一种地面砖粘贴施工工艺.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200910213466.9

申请日:

2009.10.29

公开号:

CN101713250A

公开日:

2010.05.26

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):E04F 15/08申请公布日:20100526|||公开

IPC分类号:

E04F15/08

主分类号:

E04F15/08

申请人:

孙清海

发明人:

孙清海

地址:

221137 江苏省徐州市贾汪区青山泉四清村

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明涉及一种建筑装修工艺,具体是一种地面砖粘贴施工工艺。具体步骤如下:基层处理→弹线定位→抹结合层砂浆→粘贴陶瓷地砖→匀缝→清洁→养护。本发明的有益效果是:用本发明的工艺科学合理,粘贴的地面砖具有密实性好,不鼓起,不脱落的优点。

权利要求书

1.  一种地面砖粘贴施工工艺,其特征是具体步骤如下:
基层处理→弹线定位→抹结合层砂浆→粘贴陶瓷地砖→匀缝→清洁→养护。

2.
  根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺,其特征是所述的基层处理是将基层光滑的地面进行凿毛处理,深度为4-8mm,凿毛痕间距为30mm左右;地面残留的砂浆、尘土等,需冲洗干净。

3.
  根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺,其特征是所述的弹线定位采用对角定位法,即砖缝与墙角成45度角;或直角定位法,即砖缝与墙面平行;弹线时以房向中心为原点弹出相互垂直的定位线。

4.
  根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺,其特征是所述的抹结合层砂浆是在需铺设地砖处抹水泥砂浆,厚度一般1.8-2.5cm;

5.
  根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺,其特征是铺贴陶瓷地砖,将水泥浆饱满地挂在瓷砖背面四个角及中心部位,然后压在水泥砂浆结合层上,并用橡皮锤敲实,且边贴边用水平尺检查校正,同时即刻擦去表面的水泥浆;

6.
  根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺,其特征是所述的勾缝是铺贴完养护2小时后,进行干水泥擦缝,并将瓷砖表面擦净。

说明书

一种地面砖粘贴施工工艺
技术领域
本发明涉及一种建筑装修工艺,具体是一种地面砖粘贴施工工艺。
背景技术
目前,地面砖被广泛应用于各种场所的地面,但那是地面砖的粘贴工艺不规范,造成贴的质量不好,经常出现鼓起脱落的现象。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种地面砖粘贴施工工艺,利用本发明的工艺粘贴的地面砖,具有密实性好,不鼓起,不脱落的优点。
本发明是以如下技术方案实现的:一种地面砖粘贴施工工艺,其特征是具体步骤如下:基层处理→弹线定位→抹结合层砂浆→粘贴陶瓷地砖→匀缝→清洁→养护。
所述的基层处理是将基层光滑的地面进行凿毛处理,深度为4-8mm,凿毛痕间距为30mm左右;地面残留的砂浆、尘土等,需冲洗干净。
所述的弹线定位采用对角定位法,即砖缝与墙角成45度角;或直角定位法,即砖缝与墙面平行;弹线时以房向中心为原点弹出相互垂直的定位线。
所述的抹结合层砂浆是在需铺设地砖处抹水泥砂浆,厚度一般1.8-2.5cm;
所述的铺贴陶瓷地砖,将水泥浆饱满地挂在瓷砖背面四个角及中心部位,然后压在水泥砂浆结合层上,并用橡皮锤敲实,且边贴边用水平尺检查校正,同时即刻擦去表面的水泥浆;
所述的勾缝是铺贴完养护2小时后,进行干水泥擦缝,并将瓷砖表面擦净。
本发明的有益效果是:用本发明的工艺科学合理,粘贴的地面砖具有密实性好,不鼓起,不脱落的优点。
具体实施方式
以钢筋混凝土楼板为例,具体操作方法如下:
1、基层若是混凝土楼、地面,又比较光滑,则应进行凿毛处理,深度为5-10mm,凿毛痕间距为30mm左右,注意清理基层表面残留的砂浆、尘土等,并冲洗。
2、弹线,定位:
1)对角定位法——砖缝与墙角成45度角;
2)直角定位法——砖缝与墙面平行;
弹线时以房向中心为原点弹出相互垂直的定位线,并注意:
1)距墙边留出200mm-300mm为调整区间
2)若房间内外地砖品种不同,其交接线应在不显眼处
3、设置地面标准高度面,较小房间做丁字形,较大房间做十字形,贴两行地砖
4、抹结合层砂浆,是在需铺设地砖处抹水泥砂浆,厚度2cm;水泥浆应饱满地挂在瓷砖背面,并用橡皮锤敲实,且边贴边用水平尺检查校正,同时即刻擦去表面的水泥浆。
5、铺贴完养护2小时后,进行干水泥擦缝,并将瓷砖表面擦净。

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资源描述

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本发明涉及一种建筑装修工艺,具体是一种地面砖粘贴施工工艺。具体步骤如下:基层处理弹线定位抹结合层砂浆粘贴陶瓷地砖匀缝清洁养护。本发明的有益效果是:用本发明的工艺科学合理,粘贴的地面砖具有密实性好,不鼓起,不脱落的优点。。

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