一种计算机芯片散热装置及其工作方法技术领域：
本发明涉及尤其涉及一种计算机芯片散热装置及其工作方法；属于计算机芯片保护的技
术领域。
背景技术：
随着科技不断发展，电子行业、通信行业的迅猛发展，计算机的使用也越来越频繁，发
挥的作用也越来越大。
随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展，计算机芯片的集成度、性能和时钟频
率不断提高。由于芯片中的晶体管的数量急剧增加，使芯片的工作电流也不断增大，导致芯
片单位体积所散出的热量愈来愈高。如果计算机芯片持续在高温下工作，会造成计算机核心
内部电路短路或断路，最后彻底损坏计算机。且温度越高，彻底破坏计算机的速度就越快，
计算机的寿命就越短。实验数据表明，如果计算机正常工作时表面温度超过50℃，内部温度
超过80℃，会因“电子迁移”现象使CPU造成永久的损坏。为避免热量累积导致温度过高而
损坏计算机，通常采用散热技术来有效降低计算机芯片的工作温度。风冷散热是目前计算机
芯片散热的主要方式，风冷散热器由散热片和风扇构成，通过散热片将芯片产生的热量传导
出来，再通过风扇转动产生气流，通过强制对流的方式将散热片蓄积的热量带走。
目前计算机散热是采用纯风冷技术，在箱体中设置有CPU风扇以及电源风扇等，针对高
产热部进行散热，利用风扇加快箱体中空气的流动，把箱体内的空气排到箱体外；但是随着
锁固在计算机主板上的CPU等性能的提高，对散热的要求也更加严格；当连续使用计算机，
或者把计算机超频运行时，由于计算机各芯片的发热量巨大，纯风冷技术已经不能满足使用
要求，热量不能及时散发出去，造成硬件的加速损耗，严重时，还会造成计算机主板的烧毁。
发明内容：
针对现有技术的不足，本发明提供一种计算机芯片散热装置。
本发明还提供一种上述计算机芯片散热装置的工作方法。
本发明的技术方案如下：
一种计算机芯片散热装置，包括散热箱、水冷装置，水冷管；所述水冷装置包括散热片、
外壳、入水口和出水口；所述散热箱包括出口、入口和风扇槽，所述风扇槽内设置有风扇；
出口和入口分别通过水冷管与入水口和出水口连通；所述的散热片具体采用折叠的U型的相
对结构的铝材料片。有利于增大散热面积，提高散热效果，降低维护成本，延长使用寿命。
优选的，所述的水冷管具体采用FEP材料的可伸缩波纹管，有利于安装方便灵活，降低
维护成本，提高工作效率。
优选的，所述水冷管与入水口和出水口的接口处设置有箍筋扣；所述的箍筋扣具体采用
PVC材料的步步紧扣，所述的箍筋扣的个数为2个，有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低
维护成本，延长使用寿命。
优选的，所述水冷装置所述的各散热器是加入了铜管的铝合金散热片，所述的铜管在散
热片内呈蛇形铺设。
优选的，所述水冷装置与主板之间具有3mm含硅胶相变材料导热垫。
上述水冷计算机的工作方法，包括步骤如下：所述的水冷计算机，就是将传统意义上的
计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器，使
其具有水冷功能，具体做法是：将计算机主板与箱体的侧面板之间加装散热片，在散热片和
主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机
主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热
器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水管连接，水箱内倒入冷却
水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与各散
热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有
效地提高了散热性能和散热效率。
本发明的优势在于：
1、本发明所述计算机芯片散热装置的散热片、水冷管和箍筋扣的设置，有利于增大散热
面积，提高散热效果，使得安装方便灵活，进一步有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低维
护成本，延长使用寿命；
2、本发明所述计算机芯片散热装置，使锁固在计算机上的主板和主板上的CPU以及显卡
和硬盘充分散热，解决了现有技术中计算机散热效果不佳的问题，避免硬件因高温造成损耗；
3、本发明所述计算机芯片散热装置，散热箱内具有水，利用水的循环流动使主板、CPU、
显卡、硬盘的热量散发掉，等于增大了各部件的散热面积，又因为风扇槽内有风扇，可保证
散热箱内的水温基本处于恒定状态。
附图说明：
图1为本发明所述测绘仪器工具箱的闭合状态示意图；
其中，1、散热箱；2、风扇槽；3、风扇；4、入口；5、出口；6、水冷装置；7、水冷管。
具体实施方式：
下面结合实施例和说明书附图对本发明做详细的说明，但不限于此。
实施例1、
如图1所示。
一种计算机芯片散热装置，包括散热箱1、水冷装置6，水冷管8；所述水冷装置6包括
散热片、外壳、入水口和出水口；所述散热箱1包括出口5、入口4和风扇槽，所述风扇槽2
内设置有风扇3；出口5和入口4分别通过水冷管7与入水口和出水口连通；所述的散热片1
具体采用折叠的U型的相对结构的铝材料片。有利于增大散热面积，提高散热效果，降低维
护成本，延长使用寿命。
实施例2、
如实施例1所述的计算机芯片散热装置，其区别在于，所述的水冷管7具体采用FEP材
料的可伸缩波纹管，有利于安装方便灵活，降低维护成本，提高工作效率。
实施例3、
如实施例1所述的计算机芯片散热装置，其区别在于，所述水冷管7与入水口和出水口
的接口处设置有箍筋扣8；所述的箍筋扣8具体采用PVC材料的步步紧扣，所述的箍筋扣8
的个数为2个，有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低维护成本，延长使用寿命。
实施例4、
如实施例1所述的计算机芯片散热装置，其区别在于，所述水冷装置6是加入了铜管的
铝合金散热片，所述的铜管在散热片内呈蛇形铺设。
实施例5、
如实施例1所述的计算机芯片散热装置，其区别在于，所述水冷装置6与主板之间具有
3mm含硅胶相变材料导热垫。
实施例6、
如实施例1-5所述的计算机芯片散热装置的工作方法，包括步骤如下：所述的水冷计算
机，就是将传统意义上的计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热
器和硬盘水冷散热器，使其具有水冷功能，具体做法是：将计算机主板与箱体的侧面板之间
加装散热片，在散热片和主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主
板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水
冷散热器和硬盘水冷散热器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水
管连接，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱
的出水口经循环泵与各散热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用
循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率。