成于上述焊盘部的开口。
本发明所涉及的面状照明装置起到能够兼顾配线的强度确保与发光元件的安装
精度的效果。
附图说明
图1是示出面状照明装置的概要结构的截面图。
图2是作为面状照明装置所使用的光源的例子的侧发光式LED的外观图。
图3是作为面状照明装置所使用的光源的例子的侧发光式LED的外观图。
图4是示出将光源连接于电路基板的焊盘部的样子的概要立体图。
图5是示出第1实施方式所涉及的焊盘部及其周围的配线图案的图。
图6是示出光源相对于焊盘部偏移配置的状态的图。
图7是例示列举第1缺欠部的形状的图。
图8是例示列举第2缺欠部的形状的图。
图9是示出第2实施方式所涉及的焊盘部及其周围的配线图案的图。
图10是示出第3实施方式所涉及的焊盘部及其周围的配线图案的图。
其中，附图标记说明如下：
10：面状照明装置；11：导光板；20：光源；21：主体；22：发光面；23a、23b：电极；40：
电路基板；41：基材薄膜；42：配线层；42a：电镀层；43：覆盖层；43a：粘接剂；50a、50b、60a、
60b、70a、70b：焊盘部；51a、51b、61a、61b、71a、71b：布线部；52a、52b、62a、62b、72a、72b：第1
缺欠部；53a、53b、73a、73b：第2缺欠部；54a、54b、64a、64b、74a、74b：位置确认用标记；75a、
75b：辅助配线。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的面状照明装置进行详细说明。另外，
本发明并不受到以下说明的实施方式限定。此外，需要注意附图只是示意，各要素的尺寸关
系、各要素的比例等有时与实际不同。有时在附图的彼此之间也包含彼此的尺寸关系及比
例不同的部分。
[第1实施方式]
图1是示出面状照明装置10的概要结构的截面图。如图1所示，面状照明装置10具
备导光板11、光源20、以及供光源20安装的电路基板40。一般情况下，面状照明装置10具备
多个光源20，不过以下着眼于多个光源20中的一个光源进行说明。对于光源20的周边构造
也是同样的。面状照明装置10应当理解为以多个排列的方式具备以下说明的光源20及其周
边结构。
导光板11使用透明材料(例如，聚碳酸酯)形成为俯视观察呈矩形状，具有光源20
的发光面22所对置配置的端面亦即入射面。从光源20入射至导光板11的入射面的光线在导
光板11内重复适当的反射，形成俯视观察呈矩形状的导光板11宛如发光体的面状照明装置
10。
图1所示的电路基板40的结构例是双面挠性印刷电路基板(FPC)。电路基板40将在
基材薄膜(base film)41的两面层叠配线层42，进而在该配线层42上经由粘接剂43a层叠覆
盖层43的结构作为基本结构。不过，如图1所示，电路基板40的连接光源20等元件的部位，未
由覆盖层43覆盖配线层42。并且，该部位的配线层42作为表面处理形成电镀层42a。配线层
42以及电镀层42a均由导电性材料构成，例如配线层42由铜箔形成，电镀层42a由锡、金等的
金属电镀层形成。图1中的在配线层42形成电镀层42a而从覆盖层43露出的部位相当于在后
详述的焊盘部，形成于光源20的主体21的端子经由焊锡S与该部位连接。
作为电路基板40的结构例，优选在基材薄膜41使用白色薄膜。之所以这样做是为
了有效地反射从光源20射出的光线，将更多的光量导向导光板11。作为适于形成这样的基
材薄膜41的材料的例子，可举出白色的液晶聚合物。不过，并不限定于白色薄膜，例如也可
以在聚酰亚胺等的薄膜上涂敷白色部件。此外，该白色部件也可以兼做粘接基材薄膜41与
配线层42的粘接剂43a。覆盖层43例如是由聚酰亚胺等形成的薄膜，不过例如也可以由兼具
作为粘接部件的功能的材料形成。
图2以及图3是作为面状照明装置10所使用的光源20的例子的侧发光式LED的外观
图。图2是从发光面22侧观察的外观立体图，图3是从背面侧观察的外观立体图。
如图2以及图3所示，光源20形成为大致长方体的形状，在主体21的长边侧的一个
侧面具备发光面22，在主体21的短边侧的侧面设置有一对电极23a、23b。
图4是示出将光源20连接于电路基板40的焊盘部的样子的概要立体图。另外，图4
是概要立体图，对于细节省略记载。尤其是对于焊盘部的细节将在后面详细叙述，在此仅记
载概要形状。
如图4所示，光源20的一对电极23a、23b经由焊锡S与一对焊盘部50a、50b连接。在
将光源20安装于电路基板40时，一对焊盘部50a、50b形成于与设置于光源20的主体21的一
对电极23a、23b分别对应的位置，具体而言，第1电极23a与第1焊盘部50a对应，第2电极23b
与第2焊盘部50b对应。另外，第1以及第2焊盘部50a、50b的物理的实体是参照图1说明的从
覆盖层43露出的配线层42以及电镀层42a。也就是说，第1以及第2焊盘部50a、50b由导电体
材料构成。
如图4所示，光源20的电极23a、23b形成于光源20的主体21的短边侧的侧面。因而，
当将光源20安装于电路基板40时，将连接一对电极23a、23b与一对焊盘部50a、50b的焊锡S
被涂敷直至光源20的主体21的短边侧的侧面的范围。此外，同图所示的光源20是侧发光式
LED，配置成当将光源20安装于电路基板40时发光面22面向侧面。
图5是示出第1实施方式所涉及的焊盘部及其周围的配线图案的图。如图5所示，第
1实施方式所涉及的焊盘部及其周围的配线图案具有左右对称的配线图案。因而，为了便于
观察附图而适当省略左右对称的结构部分的记载。
如图5所示，在第1以及第2焊盘部50a、50b的周围，第1焊盘部50a与第1布线部51a
一体地形成，第2焊盘部50b与第2布线部51b一体地形成。第1以及第2焊盘部50a、50b与第1
以及第2布线部51a、51b由相同的导电性材料构成，因此，无法在物理方面明确地区分。此
处，为了便于说明而按照以下的方式区分。
第1以及第2焊盘部50a、50b是指作为涂敷用于电连接光源20的电极23a、23b的焊
锡的区域L1的导电性材料。另一方面，第1以及第2布线部51a、51b是指作为在从第1以及第2
焊盘部50a、50b的区域L1至少到覆盖层43的区间延伸的区域L2的导电性材料。另外，涂敷焊
锡的区域L1存在个体差异。但是，无论将第1以及第2焊盘部50a、50b与第1以及第2布线部
51a、51b的边界设定在哪个位置，都不会对本发明的作用以及效果造成影响。
如图5所示，在第1以及第2布线部51a、51b分别设置有第1缺欠部52a、52b。第1缺欠
部52a、52b是分别设置于第1以及第2布线部51a、51b的导电性材料缺欠的区域。另外，图5所
示的第1缺欠部52a、52b分别是形成于第1以及第2布线部51a、51b的侧端部的矩形的缺口，
但如后文中例示的那样，第1缺欠部52a、52b的形状并不限定于该形状。
在图5所示的结构例中，与覆盖层43间的边界处的第1以及第2布线部51a、51b的宽
度Wa比由第1缺欠部52a、52b形成的第1以及第2布线部51a、51b的窄幅部的宽度Wb宽。因而，
能够充分地确保与覆盖层43间的边界处的第1以及第2布线部51a、51b的强度。结果，能够降
低在应力容易集中的与覆盖层43间的边界处的第1以及第2布线部51a、51b的断线的可能
性。
如图5所示，在第1以及第2焊盘部50a、50b分别设置有第2缺欠部53a、53b。第2缺欠
部53a、53b是分别设置于第1以及第2焊盘部50a、50b的导电性材料缺欠的区域。另外，图5所
示的第2缺欠部53a、53b分别是形成于第1以及第2焊盘部50a、50b的侧端部的矩形的缺口，
不过如后文中例示的那样，第2缺欠部53a、53b的形状并不限定于该形状。
如图5所示，在第1焊盘部50a与第2焊盘部50b之间形成有位置确认用标记54a、
54b。该位置确认用标记54a、54b用于在连接光源20时确认光源20的位置是否适当。
其次，参照图6对第1缺欠部52a、52b以及第2缺欠部53a、53b的作用进行说明。图6
是示出将光源20相对于第1以及第2焊盘部50a、50b偏移配置的状态的图。
如图6所示，在第1焊盘部50a中，假定光源20朝附图下方向偏移的情况。涂敷于区
域A附近的焊锡的自校准效果比涂敷于区域B附近的焊锡的自校准效果大。此处，自校准效
果是通过回流工序等的焊锡的表面张力修正光源20的位置的效果。涂敷于区域B附近的焊
锡由第1缺欠部52a阻挡，结果，对于偏移连接的光源20的端部的张力比较小。另一方面，涂
敷于区域A附近的焊锡由第2缺欠部53a阻挡，结果，对于偏移连接的光源20的端部的张力比
较大。结果，发挥自校准效果以便将偏移连接的光源20的端部朝适当的位置修正。
图7是例示列举第1缺欠部的形状的图，图8是例示列举第2缺欠部的形状的图。
如图7所示，第1缺欠部的形状也可以是形成于布线部的对置的侧端部的矩形的缺
口以外的形状。例如，如例(b)～(d)那样，也可以形成为在构成缺口的边中的至少1边设置
有倾斜的缺口形状。此外，第1缺欠部的形状也可以如例(e)那样形成为开口。进而，如例(f)
那样，设置第1缺欠部的布线部的侧端部也可以不是对置的侧端部，而是背向的侧端部。
如图8所示，第2缺欠部的形状也可以是形成于布线部的对置的侧端部的矩形的缺
口以外的形状。例如，也可以如例(a)、(c)、(e)、(g)、(i)那样，将第2缺欠部的形状形成为开
口，此外，这些开口的形状能够使用矩形、三角形、半圆形等的各种形状。在第2缺欠部的形
状形成为缺口的情况下，例如也可以使用如例(b)、(d)、(f)、(h)、(j)那样的各种形状。
[第2实施方式]
以下，对第2实施方式所涉及的面状照明装置进行说明，不过第2实施方式所涉及
的面状照明装置对于焊盘部及其周围的配线以外的结构能够形成为与第1实施方式相同的
结构。因而，以下，仅对第2实施方式所涉及的焊盘部及其周围的配线的结构进行说明，对于
其他的结构参照第1实施方式。
图9是示出第2实施方式所涉及的焊盘部及其周围的配线图案的图。如图9所示，在
第1以及第2焊盘部60a、60b的周围，第1焊盘部60a与第1布线部61a一体地形成，第2焊盘部
60b与第2布线部61b一体地形成。此处，第1以及第2焊盘部60a、60b和第1以及第2布线部
61a、61b以与第1实施方式相同的方式区分。
如图9所示，在第2实施方式中，仅在第1以及第2布线部61a、61b形成有第1缺欠部
62a、62b。另外，图9所示的第1缺欠部62a、62b是从第1以及第2布线部61a、61b的对置的侧端
部形成的矩形的缺口，不过也可以形成为在图7中例示列举的各种形状。
即便是本结构的第1缺欠部62a、62b，与覆盖层43间的边界处的第1以及第2布线部
61a、61b的宽度Wa也比由第1缺欠部62a、62b形成的第1以及第2布线部61a、61b的窄幅部的
宽度Wb宽。因而，能够充分确保与覆盖层43间的边界处的第1以及第2布线部61a、61b的强
度。结果，能够降低在应力容易集中的与覆盖层43间的边界处的第1以及第2布线部61a、61b
的断线的可能性。
此外，即便是本结构的第1缺欠部62a、62b，也能够起到防止涂敷于第1以及第2焊
盘部60a、60b的焊锡朝第1以及第2布线部61a、61b的方向流出的效果。因而，在本实施方式
中，也发挥自校准效果以便将偏移连接的光源20的端部朝适当的位置修正。
另外，在本实施方式中，也在第1焊盘部60a与第2焊盘部60b之间形成有位置确认
用标记64a、64b。该位置确认用标记64a、64b用于在连接光源20时确认光源20的位置是否适
当。
[第3实施方式]
以下，对第3实施方式所涉及的面状照明装置进行说明，不过第3实施方式所涉及
的面状照明装置对于焊盘部及其周围的配线以外的结构能够形成为与第1实施方式相同的
结构。因而，以下，仅对第3实施方式所涉及的焊盘部及其周围的配线的结构进行说明，对于
其他的结构参照第1实施方式。
图10是示出第3实施方式所涉及的焊盘部及其周围的配线图案的图。如图10所示，
在第1以及第2焊盘部70a、70b的周围，第1焊盘部70a与第1布线部71a一体地形成，第2焊盘
部70b与第2布线部71b一体地形成。此处，第1以及第2焊盘部70a、70b和第1以及第2布线部
71a、71b以与第1实施方式相同的方式区分。
如图10所示，在第3实施方式中，在第1以及第2布线部71a、71b形成有第1缺欠部
72a、72b，在第1以及第2焊盘部70a、70b形成有第2缺欠部73a、73b。图10所示的第1缺欠部
72a、72b是从第1以及第2布线部71a、71b的对置的侧端部形成的矩形的缺口，不过也能够形
成为在图7中例示列举的各种形状。图10所示的第2缺欠部73a、73b是从第1以及第2焊盘部
70a、70b的对置的侧端部形成的矩形的缺口，不过也能够形成为在图8中例示列举的各种形
状。
在图10所示的第1以及第2布线部71a、71b分别设置有辅助配线75a、75b。辅助配线
75a、75b用于即便在第1以及第2布线部71a、71b中的任意一方断线的情况下，也能够确保对
第1以及第2焊盘部70a、70b的通电，并提高面状照明装置的信赖性。辅助配线75a、75b优选
配置于第1布线部71a与第2布线部72b之间的区域。如上所述，面状照明装置以并排的方式
具备多个光源，不过在图10中未予图示。因而，从面状照明装置的光源的安装密度的观点出
发，优选将辅助配线75a、75b配置于第1布线部71a与第2布线部72b之间的区域。
在图10所示的结构例中，与覆盖层43间的边界处的第1以及第2布线部71a、71b的
宽度Wc比第1以及第2焊盘部70a、70b的最大宽度Wd大。因而，能够进一步充分地确保与覆盖
层43间的边界处的第1以及第2布线部71a、71b的强度。而且，在图10所示的结构例中，在第1
以及第2布线部71a、71b设置辅助配线75a、75b。因而，不仅能够降低在应力容易集中的与覆
盖层43间的边界处的第1以及第2布线部71a、71b的断线的可能性，而且即便当在第1以及第
2布线部71a、71b发生了断线的情况下也能够确保对第1以及第2焊盘部70a、70b的通电，从
而确保双重的信赖性。
另外，在本实施方式中，也在第1焊盘部70a与第2焊盘部70b之间形成位置确认用
标记74a、74b。该位置确认用标记74a、74b用于在连接光源20时确认光源20的位置是否适
当。
至此，对本发明的实施方式进行了具体说明，不过本发明并不限定于上述的实施
方式，能够进行基于本发明的技术思想的各种变形。例如，在上述的实施方式中举出的数值
只不过是例子而已，也可以根据需要使用与之不同的数值。此外，适当组合上述的各构成要
素而构成的结构也包含于本发明。对于本领域技术人员而言，容易导出进一步的效果、变形
例。